在集成電路計(jì)劃與制作進(jìn)程中，封裝是不可或缺的首要一環(huán)，也是半導(dǎo)體集成電路的終究期間。經(jīng)過(guò)把器材的基地晶粒封裝在一個(gè)支持物以?xún)?nèi)，不只能夠有用避免物理?yè)p壞及化學(xué)腐蝕，并且還供給對(duì)外聯(lián)接的引腳，使芯片能愈加便當(dāng)?shù)脑O(shè)備在電路板上。終究集成電路封裝辦法有哪幾種？

　　一、SOP小外形封裝

　　SOP，也能夠叫做SOL和DFP，是一種許多見(jiàn)的元器材辦法。一同也是外表貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩頭引出呈海鷗翼狀（L字形）。封裝資料分塑料和陶瓷兩種。始于70年代晚期。

　　SOP封裝的運(yùn)用計(jì)劃很廣，除了用于存儲(chǔ)器LSI外，還輸入輸出端子不跨過(guò)十-40的范疇里，SOP都是廣泛最廣泛的外表貼裝封裝。后來(lái)，為了習(xí)氣出產(chǎn)的需求，也逐步派生出SOJ、SSOP、TSSOP、SOIC等一些小外形封裝。

　　二、PGA插針網(wǎng)格陣列封裝

　　PGA芯片封裝辦法多見(jiàn)于微處理器的封裝，通常是將集成電路（IC）包裝在瓷片內(nèi)，瓷片的底部是擺放成方形的插針，這些插針就能夠刺進(jìn)獲焊接到電路板上對(duì)應(yīng)的插座中，十分適宜適需求一再插波的運(yùn)用場(chǎng)合。關(guān)于相同管腳的芯片，PGA封裝通常要比曩昔多見(jiàn)的雙列直插封裝需用面積更小。

　　PGA封裝具有插撥操作更便當(dāng)，牢靠性高及可習(xí)氣更高的頻率的特征，前期的騰躍芯片、InTel系列CPU中的80486和Pentium、Pentium Pro均選用這種封裝辦法。

　　三、BGA球柵陣列封裝

　　BGA封裝是從插PGA插針網(wǎng)格陣列改進(jìn)而來(lái)，是一種將某個(gè)外表以格狀擺放的辦法覆滿引腳的封裝法，在運(yùn)作時(shí)即可將電子信號(hào)從集成電路上載導(dǎo)至其地址的打印電路板。在BGA封裝下，在封裝底部處引腳是由錫球所替代，這些錫球能夠手動(dòng)或透過(guò)自動(dòng)化機(jī)器配備，并透過(guò)助焊劑將它們定位。

　　BGA封裝能供給比別的如雙列直插封裝或四側(cè)引腳扁平封裝所包容更多的接腳，悉數(shù)設(shè)備的境地外表可作為接腳運(yùn)用，比起周?chē)壙`的封裝類(lèi)型還能具有更短的均勻?qū)Ь€長(zhǎng)度，以具有愈加的高速效能。

　　四、DIP雙列直插式封裝

　　所謂DIP雙列直插式封裝，是指選用雙列直插辦法封裝的集成電路芯片，絕大大都中小計(jì)劃集成電路IC均選用這種封裝辦法，其引腳數(shù)通常不跨過(guò)十0個(gè)。選用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需求刺進(jìn)到具有DIP構(gòu)造的芯片插座上。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)分外留神，避免損壞引腳。

　　DIP封裝具有以下特征：

　　1、 適宜在PCB（打印電路板）上穿孔焊接，操作便當(dāng)。

　　2、 芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。Intel系列CPU中的8088就選用這種封裝辦法，緩存（Cache）和前期的內(nèi)存芯片業(yè)是這種封裝辦法。