集成電路芯片中，有無(wú)數(shù)的晶體管和其他電子器件組成微小的電路，可以實(shí)現(xiàn)諸如計(jì)算機(jī)、手機(jī)和電視等復(fù)雜的電子產(chǎn)品?？傊?，集成電路的核心是晶體管，一切都是圍繞著它建立起來(lái)的。 集成電路包含許多不同類型的器件，以下是一些常
2023-08-29 16:14:53
898 集成電路封裝資料 所謂封裝是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁-----芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印制板上的導(dǎo)線與其它器件建立連接。[/hide]
2009-10-21 15:06:35
封裝可靠性設(shè)計(jì)是指針對(duì)集成電路使用中可能出現(xiàn)的封裝失效模式，采取相應(yīng)的設(shè)計(jì)技術(shù)，消除或控制失效模式，使集成電路滿足規(guī)定的可靠性要求所采取的技術(shù)活動(dòng)。
2023-06-27 09:05:09147 集成電路封裝失效機(jī)理是指與集成電路封裝相關(guān)的，導(dǎo)致失效發(fā)生的電學(xué)、溫度、機(jī)械、氣候環(huán)境和輻射等各類應(yīng)力因素及其相互作用過(guò)程。
2023-06-26 14:11:26332 集成電路封裝失效分析就是判斷集成電路失效中封裝相關(guān)的失效現(xiàn)象、形式（失效模式），查找封裝失效原因，確定失效的物理化學(xué)過(guò)程（失效機(jī)理），為集成電路封裝糾正設(shè)計(jì)、工藝改進(jìn)等預(yù)防類似封裝失效的再發(fā)生，提升
2023-06-21 08:53:40308 集成電路封裝可拿性試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)是指用于指導(dǎo)和規(guī)范集成電路封裝可靠性評(píng)估、驗(yàn)證試驗(yàn)過(guò)程的一系列規(guī)范性文件，其中包括通用規(guī)范、基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)、手冊(cè)指南等多種形式的標(biāo)準(zhǔn)化文件。 國(guó)際上集成電路封裝可靠性試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)體系
2023-06-19 09:33:53671 封裝可靠性設(shè)計(jì)是指針對(duì)集成電路使用中可能出現(xiàn)的封裝失效模式，采取相應(yīng)的設(shè)計(jì)技術(shù)，消除或控制失效模式，使集成電路滿足規(guī)定的可靠性要求所采取的技術(shù)活動(dòng)。
2023-06-15 08:59:55322 集成電路芯片的測(cè)試（ICtest）分類包括：分為晶圓測(cè)試（wafertest）、芯片測(cè)試（chiptest）和封裝測(cè)試（packagetest）。
2023-06-14 15:33:36347 集成電路封裝測(cè)試是指對(duì)集成電路封裝進(jìn)行的各項(xiàng)測(cè)試，以確保封裝的質(zhì)量和性能符合要求。封裝測(cè)試通常包括以下內(nèi)容。
2023-05-25 17:32:52705 集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部電器進(jìn)行連接的作用，也為集成電路芯片提供一個(gè)穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對(duì)集成電路芯片起到機(jī)械或環(huán)境的保護(hù)作用，從而使集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能，并保證具有高穩(wěn)定性和可靠性。
2023-05-18 17:27:21380 、報(bào)警器用集成電路及各種專用集成電路。
應(yīng)用領(lǐng)域
根據(jù)集成電路的應(yīng)用領(lǐng)域，可以將其分為標(biāo)準(zhǔn)通用集成電路和專用集成電路。
2023-05-06 11:01:151905 模擬集成電路，數(shù)字集成電路和數(shù)字/模擬混合集成電路。模擬集成電路：也稱為線性電路，用于生成，放大和處理各種模擬信號(hào)（幅度隨時(shí)間變化的信號(hào)，例如，來(lái)自半導(dǎo)體無(wú)線電的音頻信號(hào)，來(lái)自VCR的磁帶信號(hào)等
2023-05-06 10:45:21615 ，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者
2023-05-06 10:40:06541 集成電路封測(cè)是集成電路產(chǎn)品制造的后道工序，包含封裝與測(cè)試兩個(gè)主要環(huán)節(jié)。集成電路封裝是指將集成電路與引腳相連接以達(dá)到連接電信號(hào)的目的，并使用塑料、金屬、陶瓷、玻璃等材料制作外殼保護(hù)集成電路免受外部環(huán)境
2023-02-11 09:44:361318 集成電路金屬封裝類型，一起往下看吧！ 金屬封裝的作用 半導(dǎo)體集成電路金屬封裝是采用金屬作為殼體或底座，芯片直可以或通過(guò)基板安裝在外殼或底座上，引線穿過(guò)金屬殼體或底座大多采用玻璃一金屬封接技術(shù)的一種電子封裝形式。它廣泛
2023-01-30 17:32:11805 個(gè)管殼內(nèi)，形成完整的、具有獨(dú)立功能的電路（也稱為器件）。通常情況下，一顆集成電路芯片對(duì)應(yīng)一個(gè)封裝，所以一般說(shuō)到集成電路，指的就是單片集成電路。今天__【科準(zhǔn)測(cè)控】__小編就來(lái)介紹一下半導(dǎo)體混合集成電路以及高可靠的封裝類型有哪些？一起往下
2023-01-04 17:10:081214 在電子制造中，[集成電路封裝]制造的最后階段，其中半導(dǎo)體材料塊被封裝在支撐外殼中，以防止物理?yè)p壞和腐蝕。這種稱為“封裝”的外殼支撐著將設(shè)備連接到電路板的電觸點(diǎn)。在集成電路工業(yè)中，該過(guò)程通常被稱為封裝
2022-12-13 09:18:243275 集成電路封裝是生產(chǎn)芯片中非常重要的一個(gè)步驟，集成電路封裝起到安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接，成為芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁。
2022-10-09 17:59:532311 
工藝區(qū)分 半導(dǎo)體集成電路 ? 膜集成電路 ? 按導(dǎo)電類型區(qū)分 雙極型集成電路 ? 單極型集成電路 ? 按應(yīng)用領(lǐng)域區(qū)分 標(biāo)準(zhǔn)通用集成電路 ? 專用集成電路 本文綜合自百度百科、百度經(jīng)驗(yàn)、RFfilter 審核編輯：何安
2022-02-01 16:00:006323 一些電阻、電容、三極管等器件按照電路連接起來(lái)，然后用電路封裝在一起，形成一個(gè)獨(dú)立模塊讓其他電路使用，這就是集成電路，集成電路有很多種，那么集成電路分為哪幾類，下面小編就為大家介紹集成電路的類型。 按
2021-10-03 17:44:0014251 集成電路封裝工藝在電子學(xué)中既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。 ? ? ? ?集成電路封裝不僅對(duì)芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部電氣有連接作用，還為集成電路芯片提供了一個(gè)穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，起到機(jī)械或環(huán)境保護(hù)的作用
2021-08-30 14:19:572656 和薄膜集成電路。 二.導(dǎo)電類型分 1.雙極型集成電路 制作工藝復(fù)雜，功耗較大，代表集成電路有 TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL 等類型。 2.單極型集成電路 制作工藝簡(jiǎn)單，功耗相對(duì)比較低，容易制成大規(guī)模集成電路，代表集成電路?CMOS、NMOS、PMOS 等類型
2021-08-09 09:36:509324 集成電路芯片封裝工藝流程有哪些？
2021-07-28 15:28:1611669 集成電路封裝闡述說(shuō)明。
2021-06-24 10:17:01
57 集成電路封裝測(cè)試與可靠性分析。
2021-04-09 14:21:51106 集成電路的封裝形式是安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，同時(shí)還通過(guò)芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印制電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。
2021-03-14 09:59:469007 在我國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中，集成電路封裝行業(yè)是第一支柱產(chǎn)業(yè)。隨著集成電路器件尺寸的不斷縮小和計(jì)算速度的不斷提高，封裝技術(shù)已經(jīng)成為一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。
2021-01-14 11:33:5014802 越來(lái)越多的人認(rèn)識(shí)到了集成電路IC對(duì)電子工業(yè)的重要性，對(duì)集成電路的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的投入也越來(lái)越大。集成電路的電磁兼容也同樣重要，電磁兼容EMC的測(cè)試，可以分成組部件級(jí)，設(shè)備級(jí)和系統(tǒng)級(jí)，每個(gè)級(jí)別都有相應(yīng)的EMC測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。
2021-01-04 16:53:305138 
集成在電子專業(yè)是不可不談的話題，對(duì)于集成電路，電子專業(yè)的朋友比普通人具有更多理解。為增進(jìn)大家對(duì)集成電路，本文將對(duì)集成電路的封裝形式、集成電路符號(hào)以及集成電路電路圖的看圖方法予以介紹。如果你對(duì)集成、集成電路具有興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
2020-12-06 09:22:005773 集成電路的封裝形式有哪些？常見(jiàn)的七種集成電路的封裝形式如下：
2020-10-13 17:08:2526928 在選用某種類型的集成電路之前，應(yīng)先認(rèn)真閱讀產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)或有關(guān)資料，全面了解該集成電路的功能、電氣參數(shù)、外形封裝（包括引腳分布情況）及相關(guān)外圍電路。絕對(duì)不允許集成電路的使用環(huán)境、參數(shù)等指標(biāo)超過(guò)廠家規(guī)定的極限參數(shù)。
2020-09-09 14:08:587359 
芯片的制造分為原料制作、單晶生長(zhǎng)和晶圓的制造、集成電路晶圓的生產(chǎn)和集成電路的封裝階段。本節(jié)主要講解集成電路封裝階段的部分。
集成電路晶圓生產(chǎn)是在晶圓表面上和表面內(nèi)制造出半導(dǎo)體器件的一系列生產(chǎn)過(guò)程。整個(gè)制造過(guò)程從硅單晶拋光片開(kāi)始，到晶圓上包含了數(shù)以百計(jì)的集成電路戲芯片。
2018-08-10 15:17:4110322 本文開(kāi)始介紹了什么是集成電路與集成電路的分類，其次介紹了集成電路的工作原理，最后詳細(xì)的闡述了集成電路的結(jié)構(gòu)和組成及集成電路的幾種封裝形式。
2018-03-04 10:37:1144243 本文開(kāi)始介紹了什么是集成電路與集成電路擁有的特點(diǎn)，其次介紹了集成電路的分類和集成電路的原材料，最后詳細(xì)的介紹了集成電路的四個(gè)封裝形式及集成電路電路符號(hào)和應(yīng)用電路識(shí)圖方法。
2018-01-24 18:25:4926825 集成電路封裝是伴隨集成電路的發(fā)展而前進(jìn)的。集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部進(jìn)行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個(gè)穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對(duì)集成電路芯片起到機(jī)械或環(huán)境保護(hù)的作用，從而集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能，并保證其具有高穩(wěn)定性和可靠性。
2017-12-20 14:46:0514534 本文介紹了集成電路封裝的作用和要求，封裝類型、名稱和代號(hào)，以及陶瓷封裝、塑料封裝和塑料扁平封裝等封裝方式的詳述。 一、集成電路封裝的作用和要求 集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部進(jìn)行電氣
2017-11-29 14:18:32215 使用標(biāo)準(zhǔn)集成電路的邏輯設(shè)計(jì)課題
2017-09-19 11:41:0619 本白皮書(shū)概述了在設(shè)計(jì)和制造汽車集成電路時(shí)必須考慮的各種技術(shù)規(guī)則，重點(diǎn)介紹了針對(duì)不同汽車集成電路功能應(yīng)用于基礎(chǔ)IP的具體標(biāo)準(zhǔn)包括：邏輯庫(kù)、嵌入式存儲(chǔ)器、內(nèi)存內(nèi)置自測(cè)試（BIST），以及可靠性等級(jí)
2017-09-11 13:23:359 集成電路封裝形式，感興趣的小伙伴們可以瞧一瞧。
2016-11-22 15:14:463 了解集成電路常見(jiàn)故障類型。掌握集成電路替換的原則、方法和注意事項(xiàng)。可以使維修或替換集成電路事半功倍
2012-04-01 10:07:443577 本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了半導(dǎo)體集成電路封裝結(jié)到外殼熱阻測(cè)試方法 本標(biāo)準(zhǔn)適用于半導(dǎo)體集成電路陶瓷、金屬、塑料封裝結(jié)到外殼熱阻的測(cè)量
2011-11-22 17:39:0468 本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了半導(dǎo)體集成電路封裝在生產(chǎn)制造、工程應(yīng)用和產(chǎn)品交驗(yàn)等使用的基本術(shù)語(yǔ)。
2011-10-26 16:20:1098 集成電路芯片封裝可靠性知識(shí)簡(jiǎn)述
2010-05-30 09:57:1046 環(huán)境與靜電對(duì)集成電路封裝的影響
1 引言
現(xiàn)代發(fā)達(dá)國(guó)家經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要支柱之一--集成電路(以下稱IC)產(chǎn)業(yè)發(fā)展十分迅速。自從1958年
2010-02-06 17:06:201248 常用集成電路的封裝形式
2010-01-14 08:48:2710544 集成電路晶體管封裝尺寸圖：
2009-10-16 00:06:07131 音樂(lè)集成電路的封裝形式
音樂(lè)集成電路的封裝形式基本有三種，即雙列直插式塑封，單排直插式塑封及印板黑膏封，如圖所示。
2009-09-19 16:28:09548
多腳微型封裝集成電路更換焊枝
貼片式微型封裝集成電路已廣泛應(yīng)用到各種
2009-09-04 14:06:47998 常用集成電路的封裝標(biāo)準(zhǔn)大全:
2009-08-23 11:15:0271 集成電路封裝與引腳識(shí)別不同種類的集成電路，封裝不同，按封裝形式分：普通雙列直插式，普通單列直插式，小型雙列扁平，小型四列扁平，圓形金屬，體積較
2009-03-09 14:45:483959 
國(guó)產(chǎn)集成電路的命名國(guó)產(chǎn)集成電路的型號(hào)命名基本與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)接軌，如表2-16所示。同種集成電路雖各廠家表2-16 國(guó)產(chǎn)集成電路的命名方法
2009-03-09 14:45:25758
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