雖然通過蝕刻的結(jié)構(gòu)化是通過(例如抗蝕劑)掩模對襯底的全表面涂層進(jìn)行部分腐蝕來完成的，但是在剝離過程中，材料僅沉積在不受抗蝕劑掩模保護(hù)的位置。本章描述了獲得合適的抗蝕劑掩模的要求、涂層方面的問題，以及最終去除其上沉積有材料的抗蝕劑掩模。
2022-07-12 14:20:54
3071 
`產(chǎn)品名稱：樹脂粉末涂層銅排產(chǎn)品特性：防燃、導(dǎo)電、耐壓、防蝕等制作工藝：切割、彎折、沖壓產(chǎn)品規(guī)格：按圖紙設(shè)計定制表面處理：外層可鍍錫、鍍銀、鍍鎳產(chǎn)品說明銅排涂塑技術(shù)采用特殊的工藝及專用設(shè)備將粉末涂料
2018-09-05 17:11:25
STM32F030_KEY詳細(xì)配置說明本文詳細(xì)說明STM32f030_KEY的配置，GPIO相關(guān)寄存器的配置和功能的說明在上一節(jié)STM32F030_LED的文檔已經(jīng)說明。1、概述
2021-08-09 08:07:17
AD10生成gerber文件的詳細(xì)說明：
2015-05-12 16:03:21
目錄Arduino實踐詳細(xì)說明（三）L298N驅(qū)動直流電機(jī)L298N說明接口說明正反轉(zhuǎn)及調(diào)速說明接線說明方法一方法二源代碼最后Arduino實踐詳細(xì)說明（三）L298N驅(qū)動直流電機(jī)本實驗
2021-06-29 08:06:19
hi,all
? ? ? ? 硬件平臺：6678，軟件平臺：CCS5.4
? ? ? ? 在CCS5中，怎么查看匯編指令的詳細(xì)說明？
? ? ? ? 在CCS3.3中，可以通過help->
2018-06-21 13:41:41
到什么地方怎樣找。比如我需要F28335的SCI的詳細(xì)說明，我需要F28335的I2C的詳細(xì)說明（具體到工作原理的細(xì)節(jié)，每一個寄存器每一個位的說明），不一定要中文的，英文的也可以，請問這樣的文檔我應(yīng)該怎么找
2020-06-10 15:31:39
MCKIT - 需要單個分流方法的更詳細(xì)說明/文檔以上來自于谷歌翻譯以下為原文 MCKIT - more detailed explanation / documentation for single shunt method required
2019-05-06 15:01:44
PCB布線經(jīng)驗詳細(xì)說明，你值得擁有
2013-07-18 18:14:04
50Mhz來驅(qū)動網(wǎng)口正常工作，也可以用MCO1。這里的詳細(xì)倍頻分頻選擇網(wǎng)口模塊的配置再詳細(xì)說明。不需要MCO輸出頻
2021-08-03 06:23:20
hex文件格式詳細(xì)說明
2013-11-13 12:36:55
hex文件格式詳細(xì)說明
2013-11-13 12:37:53
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:52 編輯
spi總線協(xié)議詳細(xì)說明
2012-08-18 21:28:31
stc下載燒錄詳細(xì)說明
2014-01-05 16:28:30
一下，找到了一篇關(guān)于sleep的詳細(xì)說明文章，現(xiàn)收集下來以便以后查詢！在執(zhí)行SLEEP指令后進(jìn)入睡眠省電模式。進(jìn)入SLEEP模式后，主振蕩停止，如果看門狗在燒寫時打開了，看門狗定時器將...
2021-11-24 06:45:22
那個老師詳細(xì)說明一下，這個電路圖，越詳細(xì)越好。謝謝
2020-04-07 19:41:56
程序里開啟了WIFI的相關(guān)功能和配置，并沒有對menuconfig進(jìn)行相關(guān)設(shè)置是否會影響程序運行？還有，哪里可以找到menuconfig配置的詳細(xì)說明？
2023-03-03 08:03:24
高的清晰圖 像。本章所述內(nèi)容為后一種方法。 光化學(xué)圖像轉(zhuǎn)移需要使用光致抗蝕劑，下面介紹有關(guān)光致抗蝕劑的一些基本知識 1
2010-03-09 16:22:39
是否應(yīng)該使用均方根(rms)功率單位來詳細(xì)說明或描述與我的信號、系統(tǒng)或器件相關(guān)的交流功率？
2021-01-06 07:36:57
求3525電路詳細(xì)說明,越詳細(xì)越好,謝謝!
2012-04-18 08:21:14
程序里開啟了WIFI的相關(guān)功能和配置，并沒有對menuconfig進(jìn)行相關(guān)設(shè)置是否會影響程序運行？還有，哪里可以找到menuconfig配置的詳細(xì)說明？
2023-03-08 06:09:27
電柜連接銅排載流量 大電流導(dǎo)電涂層銅排產(chǎn)品簡介：環(huán)氧樹脂涂層銅排是在工廠生產(chǎn)條件下，采用靜電噴涂方法，將環(huán)氧樹脂粉末噴涂在紫銅銅排表面生產(chǎn)的一種具有涂層的銅排。產(chǎn)品說明o環(huán)氧樹脂涂層銅排是在工廠
2020-07-04 08:01:01
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是電子管的代換資料詳細(xì)說明。
2023-09-26 07:24:46
`絕緣異形環(huán)氧樹脂涂層銅排詳細(xì)說明：銅排是一種大電流導(dǎo)電產(chǎn)品，適用于高低壓電器、開關(guān)觸頭、配電設(shè)備、母線槽等電器工程，也廣泛用于金屬冶煉、電化電鍍、化工燒堿等超大電流電解冶煉工程。我們供應(yīng)的電工銅排
2017-12-14 11:09:23
我在網(wǎng)上包括controlsuite里面都沒有找到關(guān)于 28035LIN模塊的詳細(xì)說明，比如寄存器操作（每個寄存器里面都是什么內(nèi)容）之類的，麻煩給我鏈接！
2018-11-23 09:46:40
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-22 10:07 編輯
求OMAPL138的外設(shè)寄存器詳細(xì)說明
2018-06-21 09:16:42
Linux_內(nèi)核詳細(xì)說明
2009-03-28 09:46:51
35 VxWorks設(shè)備驅(qū)動介紹 (詳細(xì)說明)
2009-03-28 09:53:2227 SDRAM設(shè)計詳細(xì)說明
完成SDRAM的上層驅(qū)動設(shè)計，對SDRAM讀寫、管理無誤，與其他模塊的接口正確。
口令：MMCTEAM
SDRAM的工作原理
2010-04-22 14:02:570 圖形轉(zhuǎn)移就是將照相底版圖形轉(zhuǎn)移到敷銅箔基材上，是PCB制造工藝中重要的一環(huán)，其工藝方法有很多，如絲網(wǎng)印刷圖形轉(zhuǎn)移工藝、干膜圖形轉(zhuǎn)移工藝、液態(tài)光致抗蝕劑圖形轉(zhuǎn)
2010-10-25 16:29:58841 CATIA V5安裝詳細(xì)說明
2011-01-22 18:18:050 iic總線的詳細(xì)說明，協(xié)議說明，教程，學(xué)習(xí)
2015-11-16 19:05:140 SPI接口詳細(xì)說明
2016-12-23 02:11:248 環(huán)網(wǎng)光端機(jī)使用詳細(xì)說明書
2016-12-29 11:29:510 八種常見汽車懸掛系統(tǒng)詳細(xì)說明
2017-01-19 21:15:0117 本文主要介紹集成電路加工-光刻技術(shù)與光刻膠。集成電路加工主要設(shè)備和材料：光刻設(shè)備，半導(dǎo)體材料：單晶硅等，掩膜，化學(xué)品：光刻膠（光致抗蝕劑），超高純試劑，封裝材料及光刻機(jī)的介紹
2017-09-29 16:59:0218 現(xiàn)在，抗蝕劑的涂布方法根據(jù)電路圖形的精密度和產(chǎn)量分為以下三種方法：絲網(wǎng)漏印法、干膜／感光法、液態(tài)抗蝕劑感光法
2018-03-19 11:43:025599 接收卡升級的詳細(xì)說明概述圖文詳解
2018-05-19 11:36:0027000 
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是51單片機(jī)經(jīng)常會出現(xiàn)的4點錯誤解決方法詳細(xì)說明。
2019-09-06 17:26:001 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是在Windows系統(tǒng)下使用STC ISP下載51單片機(jī)程序的方法詳細(xì)說明。
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2019-09-30 17:28:4223 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是SQL的常用命令使用方法詳細(xì)說明
2019-10-12 16:21:1012 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是SQL的經(jīng)典語句用法詳細(xì)說明資料免費下載
2019-10-22 16:11:395 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是NET經(jīng)常使用的DbHelperSQL詳細(xì)說明。
2019-10-29 15:50:506 DLL在LabVIEW和VC環(huán)境下的使用教程詳細(xì)說明
2019-11-19 08:00:009 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是使用Cmake配置opencv的教程詳細(xì)說明
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2020-01-08 15:54:418 STM32內(nèi)部RAM在線調(diào)試配置方法及詳細(xì)說明（基于Keil開發(fā)工具）
2020-03-24 14:01:189780 
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是Java Script的編碼規(guī)范詳細(xì)說明。
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2020-03-25 08:00:0017 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是機(jī)器學(xué)習(xí)的基礎(chǔ)知識詳細(xì)說明。
2020-03-24 08:00:000 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是Allegro的快捷鍵詳細(xì)說明
2020-03-26 08:00:000 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是ABB報警代碼及處理方法詳細(xì)說明。
2020-04-01 08:00:003 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是KEIL軟件的安裝教程詳細(xì)說明。
2020-04-17 08:00:006 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是時域離散信號和系統(tǒng)的教程詳細(xì)說明。
2020-04-24 08:00:000 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是機(jī)器人單片機(jī)控制三大模塊的方法的詳細(xì)說明。
2020-04-22 08:00:001 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是LabVIEW的100個基礎(chǔ)題詳細(xì)說明資料免費下載。
2020-04-26 08:00:0051 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是Elmo電機(jī)驅(qū)動器的增益調(diào)整方法詳細(xì)說明。
2020-05-13 08:00:0019 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是電子傳感器設(shè)計的物料清單詳細(xì)說明。
2020-05-18 08:00:000 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是汽車構(gòu)造ECU的硬件設(shè)計詳細(xì)說明。
2020-06-02 08:00:0014 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是BGA封裝的引腳定義詳細(xì)說明。
2020-08-04 08:00:000 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是如何使用Python繪制PDF文件教程詳細(xì)說明。
2020-08-27 11:48:2212 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是健伍TK868G的編程方法詳細(xì)說明。
2020-09-01 08:00:004 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是Android的歷史版本詳細(xì)說明。
2020-09-18 08:00:000 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是網(wǎng)絡(luò)函數(shù)的習(xí)題與詳解詳細(xì)說明。
2020-09-28 08:00:000 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是PLC的39個應(yīng)用案例詳細(xì)說明。
2020-10-30 16:26:0070 PE工具安裝的詳細(xì)流程詳細(xì)說明
2020-12-10 08:00:0029 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是FPGA的入門基礎(chǔ)知識詳細(xì)說明。
2020-12-20 10:13:3010643 
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是FPGA的時序分析的優(yōu)化策略詳細(xì)說明。
2021-01-14 16:03:5917 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是FPGA的時序分析的優(yōu)化策略詳細(xì)說明。
2021-01-14 16:03:5919 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是Xilinx的時序設(shè)計與約束資料詳細(xì)說明。
2021-01-14 16:26:5134 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是硬件描述語言VHDL及其應(yīng)用的詳細(xì)說明。
2021-01-21 16:02:1121 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是諧波的要求指引詳細(xì)說明。
2021-01-25 08:00:000 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是Linux的內(nèi)核定制方法詳細(xì)說明
2021-02-26 11:14:4422 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是Linux的內(nèi)核定制方法詳細(xì)說明
2021-02-26 11:14:444 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是鼠標(biāo)控制的LabVIEW編譯資料詳細(xì)說明。
2021-03-02 08:00:0018 三菱通訊格式詳細(xì)說明（英文版）
2021-12-21 10:03:460 PROTEUS原理圖元器件庫詳細(xì)說明
2021-12-27 11:24:4612 無線通訊協(xié)議MQTT的詳細(xì)說明
2022-01-10 09:42:0541 本文主要報道了ProTEK PSB在實際應(yīng)用條件下的圖形化特性、抗蝕性和去除特性。研究發(fā)現(xiàn)了ProTEK PSB的兩個問題:不可接受的大側(cè)刻和有機(jī)溶劑或氧化灰難以去除引物。為了制造一個lsi集成
2022-02-09 15:25:401116 
本文提出了一種新型的雙層光阻劑方法來減少負(fù)光阻劑浮渣。選擇正光刻膠作為底層抗蝕劑，選擇負(fù)光刻膠作為頂層抗蝕膠。研究了底層抗蝕劑的粘度和厚度對浮渣平均數(shù)量的影響。實驗表明，低粘度正光刻膠AZ703
2022-03-24 16:04:231451 
近年來，光掩模抗蝕劑剝離和清潔技術(shù)的發(fā)展主要是由于行業(yè)需要通過從這些過程中消除硫酸和氫氧化銨來防止表面霧霾的形成。因此，傳統(tǒng)的 SPM (H2SO4 + H2O2) 被臭氧水 (DIO3) 取代
2022-03-30 14:32:311109 
的各向同性濕法蝕刻條件相比，由于非常高的各向異性，反應(yīng)離子蝕刻工藝能夠?qū)崿F(xiàn)更好的蝕刻尺寸控制。盡管如此，當(dāng)使用敏感材料(即柵極氧化物[1])或當(dāng)尺寸放寬時，使用光敏抗蝕劑的濕法圖案化仍然是參考工藝。本文研究了整個濕法腐蝕過程中抗蝕劑保護(hù)的完整性。給出了確保這種保護(hù)的一些提示，以及評估這種保護(hù)的相關(guān)新方法。
2022-04-06 13:29:191222 
的各向同性濕法蝕刻條件相比，由于非常高的各向異性，反應(yīng)離子蝕刻工藝能夠?qū)崿F(xiàn)更好的蝕刻尺寸控制。盡管如此，當(dāng)使用敏感材料(即柵極氧化物[1])或當(dāng)尺寸放寬時，使用光敏抗蝕劑的濕法圖案化仍然是參考工藝。本文研究了整個濕法腐蝕過程中抗蝕劑保護(hù)的完整性。給出了確保這種保護(hù)的一些提示，以及評估這種保護(hù)的相關(guān)新方法。
2022-04-22 14:04:191138 
退火后對結(jié)特性的剝離和清潔對于實現(xiàn)預(yù)期和一致的器件性能至關(guān)重要，發(fā)現(xiàn)光致抗蝕劑剝離和清洗會導(dǎo)致:結(jié)蝕刻、摻雜劑漂白和結(jié)氧化，植入條件可以增強(qiáng)這些效應(yīng)，令人驚訝的是，剝離和清潔也會影響摻雜劑分布，并且
2022-05-06 15:55:47885 
雖然通過蝕刻的結(jié)構(gòu)化是通過(例如抗蝕劑)掩模對襯底的全表面涂層進(jìn)行部分腐蝕來完成的，但是在剝離過程中，材料僅沉積在不受抗蝕劑掩模保護(hù)的位置。本文章描述了獲得合適的抗蝕劑掩模的要求、涂層方面的問題，以及最終去除其沉積材料的抗蝕劑掩模。
2022-05-12 15:42:443519 
具有高k柵極電介質(zhì)的鍺和絕緣體上鍺(GeOI)MOSFET由于鍺比硅具有更好的載流子傳輸特性，最近受到了先進(jìn)技術(shù)節(jié)點的關(guān)注。對于Ge或GeOI CMOS，必須確定Ge專用的抗蝕劑剝離工藝，因為鍺
2022-05-25 16:43:16983 
本文介紹了用抗反射涂層來保證光刻精度的原理。
2025-04-19 15:49:282564 
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