今年5月華為創(chuàng)始人兼總裁任正非與眾多Fellow召開(kāi)座談會(huì)，座談內(nèi)容于近日得到曝光。在會(huì)上任正非回答了華為未來(lái)的戰(zhàn)略發(fā)展方向，以及對(duì)VR、人工智能的觀點(diǎn)和對(duì)華為未來(lái)發(fā)展的判斷。
2016-07-25 10:58:42
24118 它市場(chǎng)的劃分是以“城市”為單位的。之前以省份為單位的劃分方法已經(jīng)不能滿足現(xiàn)在的竟?fàn)幰?，不同城市的不同客戶的需要不能完全被滿足。 “地方棋牌游戲”以城市為單位，更能與中國(guó)城市化進(jìn)程加快、中小城市經(jīng)濟(jì)發(fā)展
2012-05-12 11:04:14
它市場(chǎng)的劃分是以“城市”為單位的。之前以省份為單位的劃分方法已經(jīng)不能滿足現(xiàn)在的竟?fàn)幰?，不同城市的不同客戶的需要不能完全被滿足。 “地方棋牌游戲”以城市為單位，更能與中國(guó)城市化進(jìn)程加快、中小城市經(jīng)濟(jì)發(fā)展加速實(shí)現(xiàn)同步。 文章出自：宏元軟件如果您對(duì)此感興趣，百度“宏元軟件”詳細(xì)了解。
2012-05-15 12:26:04
都將按照自身的規(guī)律不斷發(fā)展下去。封裝中系統(tǒng)(SiP)是近年來(lái)半導(dǎo)體封裝的重要趨勢(shì)，代表著未來(lái)的發(fā)展方向。封裝中系統(tǒng)在一個(gè)封裝中集成多個(gè)形式各異、相對(duì)獨(dú)立義緊密相連的模塊以實(shí)現(xiàn)完整強(qiáng)大的功能，具有較短
2018-11-23 17:03:35
的特征，以及探討新標(biāo)準(zhǔn)及應(yīng)用條件的氛圍。這一切為數(shù)據(jù)中心光傳輸技術(shù)的發(fā)展提供了絕好的條件。本文試著列舉一些數(shù)據(jù)中心光端設(shè)備核心部件光端模塊技術(shù)的發(fā)展方向，供大家參考。非氣密封裝由于光組件（OSA
2018-06-14 15:52:14
`未來(lái)觸控產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)之一：高度集成性帶來(lái)低成本顯示驅(qū)動(dòng)器IC與觸控功能加以集成、整合的解決方案將是未來(lái)的發(fā)展方向。由于智能手機(jī)向中低端市場(chǎng)延伸，從市場(chǎng)形態(tài)看，觸控產(chǎn)業(yè)也展現(xiàn)出低成本化的特征
2019-01-07 16:49:17
現(xiàn)在說(shuō)AI是未來(lái)人類技術(shù)進(jìn)步的一大方向，相信大家都不會(huì)反對(duì)。說(shuō)到AI和芯片技術(shù)的關(guān)系，我覺(jué)得主要體現(xiàn)在兩個(gè)方面：第一，AI的發(fā)展要求芯片技術(shù)不斷進(jìn)步；第二，AI可以幫助芯片技術(shù)向前發(fā)展。
2019-08-12 06:38:51
隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的不斷騰飛，MCU無(wú)疑占領(lǐng)著電子產(chǎn)業(yè)神經(jīng)中樞的地位，針對(duì)微控制器未來(lái)的發(fā)展方向，電子工程世界采訪了愛(ài)特梅爾微控制器市場(chǎng)傳訊總監(jiān) Philippe Faure。
2019-07-24 08:33:09
C++不同發(fā)展方向的知識(shí)點(diǎn)儲(chǔ)備2017年09月10日 13:00:49 lsfreeing 閱讀數(shù) 1310更多分類專欄： 雜談?收集自各招聘要求，基本包括了C++不同的發(fā)展方向和所要具備的基本知識(shí)
2021-07-19 07:54:13
FPGA學(xué)習(xí)快一年了，感覺(jué)達(dá)到了一定的瓶頸，沒(méi)人帶，自學(xué)很吃力，現(xiàn)在只會(huì)簡(jiǎn)單地做一些小東西，想更加系統(tǒng)的學(xué)習(xí)一下FPGA將來(lái)從事FPGA有沒(méi)有好的學(xué)習(xí)方法或者發(fā)展方向什么的？求不吝賜教。
2015-11-24 17:58:14
體積小，在造型方面更加具有靈活性與多變性，也由于這一點(diǎn)，受到了消費(fèi)者更多的認(rèn)同與喜愛(ài)。在基本的照明功能得到滿足和優(yōu)化的同時(shí)，大家更加注重它外型的美觀，因此，LED燈條在未來(lái)的發(fā)展必將走一條實(shí)用性
2011-03-29 16:42:30
陣營(yíng)，將會(huì)大大推動(dòng)LTE技術(shù)的發(fā)展，LTE在后3G時(shí)代也將延續(xù)2G時(shí)代GSM的主流地位。沃達(dá)豐CEO阿倫·薩林在巴塞羅那的移動(dòng)世界大會(huì)上表示，該集團(tuán)將與中國(guó)移動(dòng)和Verizon攜手推進(jìn)LTE技術(shù)，LTE將成為行業(yè)未來(lái)發(fā)展的明確方向。
2019-08-26 07:12:39
、混合方向和隨之而來(lái)的新的分析方法，如電磁場(chǎng)分析方法和新技術(shù)的設(shè)計(jì)，如優(yōu)化設(shè)計(jì)，多領(lǐng)域的綜合設(shè)計(jì)，以及新的制造技術(shù)對(duì)傳統(tǒng)工藝的挑戰(zhàn)。由于由于頻率和磁性材料的發(fā)展，許多半導(dǎo)體處理技術(shù)可以應(yīng)用在高頻變壓器
2016-05-27 21:10:58
標(biāo)準(zhǔn)制定和技術(shù)開(kāi)發(fā)方面處于領(lǐng)先水平。隨著RFID技術(shù)的成熟和普及，各國(guó)***都意識(shí)到RFID技術(shù)對(duì)未來(lái)的影響和蘊(yùn)涵的巨大商機(jī)，制定相關(guān)政策或投入物力，積極推動(dòng)本國(guó)RFID產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
2019-10-12 06:02:27
多學(xué)科技術(shù)，代表著未來(lái)智能機(jī)器人發(fā)展方向。西方國(guó)家已將無(wú)人機(jī)技術(shù)作為主要發(fā)展方向，無(wú)人機(jī)技術(shù)必將成為未來(lái)各國(guó)技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)的又一個(gè)重要領(lǐng)域。高新技術(shù)已大規(guī)模應(yīng)用到研制與發(fā)展上：輕型復(fù)合碳纖維的運(yùn)用大大減輕了
2016-01-15 14:30:45
我看過(guò)那篇關(guān)于傳感器的發(fā)展方向一文這篇文章我認(rèn)為：1，傳感器的發(fā)展方向各種傳感器的探測(cè)原理需往紅外探測(cè)方向趨近。2，傳感器的發(fā)展a單一目標(biāo)探測(cè)b矩陣傳感器探測(cè)c復(fù)合傳感器探測(cè)3，傳感器技術(shù)方向a
2021-02-16 23:09:03
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下傳感器的發(fā)展方向是什么？`
2019-11-25 15:39:48
的的高速發(fā)展讓儀器儀表行業(yè)真正跨入數(shù)字化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化時(shí)代。智能儀表作為儀器儀表行業(yè)的新方向，也是未來(lái)搶占高端、尖端產(chǎn)品市場(chǎng)的重要發(fā)力點(diǎn)，而我國(guó)的儀器儀表行業(yè)在高端儀器上遠(yuǎn)遠(yuǎn)滯后于其他發(fā)達(dá)國(guó)家水平。在這
2012-12-30 14:21:26
`近年來(lái)，在智能化、自動(dòng)化高新技術(shù)的驅(qū)動(dòng)下，智能家居行業(yè)進(jìn)入了飛速發(fā)展時(shí)期。其中，智能照明產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)高速發(fā)展趨勢(shì)，未來(lái)前景廣受業(yè)內(nèi)人士看好。作為智能家居的重要組成部分，智慧是未來(lái)照明的發(fā)展方向之一
2018-09-27 14:47:04
的不斷更迭，科學(xué)技術(shù)不斷的更新，我們的未來(lái)，我們的家庭生活，又有哪些變化呢？
今天，小編將帶你一起暢想一下，智能時(shí)代，我們的智能家居又會(huì)變成什么樣。
一、高智能電視
電視的發(fā)展，可謂
2017-08-11 09:17:38
的計(jì)算機(jī)應(yīng)用設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)崗位就業(yè)，擔(dān)任嵌入式產(chǎn)品及應(yīng)用系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)工程師，從事嵌入式技術(shù)的應(yīng)用項(xiàng)目 設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品維護(hù)與技術(shù)服務(wù)等工作?！ ⊥ㄟ^(guò)小編的講解，我相信大家對(duì)嵌入式已經(jīng)有了一個(gè)完整的發(fā)展方向
2018-07-30 16:57:17
對(duì)于百萬(wàn)高清監(jiān)控鏡頭，畫(huà)面的成像質(zhì)量是其根本，安防監(jiān)控產(chǎn)品形態(tài)和應(yīng)用場(chǎng)景千變?nèi)f化，這就要求百萬(wàn)高清監(jiān)控鏡頭在各種場(chǎng)景的復(fù)雜光線環(huán)境下，都要有出色的成像質(zhì)量。單從鏡頭未來(lái)發(fā)展方向來(lái)講，有四大發(fā)展方向
2014-03-22 17:31:53
類歷史上第三次信息化革命浪潮，代表著
未來(lái)的
技術(shù)方向和
發(fā)展方向。物聯(lián)網(wǎng)
技術(shù)涵蓋了三大塊：底層（嵌入式）、中間層（各種有線無(wú)線通信
技術(shù)）、上層（云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等）。
技術(shù)面廣、內(nèi)容多、難度大，因?yàn)槭切率挛?/div>
2016-12-21 10:45:56
嵌入式系統(tǒng)開(kāi)源軟件的現(xiàn)狀及未來(lái)的發(fā)展方向
2021-04-28 06:25:59
從硬件和軟件方面，各自的發(fā)展方向分別是什么？達(dá)到這些目標(biāo)，需要學(xué)習(xí)哪些知識(shí)？達(dá)到哪些層次？更遠(yuǎn)一點(diǎn)的發(fā)展方向？
2015-09-22 14:36:05
新的發(fā)展方向隨著我國(guó)電力行業(yè)的發(fā)展，新技術(shù)的應(yīng)用，數(shù)字化變電站成為未來(lái)變電站的發(fā)展趨勢(shì)。光數(shù)字微機(jī)繼電保護(hù)測(cè)試儀是結(jié)合電力現(xiàn)場(chǎng)情況、眾多電力用戶經(jīng)驗(yàn)自主研發(fā)的便攜式新產(chǎn)品，采用高性能DSP處理器、大規(guī)模
2020-09-18 16:08:48
`微電子的三個(gè)發(fā)展方向—縮小器件尺寸、soc、產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)點(diǎn)微電子的三個(gè)發(fā)展方向[hide][/hide]`
2011-12-12 14:00:10
先進(jìn)封裝發(fā)展背景晶圓級(jí)三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
、科技和工農(nóng)業(yè)生產(chǎn)等各個(gè)領(lǐng)域。以微機(jī)電系統(tǒng)技術(shù)為基礎(chǔ)的智能傳感器代表了傳感器的主要發(fā)展方向，其技術(shù)的進(jìn)步不僅可以提高產(chǎn)品智能化水平，還可推動(dòng)中國(guó)制造向中國(guó)智造的發(fā)展。
2020-08-18 06:31:31
模擬技術(shù)的無(wú)可替代的優(yōu)勢(shì)是什么？模擬電路技術(shù)在數(shù)字時(shí)代面臨的挑戰(zhàn)有哪些？未來(lái)，模擬技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)是什么？與過(guò)去相比，目前模擬技術(shù)最突出應(yīng)用領(lǐng)域有哪些？TI在模擬電路領(lǐng)域的發(fā)展方向和發(fā)展思路是什么？
2021-04-21 07:11:20
汽車汽油機(jī)電子控制技術(shù)未來(lái)如何發(fā)展？
2021-05-13 06:03:32
汽車電子技術(shù)的未來(lái)如何發(fā)展？網(wǎng)絡(luò)技術(shù)在汽車中有哪些應(yīng)用？
2021-05-14 06:47:25
發(fā)展迅速，因此，很多資本進(jìn)入灌膠機(jī)行業(yè)，但很多都進(jìn)行了重復(fù)建設(shè)造成資本的浪費(fèi)?！ ∫院蠊嗄z機(jī)的發(fā)展方向在哪里?以后灌膠機(jī)的發(fā)展會(huì)側(cè)重于哪方面?這個(gè)我們誰(shuí)也說(shuō)不準(zhǔn)，我們也只能是一個(gè)預(yù)測(cè)，但是灌膠機(jī)的發(fā)展必然會(huì)朝著技術(shù)創(chuàng)新這個(gè)方向。我們要做的就是做好技術(shù)創(chuàng)新，為迎接未來(lái)灌膠機(jī)行業(yè)的挑戰(zhàn)做好充足的準(zhǔn)備!`
2018-05-14 14:30:44
：系統(tǒng)初始投資少、擴(kuò)容非常方便、安裝運(yùn)輸方便、冗余方式工作額外投入很少、維護(hù)快捷方便等。目前絕大多數(shù)通信電源廠家均采用模塊化設(shè)計(jì)，并已形成系列化?！ ≡谌虻闹懈邫n通信電源市場(chǎng)，主要的發(fā)展方向是提升效率
2013-04-22 21:04:10
藍(lán)牙無(wú)線技術(shù)已經(jīng)成為一種全球通用的無(wú)線技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，通過(guò)藍(lán)牙技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)多種電子設(shè)備間進(jìn)行簡(jiǎn)單的相互連接。自1998年推出以來(lái)，經(jīng)過(guò)1.0、2.0、3.0幾個(gè)版本的發(fā)展，到2010年7月推出了4.0版本，藍(lán)牙技術(shù)的關(guān)鍵指標(biāo)也經(jīng)歷了由便捷互聯(lián)到高速再到低功耗的演變。
2019-08-14 08:29:41
`本文指出了集成電源是電源技術(shù)發(fā)展的必然方向，目前混合封裝技術(shù)是集成電源模塊的主流方式，闡述了混合封裝技術(shù)的若干關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題和發(fā)展方向，最后介紹了若干基于混合封裝技術(shù)的集成電源模塊。`
2011-03-09 17:15:59
無(wú)線網(wǎng)絡(luò)中的頻譜使用信息。從無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的功能分層角度看，頻譜感知技術(shù)主要涉及物理層和鏈路層，其中物理層主要關(guān)注各種具體的本地檢測(cè)算法，而鏈路層主要關(guān)注用戶間的協(xié)作以及對(duì)感知機(jī)制的控制與優(yōu)化。那么頻譜感知技術(shù)研究發(fā)展到了哪一步？未來(lái)的發(fā)展方向是什么呢？
2019-08-02 07:22:06
)、有線網(wǎng)絡(luò)數(shù)字電視DVB-C以及衛(wèi)星數(shù)字電視DVB-S。高清數(shù)字電視技術(shù)正朝著高集成度、高性能、多功能的方向發(fā)展。在系統(tǒng)單芯片集成方面，主CPU、傳輸碼流(TS)解復(fù)用、MPEG解碼、模擬彩色解調(diào)
2012-02-20 08:20:39
本文對(duì)未來(lái)35KV開(kāi)關(guān)柜發(fā)展方向進(jìn)行了簡(jiǎn)單的闡述，并介紹了C-GIS技術(shù)，新型CT/PT及二次元件新技術(shù)的應(yīng)用。
2009-06-30 16:27:59
29 系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)集成技術(shù)的發(fā)展與挑戰(zhàn):摘要：系統(tǒng)級(jí)封裝集成技術(shù)是實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化和多功能化的重要手段。國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線已經(jīng)將SiP 列為未來(lái)的重要發(fā)展方向。本文
2009-12-21 09:30:3024 3G業(yè)務(wù)的發(fā)展方向分析.doc
一．未來(lái)3G業(yè)務(wù)的發(fā)展方向 第三代移動(dòng)通信的市場(chǎng)定位應(yīng)基于移動(dòng)多媒體業(yè)務(wù)，其成功的關(guān)鍵在于它提供個(gè)性化多媒體業(yè)務(wù)的能力
2010-03-12 14:35:4236 3G終端的未來(lái)發(fā)展方向分析3G技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展，將移動(dòng)通信從窄帶推向了寬帶，使得移動(dòng)通信系統(tǒng)能夠提供基于寬帶、高速網(wǎng)絡(luò)之上的豐富多彩的業(yè)務(wù)。 隨著這
2009-12-14 16:40:11519 無(wú)線通信技術(shù)未來(lái)發(fā)展方向分析
摘 要 本文主要介紹了未來(lái)無(wú)線通信領(lǐng)域中幾項(xiàng)最關(guān)鍵的技術(shù)革新。隨著無(wú)線業(yè)務(wù)的擴(kuò)展，對(duì)高數(shù)據(jù)速率通信的需求
2010-03-12 17:38:181670 摘要:在回顧制造自動(dòng)化技術(shù)50 多年發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上,從數(shù)控化、系統(tǒng)化、柔性化、虛擬化、精密 化、非傳統(tǒng)化、智能化及綠色化等8 個(gè)方面全面闡述了制造自動(dòng)化技術(shù)的發(fā)展方向,并分
2011-04-28 09:41:5751 本文介紹了高頻UPS的基本工作原理和發(fā)展方向。
2011-09-22 17:45:1880 第三屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)剛剛落下帷幕，在本屆大會(huì)上，百度董事長(zhǎng)李彥宏多次發(fā)表演講，在總結(jié)了互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的同時(shí)提出了人工智能(AI)將成為未來(lái)技術(shù)發(fā)展方向的觀點(diǎn)，他認(rèn)為這樣的變化也將促使全球創(chuàng)新重心發(fā)生轉(zhuǎn)移。
2016-12-26 17:57:11628 即使樂(lè)視汽車最終失敗了，但樂(lè)視汽車所代表的模式一定是行業(yè)未來(lái)發(fā)展方向。
2017-01-10 15:34:28682 單片機(jī)在電子技術(shù)中的應(yīng)用及未來(lái)發(fā)展方向
2017-01-12 22:20:2614 基站天線5個(gè)關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展方向
2018-03-17 09:38:095207 
雖然目前而言無(wú)線電天線仍然是太空通信的支柱，但目前未來(lái)發(fā)展方向是激光通訊系統(tǒng)。
2018-05-03 10:05:144325 柔性傳感器技術(shù)是極具挑戰(zhàn)和潛力的發(fā)展方向，在人工智能、醫(yī)療健康等領(lǐng)域有著廣闊的發(fā)展前景。隨著人機(jī)交互、運(yùn)動(dòng)健康監(jiān)控等細(xì)分領(lǐng)域的快速發(fā)展，相關(guān)產(chǎn)品對(duì)傳感器提出了更高的要求，迫切需要具有柔韌、可彎曲、可拉伸、可回復(fù)特性的彈性傳感技術(shù)，以滿足人體穿戴舒適性的需求。
2018-08-24 17:40:1923354 作為汽車行業(yè)的決策者和領(lǐng)導(dǎo)者，在本次論壇上，五部委齊聚一堂，集體把脈車市新政，對(duì)于整個(gè)車市目前所處的境遇及未來(lái)發(fā)展方向進(jìn)行了深入的探討。
2018-09-04 09:09:432891 隨著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，人們生活水平的提高，消費(fèi)者們對(duì)品質(zhì)生活的追求也越來(lái)越高。在LED裝飾照明細(xì)分領(lǐng)域，一款好的照明產(chǎn)品能夠有效提升消費(fèi)者的購(gòu)買欲望。在LED產(chǎn)業(yè)鏈中，LED封裝是極其重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，隨著技術(shù)進(jìn)步與市場(chǎng)應(yīng)用的迅速發(fā)展，“高品質(zhì)”、“微型化”等已經(jīng)成為L(zhǎng)ED封裝行業(yè)發(fā)展的重要方向。
2018-09-22 17:36:005024 整個(gè)產(chǎn)業(yè)開(kāi)始重新審視半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和未來(lái)方向。埃森哲也在日前發(fā)表的報(bào)告中，闡述了他們看好的幾大半導(dǎo)體機(jī)會(huì)。
2018-11-06 16:23:298572 現(xiàn)場(chǎng)總線（Field bus）是近年來(lái)迅速發(fā)展起來(lái)的一種工業(yè)數(shù)據(jù)總線，本視頻主要詳細(xì)介紹了現(xiàn)場(chǎng)總線的發(fā)展方向，分別是網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)趨向簡(jiǎn)單化以及大量采用成熟、開(kāi)放和通用的技術(shù)。
2018-11-08 15:37:105446 本視頻主要詳細(xì)介紹了3d打印的未來(lái)發(fā)展方向，分別是打破尺寸限制、360°打印、打印集成、捆綁和通用。
2019-03-26 16:31:097755 很多工程師要往嵌入式方向發(fā)展，特別是ARM得到應(yīng)用后，這個(gè)趨勢(shì)更是有增無(wú)減，但你真的知道怎樣入門嵌入式么？你知道嵌入式未來(lái)的發(fā)展方向么？怎樣入門嵌入式嵌入式未來(lái)的發(fā)展方向
2019-05-29 17:57:001 氫能源會(huì)是未來(lái)新能源車市場(chǎng)發(fā)展的方向嗎？新能源汽車的最終發(fā)展方向是哪里？純電動(dòng)還是混合動(dòng)力？還是最近市場(chǎng)熱議的氫能源？
2019-07-01 09:26:242413 平安城市、天網(wǎng)工程項(xiàng)目日趨飽和，雪亮工程成為下一個(gè)風(fēng)口，安防視頻監(jiān)控發(fā)展方向在哪里？歡迎和小編一起探討。
2019-07-19 11:46:008808 8月28日，未來(lái)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景如何？發(fā)展方向又是什么？在2019中國(guó)國(guó)際智能產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱“智博會(huì)”）期間，舉辦了“智能機(jī)器人高峰論壇”。中國(guó)工程院院士封錫盛等來(lái)自國(guó)內(nèi)外機(jī)器人行業(yè)的知名專家、企業(yè)家圍繞智能機(jī)器人的前沿技術(shù)、核心產(chǎn)品、未來(lái)發(fā)展等熱點(diǎn)問(wèn)題作了經(jīng)驗(yàn)分享交流。
2019-08-29 16:14:358143 vivo通信研究院總經(jīng)理秦飛表示，在未來(lái)5G終端上，“一主三輔”將是發(fā)展方向。“一主”是5G手機(jī)，“三輔”是智能耳機(jī)、VR眼鏡和智能手表，現(xiàn)在首要任務(wù)是解決5G手機(jī)好不好用的問(wèn)題。
2019-11-05 09:04:27618 隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,智能傳感器將會(huì)在越來(lái)越多的領(lǐng)域充當(dāng)重要角色,是未來(lái)傳感器技術(shù)發(fā)展的主要方向.傾角傳感器就是其中之一。本文總結(jié)了傾角傳感器未來(lái)發(fā)展的大致方向和應(yīng)用范圍。 一、利用新發(fā)現(xiàn)的現(xiàn)象、效應(yīng)
2020-04-10 15:39:571372 近年來(lái)氣體傳感器較為引人關(guān)注，一是今年國(guó)六排放標(biāo)準(zhǔn)使得汽車尾氣排放市場(chǎng)升至千億元，氣體傳感器廠商迎來(lái)較大市場(chǎng)機(jī)會(huì)，另一點(diǎn)智能被認(rèn)為是傳感器的未來(lái)發(fā)展方向。
2020-10-10 15:12:271724 技術(shù)發(fā)展方向 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進(jìn)封裝技術(shù)。
2020-10-12 11:34:3615949 
，總結(jié)了在傳統(tǒng)的生產(chǎn)制造行業(yè)中管理失調(diào)和效率低下的主要影響因素，為我國(guó)智能制造的發(fā)展奠定了良好基礎(chǔ)。本文重點(diǎn)分析了智能制造領(lǐng)域中相關(guān)技術(shù)的研究現(xiàn)狀，以及對(duì)未來(lái)發(fā)展方向進(jìn)行了探討。
2020-10-13 13:54:0810544 一、技術(shù)發(fā)展方向 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝
2020-10-21 11:03:1128156 
一年一度的兩會(huì)已圓滿落幕，而兩會(huì)期間產(chǎn)生的熱詞依舊火爆刷頻各大媒體。恰逢今年正逢“十四五”規(guī)劃和全面建設(shè)社會(huì)主義現(xiàn)代化國(guó)家新征程的開(kāi)啟。注定意義更為深遠(yuǎn)，也為企業(yè)的未來(lái)發(fā)展指明了思路和方向。
2021-03-29 11:49:14283 的發(fā)展方向。 安裝在高處的平板類天線，天線重量和風(fēng)阻是十分重要的考慮要素。如何在兼顧重量的同時(shí)，保持住持久的穩(wěn)定安裝，在這一款輕盈平板天線上獲得了新的統(tǒng)一。 Wi-Fi 6和Wi-Fi 6e是當(dāng)下最新的無(wú)線傳輸方式，WiFi 6芯片的峰值速度為
2021-10-19 10:08:142730 @[TOC]很多工程師要往嵌入式方向發(fā)展，特別是ARM得到應(yīng)用后，這個(gè)趨勢(shì)更是有增無(wú)減，但你真的知道怎樣入門嵌入式么？你知道嵌入式未來(lái)的發(fā)展方向么？ 怎樣入門嵌入式嵌入式未來(lái)
2021-10-21 12:51:0615 墻”和“功能墻”)制約，以芯粒(Chiplet)異質(zhì)集成為核心的先進(jìn)封裝技術(shù)，將成為集成電路發(fā)展的關(guān)鍵路徑和突破口。文章概述近年來(lái)國(guó)際上具有“里程碑”意義的先進(jìn)封裝技術(shù)，闡述中國(guó)大陸先進(jìn)封裝領(lǐng)域發(fā)展的現(xiàn)狀與優(yōu)勢(shì)，分析中國(guó)大陸先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù)與世界先進(jìn)水平的差距，最后對(duì)未來(lái)中國(guó)大陸先進(jìn)封裝發(fā)展提出建議。
2022-12-28 14:16:293295 來(lái)源：SiSC半導(dǎo)體芯科技 近年來(lái)，先進(jìn)封裝市場(chǎng)已成為一條快速賽道，傳統(tǒng)封裝技術(shù)演進(jìn)到先進(jìn)2.5D/3D封裝技術(shù)已經(jīng)成為未來(lái)的重點(diǎn)發(fā)展方向?！靶酒瑖?guó)產(chǎn)化”的興起帶動(dòng)封裝需求，同時(shí)先進(jìn)封裝技術(shù)開(kāi)始積極
2023-01-31 17:37:51504 來(lái)源：半導(dǎo)體芯科技SiSC 近年來(lái)，先進(jìn)封裝市場(chǎng)已成為一條快速賽道，傳統(tǒng)封裝技術(shù)演進(jìn)到先進(jìn)2.5D/3D封裝技術(shù)已經(jīng)成為未來(lái)的重點(diǎn)發(fā)展方向?！靶酒瑖?guó)產(chǎn)化”的興起帶動(dòng)封裝需求，同時(shí)先進(jìn)封裝技術(shù)開(kāi)始積極
2023-02-28 11:32:313851 
來(lái)源：SiSC半導(dǎo)體芯科技 近年來(lái)，先進(jìn)封裝市場(chǎng)已成為一條快速賽道，傳統(tǒng)封裝技術(shù)演進(jìn)到先進(jìn)2.5D/3D封裝技術(shù)已經(jīng)成為未來(lái)的重點(diǎn)發(fā)展方向。“芯片國(guó)產(chǎn)化”的興起帶動(dòng)封裝需求，同時(shí)先進(jìn)封裝技術(shù)開(kāi)始積極
2023-03-06 18:07:31880 
智能家電未來(lái)的發(fā)展方向 智能家電的前景和發(fā)展方向 智能家電發(fā)展態(tài)勢(shì)如何？近年來(lái)，我國(guó)宏觀智能家電經(jīng)濟(jì)呈穩(wěn)步增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，消費(fèi)和出口亦保持穩(wěn)步增長(zhǎng)，隨著居民收入水平的不斷提高，消費(fèi)者對(duì)生活品質(zhì)的要求
2023-04-11 18:04:46881 人工智能（Artificial Intelligence，AI）的未來(lái)方向涉及許多領(lǐng)域和發(fā)展方向
2023-06-29 15:28:03861 人臉識(shí)別技術(shù)是一種非常重要的技術(shù)，它可以幫助人們更加便捷、安全地完成許多任務(wù)。未來(lái)，人臉識(shí)別技術(shù)將朝著更高的準(zhǔn)確率、更快的識(shí)別速度、更強(qiáng)的安全性、更低的成本和更廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域等方向發(fā)展。 未來(lái)的人
2023-06-29 18:38:29723 串口屏是一種基于串口通信協(xié)議的顯示屏，它可以通過(guò)串口接口與其他設(shè)備進(jìn)行通信，并將數(shù)據(jù)顯示在屏幕上。隨著科技的不斷發(fā)展，串口屏也在不斷地發(fā)展和改進(jìn)。 本文將從以下幾個(gè)方面探討串口屏的未來(lái)發(fā)展方向
2023-07-03 09:51:08733 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝（Wafer
2023-08-05 09:54:29398 
半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝
2023-08-14 09:59:24457 
電梯智能傳感系統(tǒng)的應(yīng)用前景和未來(lái)發(fā)展方向
2023-09-18 11:50:08373 先進(jìn)封裝技術(shù)以SiP、WLP、2.5D/3D為三大發(fā)展重點(diǎn)。先進(jìn)封裝核心技術(shù)包括Bumping凸點(diǎn)、RDL重布線、硅中介層和TSV通孔等，依托這些技術(shù)的組合各廠商發(fā)展出了滿足多樣化需求的封裝解決方案，SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、WLP晶圓級(jí)封裝、2.5D/3D封裝為三大發(fā)展重點(diǎn)。
2023-09-28 15:29:371614 
將對(duì)汽車芯片的未來(lái)發(fā)展方向和機(jī)會(huì)進(jìn)行深入探討。1.輔助駕駛與自動(dòng)駕駛芯片輔助駕駛技術(shù)，也被稱為ADAS(AdvancedDriverAssistanceSystem
2023-10-13 08:28:16800 
半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進(jìn)封裝技術(shù)。
2023-10-31 09:16:29836 
“當(dāng)下，P1間距以內(nèi)COB產(chǎn)品占比增長(zhǎng)迅速，而新技術(shù)MiP的入場(chǎng)，勢(shì)必導(dǎo)致P1以下小間距產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)愈加激烈?！睎|山精密產(chǎn)品經(jīng)理黃耀輝在談及小微間距器件技術(shù)發(fā)展方向時(shí)拋出了自己的觀點(diǎn)。
2023-12-12 16:25:07234 共讀好書(shū) 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝（Wafer
2024-02-21 10:34:20178 
BOSHIDA ? DC電源模塊的未來(lái)發(fā)展方向與挑戰(zhàn) 未來(lái)DC電源模塊的發(fā)展方向和面臨的挑戰(zhàn)包括以下幾個(gè)方面： 高效率和節(jié)能：隨著人們對(duì)環(huán)境保護(hù)的重視和能源消耗的削減要求，DC電源模塊需要更高的轉(zhuǎn)換
2024-01-29 13:52:17131 
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論