先進封裝技術科普
半導體產品在由二維向三維發(fā)展，從技術發(fā)展方向半導體產品出現了系統級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現方法出現了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Wafer level package），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
半導體
+關注
關注
336文章
29985瀏覽量
258304 -
封裝
+關注
關注
128文章
9142瀏覽量
147894 -
3D封裝
+關注
關注
9文章
147瀏覽量
28198 -
先進封裝
+關注
關注
2文章
520瀏覽量
972
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
北京科技創(chuàng)新促進中心文科與科普部李守勇部長一行蒞臨昱櫟技術科普基地實地踏勘
10月14日，北京科技創(chuàng)新促進中心文科與科普部部長李守勇一行蒞臨北京昱櫟技術有限公司（以下簡稱“昱櫟技術”），圍繞科普基地建設運營開展實地踏勘與專題座談。昱櫟
京東方自制技術科普綜藝節(jié)目第四季重磅回歸
近日，由BOE（京東方）自制的技術科普綜藝節(jié)目《BOE 解憂實驗室》第四季發(fā)布會在北京廣播電視臺隆重舉行。作為中國科技企業(yè)首檔技術科普綜藝，本季將以“中國地標+科技大事件”的升級模式，將京東方技術
突破！華為先進封裝技術揭開神秘面紗
在半導體行業(yè)，芯片制造工藝的發(fā)展逐漸逼近物理極限，摩爾定律的推進愈發(fā)艱難。在此背景下，先進封裝技術成為提升芯片性能、實現系統集成的關鍵路徑，成為全球科技企業(yè)角逐的新戰(zhàn)場。近期，華為的先進
淺談Chiplet與先進封裝
隨著半導體行業(yè)的技術進步，尤其是摩爾定律的放緩，芯片設計和制造商們逐漸轉向了更為靈活的解決方案，其中“Chiplet”和“先進封裝”成為了熱門的概念。
先進封裝工藝面臨的挑戰(zhàn)
在先進制程遭遇微縮瓶頸的背景下，先進封裝朝著 3D 異質整合方向發(fā)展，成為延續(xù)摩爾定律的關鍵路徑。3D 先進封裝
玻璃基芯片先進封裝技術會替代Wafer先進封裝技術嗎
封裝方式的演進，2.5D/3D、Chiplet等先進封裝技術市場規(guī)模逐漸擴大。 傳統有機基板在先進封裝
先進封裝技術-19 HBM與3D封裝仿真
先進封裝技術（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合鍵合技術（上） 先進
詳細解讀英特爾的先進封裝技術
（SAMSUNG）了。 隨著先進封裝技術的發(fā)展，芯片制造和封裝測試逐漸融合，我們驚奇地發(fā)現，在先進封裝
先進封裝技術-17硅橋技術(下)
先進封裝技術（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合鍵合技術（上） 先進
先進封裝技術-16硅橋技術(上)
先進封裝技術(Semiconductor Advanced Packaging) - 1 混合鍵合技術(上) 先進
先進封裝的核心概念、技術和發(fā)展趨勢
先進封裝簡介 先進封裝技術已成為半導體行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的主要推動力之一，為突破傳統摩爾定律限制提供了新的技術
先進封裝中的TSV/硅通孔技術介紹
Hello,大家好，今天我們來分享下什么是先進封裝中的TSV/硅通孔技術。 TSV：Through Silicon Via， 硅通孔技術。指的是在晶圓的硅部分形成一個垂直的通道，利用這
CoWoS先進封裝技術介紹
隨著人工智能、高性能計算為代表的新需求的不斷發(fā)展，先進封裝技術應運而生，與傳統的后道封裝測試工藝不同，先進
工商網監(jiān)
評論