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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體工藝設(shè)備之單晶爐工藝流程

半導(dǎo)體工藝設(shè)備之單晶爐工藝流程

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半導(dǎo)體工藝與制造裝備技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

摘 要:針對(duì)半導(dǎo)體工藝與制造裝備的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了綜述和展望。首先從支撐電子信息技術(shù)發(fā)展的角度,分析半導(dǎo)體工藝與制造裝備的總體發(fā)展趨勢(shì),重點(diǎn)介紹集成電路工藝設(shè)備、分立器件工藝設(shè)備等細(xì)分領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展態(tài)勢(shì)和主要技術(shù)挑戰(zhàn)。
2023-05-23 15:23:472583

半導(dǎo)體封裝工藝流程的主要步驟

半導(dǎo)體的典型封裝工藝流程包括芯片減薄、芯片切割、芯片貼裝、芯片互連、成型固化、去飛邊毛刺、切筋成型、上焊錫、打碼、外觀(guān)檢查、成品測(cè)試和包裝出庫(kù),涵蓋了前段(FOL)、中段(EOL)、電鍍(plating)、后段(EOL)以及終測(cè)(final test)等多個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
2025-05-08 15:15:064326

5年半導(dǎo)體工藝研發(fā)求職

本人5年工作經(jīng)驗(yàn),主要負(fù)責(zé)半導(dǎo)體工藝及產(chǎn)品開(kāi)發(fā)相關(guān)工作,工藝方面對(duì)拋光、切割比較精通,使用過(guò)NTS/DISCO/HANS等設(shè)備,熟悉設(shè)備參數(shù)設(shè)置,工藝改善等,產(chǎn)品開(kāi)發(fā)方面熟悉新產(chǎn)品導(dǎo)入流程。目前本人已經(jīng)離職,尋找四川境內(nèi)相關(guān)工作,如有機(jī)會(huì)請(qǐng)與我聯(lián)系:***,謝謝!
2016-10-12 10:11:16

半導(dǎo)體工藝幾種工藝制程介紹

  半導(dǎo)體發(fā)展至今,無(wú)論是從結(jié)構(gòu)和加工技術(shù)多方面都發(fā)生了很多的改進(jìn),如同Gordon E. Moore老大哥預(yù)測(cè)的一樣,半導(dǎo)體器件的規(guī)格在不斷的縮小,芯片的集成度也在不斷提升,工藝制程從90nm
2020-12-10 06:55:40

半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)

  業(yè)界對(duì)哪種半導(dǎo)體工藝最適合某一給定應(yīng)用存在著廣泛的爭(zhēng)論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用,但其它工藝技術(shù)也有很大的應(yīng)用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP
2019-07-05 08:13:58

半導(dǎo)體工藝講座

半導(dǎo)體工藝講座ObjectiveAfter taking this course, you will able to? Use common semiconductor terminology
2009-11-18 11:31:10

半導(dǎo)體器件與工藝

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2012-08-20 08:39:08

工藝流程仿真計(jì)算編程求助

`各位大神,小弟初學(xué)LV,想編一個(gè)工藝流程仿真計(jì)算的軟件,類(lèi)似這樣一個(gè)東西如圖所示:先設(shè)置每一個(gè)單體設(shè)備的具體參數(shù),然后運(yùn)行,得出工藝流程仿真計(jì)算的結(jié)果,計(jì)算模型有很多公式,可以直接編程。但要想達(dá)到
2015-11-17 17:18:22

INTEL芯片制作工藝流程

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2009-09-21 16:43:03

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2013-05-22 14:46:02

PCB工藝流程詳解

  開(kāi)料  一.目的:  將大片板料切割成各種要求規(guī)格的小塊板料。  二.工藝流程:  三、設(shè)備及作用:  1.自動(dòng)開(kāi)料機(jī):將大料切割開(kāi)成各種細(xì)料?! ?.磨圓角機(jī):將板角塵端都磨圓?! ?.洗板機(jī)
2018-09-19 16:23:19

PCB制造工藝流程是怎樣的?

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2021-11-04 06:44:39

PCB四層板的制作工藝流程

誰(shuí)能闡述一下PCB四層板的制作工藝流程?
2020-02-24 16:48:14

SMT工藝---表面貼裝及工藝流程

=>波峰焊接 第三類(lèi)頂面采用穿孔元件, 2、底面采用表面貼裝元件的裝配 工序: 點(diǎn)膠=>貼裝元件=>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接 SMT的工藝流程 :領(lǐng)PCB
2016-05-24 15:59:16

SMT貼裝基本工藝流程

裝生產(chǎn)線(xiàn)的基本工藝流程,下面的流程圖4列出了貼片機(jī)貼裝的基本工藝流程。  (1)總流程  圖2是貼片機(jī)貼裝總流程圖?! 。?)各貼裝流程細(xì)分 ?、倬庉嫯a(chǎn)品程序基本流程  ②生產(chǎn)物料和貼片設(shè)備工作流程
2018-08-31 14:55:23

n型單晶硅退火工藝

各位大俠,小女子在做半導(dǎo)體退火的工藝,不知道哪位做過(guò)有n型單晶硅退火?具體參數(shù)是什么?任何經(jīng)驗(yàn)都可以提,請(qǐng)照顧一下新手,謝謝!:handshake
2011-03-01 09:37:32

《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》CMOS 單元工藝

書(shū)籍:《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章:CMOS 單元工藝編號(hào):JFSJ-21-027作者:炬豐科技網(wǎng)址:http://www.wetsemi.com/index.html晶圓生產(chǎn)需要三個(gè)一般過(guò)程:硅
2021-07-06 09:32:40

仿真技術(shù)在半導(dǎo)體和集成電路生產(chǎn)流程優(yōu)化中的應(yīng)用

在產(chǎn)品工序的繁多,對(duì)設(shè)備的高利用率要求,和最特殊的是,“再進(jìn)入”(Re-entry)的流程特點(diǎn),也就是產(chǎn)品在加工過(guò)程中要多次返回到同一設(shè)備進(jìn)行不同工序的加工。這種特殊的工藝流程特點(diǎn)決定了半導(dǎo)體集成電路
2009-08-20 18:35:32

倒裝晶片的組裝工藝流程

  1.一般的混合組裝工藝流程  在半導(dǎo)體后端組裝工廠(chǎng)中,現(xiàn)在有兩種模塊組裝方法。在兩次回流焊工藝中,先在單獨(dú)的SMT生產(chǎn)線(xiàn)上組裝SMT 元件,該生產(chǎn)線(xiàn)由絲網(wǎng)印刷機(jī)、芯片貼裝機(jī)和第一個(gè)回流焊組成
2018-11-23 16:00:22

倒裝芯片的特點(diǎn)和工藝流程

芯片焊接的工藝流程  倒裝芯片焊接的一般工藝流程為  (1)芯片上凸點(diǎn)制作; ?。?)拾取芯片; ?。?)印刷焊膏或?qū)щ娔z;  (4)倒裝焊接(貼放芯片); ?。?)再流焊或熱固化(或紫外固化
2020-07-06 17:53:32

關(guān)于黑孔化工藝流程工藝說(shuō)明,看完你就懂了

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2021-04-23 06:42:18

典型的選擇性焊接的工藝流程包括哪幾個(gè)步驟

選擇性焊接的工藝特點(diǎn)是什么典型的選擇性焊接的工藝流程包括哪幾個(gè)步驟
2021-04-25 08:59:39

多種電路板工藝流程

不同的工藝流程做詳細(xì)的介紹。  1、單面板工藝流程下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板鍍金)→蝕刻→檢驗(yàn)→絲印阻焊→(熱風(fēng)整平)→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)?! ?、雙面板噴錫板工藝流程下料磨邊→鉆孔→沉銅
2017-12-19 09:52:32

招聘人才 封裝工藝工程師

工藝開(kāi)發(fā)等技術(shù)工作;7. 完成領(lǐng)導(dǎo)安排的其他日常工作。封裝工藝/設(shè)備工程師崗位要求:1. 3年以上半導(dǎo)體行業(yè)封裝設(shè)備工作經(jīng)驗(yàn);2. 熟悉大功率半導(dǎo)體器件封裝關(guān)鍵工藝流程;3. 大學(xué)本科及以上學(xué)歷,電氣
2022-02-22 11:15:35

晶體管管芯的工藝流程

晶體管管芯的工藝流程?光刻的工藝流程?pcb制版工藝流程?薄膜制備工藝流程?求大佬解答
2019-05-26 21:16:27

有關(guān)半導(dǎo)體工藝的問(wèn)題

問(wèn)個(gè)菜的問(wèn)題:半導(dǎo)體(或集成電路)工藝   來(lái)個(gè)人講講 半導(dǎo)體工藝 集成電路工藝工藝 CMOS工藝的概念和區(qū)別以及聯(lián)系吧。查了一下:集成電路工藝(integrated
2009-09-16 11:51:34

樣板貼片的工藝流程是什么

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2021-04-26 06:43:58

求問(wèn)一下閃存的工藝流程

本科畢業(yè)設(shè)計(jì)需要閃存的工藝流程,但是在知網(wǎng)和webofscience我都沒(méi)找到,希望有大佬可以幫幫忙。謝謝了
2022-04-18 21:51:10

獵頭職位——封測(cè)前段工藝設(shè)備經(jīng)理

號(hào)外,號(hào)外:四川某合資半導(dǎo)體封裝測(cè)試公司高薪招一前段工藝設(shè)備經(jīng)理。想回川的同胞們抓緊機(jī)會(huì)了哦。現(xiàn)在的半導(dǎo)體行業(yè)都在往川渝發(fā)展,歡迎全球各地有志士到川渝來(lái)尋找合適機(jī)會(huì)?。ㄔ?huà)不多說(shuō),這個(gè)圈子就這么
2013-08-01 14:06:23

電池生產(chǎn)工藝流程

電池生產(chǎn)工藝流程PCB打樣找華強(qiáng) http://www.hqpcb.com 樣板2天出貨
2013-10-30 13:22:08

簡(jiǎn)述半導(dǎo)體超純水設(shè)備工藝流程及標(biāo)準(zhǔn)參考分析

工藝流程也不同。按照目前絕大部分線(xiàn)路板廠(chǎng)的使用情況來(lái)看,大概分為以下三種類(lèi)型:預(yù)處理加離子交換純水系統(tǒng);反滲透加離子交換系統(tǒng);高效反滲透EDI超純水設(shè)備。  半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中,F(xiàn)PC/PCB濕流程
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芯片制作工藝流程

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2019-08-16 11:09:49

芯片制造全工藝流程解析

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請(qǐng)教腐蝕工藝的相關(guān)工藝流程及技術(shù)員的職責(zé)

請(qǐng)?jiān)敿?xì)敘述腐蝕工藝工段的工藝流程以及整個(gè)前道的工藝技術(shù)
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單晶硅也稱(chēng)硅單晶,是電子信息材料中最基礎(chǔ)性材料,屬半導(dǎo)體材料類(lèi)。單晶硅主要用于半導(dǎo)體集成電路、二極管、外延片襯底、太陽(yáng)能電池。
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2022-07-01 11:23:2042

MEMS芯片制造工藝流程

贊助商廣告展示 原文標(biāo)題:MEMS芯片制造工藝流程詳解 文章出處:【微信公眾號(hào):今日半導(dǎo)體】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。 ? ? ? 審核編輯:彭靜
2022-07-11 16:20:187553

芯片主要的生產(chǎn)設(shè)備工藝流程

?一、主要生產(chǎn)設(shè)備 二、生產(chǎn)工藝流程 擬建項(xiàng)目半導(dǎo)體產(chǎn)品有硅品(硅電極、硅環(huán))、石英品(石英電極、石英環(huán))、降品,LCD再生產(chǎn)品包括上、下部電極再生(完全再生、全面再生和部分再生)、LCD陶瓷涂層
2022-12-13 16:26:086813

TSV關(guān)鍵工藝設(shè)備及特點(diǎn)

TSV 是目前半導(dǎo)體制造業(yè)中最為先進(jìn)的技術(shù)之一,已經(jīng)應(yīng)用于很多產(chǎn)品生產(chǎn)。實(shí)現(xiàn)其制程的關(guān)鍵設(shè)備選擇與工藝選擇息息相關(guān), 在某種程度上直接決定了 TSV 的性能優(yōu)劣。本文筆者在綜述 TSV 的工藝流程
2023-02-17 10:23:532863

功率半導(dǎo)體分立器件工藝流程

功率半導(dǎo)體分立器件的主要工藝流程包括:在硅圓片上加工芯片(主要流程為薄膜制造、曝光和刻蝕),進(jìn)行芯片封裝,對(duì)加工完畢的芯片進(jìn)行技術(shù)性能指標(biāo)測(cè)試,其中主要生產(chǎn)工藝有外延工藝、光刻工藝、刻蝕工藝、離子注入工藝和擴(kuò)散工藝等。
2023-02-24 15:34:136139

PCB圖形電鍍工藝流程說(shuō)明

我們以多層板的工藝流程作為PCB工藝介紹的引線(xiàn),選擇其中的圖形電鍍工藝進(jìn)行流程說(shuō)明
2023-03-07 11:50:545095

半導(dǎo)體行業(yè)芯片封裝與測(cè)試的工藝流程

半導(dǎo)體芯片的封裝與測(cè)試是整個(gè)芯片生產(chǎn)過(guò)程中非常重要的環(huán)節(jié),它涉及到多種工藝流程
2023-05-29 14:15:253911

半導(dǎo)體圖案化工藝流程之刻蝕(一)

Dimension, CD)小型化(2D視角),刻蝕工藝從濕法刻蝕轉(zhuǎn)為干法刻蝕,因此所需的設(shè)備工藝更加復(fù)雜。由于積極采用3D單元堆疊方法,刻蝕工藝的核心性能指數(shù)出現(xiàn)波動(dòng),從而刻蝕工藝與光刻工藝成為半導(dǎo)體制造的重要工藝流程之一。
2023-06-26 09:20:103193

半導(dǎo)體芯片封裝工藝流程,芯片定制封裝技術(shù)

當(dāng)我們購(gòu)買(mǎi)電子產(chǎn)品時(shí),比如手機(jī)、電視或計(jì)算機(jī),這些設(shè)備內(nèi)部都有一個(gè)重要的組成部分,那就是半導(dǎo)體芯片。半導(dǎo)體芯片是由許多微小的電子元件組成的,為了保護(hù)和使用這些芯片,它們需要經(jīng)過(guò)一個(gè)被稱(chēng)為封裝的工藝流程。下面是半導(dǎo)體芯片封裝的通俗易懂的工藝流程。
2023-06-26 13:50:433310

功率器件igbt工藝流程圖解

功率器件IGBT是Insulated Gate Bipolar Transistor的縮寫(xiě)。當(dāng)然功率半導(dǎo)體元件除了IGBT之外,還有MOSFET、BIPOLAR等,這些都能用來(lái)作為半導(dǎo)體開(kāi)關(guān),今天單說(shuō)IGBT的工藝流程
2023-09-07 09:55:524889

螺母加工工藝流程

螺母加工工藝流程
2023-09-06 17:47:194440

PCBA工藝流程

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《PCBA工藝流程.ppt》資料免費(fèi)下載
2023-09-27 14:42:0755

PCB工藝流程.zip

PCB工藝流程
2022-12-30 09:20:2431

PCB工藝流程詳解.zip

PCB工藝流程詳解
2022-12-30 09:20:2411

PCB生產(chǎn)工藝流程.zip

PCB生產(chǎn)工藝流程
2022-12-30 09:20:3437

芯片印刷工藝流程.zip

芯片印刷工藝流程
2022-12-30 09:22:0515

PCB工藝流程詳解.zip

PCB工藝流程詳解
2023-03-01 15:37:4423

SMT貼片加工工藝流程

SMT貼片加工工藝流程
2023-12-20 10:45:492214

智程半導(dǎo)體完成股權(quán)融資,專(zhuān)注半導(dǎo)體濕法工藝設(shè)備研發(fā)

智程半導(dǎo)體自2009年起致力于半導(dǎo)體濕法工藝設(shè)備研究、生產(chǎn)與銷(xiāo)售事業(yè),10余載研發(fā)歷程,使得其已成為全球頂尖的半導(dǎo)體濕法設(shè)備供應(yīng)商。業(yè)務(wù)范圍包括清洗、去膠、濕法刻蝕、電鍍、涂膠顯影、金屬剝離等多種設(shè)備,廣泛應(yīng)用于各種高尖端產(chǎn)品領(lǐng)域。
2024-01-12 14:55:232738

半導(dǎo)體晶圓制造工藝流程

半導(dǎo)體晶圓制造是現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)中不可或缺的一環(huán),它是整個(gè)電子行業(yè)的基礎(chǔ)。這項(xiàng)工藝流程非常復(fù)雜,包含了很多步驟和技術(shù),下面將詳細(xì)介紹其主要的制造工藝流程。第一步:晶圓生長(zhǎng)晶圓生長(zhǎng)是半導(dǎo)體制造的第一步
2024-12-24 14:30:565107

半導(dǎo)體新建項(xiàng)目潔凈室工藝設(shè)備泊蘇防微振平臺(tái)施工流程

半導(dǎo)體新建項(xiàng)目潔凈室工藝設(shè)備泊蘇防微振平臺(tái)施工流程1.引言近年來(lái)高科技產(chǎn)業(yè)在國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)發(fā)展上有著舉足輕重的作用,半導(dǎo)體晶片、TFT-LCD平面顯示等大型的廠(chǎng)房也在國(guó)內(nèi)不斷的興建,規(guī)模也在不斷的擴(kuò)大
2025-02-05 16:47:06963

背金工藝工藝流程

本文介紹了背金工藝工藝流程。 本文將解析一下背金工藝的具體的工藝流程及每步的工藝原理。 背金工藝工藝流程 ? 如上圖,步驟為: ? tape→grinding →Si etch?→ Detape
2025-02-12 09:33:182057

半導(dǎo)體芯片加工工藝介紹

光刻是廣泛應(yīng)用的芯片加工技術(shù)之一,下圖是常見(jiàn)的半導(dǎo)體加工工藝流程。
2025-03-04 17:07:042121

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