一、SMD器件布局的一般要求 細(xì)間距器件推薦布置在PCB同一面，也就是引腳間距不大于0.65mm的表面組裝器件：也指長X寬不大于1.6mmX0.8mm(尺寸編碼為1608)的表面組裝元件
2023-03-27 10:47:48
1428 
在“通孔插裝軸向元器件引線在印制電路板焊盤上的搭接焊接工藝技術(shù)要求”一節(jié)里，詳細(xì)介紹了搭接焊接的前提，元器件引線搭接焊接成形要求，不同形狀引線的搭接要求，通孔插裝元器件穿孔搭接焊接要求和插裝元器件貼裝焊接缺陷案例。
2023-12-02 10:48:431576 
SMD LED就是表面貼裝發(fā)光二極管的意思，SMD貼片有助于生產(chǎn)效率提高，以及不同設(shè)施應(yīng)用。是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。
2019-10-28 09:02:20
描述輕松學(xué)習(xí) SMD 焊接你想練習(xí)你的焊接技巧嗎？那么這個 pcb 就是要走的路，最重要和最常見的 SMD 封裝，如 0402 ... 1210、SOT、SOP 甚至一個 QFP。
2022-06-27 07:21:47
SMD焊接技術(shù)指南是非常經(jīng)濟(jì)的焊接技術(shù)方法。[hide][/hide]
2009-04-18 00:22:27
回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)?？捎肧MT進(jìn)行貼裝的元器件稱為表面貼裝器件SMD（Surface Mount Device）。 SM自恢復(fù)保險絲按尺寸（業(yè)內(nèi)或稱體積）分為0201、0402
2017-04-25 15:15:45
。”元器件布局為什么要保證安全間距？1安全距離跟鋼網(wǎng)擴(kuò)口有關(guān)，鋼網(wǎng)開孔過大、鋼網(wǎng)厚度過大、鋼網(wǎng)張力不夠鋼網(wǎng)變形，都會存在焊接偏位，導(dǎo)致元器件連錫短路。2工作中的操作空間需要，比如手焊、選擇焊、工裝、返修
2023-03-03 11:21:25
表面組裝技術(shù)(Surface Mount Technology，SMT)是現(xiàn)代電子產(chǎn)品先進(jìn)制造技術(shù)的重要組成部分。它是將片式化、微型化的無引線或短引線表面組裝元件／器件(簡稱SMC／SMD)直接
2018-09-04 16:31:21
、無mark點(diǎn)，線路板做好后，需要貼裝元器件，現(xiàn)在元器件的貼裝都是通過機(jī)器來完成的(SMT)。SMT中會用到mark點(diǎn)，mark點(diǎn)用于自動貼片機(jī)上的位置識別點(diǎn)。無mark點(diǎn)則導(dǎo)致貼片不方便。組裝分析
2022-09-09 11:12:09
隨著元器件封裝技術(shù)的發(fā)展，基本上各類元器件都可以用表面組裝封裝，因此，盡可能采用全SMD設(shè)計，有利于簡化工藝和提高組裝密度。
2019-09-11 11:52:22
，不能無間距拼版，采取加工藝邊形式拼版，兩頭加工藝邊V-CUT處理，中間留間距鑼空，方便焊接元器件，否則板邊的器件相互干涉，無法組裝焊接。2郵票孔橋連拼版郵票孔是拼版的一種橋連方式，郵票孔橋連可以
2023-04-07 16:37:55
元器件，現(xiàn)在元器件的貼裝都是通過機(jī)器來完成的(SMT)。SMT中會用到mark點(diǎn)，mark點(diǎn)用于自動貼片機(jī)上的位置識別點(diǎn)。無mark點(diǎn)則導(dǎo)致貼片不方便。組裝分析功能介紹1、器件分析元器件間距:器件間距
2022-09-09 11:40:19
技術(shù)，它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件，從而實現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產(chǎn)的自動化。這種小型化的元器件稱為：SMD器件(或稱SMC、片式器件)。將元件
2019-03-07 13:29:13
，按照電路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來，構(gòu)成具有一定功能的電子部件的組裝技術(shù)。 在傳統(tǒng)的THT印制電路板上，元器件和焊點(diǎn)分別位于板的兩面，而在SMT貼片印制電路板上
2018-09-18 15:36:03
貼片式元器件的拆卸、焊接技巧貼片式元器件的拆卸、焊接宜選用200～280℃調(diào)溫式尖頭烙鐵。貼片式電阻器、電容器的基片大多采用陶瓷材料制作，這種材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接時應(yīng)掌握控溫、預(yù)熱
2010-07-23 21:18:10
建議：
1、使用可焊性好的元器件/PCB
選擇可焊性好的元器件和PCB，可以減少波峰焊時出現(xiàn)橋聯(lián)的情況?？珊感院玫?b class="flag-6" style="color: red">元器件和PCB的表面涂層材料 易于焊接 ，而且焊盤的大小和位置也比較準(zhǔn)確，這些因素都可以
2024-03-05 17:57:17
，并且已成為表明一個國家科學(xué)進(jìn)步程度的標(biāo)志。
SMT的技術(shù)和屬性
SMT是一種PCB組裝技術(shù)，通過這種技術(shù)，可以通過一些技術(shù)，設(shè)備和材料以及焊接，清潔和測試將SMD（表面安裝器件）安裝在PCB
2023-04-24 16:31:26
元器件，現(xiàn)在元器件的貼裝都是通過機(jī)器來完成的(SMT)。SMT中會用到mark點(diǎn)，mark點(diǎn)用于自動貼片機(jī)上的位置識別點(diǎn)。無mark點(diǎn)則導(dǎo)致貼片不方便。組裝分析功能介紹1、器件分析元器件間距:器件間距
2022-09-09 11:52:38
如何識別出常用的電子元器件？
2021-06-18 09:36:25
8大常用元器件的基本識別方法
2021-03-17 07:44:37
收集整理的一些關(guān)于 常用元器件的識別及焊接技術(shù)的資料與在大家分享!如何識別常用元器件? 一、電阻 電阻在電路中用“R”加數(shù)字表示，如：R1表示編號為1的電阻。電阻在電路中的主要作用為：分流、限流、分
2013-04-24 10:43:41
一、SMD器件布局的一般要求細(xì)間距器件推薦布置在PCB同一面，也就是引腳間距不大于0.65mm的表面組裝器件：也指長X寬不大于1.6mmX0.8mm(尺寸編碼為1608)的表面組裝元件。二、SMD
2023-03-27 10:43:24
本人10年電子元器件焊接技術(shù)，專業(yè)焊接表面貼裝，BGA，QFN及各種DIP元器件，質(zhì)量保證交貨期短，歡迎有需要的朋友加QQ27572468咨詢合作！
2017-02-22 13:24:19
可能把元器件 靠板的邊緣放置 ，但其實這樣的作法，會給生產(chǎn)和PCBA組裝帶來很大的難度，甚至導(dǎo)致無法焊接組裝哦！今天就跟大家詳細(xì)聊聊板邊器件布局的相關(guān)問題吧~板邊器件布局危害01成型板邊銑板元器件放置太
2023-03-17 10:21:24
電子元器件焊接工藝焊接是電子產(chǎn)品組裝過程中的重要工藝。焊接質(zhì)量的好壞，直接影響電子電路及電子裝置的工作性能。優(yōu)良的焊接質(zhì)量，可為電路提供良好的穩(wěn)定性、可靠性，不良的焊接方法會導(dǎo)致元器件損壞，給測試
2008-09-02 15:12:33
有誰知道電子元器件焊接技術(shù)考取哪個職業(yè)技能證書？
2016-05-24 21:45:30
` 有誰知道電子元器件焊接時間不超過幾秒？`
2019-08-22 15:28:25
電子元器件焊接這塊有什么好辦法？我焊接的很不牢固。
2018-03-26 17:28:35
`電子元器件的焊接順序：元器件裝焊順序依次為：電阻器、電容器、二極管、三極管、集成電路、大功率管，其它元器件為先小后大。電子元器件的焊接要求： 1 ）電阻器焊接按圖將電阻器準(zhǔn)確裝人規(guī)定位置。要求標(biāo)記
2012-11-13 09:32:59
電子元器件識別
2012-05-31 12:28:26
電子元器件識別
2012-09-14 19:33:20
電子元器件識別
2012-11-03 16:20:31
電子元器件識別
2012-12-03 21:25:06
本文檔對元器件的定位方法和線路板上元器件焊盤及絲印的對應(yīng)關(guān)系進(jìn)行說明，避免需要人工手動放置的有各種表面安裝變壓器、接插件、TO封裝的集成電路出現(xiàn)組裝出錯，出現(xiàn)焊接反向的現(xiàn)象。[hide] [/hide]
2011-10-17 16:19:42
` 請問電子元器件常用的焊接方式有哪些？`
2019-08-22 15:30:30
一、 實物識別 電子元器件的實物識別就是實物與器件名稱的對應(yīng)，它是電路板焊接的基礎(chǔ)，是保證正確高效的 完成焊接的前提。只有熟練的掌握了常用元器件的識別，才可以分清楚元器件的所屬種類，才可以準(zhǔn) 確無
2018-02-06 09:17:02
一、 實物識別 電子元器件[url]http://www.gooxian.com/[/url]的實物識別就是實物與器件名稱的對應(yīng)，它是電路板焊接的基礎(chǔ)，是保證正確高效的 完成焊接的前提。只有熟練
2017-09-12 08:58:49
費(fèi)用低廉的SMD焊接指南:無論從哪個角度看，你都可能發(fā)現(xiàn)自己必須去焊接 SMD 封裝 (表面安裝器件). 無須擔(dān)憂，這比看起來要容易得多! 一段時間以后，你會為項目里使用表面安裝器件而高興,而不得不
2009-06-16 22:32:53
SMD焊接教程:無論從哪個角度看，你都可能發(fā)現(xiàn)自己必須去焊接 SMD 封裝 (表面安裝器件). 無須擔(dān)憂，這比看起來要容易得多! 一段時間以后，你會為項目里使用表面安裝器件而高興,而
2009-06-16 22:32:44
61 如何焊接SMD（貼片）元件:這個文檔將向你介紹如何焊接SMD 期間（表面貼裝元件）。你將會為焊接過程事如此的簡單，焊接結(jié)果事如此的好而感到驚訝。而你所需的一切就是一些
2009-09-14 07:59:34130 在影響表面貼裝焊接質(zhì)量因素中，表面組裝印制板（SMB）的前期設(shè)計往往被設(shè)計人員所忽視，由此產(chǎn)生的問題通常在大批量生產(chǎn)過程中才會逐漸暴露出來。為此從SMC/SMD元器件
2010-11-26 16:54:510 貼片式元器件的拆卸、焊接技巧
在初學(xué)維修的過程中，應(yīng)熟練掌握貼片式元器件的拆卸、焊接技巧。貼片式元器件的拆卸、焊接宜選用200～280℃調(diào)溫式尖頭烙鐵。貼片式
2009-04-07 14:04:513101 SMD元器件的符號意義
SMD片狀電容
2009-11-30 11:05:301899 電子元器件的焊接要點(diǎn)及方法
用電烙鐵焊接元件是基本的裝配工藝，它對保證電子產(chǎn)品的質(zhì)量起著關(guān)鍵的作用。下面介紹一些元器件
2010-01-14 16:19:0511493 電子元器件基礎(chǔ)知識:常用元器件的識別
第一節(jié) 常用元器件的識別一、電阻電阻在電路中用“R”
2010-03-04 09:29:023671 SMT元器件貼裝機(jī)原理簡介
用貼裝機(jī)或人工的方式，將SMC/SMD準(zhǔn)確地貼放到PCB板上印好焊錫膏或貼片膠的表面相應(yīng)位置上的過程，叫做貼裝（貼片）工序
2010-03-29 16:00:154022 一、概述 'E Z@D() 表面安裝元器件的選擇和設(shè)計是產(chǎn)品總體設(shè)計的關(guān)鍵一環(huán)，設(shè)計者在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和詳細(xì)電路設(shè)計階段確定元器件
2010-09-20 01:25:471400 近年來，表面貼片元器件(又稱片狀元器件)被廣泛應(yīng)用于電腦、通信設(shè)備和音視頻產(chǎn)品中。手機(jī)、數(shù)碼照相機(jī)、數(shù)碼攝錄像機(jī)、MP3、CD隨身聽等數(shù)碼電子產(chǎn)品功能越來越
2010-12-28 17:48:031934 表面安裝元器件俗稱無引腳元器件，問世于20世紀(jì)60年代，習(xí)慣上人們把表面安裝無源元件，如片式電阻、電容、電感又稱之為SMC(Smjface Mounted Components)，而將有源器件
2011-07-02 11:40:201808 本書介紹電子電路表面組裝技術(shù)(SMT)的基本知識，全書共9章，內(nèi)容包括SMT的基本概念、SMT組裝工藝技術(shù)及其發(fā)展、表面組裝元器件、PCB材料與制造、表面組裝材料、表面組裝涂敷技術(shù)與
2011-08-17 11:30:380 表面貼裝技術(shù)所用元器件包括表面貼裝元件(Surface Mounted Component,簡稱SMC)與表面貼裝器件(Surface Mounted Device,簡稱SMD)。
2011-12-23 11:58:362053 教你怎么樣識別電子元器件。
2015-11-16 10:39:190 一些簡單的元器件識別，了解一些元器件的參數(shù)及其用途。
2015-11-20 16:15:4977 電子元器件的焊接，感興趣的小伙伴們可以看看。
2016-08-22 17:06:030 安防項目一元器件的識別
2017-01-04 14:30:110 普通熱風(fēng)SMD返修系統(tǒng)的原理是：采用非常細(xì)的熱氣流聚集到表面組裝器件（SMD）的引腳和焊盤上，使焊點(diǎn)熔化或使錫膏回流，以完成拆卸或焊接功能。 拆卸同時使用一個裝有彈簧和橡皮吸嘴的真空機(jī)械裝置，當(dāng)全部
2017-09-26 09:30:415 組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。
2018-04-13 15:04:5414 或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。應(yīng)對汽車電子，5G電子技術(shù)，醫(yī)療電子，航空航天軍工電子，農(nóng)業(yè)機(jī)械電子，日常消費(fèi)性電子，工
2018-09-15 14:40:01369 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是SMD貼片元器件的封裝尺寸資料免費(fèi)下載
2019-01-07 08:00:0044 SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。
2019-04-16 11:43:19102385 SMD：它是SurfaceMountedDevices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT（SurfaceMountTechnology）元器件中的一種。在電子線路板生產(chǎn)的初級階段，過孔裝配完全
2019-04-24 15:03:1810401 焊接前，應(yīng)對元器件端子或電路板的焊接部位進(jìn)行焊接處理，一般有“刮”、“鍍”、“測”三個步驟。
2019-05-21 15:40:3925878 SMD是表面貼裝器件，它是SMT元器件中的一種。在電子線路板生產(chǎn)的初級階段，過孔裝配完全由人工來完成。首批自動化機(jī)器推出后，它們可放置一些簡單的引腳元件，但是復(fù)雜的元件仍需要手工放置方可進(jìn)行回流焊。表面組裝元件主要有矩形片式元件、圓柱形片式元件、復(fù)合片式元件、異形片式元件。
2019-07-26 14:14:176226 電路板維修中經(jīng)常需要進(jìn)行元器件焊接和拆卸，儀表工必須掌握儀表的電路板電子元器件焊接和拆卸技巧，才能提高儀表維修質(zhì)量。
2019-09-02 11:32:3821352 面洗焊接工藝不但適用于通孔插裝組件、混合組裝組件和全表面組裝組件的焊接，而且也適用于多引線細(xì)間距元器件的組裝。在這些應(yīng)用中顯示出下列優(yōu)點(diǎn)。
2019-09-25 11:16:012048 微型電子產(chǎn)品的廣泛使用，促進(jìn)了SMC和SMD向微型化方向發(fā)展。同時，一些機(jī)電元器件，如開關(guān)、繼電器、濾波器、延遲線、熱敏和壓敏電阻，也都實現(xiàn)了片式化。PCBA加工廠中表面組裝元器件有以下幾個顯著的特點(diǎn)
2019-09-29 11:08:507567 隨著用戶積極地由插裝轉(zhuǎn)向表面組裝，被保留下來的插裝元器件只有機(jī)電元器件。面對此種情況，廠商們正密切關(guān)注新的表面組裝產(chǎn)品的問世。那么smt貼片表面組裝IC插座形式有哪兩種？
2019-10-18 11:30:013798 立碑又稱為吊橋、曼哈頓現(xiàn)象，是指兩個韓端的表面組裝元器件，經(jīng)過再流焊后其中一個端頭離開焊盤表面，整個元器件呈斜立或直立，如石碑狀，如圖所示，該矩形片式組件的一端焊接在焊盤上，而另一端則翹立。
2019-11-01 09:17:5710023 表面組裝元器件一般有陶瓷封裝、金屬封裝和塑料封裝。前兩種封裝的氣密性較好，不存在密封問題，元器件能保存較長的時間，但對于塑料封裝的SMD產(chǎn)品，由于塑料自身的氣密性較差，所以要特別注意塑料表面組裝
2019-11-01 11:49:103571 表面組裝元器件的包裝方式已經(jīng)成為SMT系統(tǒng)中的重要環(huán)節(jié)，它直接響組裝生產(chǎn)的效率，必須結(jié)合貼片機(jī)送料器的類型和數(shù)目進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計。
2019-11-06 11:40:5015820 表面組裝件的安裝與焊接主要采用自動化安裝與焊接方式（前述波峰焊、再流焊等自動焊接方法）進(jìn)行安裝與焊接。表面組裝件的安裝與焊接主要分為兩類基本的工藝方法，分別為焊錫膏/再流焊工藝和貼片膠/波峰焊工藝。
2019-11-13 11:08:594222 在SMT貼片加工時，維修電子產(chǎn)品或者制作小批量樣品的時候，貼片元器件常常需要手工焊接。在手工焊接SMT元器件時，有需要注意什么呢？貼片元器件的焊接和插件元器件的焊接又有那些區(qū)別呢？
2019-11-14 09:22:3810688 小型化、多功能化一直是電子元器件封裝技術(shù)發(fā)展的目標(biāo)。隨著電子元器件封裝技術(shù)的發(fā)展，電子組裝技術(shù)也經(jīng)歷了手工焊接、浸焊、波峰焊接、表面組裝四個發(fā)展階段，如表所示。
2020-01-03 11:22:384556 
smt貼片加工表面組裝元器件來料檢測的主要檢測項目有可焊性、耐焊性、引腳共面性和使用性?？珊感杂袧櫇裨囼灪徒n試驗兩種方法。
2020-01-10 10:55:289687 貼片加工中用于SMT焊接的PCB表面涂覆技術(shù)的選擇主要取決于最終組裝元器件的類型，表面處理工藝將影響PCB的生產(chǎn)、組裝和最終使用。下面簡單介紹一下PCB可焊性表面鍍層的選擇依據(jù)。
2020-03-06 11:15:152942 THC （Through Hole Component）是的傳統(tǒng)通孔插裝元器件。由于目前大多數(shù)表面組裝板（ SMA）采用SMC/SMD和THC混裝T藝，因此本節(jié)簡單介紹THC主要參數(shù)的設(shè)計要求。
2020-03-27 11:10:176003 
單面SMT電路板的組裝工藝流程 （1）涂膏工藝涂膏工序位于SMT生產(chǎn)線的最前端，其作用是將焊膏涂在SMT電路板的焊盤上，為元器件的裝貼和焊接做準(zhǔn)備。 （2）貼裝將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到SMT電路板
2020-06-08 15:16:053388 SMT表面貼片加工流程 單面SMT電路板的組裝工藝流程 （1）涂膏工藝涂膏工序位于SMT生產(chǎn)線的最前端，其作用是將焊膏涂在SMT電路板的焊盤上，為元器件的裝貼和焊接做準(zhǔn)備。 （2）貼裝將表面組裝
2020-04-16 10:06:031225 里，波峰焊接SMT元器件主要依靠自動焊接設(shè)備，但在維修電子產(chǎn)品或者研究單位制作樣機(jī)的時候，檢測、焊接SMT設(shè)備元器件都可能需要手工操作。在南密度的電路板上，越來越多使用了微型貼片元器件．如DGA、CSP、倒裝芯片等，完全依靠手工幾乎法完成焊接，有時必須借助半自動的維修設(shè)備和工具。
2020-04-16 11:39:264926 ，也有一定的困難。在初始階段，若采用老的工藝一一手工烙鐵焊來完成新技術(shù)的要求，不能說不是一件好事，通過實驗，實地生產(chǎn)，我們摸索出用烙鐵焊接表面安裝器件的經(jīng)驗，其效果極佳，現(xiàn)把整個操作過程介紹如下。
2020-05-09 10:47:243568 表面組裝元件/表面組裝器件的英文是Surface Mounted Components/Surface Mounted Devices，縮寫就是SMC/SMD（以下稱SMC/SMD）。
2020-06-04 09:48:1112910 隨著用戶尋求更有效的技術(shù)， SMT 和 SMD 的受歡迎程度穩(wěn)步上升。表面貼裝技術(shù)（ SMT ）本質(zhì)上是將元件布置到電路板上的更有希望的方法?，F(xiàn)代 SMT 組裝技術(shù)體積更小，效率更高且操作更快。表面
2020-09-24 22:26:222869 直插式元器件包括直插式電阻器、直插式電容器、直插式電感器、直插式二極管及直插式晶體管等，它們的焊接方法基本相同，下面將詳細(xì)分析直插式元器件的焊接方法。
2021-04-03 17:18:0013320 
元器件面焊接原理圖詳細(xì)資料免費(fèi)下載。
2021-06-18 10:06:4443 什么是盤中孔？盤中孔是指過孔打在焊盤上,焊盤為SMD盤,通常是指0603及以上的SMD及BGA焊盤,通常簡稱VIP(via in pad)。插件孔的焊盤不能稱為盤中孔，因插件孔焊盤需插元器件焊接，所有插件引腳焊盤上都有孔。
2022-10-28 15:39:312228 
通常來說，元器件封裝主要分為DIP雙列直播和SMD貼片封裝兩種，前者封裝的焊盤一般貫穿整個電路板，從頂層穿下，在底層進(jìn)行元器件的引腳焊接；后者是指其焊盤只附著在電路板的頂層或底層，元器件的焊接是在裝配元器件的工作層面上進(jìn)行的。
2023-02-01 10:34:492904 SMT自動化表面組裝技術(shù)是將片式電子元器件用貼裝機(jī)貼裝在印制電路板表面，通過波峰焊、再流焊等方法焊裝在基板上的一種新型的焊接技術(shù)。其特點(diǎn)是在印制電路板上可以不打孔，所有的焊接點(diǎn)都處于同一平面上。
2023-04-29 17:39:53643 行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（PrintedCircuitBoar
2022-11-04 09:49:174047 
電子元器件在PCB板上的合理布局，是減少焊接缺點(diǎn)的極重要一環(huán)！元器件要盡可能避開撓度值非常大的區(qū)域和高內(nèi)應(yīng)力區(qū)，布局應(yīng)盡量勻稱。為了最大程度的利用電路板空間，相信很多做設(shè)計的小伙伴，會盡可能把元器件
2023-03-17 10:43:15724 
溫度控制，控制
焊接工具的溫度，以避免過熱導(dǎo)致
元器件損壞或焊點(diǎn)不良。適當(dāng)調(diào)節(jié)焊臺溫度，根據(jù)
焊接要求和
元器件類型選擇適當(dāng)?shù)臏囟取?/div>
2023-08-01 15:41:312540 SMT表面組裝件的安裝與焊接主要采用自動化安裝與焊接方式(前述波峰焊、再流焊等自動焊接方法)進(jìn)行安裝與焊接。表面組裝件的安裝與焊接主要分為兩類基本的工藝方法，分別為焊錫膏/再流焊工藝和貼片膠/波峰焊工藝。
2023-09-11 10:21:47400 焊接是電子元器件制造和組裝過程中非常重要的一步，以下是一些焊接注意事項。
2023-10-16 14:31:321074 SMT貼片加工主要是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上，而在貼片加工過程中有時會出現(xiàn)一些工藝問題，影響貼片質(zhì)量，如元器件的移位。貼片加工出現(xiàn)中的元器件的移位是元器件板材在焊接過程中出現(xiàn)若干其他問題的伏筆，需求重視。
2023-10-16 16:15:28324 的要求。 雙面電路板焊接的操作步驟： 準(zhǔn)備工具和材料：包括電路板、元器件、焊錫、焊膏、電烙鐵等。 清潔電路板表面和元器件引腳：使用清潔劑或酒精等清潔電路板表面和元器件引腳，以確保焊接質(zhì)量和可靠性。 放置元器件：按照
2023-10-23 17:18:46936 活技術(shù)是必不可少的，很多資深硬件工程師焊接的元器件也非常藝術(shù)，不僅不會出錯，而且非常美觀。 而對于不精煉的，可能就是手腳殘廢了。 對于此，了解烙鐵的焊接是必不可少的，來看下各個元器件的焊接技巧。 （工具：刀頭電烙鐵
2023-11-06 16:52:56478 在電子元器件的SMT焊接過程中，涂抹錫膏和芯片焊接是兩個不同的步驟，那么在電子元器件的SMT焊接過程中，是應(yīng)該先涂抹錫膏還是先放置芯片焊接呢？下面佳金源錫膏廠家來講解一下:電子元器件SMT焊接
2023-12-20 15:21:57239 
電子元器件的焊接方法有多種，常見的包括手工焊接、表面貼裝焊接和波峰焊接。
2024-01-05 18:14:19566 在SMT（表面貼裝技術(shù)）中，焊點(diǎn)是連接電子元器件與PCB（印制電路板）的重要介質(zhì)，而焊接失效則是最常見的電子元器件故障之一。因此，確保電子元器件的可靠焊接至關(guān)重要。其中，器件引腳共面性是影響焊接可靠性的一個重要因素。
2024-02-26 10:02:13159 
已全部加載完成
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評論