元器件的SMT自動化表面組裝技術(shù)簡介

SMT自動化表面組裝技術(shù)是將片式電子元器件用貼裝機(jī)貼裝在印制電路板表面，通過波峰焊、再流焊等方法焊裝在基板上的一種新型的焊接技術(shù)。其特點是在印制電路板上可以不打孔，所有的焊接點都處于同一平面上。

元器件表面組裝技術(shù)的特點是

1．提高安裝密度，有利于電子產(chǎn)品的小型化、薄型化和輕量化。

片式元器件具有尺寸小，重量輕，無引線或引線短的特點，可節(jié)省引線所占的安裝空間，組裝時還可雙面貼裝，使印制電路板的表面得到充分利用，基板面積一般可縮小60%～70%，裝配密度可提高5倍。

由于片式元件本身很薄，組裝時又是平貼在印制電路板上，所以整塊電路板可以做得很薄。

2．提高產(chǎn)品性能和可靠性

由于片式元器件沒有引線或引線很短，寄生電感和分布電容大大減小了，因而 SMT自動化表面組裝可使產(chǎn)品獲得好的頻率特性和強(qiáng)的抗干擾能力。傳統(tǒng)元件在組裝時要把引線插入印制電路板上的插孔，在插入過程中細(xì)引線往往會受到損壞或彎曲。片式元器件無需插裝，降低了失效率。它們所組成的電路板是面結(jié)合的，因此結(jié)實、抗振、抗沖擊，使產(chǎn)品的可靠性大大提高。

3．生產(chǎn)高度自動化，有助于提高經(jīng)濟(jì)效益

用于SMT自動化表面組裝設(shè)備目前已商品化，這類用電腦控制的自動組裝設(shè)備可自動進(jìn)給，自動對元件分選定位，大大縮短了裝配時間，而且裝配精確，產(chǎn)品合格率高。

同時由于組裝密度的提高，片式元器件組裝后幾乎不需要調(diào)整，節(jié)省了成本。片式元器件無引線，不僅省銅，而且基板面積也可縮小，節(jié)約了材料費用和能源消耗。這些都有助于降低產(chǎn)品的成本獲得良好的綜合經(jīng)濟(jì)效益。