1K107鐵基納米晶的衍生型號(hào)有:1K107、1K107A、1K107B、1K107D,這些型號(hào)的區(qū)別在哪里?成分?退火工藝?性能?
2017-04-27 10:43:58
`各位大神,小弟初學(xué)LV,想編一個(gè)工藝流程仿真計(jì)算的軟件,類(lèi)似這樣一個(gè)東西如圖所示:先設(shè)置每一個(gè)單體設(shè)備的具體參數(shù),然后運(yùn)行,得出工藝流程仿真計(jì)算的結(jié)果,計(jì)算模型有很多公式,可以直接編程。但要想達(dá)到
2015-11-17 17:18:22
,中心原子保持不動(dòng),存儲(chǔ)器的狀態(tài)也得以保存。鐵電存儲(chǔ)器不需要定時(shí)更新,掉電后數(shù)據(jù)能夠繼續(xù)保存,速度快而且不容易寫(xiě)壞。鐵電存儲(chǔ)器技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的CMOS制造工藝相兼容。鐵電薄膜被放置于CMOS基層之上,并置
2011-11-19 11:53:09
,中心原子保持不動(dòng),存儲(chǔ)器的狀態(tài)也得以保存。鐵電存儲(chǔ)器不需要定時(shí)更新,掉電后數(shù)據(jù)能夠繼續(xù)保存,速度快而且不容易寫(xiě)壞。鐵電存儲(chǔ)器技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的CMOS制造工藝相兼容。鐵電薄膜被放置于CMOS基層之上,并置
2011-11-21 10:49:57
朋友要測(cè)量鐵電膜的電滯回線,需要自己設(shè)計(jì)測(cè)量電路,準(zhǔn)備初步用示波器顯示。是基于Sawyer-tower電路的,但是有些時(shí)候出不了電滯回線,是怎么回事?。肯嚓P(guān)的朋友請(qǐng)幫幫忙??!鐵電膜是好的,電路就是Sawyer-tower電路。
2013-04-07 18:35:16
INTEL芯片制作工藝流程[hide] [/hide]
2009-09-21 16:43:03
PCB工藝流程詳解PCB工藝流程詳解
2013-05-22 14:46:02
PCB制造工藝流程是怎樣的?
2021-11-04 06:44:39
誰(shuí)能闡述一下PCB四層板的制作工藝流程?
2020-02-24 16:48:14
本文主要介紹:?jiǎn)蚊骐娐钒?、雙面板噴錫板、雙面板鍍鎳金、多層板噴錫板、多層板鍍鎳金、多層板沉鎳金板;這幾種電路板不同的工藝流程做詳細(xì)的介紹?! ?、單面板工藝流程 下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板
2018-09-17 17:41:04
, 以及在回流焊接機(jī)之后加上PCA下板機(jī)(PCA Un-loader ),另外,成品PCA可能需要進(jìn)行清洗和進(jìn)行老 化測(cè)試,下面的流程圖(圖1)描述了典型的貼裝生產(chǎn)基本工藝流程?! ∩厦婧?jiǎn)單介紹了SMT貼
2018-08-31 14:55:23
pcb制作工藝流程 作者:中國(guó)艦船研究院武漢數(shù)字工程研究所 熊祥玉 摘要 本文提出了簡(jiǎn)化印制電路制造技術(shù),提高制造精度,減少環(huán)境污染,降低制造成本,縮短制造周期的新的印制電路制造
2008-06-17 10:07:17
1.一般的混合組裝工藝流程 在半導(dǎo)體后端組裝工廠中,現(xiàn)在有兩種模塊組裝方法。在兩次回流焊工藝中,先在單獨(dú)的SMT生產(chǎn)線上組裝SMT 元件,該生產(chǎn)線由絲網(wǎng)印刷機(jī)、芯片貼裝機(jī)和第一個(gè)回流焊爐組成
2018-11-23 16:00:22
芯片焊接的工藝流程 倒裝芯片焊接的一般工藝流程為 ?。?)芯片上凸點(diǎn)制作; ?。?)拾取芯片; ?。?)印刷焊膏或?qū)щ娔z; ?。?)倒裝焊接(貼放芯片); ?。?)再流焊或熱固化(或紫外固化
2020-07-06 17:53:32
關(guān)于黑孔化工藝流程和工藝說(shuō)明,看完你就懂了
2021-04-23 06:42:18
選擇性焊接的工藝特點(diǎn)是什么典型的選擇性焊接的工藝流程包括哪幾個(gè)步驟
2021-04-25 08:59:39
動(dòng)力鋰電池生產(chǎn)工藝流程資料分享給大家
2016-01-07 11:48:54
不同的工藝流程做詳細(xì)的介紹?! ?、單面板工藝流程下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板鍍金)→蝕刻→檢驗(yàn)→絲印阻焊→(熱風(fēng)整平)→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)?! ?、雙面板噴錫板工藝流程下料磨邊→鉆孔→沉銅
2017-12-19 09:52:32
晶體管管芯的工藝流程?光刻的工藝流程?pcb制版工藝流程?薄膜制備工藝流程?求大佬解答
2019-05-26 21:16:27
板上芯片封裝的焊接方法及工藝流程簡(jiǎn)述
2012-08-20 21:57:02
樣板貼片的工藝流程是什么
2021-04-26 06:43:58
本科畢業(yè)設(shè)計(jì)需要閃存的工藝流程,但是在知網(wǎng)和webofscience我都沒(méi)找到,希望有大佬可以幫幫忙。謝謝了
2022-04-18 21:51:10
電池生產(chǎn)工藝流程PCB打樣找華強(qiáng) http://www.hqpcb.com 樣板2天出貨
2013-10-30 13:22:08
電渦流式傳感器可測(cè)鐵磁和非鐵磁所有金屬材料?
2015-12-02 09:52:33
低,即使去掉前期的研發(fā)成本,該材料的工藝成本加上較高的制備電池的成本,會(huì)使得最終單位儲(chǔ)能電量的成本較高。4、產(chǎn)品一致性差。目前國(guó)內(nèi)還沒(méi)有一家磷酸鐵鋰材料廠能夠解決這一問(wèn)題。從材料制備角度來(lái)說(shuō),磷酸鐵鋰的合成
2017-02-15 17:04:29
芯片制造全工藝流程詳情
2020-12-28 06:20:25
芯片生產(chǎn)工藝流程是怎樣的?
2021-06-08 06:49:47
本文主要介紹:?jiǎn)蚊婢€路板、雙面板噴錫板、雙面板鍍鎳金、多層線路板噴錫板、多層線路板鍍鎳金、多層板沉鎳金板;這幾種線路板不同的工藝流程做詳細(xì)的介紹。1.單面板工藝流程下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板
2017-06-21 15:28:52
請(qǐng)?jiān)敿?xì)敘述腐蝕工藝工段的工藝流程以及整個(gè)前道的工藝技術(shù)
2011-04-13 18:34:13
組裝工藝流程有以下6種,每種工藝對(duì)設(shè)備的要求有所不同,詳細(xì)情況見(jiàn)表1?! ”? 不同工藝流程對(duì)設(shè)備的要求不同 表1中特別提到的是單面混裝中,A面THC和B面SMD的生產(chǎn),板的工藝流程不同,設(shè)備
2018-11-27 10:18:33
貼片電阻的生產(chǎn)工藝流程如何
2021-03-11 07:27:02
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:08 編輯
鐵鋰電池通信基站應(yīng)用1.背景介紹通信業(yè)的迅猛發(fā)展帶動(dòng)了網(wǎng)絡(luò)規(guī)模的不斷擴(kuò)大,各種通信設(shè)備不斷增加,網(wǎng)絡(luò)設(shè)備所需的電力等能源需求
2012-11-07 23:47:11
的是高速高頻覆銅板工藝流程,具體得跟隨小編一起來(lái)了解一下吧。 高速高頻覆銅板工藝流程 高頻覆銅板制備工藝與普通覆銅板流程類(lèi)似: 1、混膠: 將特種樹(shù)脂、溶劑、填料,按一定比例通過(guò)管道用泵打入到混膠
2018-09-21 11:50:36
芯片封裝工藝流程,整個(gè)流程都介紹的很詳細(xì)。FOL,EOL。
2008-05-26 15:18:28
389
制冷站工藝流程圖
2008-06-28 13:10:54
98 摘要:為了提高制備鐵電薄膜的可靠性和重復(fù)性,設(shè)計(jì)了基于PLC控制的液態(tài)源MOCVD系統(tǒng)。通過(guò)觸摸屏完成系統(tǒng)控制、工藝參數(shù)設(shè)置及數(shù)據(jù)顯示,實(shí)現(xiàn)了工藝過(guò)程的自動(dòng)化控制。同時(shí)
2009-02-10 15:50:20
10 IC封裝工藝流程圖:貼膜,磨片,貼片,裝片,鍵合,電鍍,打印,切筋等流程。
2010-07-18 10:35:26
440 pcb工藝流程圖
2008-12-28 17:19:07
7705 
飼料生產(chǎn)工藝流程圖
飼料生產(chǎn)工藝流程圖1
2009-03-30 18:10:47
12144 
傳統(tǒng)黃酒生產(chǎn)工藝流程圖
具體工藝流程詳見(jiàn)圖。
2009-03-30 18:18:23
10183 
瓶酒灌裝生產(chǎn)工藝流程圖
瓶酒灌裝生產(chǎn)工藝流程詳見(jiàn)圖。
2009-03-30 18:20:04
3966 
生產(chǎn)工藝流程圖
2009-03-30 18:24:23
11470 
服裝生產(chǎn)工藝流程圖
服裝類(lèi)產(chǎn)品工藝流程圖 ┌——┐ ┌——┐ ┌———┐ ┌——┐ ┌——┐ ┌——┐ ┌——┐ │驗(yàn)布│→│裁剪│
2009-03-30 19:59:59
6608 中溫氯化焙燒工藝流程
2009-03-30 20:06:37
1542 
硫酸渣制備鐵紅工藝流程
2009-03-30 20:09:32
1182 
硫酸渣制磚工藝流程
含鐵量較低,
2009-03-30 20:10:20
1467 
利用鉻渣制鈣鐵粉工藝流程
圖 利用鉻渣制鈣鐵粉工藝流程鉻渣制成的鈣鐵粉
2009-03-30 20:13:30
882 
鐵電池高鐵酸鹽的制備方法
高鐵酸鹽是一種由六價(jià)鐵酸根與金屬離子組成的鹽類(lèi),其通式為Mx FeO4. 高鐵酸鹽的放電產(chǎn)物為Fe (OH) 3 和水合氧化鐵,
2009-10-23 09:59:06
2580 鋰離子電池原理及工藝流程
鋰離子電池原理及工藝流程一、 原理1.0 正極構(gòu)造 LiCoO2(鈷酸鋰)+導(dǎo)電劑(乙炔黑)+粘合劑(
2009-11-02 15:10:07
844 晶圓級(jí)CSP的裝配工藝流程
目前有兩種典型的工藝流程,一種是考慮與其他元件的SMT配,首先是錫膏印刷,然后貼裝CSP,回流焊接
2009-11-20 15:44:59
1607 鋰離子電池原理及工藝流程
一、 原理
1.0 正極構(gòu)造鋰離子電池原理及工藝流程 航模鋰電池 高倍率鋰電
2009-12-15 11:00:46
3386 本專(zhuān)題重點(diǎn)為你講述SMT工藝流程及相關(guān)設(shè)計(jì)規(guī)范。包括SMT簡(jiǎn)介,SMT制造工藝流程,SMT貼片、SMT電阻,SMT加工元器件選取與設(shè)計(jì)原則,SMT生產(chǎn)線中SMT設(shè)備生產(chǎn)控制與設(shè)備修理,常見(jiàn)SMT技術(shù)講解以及有關(guān)的SMT設(shè)計(jì)應(yīng)用范例。
2012-09-29 15:16:27

工藝流程
2016-02-24 11:02:19
0 半導(dǎo)體工藝流程圖
2017-01-14 12:52:15
256 PCB工藝流程詳解
2017-01-28 21:32:49
0 中科院電工研究所7日宣布,該所研究員馬衍偉團(tuán)隊(duì)成功研制國(guó)際首根100米量級(jí)鐵基超導(dǎo)長(zhǎng)線。這是鐵基超導(dǎo)材料從實(shí)驗(yàn)室研究走向產(chǎn)業(yè)化的新的里程碑。目前,世界上美、日、歐等國(guó)家的鐵基超導(dǎo)線制備還處于米級(jí)水平。如何突破百米級(jí)高性能鐵基超導(dǎo)長(zhǎng)線制備技術(shù)是其規(guī)模應(yīng)用的關(guān)鍵,也是當(dāng)前的重大技術(shù)難點(diǎn)。
2018-04-24 11:51:00
726 本文開(kāi)始介紹了mlcc的定義與特性其次詳細(xì)的闡述了mlcc的工藝流程,最后介紹了mlcc的應(yīng)用領(lǐng)域及MLCC在IC電源中的應(yīng)用詳情。
2018-03-15 14:53:04
29532 焊錫膏-回流焊工藝,如圖所示。該工藝流程的特點(diǎn):簡(jiǎn)單、快捷,有利于產(chǎn)品體積的減小。該工藝流程在無(wú)鉛工藝中更顯示出優(yōu)越性。
2019-05-08 17:03:32
22519 涂覆工藝流程無(wú)論是手工浸、刷、噴、還是選擇性涂覆工藝,其工藝流程都是相同的。工藝流程如下:
2020-01-06 11:18:47
22878 SMT貼片加工是一種在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程技術(shù),具有貼裝精度高、速度快等優(yōu)勢(shì)特點(diǎn),從而被眾多電子廠家采納應(yīng)用。SMT貼片加工工藝流程主要包括有絲印或點(diǎn)膠、貼裝或固化、回流焊接、清洗
2020-07-19 09:59:53
10182 PCB工藝流程設(shè)計(jì)規(guī)范免費(fèi)下載。
2021-06-07 11:13:41
0 芯片封裝工藝流程是什么 在電子產(chǎn)品中,芯片是非常重要的,缺少芯片的話,很多產(chǎn)品都制作不了,那么芯片封裝工藝流程是什么呢?下面我們就來(lái)了解一下芯片封裝工藝流程。 芯片封裝是指芯片在框架或基板上布局
2021-08-09 11:53:54
72669 PCB的中文名稱(chēng)為印制電路板,也被稱(chēng)為印刷線路板,是重要的電子部件,那么pcb制作的基本工藝流程是什么呢,下面小編就帶大家了解一下。 pcb制作的基本工藝流程 pcb制作的基本工藝流程主要是:內(nèi)層
2021-10-03 17:30:00
62335 覆銅基板工藝流程簡(jiǎn)介
2021-12-13 17:13:50
0 芯片制造工藝流程步驟:芯片一般是指集成電路的載體,芯片制造工藝流程步驟相對(duì)來(lái)說(shuō)較為復(fù)雜,芯片設(shè)計(jì)門(mén)檻高。芯片相比于傳統(tǒng)封裝占用較大的體積,下面小編為大家介紹一下芯片的制造流程。
2021-12-15 10:37:40
46117 CMOS工藝流程介紹,帶圖片。
n阱的形成 1. 外延生長(zhǎng)
2022-07-01 11:23:20
42 這兩個(gè)層面給我們的啟示是,這里的晶體結(jié)構(gòu)基元堆砌幾何和尺寸,對(duì)鐵基超導(dǎo)電性有重要作用。
2022-10-21 15:12:20
2447 碳熱還原法是從高溫固相法演變出來(lái)的一種制備技術(shù),它是將碳源(如淀粉、蔗糖等)作為還原劑添加到原材料混合過(guò)程中,用三價(jià)鐵作為鐵源,碳源經(jīng)高溫煅燒后,F(xiàn)e3+可被還原成Fe2+,避免反應(yīng)時(shí)Fe2+轉(zhuǎn)化為Fe3+,因此不需要嚴(yán)格控制來(lái)阻止Fe2+被氧化,成本更低,更容易實(shí)現(xiàn)大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)。
2022-10-27 12:54:51
30873 制備高質(zhì)量的鐵基超導(dǎo)體并進(jìn)行系統(tǒng)的物性表征是深入認(rèn)識(shí)高溫超導(dǎo)機(jī)理的重要途經(jīng)。在FeCh(Ch=S, Se, Te)基超導(dǎo)體中,單層FeSexTe1-x/SrTiO3(0< x ≤ 1) 體系因其顯著增強(qiáng)的超導(dǎo)電性和非平庸的拓?fù)湫再|(zhì)而受到廣泛關(guān)注。
2022-11-04 09:35:53
2898 我們以多層板的工藝流程作為PCB工藝介紹的引線,選擇其中的圖形電鍍工藝進(jìn)行流程說(shuō)明
2023-03-07 11:50:54
5095 微弧氧化技術(shù)工藝流程
主要包含三部分:鋁基材料的前處理,微弧氧化,后處理三部分
其工藝流程如下:鋁基工件→化學(xué)除油→清洗→微弧氧化→清洗→后處理→成品檢驗(yàn)。
2023-09-01 10:50:34
9728 
螺母加工工藝流程
2023-09-06 17:47:19
4440 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《PCBA工藝流程.ppt》資料免費(fèi)下載
2023-09-27 14:42:07
55 磷酸鐵鋰制備工藝多樣,主要分為固相法,液相法這兩大主流工藝。固相法是目前最成熟也是應(yīng)用最廣的磷酸鐵鋰合成方法,液相法工藝難度較大。今天小編給大家介紹幾種磷酸鐵鋰制備工藝方法:
2023-10-20 09:58:14
7506 
PCB工藝流程
2022-12-30 09:20:24
31 PCB工藝流程詳解
2022-12-30 09:20:24
11 PCB生產(chǎn)工藝流程
2022-12-30 09:20:34
37 芯片印刷工藝流程
2022-12-30 09:22:05
15 PCB工藝流程詳解
2023-03-01 15:37:44
23 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《鋰離子電池工藝流程.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-13 09:27:23
13 PCBA工藝流程其實(shí)有很多種,不同種工藝流程有不同的生產(chǎn)技術(shù),因而在實(shí)際生產(chǎn)加工過(guò)程中所產(chǎn)生的成本不同,報(bào)價(jià)也不一樣。
2023-12-14 10:53:26
1690 SMT貼片加工工藝流程
2023-12-20 10:45:49
2214 DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)的工藝流程包括多個(gè)關(guān)鍵步驟。
2024-04-05 04:50:00
10580 
連接器的工藝流程是一個(gè)復(fù)雜而精細(xì)的過(guò)程,涉及多個(gè)環(huán)節(jié),包括材料準(zhǔn)備、成型、加工、電鍍、注塑、組裝、測(cè)試以及包裝等。以下是對(duì)連接器工藝流程的詳細(xì)解析,旨在全面覆蓋各個(gè)關(guān)鍵步驟。
2024-09-02 11:00:38
5544 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《TAS3251工藝流程.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-09-14 10:21:04
0 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《TAS5782M工藝流程.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-10-09 11:37:03
3 本文從硅片制備流程為切入點(diǎn),以方便了解和選擇合適的硅晶圓,硅晶圓的制備工藝流程比較復(fù)雜,加工工序多而長(zhǎng),所以必須嚴(yán)格控制每道工序的加工質(zhì)量,才能獲得滿足工藝技術(shù)要求、質(zhì)量合格的硅單晶片(晶圓),否則就會(huì)對(duì)器件的性能產(chǎn)生顯著影響。
2024-10-21 15:22:27
1991 本文介紹了背金工藝的工藝流程。 本文將解析一下背金工藝的具體的工藝流程及每步的工藝原理。 背金工藝的工藝流程 ? 如上圖,步驟為: ? tape→grinding →Si etch?→ Detape
2025-02-12 09:33:18
2057 
評(píng)論