這是一個(gè)很低級的問題，我就就想知道多層板的原因。是不是因?yàn)閮纱?b class="flag-6" style="color: red">板里的線會有沖突，始終交叉，才會用到四層，6層呢？
2014-10-05 00:27:38
有的powerpcb文件不能在正常模式下減層，現(xiàn)有一種由多層板減為兩層板的方法： 第一步，在Setup下的板層定義中，將GND及VCC的層定義
2010-03-26 17:12:12
誰有protel \ AD
多層板盲埋
孔設(shè)計(jì)教程？請發(fā)一發(fā)給我。謝謝?。?/div>
2014-12-16 15:19:19
我是新手只會畫單層板~~誰能教教我怎么畫多層板啊
2012-03-27 21:04:13
，信號線線寬可采用6～10mil。布線時(shí)還應(yīng)注意線條的寬度要盡量一致，避免導(dǎo)線突然變粗及突然變細(xì)，有利于阻抗的匹配。5.鉆孔大小與焊盤的要求多層板上的元器件鉆孔大小與所選用的元器件引腳尺寸有關(guān)，鉆孔過小
2018-08-03 16:55:47
、0.41、0.31、0.25; 布線時(shí)還應(yīng)注意線條的寬度要盡量一致，避免導(dǎo)線突然變粗及突然變細(xì)，有利于阻抗的匹配?！ ?.鉆孔大小與焊盤的要求 1)多層板上的元器件鉆孔大小與所選用的元器件引腳尺寸
2018-09-21 11:50:05
金屬半孔（槽）定義，一鉆孔經(jīng)孔化后再二鉆、外形工藝，最終保留金屬化孔（槽）一半，簡單的說就是板邊金屬化孔切一半， 板邊的半金屬化孔工藝在嘉立創(chuàng)加工已經(jīng)是很成熟工藝。如何控制好板邊半金屬化孔成型
2020-09-03 17:26:37
(主要是Al2O3和AlN)鍵合銅箔的一種金屬化方法，它是隨著板上芯片(COB)封裝技術(shù)的興起而發(fā)展出來的一種新型工藝。其基本原理是在Cu與陶瓷之間引進(jìn)氧元素，然后在1065～1083℃時(shí)形成Cu/O
2021-03-10 12:00:17
：過孔、支撐孔，而又把支撐孔分為，器件焊接孔（該類孔基本為金屬化孔）和器件安裝孔（該類孔非金屬化居多）。（圖源：來自網(wǎng)絡(luò)）從設(shè)計(jì)的角度來看，一個(gè)過孔主要由兩個(gè)部分組成，一是中間的鉆孔（drill
2022-08-05 14:35:22
PCB多層板自動布線前，怎樣確定在哪一層布哪些線呢？又是如何設(shè)置的呢？麻煩前輩解答一下啊
2014-05-24 00:27:04
本人初學(xué)者，現(xiàn)在對多層板還不是很理解，我想知道怎么確定自己要4層還是6層，而且怎么確定各層上放置哪些東西！~~有沒有關(guān)于畫多層板的資料，求解，哪位大神有的話幫我發(fā)到扣扣：345855061@qq.com
2012-12-09 15:56:15
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:49 編輯
半金屬化孔的合理設(shè)計(jì)及加工方法
2012-08-20 20:09:53
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:45 編輯
半金屬化槽-孔的成型加工技術(shù)控討
2012-08-20 21:58:15
想問大家一個(gè)問題，POWER PCB能布單層板嗎？就是頂層無金屬化，通孔也無金屬化，就底層為金屬化，布線； 會出現(xiàn)此類錯(cuò)誤，是不是單層板要也是設(shè)置成2層板？
2010-08-20 09:52:05
的高密度互連中得到應(yīng)用。在具有埋、盲孔結(jié)構(gòu)的高密度互連多層板中的埋孔形成也能得到應(yīng)用。但是由于數(shù)控鉆床和微小鉆頭的開發(fā)和技術(shù)上的突破，迅速得到推廣與應(yīng)用。因而激光鉆孔在表面 安裝印制板中的應(yīng)用不能形成
2018-08-31 14:40:48
的印制電路板PCB。多層板內(nèi)層導(dǎo)電圖形與絕緣粘結(jié)片疊合壓制而成，外層為敷箔板，經(jīng)壓制成為一個(gè)整體。為了將夾在絕緣基板中間的印制導(dǎo)線引出，多層板上安裝元件的孑L需經(jīng)金屬化孔處理，使之與夾在絕緣基板中的印制
2018-08-31 11:23:12
PCB板對于插件器件的引腳需鉆孔方可插入器件，PCB鉆孔是PCB制版的一個(gè)過程，也是非常重要的一步。主要是給板子打孔，走線需要打個(gè)過孔，結(jié)構(gòu)需要打孔做定位，插件器件需要打引腳孔什么的；多層板子打孔
2022-11-04 11:26:22
→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗(yàn)?！ ?、多層板噴錫板工藝流程下料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗(yàn)→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退
2017-12-19 09:52:32
（7項(xiàng)）擊破高多層板的復(fù)雜工藝難點(diǎn)01板子類型新增：HDI；一、二階盲埋孔工藝※什么是HDI板：HDI板（高密度互聯(lián)板）是使用盲埋孔技術(shù)、線路密度較高的電路板，在中高端緊湊型產(chǎn)品領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，它可
2019-09-30 14:19:44
之前畫過二層板，想學(xué)一下多層板。但是現(xiàn)在就知道添加層，內(nèi)電層、信號層。然后把內(nèi)電層分割后連上網(wǎng)絡(luò)。但是具體還不是很了解。想找個(gè)多層板的教學(xué)視頻學(xué)習(xí)一下，希望大家分享一下，謝謝。
2016-10-26 08:46:47
畫多層板原來如此簡單，做硬件的必看！
2020-12-28 06:43:18
：過孔、支撐孔，而又把支撐孔分為，器件焊接孔（該類孔基本為金屬化孔）和器件安裝孔（該類孔非金屬化居多）。（圖源：來自網(wǎng)絡(luò)）從設(shè)計(jì)的角度來看，一個(gè)過孔主要由兩個(gè)部分組成，一是中間的鉆孔（drill
2022-08-05 14:59:32
斯利通陶瓷電路板分析4種陶瓷電路板制造技術(shù)中，激光活化金屬化將成主流工藝
2021-01-06 07:03:36
怎么布多層板啊？
2012-05-16 21:11:54
PCB多層板設(shè)計(jì)步驟及設(shè)計(jì)要點(diǎn)講解
2021-03-08 08:46:16
愈大?！ ?、定位孔的設(shè)計(jì)，為減少多層板層與層之間的偏差，因此在多層板定位孔設(shè)計(jì)方面需注意：4層板僅需設(shè)計(jì)鉆孔用定位孔3個(gè)以上即可。6層以上多層板除需設(shè)計(jì)鉆孔用定位孔外還需設(shè)計(jì)層與層重疊定位鉚釘孔5個(gè)
2018-11-22 16:05:32
PCB板對于插件器件的引腳需鉆孔方可插入器件，PCB鉆孔是PCB制版的一個(gè)過程，也是非常重要的一步。主要是給板子打孔，走線需要打個(gè)過孔，結(jié)構(gòu)需要打孔做定位，插件器件需要打引腳孔什么的；多層板子打孔
2022-11-04 11:28:51
最近在做多層板，把看到的資料和大家共享，有需要用的看看
2015-05-17 21:04:25
新編印制電路板故障排除手冊之四 數(shù)控鉆孔制造工藝部分 1．問題：孔位偏移，對位失準(zhǔn)原因 解決方法（1） 鉆孔過程中鉆頭產(chǎn)生偏移&
2009-05-24 22:59:42
大神，能解釋以下為什么在通孔位置金屬化會出現(xiàn)空洞或者較金屬化缺嗎？
2016-10-30 14:06:51
溶脹而變的疏松的環(huán)氧樹脂從內(nèi)層銅環(huán)表面除去，呈現(xiàn)理想的金屬光澤，增加與沉銅層和電鍍層的結(jié)合力。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">多層板的內(nèi)層電路是靠孔完整的孔鍍層達(dá)到與外層或所需要的內(nèi)層進(jìn)行可靠的電氣互邊，如孔鍍層與內(nèi)層電路斷開或
2018-11-21 11:03:47
的金屬光澤，增加與沉銅層和電鍍層的結(jié)合力。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">多層板的內(nèi)層電路是靠孔完整的孔鍍層達(dá)到與外層或所需要的內(nèi)層進(jìn)行可靠的電氣互邊，如孔鍍層與內(nèi)層電路斷開或連接有嚴(yán)重缺陷，就會經(jīng)裝配后徹底造成電路斷路。如內(nèi)層環(huán)氧
2013-11-07 11:28:14
面向5G應(yīng)用的高性能印刷線路板（PCB）上從頂部銅層到底部銅層的金屬化通孔（PTH）的內(nèi)壁粗糙度對射頻性能的影響。
2020-12-21 06:24:34
。***注意當(dāng)激光孔與內(nèi)層埋孔套在一起，即兩條鉆帶的孔在同一位置上，需問客移動激光孔的位置以保證電氣上的連接。（圖示說明9430）B：生產(chǎn)pnl板邊工藝孔：普通多層板： 內(nèi)層不鉆孔；（1）：鉚釘gh
2012-02-22 23:23:32
電子產(chǎn)品體積的小、輕、薄，印制電路板隨之開發(fā)出了撓性板、剛撓性板、盲埋孔電路板等等。談到盲/埋孔，首先我們從傳統(tǒng)多層板講起。標(biāo)準(zhǔn)的多層電路板的結(jié)構(gòu)，是含內(nèi)層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內(nèi)金屬化
2017-10-24 17:16:42
，而且能防止外界電磁波對它的干擾，不需要孔金屬化，成本低，重量輕，能夠薄型化。 14． 簡述積層式多層印制電路定義及制造？ --在已完成的多層板內(nèi)層上以積層的方式交替制作絕緣層和導(dǎo)電層，層間自由的應(yīng)用盲孔進(jìn)行導(dǎo)通，從而制成的高密度多層布線的印制板。
2018-09-07 16:33:49
1．概述 印制板以導(dǎo)電層分類，可分為單面、雙面、多層三類。雙面和多層原則有著一共同點(diǎn)，就是兩者都需要導(dǎo)體連接其層面。為層面之間進(jìn)行導(dǎo)體互連的普通工藝，就是在印制板上的各指定點(diǎn)先沖孔或鉆孔
2018-11-23 16:52:40
安裝印制板與安裝插入引線元件的印制板相比，有下面一些主要特點(diǎn)。 采用表面安裝元、器件后，印制板上的金屬化孔不再作插入元、器件引線用，在金屬化孔內(nèi)也不再進(jìn)行錫焊，金屬化孔僅僅作為電氣互連用，因此可盡量
2018-11-26 16:19:22
步驟。它利用化學(xué)方法去除板上不需要的銅箔，留下焊盤、印制導(dǎo)線及符號等。常用的蝕刻溶液有三氯化鐵、酸性氯化銅、堿性氯化銅、硫酸一過氧化氫等?！ ?．孔金屬化 孔金屬化是雙面板和多層板的孔與孔間、孔
2018-09-04 16:04:19
哪位有畫多層板的參考資料??？本人從來沒有畫過多層板，所以求指導(dǎo)。 想先畫個(gè)4層板。
2019-03-19 06:10:11
不知道各位畫多層板時(shí)，用什么軟件比較方便？例如畫FPGA等多層板
2019-01-23 06:36:37
Altium designer非金屬化孔一般怎樣處理呢
2019-08-05 05:35:06
版工藝流程和圖形電鍍鎳金的陰版工藝流程。因此，針對不同微波印制板種類及加工需求，所采用之制造工藝流程也各不相同，現(xiàn)簡述如下：5.1、無金屬化孔之雙面微波印制板制造：（1）圖形表面為沉銀/ 鍍錫鈰合金（略
2014-08-13 15:43:00
增層法多層板與非機(jī)鉆式導(dǎo)孔Build Up MLB and Non Drilled Via Hole早期多層板之層間互連與零件腳插裝皆依靠全通式的鍍通孔 ( PTH ) 去執(zhí)行彼時(shí)組裝不密布線不多故問題也不大然因
2009-06-14 09:46:16
0 高密度互連積層多層板工藝，是電子產(chǎn)品的"輕、薄、
2006-04-16 21:08:10
471 多層印制板金屬化孔鍍層缺陷成因分析
分析了金屬化孔鍍層的主要缺陷及產(chǎn)生原因，從各主要工序出發(fā)，提出了如何優(yōu)化工藝參數(shù)，進(jìn)行嚴(yán)格的工藝及生
2009-04-08 18:03:451359 多層板
多層板的歷史
1961年，美國Hazelting Corp.發(fā)表 Multiplanar，是首開多層板開發(fā)之先驅(qū)，此種方式與現(xiàn)
2009-09-30 09:18:261125 高密度互連積層多層板還有另外三種常用分類叫法，一是按積電層多層板的介質(zhì)材料種類分：1）用感光性材料制造積層多層板、2）用非感光性材料制造積層多層板。二是按電氣互連方法分類：1）電鍍法的微導(dǎo)通孔互連
2019-06-12 14:56:242775 孔金屬化，它的核心作用，就是通過在孔壁鍍銅，實(shí)現(xiàn) PCB 層與層之間的導(dǎo)通，它是雙面板、多層板能夠發(fā)揮作用的核心關(guān)鍵點(diǎn)，因此，許多電子行業(yè)的巨頭，如蘋果、華為等，都對此極其重視。
2022-06-16 09:57:234108 
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