?????? 高密度互連積層多層板工藝，是電子產(chǎn)品的"輕、薄、短、小"及多功能化發(fā)層的產(chǎn)物。有關(guān)資料報導(dǎo)，在技術(shù)指標上有些較為明確的介定：
　　 1）微導(dǎo)通孔（包括盲孔、埋孔）的孔徑≤Φ0.1毫米；孔環(huán)≤0.25毫米；2）微導(dǎo)通孔的孔密度≥600孔/平方英寸；導(dǎo)線寬間距≤0.10毫米；4）布線密度（設(shè)通道網(wǎng)格為0.05英寸）超過117英寸/平方英寸。從技術(shù)指標說明實現(xiàn)PCB高密度化，采用微導(dǎo)通孔技術(shù)是一條切實可行的技術(shù)途徑。所以其分類也常按照微導(dǎo)通孔形成工藝來分：
　　 光致法成孔積層多層板工藝
　　 等離子體蝕孔制造積層多層板工藝
　　 射流噴砂法成孔積層多層板工藝
　　 激光成孔積層多層板工藝

　　高密度互連積層多層板還有另外三種常用分類叫法，一是按積電層多層板的介質(zhì)材料種類分：1）用感光性材料制造積層多層板、2）用非感光性材料制造積層多層板。二是按電氣互連方法分類：1）電鍍法的微導(dǎo)通孔互連的積層多層板、2）導(dǎo)電膠法的微導(dǎo)通孔互連的積層多層板。三是按"芯板"分類：1）有"芯板"結(jié)構(gòu)、2）無"芯板"結(jié)構(gòu)（無芯板結(jié)構(gòu)是在半固化片上用特種工藝技術(shù)制造高密度互連積層多層板）。高密度互連積層多層板，是1991年日本IBM公司首次發(fā)表經(jīng)幾年研制的"表面薄層電路多層板"制造技術(shù)研究成果，并首先開始應(yīng)用于筆記本電腦中?，F(xiàn)在的移動電話及筆記本電腦上的應(yīng)用已經(jīng)很普及了。我們從PCB的分類名稱叫法上進行組合，是比較容易了解到PCB的基本技術(shù)及其基本工藝過程。

　　就目前來說電腦城是比較直觀且全開放能見到PCB及其應(yīng)用的地方，我們常見的電腦板卡基本上是環(huán)氧樹脂玻璃布基印制線路板（因為筆記本電腦是整機，所以較難見到高密度互連積層多層板），其中有一面是插裝元件另一面為元件腳焊接面，能看出焊點很有規(guī)則，這些焊點的元件腳分立焊接面我們就叫它為焊盤。為什么其它銅導(dǎo)線圖形不上錫呢。因為除了需要錫焊的焊盤等部分外，其余部分的表面有一層耐 波峰焊的阻焊膜。其表面阻焊膜多數(shù)為綠色，有少數(shù)采用黃色、黑色、藍色等，所以在PCB行業(yè)常把阻焊油叫成綠油。其作用是，防止波焊時產(chǎn)生橋接現(xiàn)象，提高焊接質(zhì)量和節(jié)約焊料等作用。它也是印制板的永久性保護層，能起到防潮、防腐蝕、防霉和機械擦傷等作用。從外觀看，表面光滑明亮的綠色阻焊膜，為菲林對板感光熱固化綠油。其不但外觀比較好看，便重要的是其焊盤精確度較高，從而提高了焊點的其質(zhì)量可靠性。相反網(wǎng)印阻焊油就比較差。

　　我們從電腦板卡可以看出，元件的安裝有三種方式。一種為傳動的插入式安裝工藝，將電子元件插入印制線路板的導(dǎo)通孔里。這樣就容易看出雙面印制線路板的導(dǎo)通孔有如下幾種：一是單純的元件插裝孔；二是元件插裝與雙面互連導(dǎo)通孔；三是單純的雙面導(dǎo)通孔；四是基板安裝與定位孔。另二種安裝方式就是表面安裝與芯片直接安裝。其實芯片直接安裝技術(shù)可以認為是表面安裝技術(shù)的分支，它是將芯片直接粘在PCB上，再用線焊法或載帶法、倒裝法、梁式引線法等封裝技術(shù)互聯(lián)到PCB上。其焊接面就在元件面上。