在制造和組裝操作中各種材料、工藝和污染物之間的關(guān)系。
20) IPC-SC-60A: 焊接后溶劑的清洗手冊(cè)。給出了在自動(dòng)焊接和手工焊接中溶劑清洗技術(shù)的使用,討論了溶劑的性質(zhì),殘留物以及過(guò)程控制和環(huán)境方面的問(wèn)題。
21) IPC-9201: 表面絕緣電阻手冊(cè)。包含了表面絕緣電阻(SIR) 的術(shù)語(yǔ)、理論、測(cè)試過(guò)程和測(cè)試手段,還包括溫度、濕度(TH) 測(cè)試,故障模式及故障
排除。
22) IPC-DRM-53: 電子組裝桌面參考手冊(cè)簡(jiǎn)介。用來(lái)說(shuō)明通孔安裝和表面貼裝裝配技術(shù)的圖示和照片。
23) IPC-M-103: 表面貼裝裝配手冊(cè)標(biāo)準(zhǔn)。該部分包括有關(guān)表面貼裝的所有21 個(gè)IPC 文件。
24) IPC-M-I04: 印制電路板組裝手冊(cè)標(biāo)準(zhǔn)。包含有關(guān)印制電路板組裝的10個(gè)應(yīng)用最廣泛的文件。
25) IPC-CC-830B: 印制電路板組裝中電子絕緣化合物的性能和鑒定。護(hù)形涂層符合質(zhì)量及資格的一個(gè)工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
26) IPC-S-816: 表面貼裝技術(shù)工藝指南及清單。該故障排除指南列出了表面貼裝組裝中遇到的所有類型的工藝問(wèn)題及其解決方法,包括橋接、漏焊、元器件放置排列不齊等。
27) IPC-CM-770D: 印制電路板元器件安裝指南。為印制電路板組裝中元器件的準(zhǔn)備提供有效的指導(dǎo),并回顧了相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)、影響力和發(fā)行情況,包括組裝技術(shù)(包括手工和自動(dòng)的以及表面貼裝技術(shù)和倒裝晶片的組裝技術(shù))和對(duì)后續(xù)焊接、清洗和覆膜工藝的考慮。
28) IPC-7129: 每百萬(wàn)機(jī)會(huì)發(fā)生故障數(shù)目(DPMO) 的計(jì)算及印制電路板組裝制造指標(biāo)。對(duì)于計(jì)算缺陷和質(zhì)量相關(guān)工業(yè)部門一致同意的基準(zhǔn)指標(biāo);它為計(jì)
算每百萬(wàn)機(jī)會(huì)發(fā)生故障數(shù)目基準(zhǔn)指標(biāo)提供了令人滿意的方法。
29) IPC-9261: 印制電路板組裝體產(chǎn)量估計(jì)以及組裝進(jìn)行中每百萬(wàn)機(jī)會(huì)發(fā)生的故障。定義了計(jì)算印制電路板組裝進(jìn)行中每百萬(wàn)機(jī)會(huì)發(fā)生故障的數(shù)目的可靠方法,是組裝過(guò)程中各階段進(jìn)行評(píng)估的衡量標(biāo)準(zhǔn)。
30) IPC-D-279: 可靠表面貼裝技術(shù)印制電路板組裝設(shè)計(jì)指南。表面貼裝技術(shù)和混合技術(shù)的印制電路板的可靠性制造過(guò)程指南,包括設(shè)計(jì)思想。
31) IPC-2546: 印制電路板組裝中傳遞要點(diǎn)的組合需求。描述了材料運(yùn)動(dòng)系統(tǒng),例如傳動(dòng)器和緩沖器、手工放置、自動(dòng)絲網(wǎng)印制、粘結(jié)劑自動(dòng)分發(fā)、自動(dòng)表面貼裝放置、自動(dòng)鍍通孔放置、強(qiáng)迫對(duì)流、紅外回流爐和波峰焊接。
32) IPC-PE-740A: 印制電路板制造和組裝中的故障排除。包括印制電路產(chǎn)品在設(shè)計(jì)、制造、裝配和測(cè)試過(guò)程中出現(xiàn)問(wèn)題的案例記錄和校正活動(dòng)。
33) IPC-6010: 印制電路板質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和性能規(guī)范系列手冊(cè)。包括美國(guó)印制電路板協(xié)會(huì)為所有印制電路板制定的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和性能規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)。
34) IPC-6018A: 微波成品印制電路板的檢驗(yàn)和測(cè)試。包括高頻(微波)印制電路板的性能和資格需求。
35) IPC-D-317A: 采用高速技術(shù)電子封裝設(shè)計(jì)導(dǎo)則。為高速電路的設(shè)計(jì)提供指導(dǎo),包括機(jī)械和電氣方面的考慮以及性能測(cè)試。
評(píng)論