在電子產(chǎn)品的元件互連技術(shù)中，常用的就是印制電路板（pcb）。在現(xiàn)代電子和機械元器件封裝密度不斷增加的情況下，印制電路板的需求越來越大。隨著印制電路板層數(shù)的增多，印制線變得更精細，板子的層片變得更薄。特別是近10年來，集成電路技術(shù)的高度發(fā)展，又產(chǎn)生了將集成電路固定在印制電路板的新的設(shè)計需求。

　　而為了達到生產(chǎn)化，成本化，深圳捷多邦科技有限公司的王工認為，我們在實際操作的時候，應(yīng)考慮到某些限制條件。而且在著手PCB設(shè)計工作之前，還應(yīng)考慮到人的因素。這些因素詳述如下：

　　1.導(dǎo)線間距小于0.1mm 將無法進行蝕刻過程，因為如果蝕刻液在狹小的空間內(nèi)不能有效擴散，就會導(dǎo)致部分金屬不能被蝕刻掉。

　　2.如果導(dǎo)線寬度小于0.1mm ，在蝕刻過程中將會發(fā)生斷裂和損壞。

　　3.焊盤尺寸比孔的尺寸至少應(yīng)大0.6mm 。

　　以下所列限制條件決定了板面的設(shè)計方法：

　　1.用于產(chǎn)品原版膠片的翻拍照相機尺寸性能;

　　2.原圖制表尺寸;

　　3.的或的電路板操作尺寸;

　　4.鉆孔;

　　5.精良線形蝕刻設(shè)備。

　　在PCB設(shè)計中，從印制電路板的裝配角度來看，要考慮以下參數(shù)：

　　1.孔的直徑要根據(jù)材料條件（ MMC） 和材料條件（LMC） 的情況來決定。一個無支撐元器件的孔的直徑應(yīng)當(dāng)這樣選取，即從孔的MMC 中減去引腳的MMC ，所得的差值在0.15 -0. 5mm 之間。而且對于帶狀引腳，引腳的標稱對角線和無支撐孔的內(nèi)徑差將不超過0.5mm ，并且不少于0.15mm。

　　2.合理放置較小元器件，以使其不會被較大的元器件遮蓋。

　　3.阻焊劑的厚度應(yīng)不大于0.05mm。

　　4.絲網(wǎng)印制標識不能和任何焊盤相交。

　　5.電路板的上半部應(yīng)該與下半部一樣，以達到結(jié)構(gòu)對稱。因為不對稱的電路板可能會變彎曲。

　　印制電路板的裝配角度來看，需要考慮一個重要因素就是應(yīng)該特別注意在焊接前，由于插入的元器件與其理論位置發(fā)生傾斜而可能造的短路問題。根據(jù)經(jīng)驗，元器件引腳允許的傾斜度應(yīng)保持在與理論位置成15度角以內(nèi)。當(dāng)孔和引腳的直徑差值較大時傾斜度-多可達到20°。垂直安裝的元器件，傾斜度可達到25 度或30度， 但這樣會導(dǎo)致封裝密度的降低。

　　多個電路板的裝配方式通?？墒宫F(xiàn)場維護如同將電路板拔出進行替換一樣比較容易，當(dāng)然，前提條件是每個獨立的電路板都能行使其特有的功能，這樣電路板的替換就不會有大量的拆卸，保證了少的焊接/脫焊次數(shù)。因此，印制電路板的設(shè)計必須考慮到它的可維護性。

　　裝配時需要的焊接技術(shù)和設(shè)備，也使電路板的設(shè)計和布局增加了許多局限性。例如，在波峰焊接中，凹槽的尺寸、邊緣的距離和操作的空間都是其重要的因素。同時，PCB設(shè)計者必須要盡可能地意識到終的成品究竟應(yīng)是什么樣子，并要盡力保護它的敏感部分。例如，任何高壓電路都應(yīng)受到保護以防止和外部的接觸;產(chǎn)品中的電路板以及電路板上的元器件都要小心放置，以便將由外部物體所帶來的損壞達到。