側(cè)面指紋識(shí)別方案都將面臨哪些技術(shù)難度呢？下面我們就簡(jiǎn)單的聊一聊側(cè)面指紋識(shí)別的技術(shù)難點(diǎn)。
2016-01-07 10:51:50
1042 印制板的外形加工也是印制板加工的難點(diǎn)之一，大多數(shù)印制板是矩形形狀，但相當(dāng)多的印制板有特殊的外形，本人在幾年的工作中總結(jié)出一些加工的方法，在此簡(jiǎn)略介紹一下： 一、 印制板外形加工方法：⑴銑
2018-11-26 10:55:36
插頭（俗稱“金手指”） 和某些特殊部位鍍耐磨的Au-Co或Au-Ni。插頭電鍍鎳與金一般由自動(dòng)生產(chǎn)線來完成。其工藝流程如下： 上板→清洗→微蝕→刷洗→活化→漂洗→電鍍→低應(yīng)力鎳→漂洗→活化→漂洗
2023-04-20 15:25:28
內(nèi)層材料層壓→孔加工→孔金屬化→指外層圖形→鍍耐腐蝕可焊金屬→去除感→光膠腐蝕→插頭鍍金→外形加工→熱熔→涂助焊劑→成品。印制電路板的功能印制電路板在電子設(shè)備中具有如下功能：提供集成電路等各種電子
2019-10-18 00:08:27
`請(qǐng)問印制電路板制造的關(guān)鍵技術(shù)有哪些？`
2020-01-13 16:30:35
裝技術(shù)
???? SMT（Surface Mount Technology）：表面安裝技術(shù)
四、規(guī)范內(nèi)容：
?? 我司推薦的加工工藝
?? 電子裝聯(lián)工藝中有多種加工工藝，包括SMT、THT和SMT
2018-08-27 16:14:34
印制電路板溫升因素分析熱設(shè)計(jì)原則元器件的排布要求布線時(shí)的要求
2021-02-22 07:36:28
所加工焊墊之較惡劣平坦度有關(guān)的漏印數(shù)量，是改變此種表面可焊性涂覆處理方式的原因之一。鍍鎳/金早在70年代就應(yīng)用在印制板上。電鍍鎳/金特別是閃鍍金、鍍厚金、插頭鍍耐磨的Au-Co 、Au-Ni等合金至今仍
2015-04-10 20:49:20
`請(qǐng)問誰能詳細(xì)介紹下印制電路板的元器件裝焊技術(shù)？`
2020-03-24 16:12:34
印制電路板設(shè)計(jì)中手工設(shè)計(jì)和自動(dòng)設(shè)計(jì)對(duì)比分析哪個(gè)好？
2021-04-25 07:32:18
元件?！ ?b class="flag-6" style="color: red">加工工藝為：錫膏涂布――元器件貼裝――回流焊接――手工焊接 雙面SMT（雙面回流焊接技術(shù)） 此種工藝較簡(jiǎn)單（如我司部分內(nèi)存產(chǎn)品）。適合雙面都是表面貼裝元器件的PCB，因此在元器件選型時(shí)要求
2008-12-28 17:00:01
原始尺寸的敷銅板尺寸過大，加工起來不方便，有時(shí)候甚至無法放入印制線路板加工設(shè)備中進(jìn)行加工，因此需要首先將它切割成若干塊加工尺寸大小的敷銅板。至于加工尺寸的具體大小，則需要根據(jù)制作印制線路板的加工設(shè)備
2012-08-27 10:08:09
、管理、效率和可持續(xù)發(fā)展。金航標(biāo)東莞塘廈實(shí)驗(yàn)室全電波暗室、網(wǎng)絡(luò)分析儀、高低溫測(cè)試柜等儀器設(shè)備齊全，可進(jìn)行高低溫、雙85等測(cè)試，獨(dú)立完成產(chǎn)品的檢測(cè)、調(diào)試和打樣，模具、注塑、機(jī)加工、電鍍、沖壓、線束組裝等
2024-03-19 11:55:01
噴砂是否會(huì)造成金鎳peeling
2018-01-25 21:25:10
EVAL-ADXL337Z，評(píng)估板，可快速評(píng)估ADXL337低成本3軸加速度計(jì)的性能。 EVAL-ADXL337Z具有一個(gè)6針，0.1英寸間隔的接頭，可以接入所有電源線和信號(hào)線，用戶可以將其連接到原型板（面包板）或使用標(biāo)準(zhǔn)插頭接線。提供四個(gè)孔，用于將EVAL-ADXL337Z機(jī)械連接到應(yīng)用中
2019-08-16 08:56:06
`請(qǐng)問FPC化學(xué)鎳金對(duì)SMT焊接的作用是什么？`
2020-03-24 16:28:50
些卻不能保證這些應(yīng)用所需的高可靠性。下面列出了一些可以用于從直流電路到毫米波頻段電路以及高速數(shù)字（HSD）電路的PCB表面處理：?化學(xué)鎳金（ENIG）?化學(xué)鎳鈀金（ENEPIG）?熱風(fēng)整平（HASL
2023-04-19 11:53:15
性薄金同印制板插頭上鍍金層有著本質(zhì)不同，插頭鍍金鍍的是硬金，耐磨，可插拔數(shù)百次，要求金層有一定硬度，金槽中的金液含微量鈷(鎳、銻)元素?！ ∮钟捎阢U-錫合金中的鉛有毒，按歐盟指令， 2006 年7 月
2018-09-21 16:45:08
或插頭金，用鎳來作為金的襯底鍍層，可大大提高耐磨性。當(dāng)用來作為阻擋層時(shí)，鎳能有效地防止銅和其它金屬之間的擴(kuò)散。啞鎳/金組合鍍層常常用來作為抗蝕刻的金屬鍍層，而且能適應(yīng)熱壓焊與釬焊的要求，唯讀只有鎳能夠
2019-03-28 11:14:50
印制板下料，孔和外形加工都可采用模具沖裁的方法，對(duì)于加工簡(jiǎn)單的PCB或要求不是很高的PCB可以采用沖裁方式。適合低層次的和大批量的要求不是很高的PCB及外形要求不是很高的PCB的生產(chǎn)，其成本較低
2018-09-10 16:50:03
非電解鎳涂層應(yīng)該完成幾個(gè)功能： 金沉淀的表面 電路的最終目的是在PCB與元件之間形成物理強(qiáng)度高、電氣特性好的連接。如果在PCB表面存在任何氧化物或污染，這個(gè)焊接的連接用當(dāng)今的弱助焊劑是不會(huì)
2018-09-10 16:37:23
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 15:08 編輯
PCB對(duì)非電解鎳涂層的要求非電解鎳涂層應(yīng)該完成幾個(gè)功能： 金沉淀的表面 電路的最終目的是在PCB與元件之間形成物理強(qiáng)度
2013-09-27 15:44:25
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:27 編輯
PCB抄板加工電鍍金層發(fā)黑的主要原因分析1、電鍍鎳層厚度控制。 大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會(huì)說到電鍍鎳層厚度
2013-10-15 11:00:40
外觀會(huì)有發(fā)白和發(fā)黑現(xiàn)象。因此這是工廠工程技術(shù)人員首選要檢查項(xiàng)目。一般需要電鍍到5UM左右鎳層厚度才足夠?！ ?、電鍍鎳缸藥水狀況 還是要說鎳缸事。如果鎳缸藥水長(zhǎng)期得不到良好保養(yǎng)，沒有及時(shí)進(jìn)行碳處理
2018-09-14 16:33:58
.再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。一、什么是鍍金：整板鍍金。一般是指電鍍金，電鍍鎳金板，電解金，電金，電鎳金板，有軟金和硬金(一般用作金手指)的區(qū)分。其原理是將鎳和金 (俗稱金
2011-10-11 15:19:51
PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。其中沉金與鍍金是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無法正確區(qū)分兩者的不同，那么
2018-08-23 09:27:10
有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響。4、沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。5、隨著電路板加工精度要求越來越高，線寬、間距已經(jīng)到了0.1mm以下。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板
2017-08-28 08:51:43
PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。 其中沉金與鍍金是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無法正確區(qū)分兩者的不同，那么
2018-09-06 10:06:18
.再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。一、什么是鍍金：整板鍍金。一般是指【電鍍金】【電鍍鎳金板】，【電解金】，【電金】，【電鎳金板】，有軟金和硬金(一般用作金手指)的區(qū)分。其
2012-10-07 23:24:49
平→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)。 3、雙面板鍍鎳金工藝流程 下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)?！ ?、多層板噴錫板
2018-09-17 17:41:04
！ 沉金工藝在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層?；究煞譃樗膫€(gè)階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗，烘干）。沉金厚度在
2018-11-21 11:14:38
P C B（是英文Printed Circuit Board印制線路板的簡(jiǎn)稱）上用鍍鎳來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層，對(duì)某些單面印制板，也常用作面層。對(duì)于重負(fù)荷磨損的一些表面，如開關(guān)觸點(diǎn)、觸片或插頭
2011-12-22 08:43:52
開關(guān)觸點(diǎn)、觸片或插頭金，用鎳來作為金的襯底鍍層，可大大提高耐磨性。當(dāng)用來作為阻擋層時(shí)，鎳能有效地防止銅和其它金屬之間的擴(kuò)散。啞鎳/金組合鍍層常常用來作為抗蝕刻的金屬鍍層，而且能適應(yīng)熱壓焊與釬焊的要求，唯
2018-09-11 15:19:30
表貼，因?yàn)楹副P平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量，對(duì)后面的回流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響，所以整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時(shí)常見到。
一、全板電鍍硬金
1、金厚要求≤1.5um
1）工藝流程
2
2023-10-24 18:49:18
電解鍍鎳或浸鍍金工藝，能為高頻電流提供更好的趨膚效應(yīng)。 三、外部連接 對(duì)外的連接，主要有以下幾種： 1、導(dǎo)線焊接 用導(dǎo)線將PCB印制板上的對(duì)外連接點(diǎn)與板外的元器件或其他部件直接焊牢即可，不需要任何接插件
2019-06-28 16:12:14
，引起客戶投訴。沉金板的應(yīng)力更易控制，對(duì)有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時(shí)也正因?yàn)槌?b class="flag-6" style="color: red">金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。 3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響
2012-12-17 12:28:06
，對(duì)有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時(shí)也正因?yàn)槌?b class="flag-6" style="color: red">金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響。4、沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密
2023-04-14 14:27:56
芯片側(cè)面形成枝晶狀遷移路徑，并最終橋連LED有源區(qū)P-N結(jié)，從而使芯片處于離子導(dǎo)電狀態(tài)，造成漏電甚至短路故障。金鑒檢測(cè)LED品質(zhì)實(shí)驗(yàn)室積累大量失效分析案例，站在全行業(yè)角度上，有效預(yù)警，規(guī)范行業(yè)發(fā)展，幫助
2015-06-19 15:28:29
，那什么是鍍金，我們所說的整板鍍金，一般指的是“電鍍金”“電鍍鎳金板”“電解金”“電金”“電鎳金板”，有軟金和硬金的區(qū)分（一般硬金是用于金手指的），原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶化于化學(xué)藥水中，將線路板
2015-11-22 22:01:56
pcb多層板鍍鎳金板原因分析 1、和虛假的鍍金層,和鎳層水洗時(shí)間太長(zhǎng)或氧化鈍化,注重純凈水和加強(qiáng)多用熱水洗滌時(shí)間控制。 2、化學(xué)鍍鎳或鎳圓柱的問題:污染重金屬污染的代理商,建議低電流電解或活性碳濾芯
2017-09-08 15:13:02
作用與特性 在PCB上，鎳用來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層，同時(shí)，對(duì)于一些單面印制板，鎳也常用作面層。對(duì)于重負(fù)荷磨損的一些表面，如開關(guān)觸點(diǎn)、觸片或插頭金，用鎳來作為金的襯底鍍層，可大
2019-11-20 10:47:47
五金：鋼或一些有色金屬加工出來的零件，加工手段：冷/熱沖壓、擠壓、滾壓、焊接、切削等等還包括其他一些工藝，定義比較廣。沖壓件：五金加工里面用的最多的，指的是在室溫條件下，鋼/有色金屬等板材用模具，由壓力機(jī)提供加工所需壓力而成形為指定形狀。
2019-10-11 09:11:01
覆蓋膜，在關(guān)鍵位增加墊層介質(zhì)，再疊層壓合，而后采用凸點(diǎn)模具沖壓電路板，形成電路板凸點(diǎn)，電鍍鎳金，修整達(dá)到凸點(diǎn)平整、高度均勻，凸點(diǎn)金面光亮耐磨，不易下塌等效果。此工藝的常見產(chǎn)品應(yīng)用：打印機(jī)觸控排線柔性
2008-11-15 11:18:43
內(nèi)層材料層壓→孔加工→孔金屬化→指外層圖形→鍍耐腐蝕可焊金屬→去除感→光膠腐蝕→插頭鍍金→外形加工→熱熔→涂助焊劑→成品。印制電路板的功能印制電路板在電子設(shè)備中具有如下功能：.提供集成電路等各種電子
2018-08-31 14:07:27
錫鉛合金或鎳/金鍍→去膜與蝕刻→檢查→網(wǎng)印阻焊圖形或光致阻焊圖形→印制字符圖形→（熱風(fēng)整平或有機(jī)保焊膜）→數(shù)控洗外形→清洗、干燥→電氣通斷檢測(cè)→成品檢查→包裝出廠。
2018-09-13 16:13:34
) --> 檢驗(yàn)修板 --> 圖形電鍍(Cn十Sn／Pb) --> 去膜 --> 蝕刻 --> 檢驗(yàn)修板 --> 插頭鍍鎳鍍金 --> 熱熔清洗 -->
2018-09-14 11:26:07
--> 插頭鍍鎳鍍金 --> 插頭貼膠帶 --> 熱風(fēng)整平 --> 清洗 --> 網(wǎng)印標(biāo)記符號(hào) --> 外形加工 --> 清洗干燥 --> 成品檢驗(yàn) -->
2013-09-24 15:47:52
Division零件狀態(tài)在售適配器類型插頭至插頭轉(zhuǎn)換類型相同系列適配器系列SMA 至 SMA中性公型至公型轉(zhuǎn)換自（適配器端）SMA 插頭，公引腳轉(zhuǎn)換至（適配器端）SMA 插頭，公引腳阻抗50 歐姆樣式直
2019-02-14 17:28:11
一、綠色機(jī)械加工技術(shù)的特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)綠色機(jī)械加工技術(shù)是以實(shí)現(xiàn)資源最大化利用為目的機(jī)械加工技術(shù)。基于我國(guó)供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革的具體要求，綠色機(jī)械加工技術(shù)具有以下特點(diǎn)：（1）能源高效利用性。在強(qiáng)調(diào)生態(tài)文明建設(shè)
2018-03-06 09:26:59
沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層?；究煞譃樗膫€(gè)階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗，烘干）。
2011-12-22 08:45:14
、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn) 雙面板鍍鎳金工藝流程 下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→絲印
2018-08-29 10:53:03
加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)?！ CB板多種不同工藝流程詳解3、雙面板鍍鎳金工藝流程下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形
2017-12-19 09:52:32
本文擬從印制板下游用戶安裝后質(zhì)量、直接用戶調(diào)試質(zhì)量和產(chǎn)品使用質(zhì)量三方面研究印制板的可靠性，從而表征出印制板加工質(zhì)量的優(yōu)劣并提供生產(chǎn)高可靠性印制板的基本途徑。
2021-04-21 06:38:19
應(yīng)在刀具離開切削狀態(tài)時(shí)，考慮停機(jī)。4.刀具監(jiān)控刀具的質(zhì)量很大程度決定了五金模架的加工質(zhì)量。在自動(dòng)加工切削過程中，要通過聲音監(jiān)控、切削時(shí)間控制、切削過程中暫停檢查、工件表面分析等方法判斷刀具的正常磨損
2019-08-15 11:45:23
預(yù)防印制電路板在加工過程中產(chǎn)生翹曲印制電路板翹曲整平方法
2021-02-25 08:21:39
一起，采用銀基釬焊料，與扁銅塊力影響。銅箔軟連接選用T2銅箔，經(jīng)分條成客戶要的寬度，經(jīng)過高分子分散焊或氬弧焊技術(shù)進(jìn)行熔壓焊接，全體或外表可鍍銀鍍錫鍍鎳處理。銅箔軟連接的加工方式：1、平頭、磨頭（1
2018-10-12 10:46:25
工藝絕緣銅排圖片：加工工藝：多為用無氧銅桿、經(jīng)連續(xù)擠壓機(jī)擠壓后、用冷拉機(jī)冷拉成型。鍍鎳抗氧化銅排絕緣套管工藝絕緣銅排圖片：技術(shù)參數(shù)：客戶可提供特殊寬度、長(zhǎng)度和鉆孔，均可按用戶要求加工，容許載流量是參考值
2020-06-19 21:30:42
應(yīng)用分析儀J6790A技術(shù)概述
2019-08-23 14:34:51
新型處理技術(shù)及其系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)是還說呢么廢印制電路板的物理回收及綜合利用技術(shù)面臨的難點(diǎn)是什么？
2021-04-25 06:25:17
鎳更好。 5、裝飾性：鎳光亮、耐劃傷多用于小五金裝飾性電鍍，而錫多用于焊接方面的電子五金制品。 6、錫、鎳兩種金屬電導(dǎo)率均亞于銅，差別不大。若要考慮，就考慮下鎳有磁性、而錫無磁性。產(chǎn)品實(shí)物拍攝原圖：`
2018-08-28 16:43:14
/間距2.5/2.5 mil。表面處理工藝包括：熱風(fēng)整平鉛錫工藝、表面鍍覆化學(xué)鎳金工藝、無鉛osp工藝、無鉛噴純錫、化學(xué)成金等工藝。而且在特性阻抗匹配板、高TG板、高頻板方面積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)及高水準(zhǔn)的加工能力。
2012-05-16 09:47:51
和技術(shù)要求分析。機(jī)械工藝本來就對(duì)精密度和準(zhǔn)確性的要求非常高，所以只有在各部分材質(zhì)以及技術(shù)都非常吻合的條件下，通過嚴(yán)密的流程，才能加工出精確度較高的產(chǎn)成品。
2018-11-15 17:55:38
沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。
2020-03-10 09:03:06
調(diào)試質(zhì)量和產(chǎn)品使用質(zhì)量三方面研究印制板的可靠性，從而表征出印制板加工質(zhì)量的優(yōu)劣并提供生產(chǎn)高可靠性印制板的基本途徑?！ ? 印制板的可靠性分析 1.1 印制板安裝后的質(zhì)量表征 印制板安裝后，其質(zhì)量的好壞
2018-11-27 09:58:32
密切相關(guān)。目前，印制板表面涂覆有：熱風(fēng)整平、鍍錫、化學(xué)鎳金、有機(jī)防氧化保護(hù)、化銀等。熱風(fēng)整平或鍍錫焊接時(shí)對(duì)形成Cu6Sn5IMC，長(zhǎng)期使用不會(huì)發(fā)生變化，焊點(diǎn)牢固，其可靠性高；化學(xué)鎳金因布線不均勻性不可避免
2013-09-16 10:33:55
深圳市印制電路板行業(yè)清潔生產(chǎn)技術(shù)指引目錄1 總論 11.1 概述 11.2 編制依據(jù)和原則 11.3 適用范圍 22 印制電路板行業(yè)主要生產(chǎn)工藝及污染環(huán)節(jié)分析 42.1 主要生產(chǎn)工藝 42.2 主要
2019-04-09 07:35:41
鎳更好。 5、裝飾性：鎳光亮、耐劃傷多用于小五金裝飾性電鍍，而錫多用于焊接方面的電子五金制品。 6、錫、鎳兩種金屬電導(dǎo)率均亞于銅，差別不大。若要考慮，就考慮下鎳有磁性、而錫無磁性。產(chǎn)品實(shí)物拍攝原圖：`
2018-10-16 14:35:30
老師讓我們自學(xué)labview,并給了一個(gè)深孔加工的數(shù)據(jù)就是類似這樣的吧，求助啊，誰能教我怎么分析數(shù)據(jù)
2013-08-06 12:33:18
使用各種技術(shù)來保護(hù)銅印制線、導(dǎo)通孔和鍍通孔，這些技術(shù)包括有機(jī)涂漆、氧化膜以及電鍍技術(shù)?！ ∮袡C(jī)涂漆應(yīng)用起來非常簡(jiǎn)單，但由于其濃度、成分和固化周期的改變而不適合長(zhǎng)期的使用，它甚至還會(huì)導(dǎo)致焊接性不可預(yù)測(cè)
2018-11-22 17:15:40
，必須使用各種技術(shù)來保護(hù)銅印制線、導(dǎo)通孔和鍍通孔，這些技術(shù)包括有機(jī)涂漆、氧化膜以及電鍍技術(shù)。 有機(jī)涂漆應(yīng)用起來非常簡(jiǎn)單，但由于其濃度、成分和固化周期的改變而不適合長(zhǎng)期的使用，它甚至還會(huì)導(dǎo)致焊接性
2023-06-09 14:19:07
而失去焊接性。因此，必須使用各種技術(shù)來保護(hù)銅印制線、導(dǎo)通孔和鍍通孔，這些技術(shù)包括有機(jī)涂漆、氧化膜以及電鍍技術(shù)?！ ∮袡C(jī)涂漆應(yīng)用起來非常簡(jiǎn)單，但由于其濃度、成分和固化周期的改變而不適合長(zhǎng)期的使用，它甚至
2012-10-18 16:29:07
銅、圖形電鍍錫鉛合金、去膜（或去除印料）、檢驗(yàn)修版、蝕刻、退鉛錫、通斷路測(cè)試、清洗、阻焊圖形、插頭鍍鎳/金、插頭貼膠帶、熱風(fēng)整平、清洗、網(wǎng)印制標(biāo)記符號(hào)、外形加工、清洗干燥、檢驗(yàn)、包裝、成品。 7． 電鍍
2018-09-07 16:33:49
，不會(huì)造成焊接不良，引起客戶投訴。同時(shí)也正因?yàn)槌?b class="flag-6" style="color: red">金比鍍金軟，所以金手指板一般選鍍金，硬金耐磨?！ ?、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響?！ ?、沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)
2020-12-07 16:16:53
使用各種技術(shù)來保護(hù)銅印制線、導(dǎo)通孔和鍍通孔，這些技術(shù)包括有機(jī)涂漆、氧化膜以及電鍍技術(shù)?！ ∮袡C(jī)涂漆應(yīng)用起來非常簡(jiǎn)單，但由于其濃度、成分和固化周期的改變而不適合長(zhǎng)期的使用，它甚至還會(huì)導(dǎo)致焊接性不可預(yù)測(cè)
2018-09-07 16:26:43
各有利弊，也非常有效。但制造成本昂貴及帶來的環(huán)保的復(fù)雜，貫孔技術(shù)的產(chǎn)生可彌補(bǔ)了這一缺陷，形成有效的互連孔方式，通過導(dǎo)電印料的網(wǎng)印達(dá)到雙面印制板連接技術(shù)，已被愈來愈多的印制板生產(chǎn)廠商所接受。碳貫孔、銀貫孔
2018-11-23 16:52:40
工藝性能和使用性能最重要的因素除了先進(jìn)的設(shè)計(jì)工藝水平外，選材也要十分謹(jǐn)慎。航空插頭選材需要滿足哪些要求？ 選用的連接器殼體材料要保證設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)強(qiáng)度、成型工藝和剛度能滿足航天系統(tǒng)的要求。例如：機(jī)械加工殼體
2017-08-14 17:28:59
字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)。詳解PCB線路板多種不同工藝流程3.雙面板鍍鎳金工藝流程下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)。4.
2017-06-21 15:28:52
請(qǐng)問印制電路板是怎樣應(yīng)用互聯(lián)技術(shù)的？
2021-04-21 06:36:39
銅皮的地方就回附著上金鍍金和沉金對(duì)貼片的影響：鍍金：在做阻焊之前做，做過之后，有可能綠油清洗不干凈，不容易上錫沉金：在做阻焊之后，貼片容易上錫鍍金和沉金對(duì)電器方面的影響：鍍金：鍍金之前需要先鍍一層鎳
2016-08-03 17:02:42
金的可焊性及導(dǎo)電率,穩(wěn)定性是金屬中 的.在PCB板中應(yīng)用很廣.鎳,穩(wěn)定性不錯(cuò),但可焊性偏差,但耐溫方面較好.只是很少聽說PCB板的金手指上鍍鎳.可能是太久沒有接觸PCB板這一塊了,有點(diǎn)
2023-02-22 21:55:17
是最強(qiáng)的永磁材料，但隨著鐵氧體永磁和稀土永磁的相繼問世，鋁鎳鈷永磁在眾多應(yīng)用中逐步被取代，所占比例呈下降趨勢(shì)。鋁鎳鈷的分類鋁鎳鈷永磁材料的機(jī)械強(qiáng)度低，硬度高、質(zhì)脆，可加工性較差，因此不能作為結(jié)構(gòu)件來
2021-08-31 06:27:14
與防水插頭規(guī)格。 防水插頭的分類 金屬電纜防水插頭，俗稱金屬電纜葛蘭頭，金屬電纜固定頭，金屬電纜鎖緊頭，金屬填料函?！ 〔馁|(zhì)：黃銅鍍鎳，304不銹鋼 防護(hù)等級(jí)：加防水圈，在規(guī)定的卡口范圍內(nèi)，可達(dá)
2016-11-18 10:43:52
版工藝流程和圖形電鍍鎳金的陰版工藝流程。因此，針對(duì)不同微波印制板種類及加工需求，所采用之制造工藝流程也各不相同，現(xiàn)簡(jiǎn)述如下：5.1、無金屬化孔之雙面微波印制板制造：（1）圖形表面為沉銀/ 鍍錫鈰合金（略
2014-08-13 15:43:00
、孔雀石綠、喹諾酮、四環(huán)素、磺胺類等。 膠體金分析儀廣泛應(yīng)用于食藥監(jiān)局、衛(wèi)生監(jiān)督部門、農(nóng)業(yè)部門、養(yǎng)殖場(chǎng)、屠宰場(chǎng)、食品肉產(chǎn)品深加工企業(yè)、畜牧獸醫(yī)、檢驗(yàn)檢疫部門
2022-05-18 20:11:43
數(shù)控加工工藝分析：機(jī)床的合理選用，數(shù)控加工工藝性分析，工序與工步的劃分，零件的定伴與安裝等內(nèi)容。
2008-12-31 00:09:51
6 凡從事過印制電路板加工的人都會(huì)有所體會(huì)，印制板的外形加工
2006-04-16 21:25:251076 PCB印制線間串?dāng)_的MATLAB分析理論分析給實(shí)際布線做參考依據(jù)
2015-12-08 10:05:460 印制板外形加工方法：⑴銑外形。利用數(shù)控銑床加工外形，需提供銑外形數(shù)據(jù)以及相應(yīng)管位孔文件，這些數(shù)據(jù)均由編程人員提供，由于印制板拼板間距不可能很大，一般為3mm左右，因此銑刀直徑一般為3mm。先在銑床墊板上鉆管位孔，用銷釘將印制板與銑床墊板固定后，再用銑外形數(shù)據(jù)銑外形；2沖外形。
2019-06-29 10:48:532187 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是印制板阻焊膜加工指南國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)免費(fèi)下載。
2019-11-07 08:00:000 印制電路板翹曲的成因，一個(gè)方面是所采用的基板（覆銅板）可能翹曲，但在印制電路板加工過程中，因?yàn)闊釕?yīng)力，化學(xué)因素影響，及生產(chǎn)工藝不當(dāng)也會(huì)造成印制電路板產(chǎn)生翹曲。
2020-03-11 15:06:581416 印制板下料，孔和外形加工都可采用模具沖裁的方法，對(duì)于加工簡(jiǎn)單的PCB或要求不是很高的PCB可以采用沖裁方式。
2020-04-13 15:10:541362 印制電路板貼片加工（以下簡(jiǎn)稱SMT）印刷電路板的設(shè)計(jì)是SMT貼片組裝技術(shù)的重要組成之一。印刷電路板的設(shè)計(jì)質(zhì)量是衡量表面組裝技術(shù)水平的一個(gè)重要標(biāo)志，是保證表面組裝質(zhì)量的首要條件之一。 可制造
2020-09-02 10:57:032209 MT-100：面包板和原型技術(shù)
2021-04-28 17:26:185 對(duì)于多層印制電路板來說，出于內(nèi)層的工作層面夾在整個(gè)板子的中間，因此多層印制電路板首先應(yīng)該進(jìn)行內(nèi)層加工。具體細(xì)分，印制電路板的內(nèi)層加工可以分為4個(gè)步驟，分別是前處理、無塵室、蝕刻線和自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn)。
2022-08-15 10:30:1315481 SMT貼片加工的產(chǎn)品中經(jīng)常會(huì)有QFN封裝的元器件，QFN也就是方形扁平無引腳封裝，QFN封裝在SMT貼片中屬于難度較高的封裝之一，主要原因是沒有外延引腳。在SMT加工中有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)QFN封裝元器件
2023-06-13 09:20:05995 
印制板的外形和各種各樣的孔（引線孔、過孔、機(jī)械安裝孔、定位孔、檢測(cè)孔等）都是通過機(jī)械加工完成的，尺寸必須滿足一定的要求，并且隨著電子技術(shù)的發(fā)展，要求會(huì)越來越高。印制板機(jī)械加工方法通常有沖、鉆、剪、銑、鋸等。根據(jù)加工零件的形狀，可把印制板的機(jī)械加工分為孔加工和外形加工。
2023-08-22 14:25:23200 QFN的意思是方形扁平無引腳封裝，是SMT表面貼裝元器件封裝型式之一。為什么QFN側(cè)面的焊盤在SMT貼片加工焊接后不上錫或爬錫高度不能滿足客戶的要求，這是SMT人長(zhǎng)期糾結(jié)和頭疼的問題。接下來
2023-11-08 17:18:10754 
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