QFN的意思是方形扁平無引腳封裝，是SMT表面貼裝元器件封裝型式之一。為什么QFN側面的焊盤在SMT貼片加工焊接后不上錫或爬錫高度不能滿足客戶的要求，這是SMT人長期糾結和頭疼的問題。接下來就由佳金源錫膏廠家講解一下QFN側面為什么很難上錫？該如何解決？希望給你帶來一定的幫助！

較多SMT從業(yè)者出于加工工藝的嚴謹性，認為QFN側面焊盤爬錫應該與QFP的引腳一樣爬錫飽滿才算焊接正常，而QFN側面的露銅沒有被焊料所覆蓋就是焊接異常。其實這樣也是不對的，QFN的上錫主要還是以本體底部焊接效果決定，至于側面爬錫的多少，一般都是客戶的要求。QFN側邊焊盤爬錫要求分為三個等級；1級為QFN焊盤底部填充錫潤濕明顯；2級為側邊焊盤高度的25%；3級標準為側邊焊盤高度的50%；

一、QFN側面為什么很難上錫？

由于QFN的側面引腳焊端都是裸銅的，而銅在空氣中發(fā)生化學反應2Cu+O2=2CuO產(chǎn)生氧化銅，眾所周知跟此現(xiàn)象類似的有一種表面處理方式PCB叫“裸銅板”，其特性就是容易受酸及濕度影響，不能久放，拆封后需在4小時內用完，否則銅裸露在空氣中發(fā)生氧化，從而影響焊接質量。同理，若必須要求QFN側面爬錫，則必須管控QFN被切出斷面露銅后的時間，而由于QFN制造與SMT貼片加工之間的運輸及保存時間遠遠大于4小時，然而想要達到上錫效果好這是不現(xiàn)實的。QFN側面不上錫的真正原因是QFN側面引腳是切割的，切割后表面沒做助焊處理，有氧化層。

二、解決辦法

1、可以適當采用內切外拉的鋼網(wǎng)開孔方式，內切降低焊盤位置的橫切尺寸，減少焊接過程中出現(xiàn)連錫，橋接等不良。同時外延伸QFN芯片焊盤位置的鋼網(wǎng)開口，增加QFN引腳的錫膏數(shù)量，保證爬錫過程中有充足的錫量；

2、選擇無鉛環(huán)保工藝QFN芯片封裝焊接錫膏。選擇QFN專用無鹵無鉛高溫錫膏LFP-JJY5R1-305T4，粉號可以選擇使用4號粉，鋼網(wǎng)印刷過程中下錫數(shù)量多，對爬錫有一定的幫助；

3、QFN側面上錫不佳的情況下、可以在SMT貼片加工回流焊之前，在周邊加適量助焊膏、焊接爬錫效果會有明顯的提升；

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