什么是印刷電路板

　　印刷電路板又稱印制電路板，是指在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印刷元件的印刷板，其主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔?。印制電路板被稱為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”， 幾乎所有的電子設(shè)備都要使用印制電路板，不可替代性是印制電路板制造行業(yè)得以長(zhǎng)久穩(wěn)定發(fā)展的重要因素之一。印制電路板的制造品質(zhì)、工藝技術(shù)對(duì)電子產(chǎn)品的可靠性、功能性產(chǎn)生直接影響。PCB 板主要由線路與圖形、介電層、導(dǎo)通孔、防焊油墨、絲印、表面處理層等構(gòu)成，不同部件發(fā)揮的作用不同。

　　PCB印刷電路板產(chǎn)業(yè)鏈

　　一、上游

　　上游產(chǎn)品包括絕緣紙、玻纖席、玻纖紗、玻纖布等補(bǔ)強(qiáng)材料，無(wú)氧銅球、電解銅箔、壓延銅箔等導(dǎo)電材料，以及酚醛樹脂、溴化環(huán)氧樹脂、聚醯亞胺（PI）樹脂、聚四氟乙烯（PTFE）樹脂等黏合材料。

　　***在補(bǔ)強(qiáng)材料及導(dǎo)電材料之自給率較高，其中南亞塑膠、長(zhǎng)春等均為銅箔領(lǐng)域的供應(yīng)大廠。在玻纖布方面，南亞、臺(tái)玻為龍頭廠商。目前部分黏合材料，如PI樹脂則自國(guó)外進(jìn)口比重較高，PI樹脂主要應(yīng)用在軟板與覆蓋膜，耐高溫、耐磨耗、電器絕緣佳為其主要優(yōu)點(diǎn)，目前主要供應(yīng)商為美商杜邦、日商鐘淵化學(xué)，以及SKCKOLON，***廠商達(dá)邁科技市占率亦名列前茅。聚醯亞胺具有可耐高達(dá)380度C的Tg（Glass Transition Temperature）之特性，故可耐受大多數(shù)電子產(chǎn)品高溫制程，加上其耐化學(xué)藥品性、機(jī)械性質(zhì)及電氣性質(zhì)，更使其成為難以取代的材料。聚醯亞胺薄膜的電子應(yīng)用范疇相當(dāng)廣，FPC為最大市場(chǎng)，應(yīng)用包含軍事、汽車、電腦、筆記型電腦、相機(jī)及通訊等

　　電解銅箔、壓延銅箔等導(dǎo)電材料方面，因在資源（銅原料）與技術(shù)（壓延及表面處理技術(shù)等）方面的進(jìn)入門檻較高，因此目前主要供應(yīng)商仍以日本及美國(guó)業(yè)者為主。主要生產(chǎn)者包括Nippon Mining、Fukuda、Hitachi Cable、Microhard，以及Olin brass等。

　　二、中游

　　銅箔基板為生產(chǎn)印刷電路板之關(guān)鍵基礎(chǔ)材料，其制造流程系將溶劑、硬化劑、促進(jìn)劑、樹脂等加以調(diào)膠配料而成，并與補(bǔ)強(qiáng)材料如玻纖布浸化成膠片；之后經(jīng)過(guò)膠片檢驗(yàn)程序并進(jìn)行裁片與疊置，再覆加銅箔，經(jīng)過(guò)熱壓、裁切、檢驗(yàn)與裁片，最終制成銅箔基板。銅箔基板產(chǎn)品類別依據(jù)其基材材質(zhì)特性可分為紙質(zhì)基板、復(fù)合基板、玻纖環(huán)氧基板、軟性基板等四類。

　　軟、硬銅箔基板制造商眾多，包括臺(tái)虹、長(zhǎng)春、聯(lián)茂等。低階產(chǎn)品方面，多采用紙質(zhì)基板、復(fù)合基板等，但因市場(chǎng)需求與價(jià)格均持續(xù)下滑，部份已廠商陸續(xù)退出。

　　印刷電路板主要區(qū)分為硬質(zhì)印刷電路板、軟性印刷電路板及IC載板等三類，硬質(zhì)印刷電路板應(yīng)用于電視、錄放影機(jī)、電話機(jī)、傳真機(jī)、PC、筆記型電腦等，軟性印刷電路板應(yīng)用于手機(jī)、數(shù)位相機(jī)、筆記型電腦、TFT-LCD面板、觸控面板等，IC載板則應(yīng)用于邏輯晶片、晶片組、繪圖晶片、DRAM、快閃記憶體等。

　　三、下游

　　印刷電路板可應(yīng)用于各式電子產(chǎn)品，包括資訊、通訊及消費(fèi)性產(chǎn)品，如：電視機(jī)、錄放影機(jī)、電腦周邊設(shè)備、傳真機(jī)、筆記型電腦、平板電腦、智慧手持裝置、通訊網(wǎng)路設(shè)備，以及智慧型穿戴裝置產(chǎn)品等。

　　受惠于高科技產(chǎn)品采用比重越來(lái)越高，軟性基板重要性與日俱增，另為因應(yīng)各國(guó)環(huán)保意識(shí)抬頭，已制定各項(xiàng)法令規(guī)章并針對(duì)電子產(chǎn)品內(nèi)含有害物質(zhì)加以限制，因此近年來(lái)各廠商亦持續(xù)投入開發(fā)無(wú)鹵、無(wú)鉛環(huán)?；?。此外，任意層高密度連接板（Any-layer HDI），由于可讓產(chǎn)品減少將近四成體積，輕薄化優(yōu)勢(shì)使其得以被應(yīng)用在Apple iPhone產(chǎn)品上，惟因制程難度較高、制造成本亦高，故目前應(yīng)用相對(duì)不普及。但在終端裝置產(chǎn)品薄型化趨勢(shì)下，未來(lái)任意層高密度連接板的成長(zhǎng)前景可期。

　　由于智慧型裝置多元化，加上技術(shù)持續(xù)優(yōu)化，導(dǎo)致終端資訊系統(tǒng)產(chǎn)品的生命周期拉長(zhǎng)，傳統(tǒng)PC需求亦因此逐年下滑。即便 2017年底起，為期三年的換機(jī)潮商機(jī)預(yù)期下，全球筆記型電腦與桌上型電腦出貨量年衰退幅度可望縮小，然估計(jì)不易出現(xiàn)正成長(zhǎng)表現(xiàn)。所幸，智慧型手機(jī)出貨表現(xiàn)方面，估計(jì)2018年出貨量成長(zhǎng)率仍有約3.3%的表現(xiàn)。而新興應(yīng)用產(chǎn)品方面，如：無(wú)人載具、VR/AR裝置、智慧音箱、車載電腦/裝置等產(chǎn)品滲透率提升，將有助支撐電路板需求。整體而言，估計(jì)2017年全球電路板市場(chǎng)規(guī)模微幅成長(zhǎng)約2%，整體規(guī)模約552.91億美元。展望2018年，在PC商用換機(jī)潮將啟動(dòng)，及無(wú)人機(jī)、機(jī)器人、智慧音箱等新興產(chǎn)品的應(yīng)用逐漸普及的預(yù)期下，估計(jì)全球電路板市場(chǎng)可望小幅成長(zhǎng)。

　　印制電路板行業(yè)發(fā)展概況前景

　　印制電路板的應(yīng)用始于1936 年，最初應(yīng)用于收音機(jī)裝置，在 20 世紀(jì) 50 年代開始得到大規(guī)模應(yīng)用。歷經(jīng) 80 多年的發(fā)展，PCB 產(chǎn)品目前已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)業(yè)的各終端領(lǐng)域，如消費(fèi)電子、汽車電子、通信終端、醫(yī)療器械、工控設(shè)備、航天航空、軍工等領(lǐng)域。

　　PCB作為電子產(chǎn)品中不可或缺的元件，隨著科技水平的不斷提升，其需求穩(wěn)定且將持續(xù)增長(zhǎng)。PCB 行業(yè)已成為全球性大行業(yè)，年產(chǎn)值超過(guò)500億美元。