smt生產(chǎn)線(xiàn)指什么

　　SMT生產(chǎn)線(xiàn)也叫表面組裝技術(shù)（SurfaceMountTechnology簡(jiǎn)稱(chēng)SMT）是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來(lái)的新一代電子裝聯(lián)技術(shù)，以采用元器件表面貼裝技術(shù)和回流焊接技術(shù)為特點(diǎn)，成為電子產(chǎn)品制造中新一代的組裝技術(shù)。SMT生產(chǎn)線(xiàn)主要設(shè)備有： 印刷機(jī)、貼片機(jī)（上表面電子元件）、回流焊、插件、波峰爐、測(cè)試包裝。SMT的廣泛應(yīng)用，促進(jìn)了電子產(chǎn)品的小型化、多功能化，為大批量生產(chǎn)、低缺陷率生產(chǎn)提供了條件。SMT就是表面組裝技術(shù)，是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來(lái)的新一代的電子裝聯(lián)技術(shù)。

　　隨著IC封裝就向著高度集成化、高性能化、多引線(xiàn)和窄間距化方向發(fā)展，它推動(dòng)了SMT技術(shù)在高端電子產(chǎn)品中的廣泛應(yīng)用，但由于受到工藝能力的限制，面臨許多技術(shù)難題。1998年以后，BGA器件開(kāi)始廣泛應(yīng)用，尤其是通信制造業(yè)中，BGA類(lèi)器件的應(yīng)用比例呈現(xiàn)了快速的增長(zhǎng)，同時(shí)，SMT技術(shù)在通信等高端產(chǎn)品的帶動(dòng)下，進(jìn)入了快速、良好的發(fā)展期。

　　電子產(chǎn)品呈現(xiàn)了小型化、多功能化的趨勢(shì)，尤其是以手機(jī)、MP3為代表的消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品的市場(chǎng)呈現(xiàn)爆發(fā)式的增長(zhǎng)，進(jìn)一步帶動(dòng)了表面貼裝元器件的小型化和產(chǎn)品組裝的高密度化，0201元件、CSP、flipchip等微小、細(xì)間距器件也進(jìn)入了SMT的實(shí)際應(yīng)用中，極大提高了SMT技術(shù)的應(yīng)用水平，同時(shí)也提升了工藝難度。

　　SMT生產(chǎn)線(xiàn)調(diào)整方法

　　1.光標(biāo)移動(dòng)到對(duì)應(yīng)識(shí)別點(diǎn)的星號(hào)上，按HOD（Handheld Operating Device手持操作裝置）上的“Camera”鍵。

　　2.首先調(diào)整識(shí)別點(diǎn)的形狀，將識(shí)別框調(diào)整的與識(shí)別點(diǎn)四周相切，按“Enter”鍵確認(rèn)并用方向鍵選擇識(shí)別點(diǎn)的形狀，選擇對(duì)應(yīng)的形狀，然后按“Enter”鍵確認(rèn)。

　　3.用方向鍵調(diào)整識(shí)別的靈敏度，調(diào)整完畢后，按“Enter”鍵確認(rèn)。

　　4.用方向鍵調(diào)整識(shí)別的范圍，先調(diào)整左上方，再調(diào)整右下方，調(diào)整完畢后按“Enter”鍵確認(rèn)。編制完以上的數(shù)據(jù)后，可以開(kāi)始編制印刷條件數(shù)據(jù)，可以使用ALT鍵激活菜單選擇3、Change的2Printer Condition Data或者直接按“F6”切換到印刷條件數(shù)據(jù)編制的畫(huà)面。

　　smt生產(chǎn)線(xiàn)的基本組成

　　SMT生產(chǎn)線(xiàn)-------按照自動(dòng)化程度可分為全自動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn)和半自動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn)；按照生產(chǎn)線(xiàn)規(guī)模大小可分為大型、中型和小型生產(chǎn)線(xiàn)。全自動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn)是指整條生產(chǎn)線(xiàn)設(shè)備都是全自動(dòng)設(shè)備，通過(guò)自動(dòng)上板機(jī)、緩沖鏈接和卸板機(jī)將所有生產(chǎn)設(shè)備連成一條自動(dòng)線(xiàn)；半自動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn)是指主要生產(chǎn)設(shè)備沒(méi)有連接起來(lái)或沒(méi)有完全連接起來(lái)，如印刷機(jī)是半自動(dòng)的，需要人工印刷或人工裝卸印制板。

　　現(xiàn)就典型生產(chǎn)線(xiàn)所涉及的工位解釋如下：

　?。?）印刷：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為印刷機(jī)（鋼網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的最前端。

　?。?）點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的最前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。

　?。?）貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中印刷機(jī)的后面。

　?。?）固化：其作用是將貼片膠熔化，從而使表面組裝元器件與PCB牢固黏結(jié)在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機(jī)的后面。

　?。?）回流焊接：其作用是將焊膏熔化，使表面組裝元器件與PCB牢固黏結(jié)在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機(jī)的后面。

　?。?）清洗：其作用是將組裝好的PCB上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線(xiàn)，也可以不在線(xiàn)。

　?。?）檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線(xiàn)測(cè)試儀（In-Circuit Tester，ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（Automated Optical Inspection，AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。其位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置生產(chǎn)線(xiàn)合適的地方。

　?。?）返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)古裝的PCB進(jìn)行返工。所用工具為電烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線(xiàn)中任意位置。