Altium Design PCB拼板完整教程

　　一、為什么拼板

　　電路板設(shè)計(jì)完以后需要上SMT貼片流水線貼上元器件，每個(gè)SMT的加工工廠都會(huì)根據(jù)流水線的加工要求，規(guī)定電路板的最合適的尺寸規(guī)定，比如尺寸太小或者太大，流水線上固定電路板的工裝就沒(méi)法固定。那么問(wèn)題來(lái)了，如果我們的電路板本身尺寸小于工廠給的尺寸規(guī)定時(shí)怎么辦？那就是需要我們把電路板拼板，把多個(gè)電路板拼成一整塊。拼版無(wú)論對(duì)于高速貼片機(jī)還是對(duì)于波峰焊都能顯著提高效率。

　　二、名詞解釋

　　在下面說(shuō)明具體怎么操作前，先把幾個(gè)關(guān)鍵名詞先解釋下Mark點(diǎn)：如圖2.1所示，

　　圖2.1

　　用來(lái)幫助貼片機(jī)的光學(xué)定位有貼片器件的PCB 板對(duì)角至少有兩個(gè)不對(duì)稱(chēng)基準(zhǔn)點(diǎn)，整塊PCB光學(xué)定位用基準(zhǔn)點(diǎn)一般在整塊PCB對(duì)角相應(yīng)位置；分塊PCB光學(xué)定位用基準(zhǔn)點(diǎn)一般在分塊PCB對(duì)角相應(yīng)位置；對(duì)于引線間距≤0.5mm的QFP（方形扁平封裝）和球間距≤0.8mm的BGA（球柵陣列封裝）的器件，為提高貼片精度，要求在IC兩對(duì)角設(shè)置基準(zhǔn)點(diǎn)，見(jiàn)圖2.2。

　　圖2.2

　　基準(zhǔn)點(diǎn)要求：

　　a. 基準(zhǔn)點(diǎn)的優(yōu)選形狀為實(shí)心圓;

　　b. 基準(zhǔn)點(diǎn)的尺寸為直徑1.0 +0.05mm ;

　　c. 基準(zhǔn)點(diǎn)放置在有效PCB范圍內(nèi)，中心距板邊大于6mm；

　　d. 為了保證印刷和貼片的識(shí)別效果，基準(zhǔn)標(biāo)志邊緣附近2mm范圍內(nèi)應(yīng)無(wú)任何其它絲印標(biāo)志、焊盤(pán)、V型槽、郵票孔、PCB板缺口及走線；

　　e.基準(zhǔn)點(diǎn)焊盤(pán)、阻焊設(shè)置正確。

　　考慮到材料顏色與環(huán)境的反差，留出比光學(xué)定位基準(zhǔn)符號(hào)大1 mm的無(wú)阻焊區(qū)，也不允許有任何字符，在無(wú)阻焊區(qū)外不要求設(shè)計(jì)金屬保護(hù)圈。

　　工藝邊：如圖2.3為了輔助生產(chǎn)插件走板、焊接過(guò)波峰在PCB板兩邊或者四邊增加的部分，主要為了輔助生產(chǎn)，不屬于PCB板的一部分，生產(chǎn)完成需去除。

　　圖2.3

　　V形槽

　　V 形槽適合于分離邊為一直線的PCB，如外形為矩形的PCB。V 形槽的設(shè)計(jì)要求如圖2.4

　　圖2.4

　　所示，開(kāi)V 型槽后，剩余的厚度X 應(yīng)為（1/4～1/3）板厚L，但最小厚度X 須≥0.4mm。對(duì)承重較重的板子可取上限，對(duì)承重較輕的板子可取下限。V 型槽上下兩側(cè)切口的錯(cuò)位S 應(yīng)小于0.1mm；由于最小有效厚度的限制，對(duì)厚度小于1.2mm 的板，不宜采用V 槽拼板方式，如需加工V型槽，必須在加工單上說(shuō)明V型槽加工要求。

　　郵票孔

　　郵票孔設(shè)置要求：郵票孔與工藝邊連接，中間不穿導(dǎo)線時(shí)設(shè)置要求如圖2.5-a； 郵票孔與工藝邊連接，中間穿導(dǎo)線時(shí)設(shè)置要求如圖2.5-b，要求過(guò)孔兩邊的導(dǎo)線不在同一層布線，線寬要求0.3mm；當(dāng)兩拼板連接時(shí)，如不采用V型槽時(shí)，設(shè)置如圖2.5-c；以上三種連接方式兩個(gè)相鄰連接鍵之間的距離要求為6mm～40mm之間。

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　　圖2.5

　　三、拼板說(shuō)明

　　外形尺寸

　　a.為方便加工，單板板角或工藝邊應(yīng)為R型倒角，一般圓角直徑為Φ5，小板可適當(dāng)調(diào)整。

　　b.當(dāng)單板尺寸小于100mm×70mm的PCB應(yīng)進(jìn)行拼板（見(jiàn)圖3.1）。

　　拼板尺寸要求：

　　長(zhǎng)度L：100mm ~ 400mm 寬度W：70mm ~ 400mm

　　圖3.1

　　不規(guī)則的PCB

　　不規(guī)則形狀且沒(méi)拼板的PCB 應(yīng)加工藝邊。若PCB 上有開(kāi)孔大于等于5mm×5mm的地方，在設(shè)計(jì)時(shí)要先將孔補(bǔ)全，以避免焊接時(shí)造成漫錫和板變形，補(bǔ)全部分和原有的PCB 部分要以單邊幾點(diǎn)連接，在波峰焊后將之去掉（見(jiàn)圖3.2）

　　圖3.2

　　當(dāng)工藝邊與PCB的連接為V形槽時(shí)，器件外邊緣與V形槽的距離≥2mm；當(dāng)工藝邊與PCB的連接為郵票孔時(shí)，郵票孔周?chē)?mm內(nèi)不允許布置器件和線路。

　　圖3.3

　　拼板

　　拼板方向應(yīng)平行傳送邊方向設(shè)計(jì)， 當(dāng)尺寸不能滿足上述拼版尺寸要求的例外。一般要求“V-CUT”或郵票孔線數(shù)量≤3（對(duì)于細(xì)長(zhǎng)的單板可以例外），見(jiàn)圖3.4。

　　圖3.4

　　異形板的拼板，要注意子板與子板間的連接，盡量使每一步分離的連接處處在一條線上，見(jiàn)圖3.5所示。

　　圖3.5

　　pcb拼板十大注意事項(xiàng)

　　一般情況下，PCB生產(chǎn)都會(huì)進(jìn)行所謂的拼板（Panelization）作業(yè)，目的是為了增加SMT產(chǎn)線的生產(chǎn)效率，那在PCB拼板中，又要注意哪些細(xì)節(jié)？下面就一起來(lái)了解下。

　　1、PCB拼板外框（夾持邊）應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計(jì)，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會(huì)變形；

　　2、PCB拼板外形盡量接近正方形，推薦采用2×2、3×3、……拼板，但不要拼成陰陽(yáng)板；

　　3、PCB拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；如果需要自動(dòng)點(diǎn)膠，PCB拼板寬度×長(zhǎng)度≤125mm×180mm；

　　4、PCB拼板內(nèi)的每塊小板至少要有三個(gè)定位孔，3≤孔徑≤6 mm，邊緣定位孔1mm內(nèi)不允許布線或者貼片；

　　5、小板之間的中心距控制在75mm～145mm之間；

　　6、設(shè)置基準(zhǔn)定位點(diǎn)時(shí)，通常在定位點(diǎn)的周?chē)舫霰绕浯?.5mm的無(wú)阻焊區(qū)；

　　7、拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點(diǎn)附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB板的邊緣應(yīng)留有大于0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運(yùn)行；

　　8、在拼板外框的四角開(kāi)出四個(gè)定位孔，孔徑4mm±0.01mm；孔的強(qiáng)度要適中，保證在上下板過(guò)程中不會(huì)斷裂；孔徑及位置精度要高，孔壁光滑無(wú)毛刺；

　　9、用于PCB的整板定位和用于細(xì)間距器件定位的基準(zhǔn)符號(hào)，原則上間距小于0．65mm的QFP應(yīng)在其對(duì)角位置設(shè)置；用于拼版PCB子板的定位基準(zhǔn)符號(hào)應(yīng)成對(duì)使用，布置于定位要素的對(duì)角處；

　　10、大的元器件要留有定位柱或者定位孔，重點(diǎn)如I/O接口、麥克風(fēng)、電池接口、微動(dòng)開(kāi)關(guān)、耳機(jī)接口、馬達(dá)等。