相關(guān)設(shè)計(jì)參數(shù)詳解：

一．via過孔（就是俗稱的導(dǎo)電孔）

1、最小孔徑：0.3mm（12mil）

2、最小過孔（VIA）孔徑不小于0.3mm（12mil），焊盤單邊不能小于6mil（0.153mm），最好大于8mil（0.2mm） 大則不限 此點(diǎn)非常重要，設(shè)計(jì)一定要考慮

3、過孔（VIA）孔到孔間距（孔邊到孔邊）不能小于：6mil 最好大于8mil此點(diǎn)非常重要，設(shè)計(jì)一定要考慮

4、焊盤到外形線間距0.508mm（20mil

二．線路

1. 最小線距： 6mil（0.153mm）。。最小線距，就是線到線，線到焊盤的距離不小于6mil 從生產(chǎn)角度出發(fā)，是越大越好，一般常規(guī)在10mil，當(dāng)然設(shè)計(jì)有條件的情況下，越大越好此點(diǎn)非常重要，設(shè)計(jì)一定要考慮

2. 最小線寬： 6mil （0.153mm） 。也就是說如果小于6mil線寬將不能生產(chǎn)，（多層板內(nèi)層線寬線距最小是8MIL）如果設(shè)計(jì)條件許可，設(shè)計(jì)越大越好，線寬起大，我們港泉SMT工廠越好生產(chǎn)，良率越高 一般設(shè)計(jì)常規(guī)在10mil左右 此點(diǎn)非常重要，設(shè)計(jì)一定要考慮

3.線路到外形線間距0.508mm（20mil）

三．PAD焊盤（就是俗稱的插件孔（PTH） ）

1， 插件孔（PTH） 焊盤外環(huán)單邊不能小于0.2mm（8mil） 當(dāng)然越大越好此點(diǎn)非常重要，設(shè)計(jì)一定要考慮

2， 插件孔（PTH） 孔到孔間距（孔邊到孔邊）不能小于： 0.3mm當(dāng)然越大越好此點(diǎn)非常重要，設(shè)計(jì)一定要考慮

3，插件孔大小視你的元器件來定，但一定要大于你的元器件管腳，建議大于最少0.2mm以上 也就是說0.6的元器件管腳，你最少得設(shè)計(jì)成0.8，以防加工公差而導(dǎo)致難于插進(jìn)，

4，焊盤到外形線間距0.508mm（20mil）

四．防焊

1. 插件孔開窗，SMD開窗單邊不能小于0.1mm（4mil）

五．字符（字符的的設(shè)計(jì)，直接影響了生產(chǎn)，字符的是否清晰以字符設(shè)計(jì)是非常有關(guān)系）

1. 字符字寬不能小于0.153mm（6mil），字高不能小于0.811mm（32mil）， 寬度比高度比例最好為5的關(guān)系 也為就是說，字寬0.2mm字高為1mm，以此推類

六：非金屬化槽孔 槽孔的最小間距不小于1.6mm 不然會(huì)大大加大銑邊的難度

七： 拼版

1. 拼版有無間隙拼版，及有間隙拼版，有間隙拼版的拼版間隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然會(huì)大大增加銑邊的難度 拼版工作板的大小視設(shè)備不一樣就不一樣，無間隙拼版的間隙0.5mm左右 工藝邊不能低于5mm

相關(guān)注意事項(xiàng)

一、關(guān)于PADS設(shè)計(jì)的原文件

1、雙面板文件PADS里面孔屬性要選擇通孔屬性（Through），不能選盲埋孔屬性（Partial），無法生成鉆孔文件，會(huì)導(dǎo)致漏鉆孔。

2、在PADS里面設(shè)計(jì)槽孔請(qǐng)勿加在元器件一起添加，因?yàn)闊o法正常生成GERBER，為避免漏槽，請(qǐng)?jiān)贒rillDrawing加槽。

3、PADS鋪用銅方式，生產(chǎn)廠家是Hatch方式鋪銅，客戶原文件移線后，都要重新鋪銅保存（用Flood鋪銅），避免短路。

二、關(guān)于PROTEL99SE及DXP設(shè)計(jì)的文件

1. 生產(chǎn)廠家的阻焊是以Solder mask層為準(zhǔn)，如果錫膏層（Paste層）需做出來，還有多層（M ultilayer）的阻焊窗無法生成GERBER，請(qǐng)移至阻焊層。

2.在Protel99SE內(nèi)請(qǐng)勿鎖定外形線，無法正常生成GERBER。

3.在DXP文件內(nèi)請(qǐng)勿選擇KEEPOUT一選項(xiàng)，會(huì)屏敝外形線及其他元器件，無法生成GERBER。

4，此兩種文件請(qǐng)注意正反面設(shè)計(jì)，原則上來說，頂層的是正字，底層的要設(shè)計(jì)成反字，生產(chǎn)廠家是從頂層到底層疊加制板。單片板特別要注意，不要隨意鏡像！搞不好就做出來是反的。

三．其他注意事項(xiàng)

1、外形（如板框，槽孔，V-CUT）一定要放在KEEPOUT層或者是機(jī)械層，不能放在其他層，如絲印層，線路層。所有需要機(jī)械成型的槽或孔請(qǐng)盡量放置于一層，避免漏槽或孔。

2、如果機(jī)械層和KEEPOUT層兩層外形不一致，請(qǐng)做特殊說明，另外形要給有效外形，如有內(nèi)槽的地方，與內(nèi)槽相交處的板外外形的線段需刪除，免漏鑼內(nèi)槽，設(shè)計(jì)在機(jī)械層和KEEPOUT層的槽及孔一般是按無銅孔制作（做菲林時(shí)要掏銅），如果需處理成金屬孔，請(qǐng)?zhí)貏e備注。

3、用三種軟件設(shè)計(jì)，請(qǐng)?zhí)貏e留意按鍵位是否需露銅。

4、如果要做金屬化的槽孔最穩(wěn)妥的做法是多個(gè)pad拼起來，這種做法一定是不會(huì)出錯(cuò)

5、金手指板下單請(qǐng)?zhí)厥鈧渥⑹欠裥枳鲂边叺菇翘幚怼?/p>

6、給GERBER文件請(qǐng)檢查文件是否有少層現(xiàn)象，一般生產(chǎn)廠家會(huì)直接按照GERBER文件制作。

7、正常情況下gerber采用以下命名方式：

元件面線路：gtl 元件面阻焊：gts

元件面字符：gto 焊接面線路：gbl

焊接面阻焊：gbs 焊接面字符：gbo

外形：gko 分孔圖：gdd

鉆孔：drll