基板，顧名思義是基礎(chǔ)性的，是制造PCB線路板的基本材料，一般PCB基材是由樹脂、增強(qiáng)材料、導(dǎo)電材料組成，種類有很多。樹脂較常見的有環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等，增強(qiáng)材料包括紙基、玻璃布等，最常用的導(dǎo)電材料便是銅箔，銅箔分為電解銅箔和壓延銅箔。

PCB基板材料分類：

一、按增強(qiáng)材料不同：

1.紙基板（FR-1，F(xiàn)R-2，F(xiàn)R-3）;

2.環(huán)氧玻纖布基板（FR-4，F(xiàn)R-5）;

3.復(fù)合基板（CEM-1，CEM-3（Composite Epoxy Material Grade-3）;

4.HDI（High Density Interconnet高密互連）板材（RCC）;

特殊基材（金屬類基材、陶瓷類基材、熱塑性基材等）。

捷多邦

二、按阻燃性能：

1.阻燃型（UL94-V0，UL94V1）;

2.非阻燃型（UL94-HB級）。

捷多邦

三、按樹脂不同：

1.酚醛樹脂板;

2.環(huán)氧樹脂板;

3.聚酯樹脂板;

4.BT樹脂板;

5.PI樹脂板。