PCB設計的布線效率怎樣來提高

布線是PCB設計中極為重要的一環(huán)，它將直接影響著PCB板的性能。在PCB設計過程中，不同到layout工程師對layout都有著自己的理解，但是所有的layout工程師在如何提高布線的效率上卻是一致，這樣不僅能夠為客戶節(jié)省項目的開發(fā)周期，還能夠最大限度保證質(zhì)量和成本。下面是一般的設計過程和步驟。

1、確定PCB的層數(shù)

電路板尺寸和布線層數(shù)需要在設計初期確定。如果設計要求使用高密度球柵數(shù)組（BGA）組件，就必須考慮這些器件布線所需要的最少布線層數(shù)。布線層的數(shù)量以及層疊（stack-up）方式會直接影響到印制線的布線和阻抗。板的大小有助于確定層疊方式和印制線寬度，實現(xiàn)期望的設計效果。

2、設計規(guī)則和限制

自動布線工具本身并不知道應該做些什幺。為完成布線任務，布線工具需要在正確的規(guī)則和限制條件下工作。不同的信號線有不同的布線要求，要對所有特殊要求的信號線進行分類，不同的設計分類也不一樣。每個信號類都應該有優(yōu)先級，優(yōu)先級越高，規(guī)則也越嚴格。規(guī)則涉及印制線寬度、過孔的最大數(shù)量、平行度、信號線之間的相互影響以及層的限制，這些規(guī)則對布線工具的性能有很大影響。認真考慮設計要求是成功布線的重要一步。

3、組件的布局

為最優(yōu)化裝配過程，可制造性設計（DFM）規(guī)則會對組件布局產(chǎn)生限制。如果裝配部門允許組件移動，可以對電路適當優(yōu)化，更便于自動布線。所定義的規(guī)則和約束條件會影響布局設計。

4、扇出設計

在扇出設計階段，要使自動布線工具能對組件引腳進行連接，表面貼裝器件的每一個引腳至少應有一個過孔，以便在需要更多的連接時，電路板能夠進行內(nèi)層連接、在線測試（ICT）和電路再處理。

為了使自動布線工具效率最高，一定要盡可能使用最大的過孔尺寸和印制線，間隔設置為50mil較為理想。要采用使布線路徑數(shù)最大的過孔類型。進行扇出設計時，要考慮到電路在線測試問題。測試夾具可能很昂貴，而且通常是在即將投入全面生產(chǎn)時才會訂購，如果這時候才考慮添加節(jié)點以實現(xiàn)100%可測試性就太晚了。

5、手動布線以及關(guān)鍵信號的處理

盡管本文主要論述自動布線問題，但手動布線在現(xiàn)在和將來都是印刷電路板設計的一個重要過程。采用手動布線有助于自動布線工具完成布線工作。無論關(guān)鍵信號的數(shù)量有多少，首先對這些信號進行布線，手動布線或結(jié)合自動布線工具均可。關(guān)鍵信號通常必須通過精心的電路設計才能達到期望的性能。布線完成后，再由有關(guān)的工程人員來對這些信號布線進行檢查，這個過程相對容易得多。檢查通過后，將這些線固定，然后開始對其余信號進行自動布線。

6、自動布線

對關(guān)鍵信號的布線需要考慮在布線時控制一些電參數(shù)，比如減小分布電感和EMC等，對于其它信號的布線也類似。所有的EDA廠商都會提供一種方法來控制這些參數(shù)。在了解自動布線工具有哪些輸入?yún)?shù)以及輸入?yún)?shù)對布線的影響后，自動布線的質(zhì)量在一定程度上可以得到保證。