PCB生產(chǎn)制作出來之后，還需要把元器件裝配上去，才能進一步交付使用。目前最常見的裝配方法，有波峰焊、回流焊及二者的混裝技術。而PCB的質(zhì)量問題對三種工藝的裝配質(zhì)量有著極大的影響。作為PCB打樣行業(yè)的一匹“黑馬”，下面來進行分別的探討。

1.3PCB質(zhì)量對回流焊工藝的影響

1.3.1焊盤鍍層厚度不夠，導致焊接不良。

需貼裝元件的焊盤表面鍍層厚度不夠，如錫厚不夠，將導致高溫下熔融時錫不夠，元件與焊盤不能很好地焊接。對于焊盤表面錫厚我們的經(jīng)驗是應》100μ‘‘。

1.3.2焊盤表面臟，造成錫層不浸潤。

板面清洗不干凈，如金板未過清洗線等，將造成焊盤表面雜質(zhì)殘留。焊接不良。

1.3.3濕膜偏位上焊盤，引起焊接不良。

濕膜偏位上需貼裝元件的焊盤，也將引起焊接不良。

1.3.4焊盤殘缺，引起元件焊不上或焊不牢。

1.3.5BGA焊盤顯影不凈，有濕膜或雜質(zhì)殘留，引起貼裝時不上錫而發(fā)生虛焊。

1.3.6BGA處塞孔突出，造成BGA元件與焊盤接觸不充分，易開路。

1.3.7BGA處阻焊套得過大，導致焊盤連接的線路露銅，BGA貼片的發(fā)生短路。

1.3.8定位孔與圖形間距不符合要求，造成印錫膏偏位而短路。

1.3.9IC腳較密的IC焊盤間綠油橋斷，造成印錫膏不良而短路。

1.3.10IC旁的過孔塞孔突出，引起IC貼裝不上。

1.3.11單元之間的郵票孔斷裂，無法印錫膏。

1.3.12鉆錯打叉板對應的識別光點，自動貼件時貼錯，造成浪費。

1.3.13NPTH孔二次鉆，引起定位孔偏差較大，導致印錫膏偏。

1.3.14光點（IC或BGA旁），需平整、啞光、無缺口。否則機器無法順利識別，不能自動貼件。

1.3.15手機板不允許返沉鎳金，否則鎳厚嚴重不均。影響信號。

2.3PCB質(zhì)量對波峰焊工藝的影響

2.3.1元件孔內(nèi)有綠油，導致孔內(nèi)上錫不良。

需要插裝元件的PTH，孔內(nèi)不允許有環(huán)狀綠油，否則過錫爐時錫鉛不能沿孔壁順利浸上，導致孔內(nèi)上錫不飽滿，所以PCB元件孔內(nèi)綠油不應超過該孔壁面積的10%.且全板含有綠油的孔數(shù)不應超過5%.

2.3.2孔壁鍍層厚度不夠，導致孔內(nèi)上錫不良。

元件孔孔壁鍍層厚度不夠，如銅厚、錫厚、金厚、ENTEK厚度偏薄，都將導致上錫不飽滿（有客戶稱為“肚臍眼”的現(xiàn)象）或氣泡。所以一般情況下孔壁銅厚應在18μm以上。錫厚應在100μ’’以上。

2.3.3孔壁粗糙度大，導致上錫不良或虛焊。

孔壁粗糙度大，鍍層也就相應不均勻，出現(xiàn)有的區(qū)域鍍層偏薄，影響上錫效果。所以孔壁粗糙度應《38μm.

2.3.4孔內(nèi)潮濕，造成虛焊或氣泡。

PCB在包裝前未烘干，或烘干后未冷卻即包裝，以及拆包后放置時間太長，都有將導致孔內(nèi)潮濕，造成虛焊或氣泡。對于烘板，我們的經(jīng)驗是：110-1200C條件下，錫板烘4h，金板、ENTEK板烘2h.且真空包裝后也不應超過1年的使用期限。

2.3.5孔焊盤偏小，造成焊接不良。

元件孔孔焊盤破盤、缺口。引起焊盤尺寸偏小，造成焊接不良，焊盤應4》mil.

2.3.6孔內(nèi)臟，引起上錫不良。

PCB清洗不充分，如金板未過酸洗等，造成孔及焊盤上臟物殘留，影響上錫效果。

2.3.7孔徑偏小，元件插不進去，無法焊接。

孔內(nèi)鍍層偏厚、聚錫、綠油堆積等，引起孔徑偏小，元件無法插進去，也就無法焊接。

2.3.8定位孔偏移，元件插不進去，無法焊接。

定位孔偏位超標。自動插裝元件時無法準確定位，元件插不進去。也將無法焊接。

2.3. 9翹板超標，導致過波峰焊時元件面浸上錫。

對于翹曲度，應控制在1%以內(nèi)；有SMI焊盤的板翹曲度應控制在0.7%以內(nèi)。

3.1PCB質(zhì)量對混合裝配工藝的影響

PCB質(zhì)量對混合裝配工藝的影響，同前介紹的1.1及2.1.但混合裝配中存在一種復雜的情況，即對于一款板其元件面有貼裝元件和插裝元件，焊接面上有貼裝元件，其貼裝流程為：元件面回流焊 焊接面點紅膠 烘板固化紅膠 元件面波峰焊。

在此流程中出現(xiàn)的問題已在前敘述，但有一點要求較為特殊：如果是噴錫板，焊接面不可以聚錫，因為如果聚錫，就會使焊接面被紅膠粘上的元件在過錫爐時脫落。因此，焊接面的錫厚要嚴格控制，在確保錫厚的情況下盡量平整一致。