PCB抄板，就是在已有的電路板實物拭前提下，利用反向技術(shù)對電路板進行解析。將原有產(chǎn)品PCB文件、BOM文件等技術(shù)文件和PCB生產(chǎn)文件進行1：1還原，然后利用這些文件進行制板，元器件焊接等等，完成對原電路板的完整復(fù)制。

PCB抄板的技術(shù)實現(xiàn)過程主要通過下面七步完成。

第一步，我們拿到一塊PCB，應(yīng)該先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三級管的方向，IC缺口的方向。有條件的最好用數(shù)碼相機拍兩張元氣件位置的照片。

第二步，把所有器件拆掉，并且將PAD孔里的錫去掉。再將PCB清洗干凈，可以用酒精清理，清理完成后然后放入掃描儀內(nèi)，再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。

第三步，調(diào)整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復(fù)本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP BMP和BOT BMP，如果發(fā)現(xiàn)圖形有#alink 10806#還可以用PHOTOSHOP進行修補和修正。

第四步，將兩個BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件，在PROTEL中調(diào)入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復(fù)第三步。所以說pcb抄板是一項極需要耐心的工作，因為一點小問題都會影響到質(zhì)量和抄板后的匹配程度。

第五步，將TOP層的BMP轉(zhuǎn)化為TOP PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。不斷重復(fù)直到繪制好所有的層。

第六步，在PROTEL中將TOP PCB和BOT PCB調(diào)入，合為一個圖就OK了。

第七步，用激光柏林alink 21022#1#機將TOP LAYER，BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。

這個時候，和原板一樣的抄板就誕生了，但是不要慶祝，因為這只是完成了一半。我們還需要進行測試，測試抄板的電子技術(shù)性能是不是和原板一樣。如果測試結(jié)果是一樣的，那么恭喜你，你現(xiàn)在可以慶祝了。

這些就是PCB抄板的基本步驟，想要發(fā)解和掌握這些技術(shù)，就需要大家在平時的工作中多加注意，耐心加細心才是你走向成功的源泉。