PCB抄板的技術實現過就是將要抄板的電路板進行掃描，記錄詳細的元器件位置，然后將元器件拆下來做成物料清單并安排物料采購，掃描成圖片經抄板軟件處理還原成pcb板圖文件，然后再將PCB文件送制版廠制板，板子制成后將采購到的元器件焊接到制成的PCB板上，最后經過電路板測試和調試即可。

PCB抄板的步驟：

• 接手一塊PCB，首先把板上所有元器件的各參數一一記錄，包括型號、位置，尤其是二極管，三極管的方向，IC缺口的方向，并且用相機拍兩張元器件位置的照片。

• 拆解所有器件，將PAD孔里的錫去掉，用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內，啟動POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，并打印出來備用。

• 用水紗紙將TOP LAYER和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。

• 調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然后將此圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。

• 將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，如果兩層PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。

• 將TOP.BMP轉化為TOP.PCB，然后在TOP層描線，并且根據第二步的圖紙放置器件，畫完后將SILK層刪掉。

• 將BOT.BMP轉化為BOT.PCB，在黃色的那層，然后在BOT層描線，畫完后將SILK層刪掉。

• 在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調入，合為一個圖就OK了。

• 用激光打印機將TOP LAYER， BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯就可以了。