pcba手工焊接

　　PCBA是英文PrintedCircuitBoard+Assembly的簡(jiǎn)稱(chēng)，也就是說(shuō)PCB空板經(jīng)過(guò)SMT上件，或經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)制程，簡(jiǎn)稱(chēng)PCBA。這是國(guó)內(nèi)常用的一種寫(xiě)法，而在歐美的標(biāo)準(zhǔn)寫(xiě)法是PCB‘A，加了“’”，這被稱(chēng)之為官方習(xí)慣用語(yǔ)。

　　怎么改良PCBA板焊接的方法

　　1、PCBA板的表面張力

　　錫-鉛焊錫的內(nèi)聚力甚至比水更大，使焊錫呈球體，以使其表面積最小化（同樣體積情況下，球體與其他幾何外形相比具有最小的表面積，用以滿(mǎn)足最低能量狀態(tài)的需求）。助焊劑的作用類(lèi)似于清潔劑對(duì)涂有油脂的金屬板的作用，另外，表面張力還高度依賴(lài)于表面的清潔程度與溫度，只有附著能量遠(yuǎn)大于表面能量（內(nèi)聚力）時(shí)，才能發(fā)生理想的沾錫。

　　2、PCBA板金屬合金共化物的產(chǎn)生

　　銅和錫的金屬間鍵形成了晶粒，晶粒的形狀和大小取決于焊接時(shí)溫度的持續(xù)時(shí)間和強(qiáng)度。焊接時(shí)較少的熱量可形成精細(xì)的晶狀結(jié)構(gòu)，形成具有最佳強(qiáng)度的優(yōu)良焊接點(diǎn)。貼片加工反應(yīng)時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，不管是由于焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)還是由于溫度過(guò)高或是兩者兼有，都會(huì)導(dǎo)致粗糙的晶狀結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)是砂礫質(zhì)的且發(fā)脆，切變強(qiáng)度較小。

　　3、PCBA板沾錫角

　　比焊錫的共晶點(diǎn)溫度高出大約35℃時(shí)，當(dāng)一滴焊錫放置于熱的涂有助焊劑的表面上時(shí)，就形成了一個(gè)彎月面，在某種程度上，金屬表面沾錫的能力可通過(guò)彎月面的形狀來(lái)評(píng)估。如果焊錫彎月面有一個(gè)明顯的底切邊，形如涂有油脂的金屬板上的水珠，或者甚至趨于球形，則金屬為不可焊接的。只有彎月面拉伸成一個(gè)小于30。的小角度才具有良好的焊接性。

　　4、PCBA板沾錫作用

　　當(dāng)熱的液態(tài)焊錫溶解并滲透到被焊接的金屬表面時(shí)，就稱(chēng)為金屬的沾錫或金屬被沾錫。焊錫與銅的混合物的分子形成一種新的部分是銅、部分是焊錫的合金，這種溶媒作用稱(chēng)為沾錫，它在各個(gè)部分之間構(gòu)成分子間鍵，生成一種金屬合金共化物。良好的分子間鍵的形成是焊接工藝的核心，它決定了焊接點(diǎn)的強(qiáng)度和質(zhì)量。只有銅的表面沒(méi)有污染，沒(méi)有由于暴露在空氣中形成的氧化膜才能沾錫，并且焊錫與工作表面需要達(dá)到適當(dāng)?shù)臏囟取?/p>

　　5、PCBA板采用銅作為金屬基材，錫-鉛作為焊錫合金，鉛與銅不會(huì)形成任何金屬合金共化物，然而錫可以滲透到銅中，錫和銅的分子間鍵在焊錫和金屬的連接面形成金屬合金共化物Cu3Sn和Cu6Sn5。

　　金屬合金層（n相+ε相）必須非常薄，激光焊接中，金屬合金層厚度的數(shù)量級(jí)為0.1mm，PCBA板波峰焊與手工烙鐵焊中，優(yōu)良焊接點(diǎn)的金屬間鍵的厚度多數(shù)超過(guò)0.5μm。由于焊接點(diǎn)的切變強(qiáng)度隨著金屬合金層厚度的增加而減小，故常常試著將金屬合金層的厚度保持在1μm以下，這可以通過(guò)使焊接的時(shí)間盡可能的短來(lái)實(shí)現(xiàn)。

　　PCBA手工焊接的注意事項(xiàng)

　　1、必須帶靜電環(huán)操作，人體可產(chǎn)生10000伏以上的靜電，而IC在300伏以上電壓時(shí)就會(huì)損壞，因此人體靜電需通過(guò)地線(xiàn)放電。

　　2、戴手套或指套操作，裸手不能直接接觸機(jī)板及元器件金手指。

　　3、以正確的焊接溫度，焊接角度，焊接順序進(jìn)行焊接，保持適當(dāng)?shù)暮附訒r(shí)間。

　　4、正確地拿取PCB：拿取PCB時(shí)手持PCB的邊緣，手不要碰到板上的元件。

　　5、盡量使用低溫焊接：高溫焊接會(huì)使烙鐵頭加速氧化，降低烙鐵頭壽命。如果烙鐵頭溫度超過(guò)470℃。它的氧化速度是380℃的兩倍。

　　6、焊接時(shí)勿施壓過(guò)大：焊接時(shí)，請(qǐng)勿施壓過(guò)大，否則會(huì)使烙鐵頭受損、變形。只要烙鐵頭能充分接觸焊點(diǎn)，熱量就可以傳遞。（根據(jù)焊點(diǎn)的大小來(lái)選擇不同的烙鐵頭，這樣也可使烙鐵頭更好的傳熱）。

　　7、焊錫時(shí)不得敲擊或甩動(dòng)烙鐵嘴：敲擊或甩動(dòng)烙鐵嘴會(huì)使發(fā)熱芯受損及錫珠亂濺，縮短發(fā)熱芯使用壽命，錫珠如果濺到PCBA上可能形成短路，引起電性能不良。

　　8、使用濕水海綿去除烙鐵頭氧化物及多余錫渣。清潔海棉含水量要適當(dāng)，含水量多不僅不能完全除去烙鐵頭上的焊錫屑，還會(huì)因?yàn)槔予F頭溫度的急劇下降（這種熱沖擊對(duì)烙鐵頭和烙鐵內(nèi)部的加熱元件，損傷很大）而產(chǎn)生漏焊、虛焊等焊接不良，烙鐵頭上的水粘到線(xiàn)路板也會(huì)造成線(xiàn)路板的腐蝕及短路等不良，如果水量過(guò)少或未進(jìn)行濕水處理，則會(huì)使烙鐵頭受損、氧化而導(dǎo)致不上錫，同樣容易造成虛焊等焊接不良。要經(jīng)常檢查海綿中的含水量適當(dāng)，同時(shí)每天要進(jìn)行至少3次以上清潔海綿中的錫渣等雜物。

　　9、焊接時(shí)錫量及助焊劑應(yīng)適當(dāng)。焊錫過(guò)多，易造成連錫或掩蓋焊接缺陷，焊錫太少，不僅機(jī)械強(qiáng)度低，而且由于表面氧化層隨時(shí)間逐漸加深，容易導(dǎo)致焊點(diǎn)失效。助焊劑過(guò)多會(huì)污染腐蝕PCBA，可能會(huì)導(dǎo)致漏電等電氣不良，過(guò)少起不到作用。

　　10、經(jīng)常保持烙鐵頭上錫：這樣可以減低烙鐵頭的氧化機(jī)會(huì)，使烙鐵頭更耐用。

　　11、焊劑飛濺、焊錫球的發(fā)生率與焊錫作業(yè)是否熟練及烙鐵頭溫度有關(guān)；焊接時(shí)助焊劑飛濺問(wèn)題：用烙鐵直接熔化焊錫絲時(shí)，助焊劑會(huì)急速升溫而飛濺，在焊接時(shí)，采取焊錫絲不直接接觸烙鐵的方法，可減少助焊劑的飛濺。

　　12、焊接時(shí)要注意不要使電烙鐵燙周?chē)鷮?dǎo)線(xiàn)的塑膠絕緣層及元器件的表面，尤其是焊接結(jié)構(gòu)比較緊湊、形狀比較復(fù)雜的產(chǎn)品。

　　13、當(dāng)焊接后，需要自檢：

　　a.是否有漏焊。

　　b.焊點(diǎn)是否光滑飽滿(mǎn)，有光澤。

　　c.焊點(diǎn)的周?chē)欠裼袣埩舻暮竸?/p>

　　d.有無(wú)連錫。

　　e.焊盤(pán)有無(wú)脫落。

　　f.焊點(diǎn)有無(wú)裂紋。

　　g.焊點(diǎn)是否有拉尖現(xiàn)象。

　　14、焊接時(shí)，還需要注意一些安全事項(xiàng)，佩戴口罩，并配上抽風(fēng)機(jī)等抽風(fēng)設(shè)備，保持焊接工位的通風(fēng)。

　　在進(jìn)行PCBA手工焊接時(shí)，注意一些基本的注意事項(xiàng)，可以極大的提高焊接技術(shù)和產(chǎn)品的焊接品質(zhì)。