11月21日消息，工信部電信研究院院長曹淑敏近日出席“2011海峽兩岸TDD寬帶移動技術(shù)發(fā)展與合作高峰論壇”時透露，4家芯片或終端廠商計劃在今年年底前推出TD-LTE多模數(shù)據(jù)卡或雙待手機。

　　這意味著，在TD-LTE規(guī)模技術(shù)試驗快速推進的同時，這一領(lǐng)域的關(guān)鍵性環(huán)節(jié)——終端的研發(fā)生產(chǎn)，已經(jīng)取得實質(zhì)性進展。而在TD-LTE第一階段的規(guī)模試驗中，配合測試的主要是單模終端。

　　據(jù)了解，在工信部批復同意TD-LTE規(guī)模技術(shù)試驗總體方案之后，中國移動已聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)廠商從今年年初開始，在上海、杭州、南京、廣州、深圳、廈門六個城市建設TD-LTE規(guī)模試驗網(wǎng)。

　　據(jù)悉，中國移動已投入超過6億元資金，在上述六個城市建設了超過850個基站的TD-LTE規(guī)模試驗網(wǎng)絡，并與7家網(wǎng)絡設備廠商和3家芯片廠商完成了TD-LTE規(guī)模試驗的第一階段測試工作。

　　按照計劃，中國移動將在2012年6月底之前完成TD-LTE規(guī)模試驗的第二階段測試工作，并將在此期間新建1-2萬個TD-LTE基站。

　　曹淑敏介紹，目前已有8家系統(tǒng)廠商(華為、諾西、中興、大唐、上海貝爾、摩托羅拉、愛立信、烽火)完成TD-LTE測試，另有3家系統(tǒng)廠商(新郵通、普天、三星)正在進行測試。此外，已有6家芯片廠商(華為海思、創(chuàng)毅視訊、高通、Altair、中興微電子、Sequans)完成測試，另有4家芯片廠商(聯(lián)芯、重郵信科、展訊、意法愛立信)正在測試。

　　據(jù)悉，在完成了規(guī)模試驗網(wǎng)第一階段的TD-LTE單模芯片數(shù)據(jù)卡測試之后，中國移動將在第二階段完成多模數(shù)據(jù)卡及雙待手機的測試。目前，中國移動已經(jīng)開始批量采購TD-LTE終端用于第二階段的測試。

　　據(jù)曹淑敏介紹，TD-LTE多模終端及芯片的研發(fā)進展有兩個階段，一是可較快引入的多模雙待(單芯片或雙芯片)方案;另一個是未來發(fā)展方向，即多模單待(單芯片)方案。

　　其中，TD-LTE單模芯片和TD-SCDMA/GSM商用芯片，組合形成雙芯片多模終端。目前，3家廠商提供的TD-LTE多模芯片已進入工信部實驗室進行的調(diào)測，4家芯片或終端廠商計劃在今年第四季度提供TD-LTE多模數(shù)據(jù)卡或雙待手機。

　　而多模單待方案則采用40納米工藝，至少支持TD-LTE/TD-SCDMA/GSM三模。據(jù)曹淑敏介紹，7家芯片廠商將于2012年提供單芯片多模終端，另有部分芯片廠商計劃在2012年底或2013年提供。

　　按照中國移動對TD-LTE終端的規(guī)劃，2011年將完成商用數(shù)據(jù)卡的研發(fā)及生產(chǎn)，推出手機原型機;2012年使數(shù)據(jù)卡達到規(guī)模商用水平，手機達到商用水平;2013年使數(shù)據(jù)卡和手機達到大規(guī)模商用水平。

　　實際上，上述規(guī)劃已在2011年實現(xiàn)重大突破。據(jù)中國移動研究院副院長黃宇紅介紹，目前已有華為、中興兩款數(shù)據(jù)卡實現(xiàn)商用供貨水平，另有包括多模雙待樣機(中興、酷派)、數(shù)據(jù)卡(Altair、高通、創(chuàng)毅視訊、海思、三星、Sequans)、平板電腦和上網(wǎng)本(廣達、諾基亞)、CPE(海思、創(chuàng)毅視訊)等在內(nèi)的超過35款各類終端產(chǎn)品已研發(fā)出樣。