TD-LTE芯片最近利好消息頻傳：高通前不久發(fā)布了一款支持TD-LTE和TD-SCDMA的芯片，將在今年底給客戶出樣，明年第一季度相關手機將上市銷售。高通加入TD-LTE陣營，說明TD-LTE技術獲得越來越多、越來越廣泛的認可，有更多的廠商加入TD-LTE陣營有利于推動TD-LTE技術的發(fā)展。此外，最近中國移動香港、愛立信、中興和創(chuàng)毅聯(lián)合完成了全球首次LTEFDD/TDD不同設備商之間分組交換的切換測試，終端側是基于創(chuàng)毅基帶芯片的LTE FDD/TDD雙模USB終端。測試顯示，無論是在同一設備供應商還是不同的設備供應商提供的網(wǎng)絡設備之間，都可以實現(xiàn)100%成功的無縫移動和提供絕佳的用戶體驗。在TD-LTE建網(wǎng)成大勢所趨之下，更多廠商的加入和芯片的性能提升將為今后TD-LTE組網(wǎng)成功掃清障礙。

商用將從數(shù)據(jù)終端轉向手機

國內外TD-LTE芯片廠商積極備戰(zhàn)，將進一步助力芯片應用從數(shù)據(jù)終端轉向手持終端。

當業(yè)界將關注的重心轉向TD-LTE時，滿腔熱情不只是等待呼之欲出的牌照，上下游也在致力于打通建設一張全新的LTE網(wǎng)絡的“關節(jié)”。畢竟，建設一張全新的LTE網(wǎng)絡需要考慮諸多方面，包括產(chǎn)品技術的成熟度、產(chǎn)業(yè)鏈的成熟度、頻譜資源、相關的規(guī)劃等，而其中芯片的成熟必不可少。經(jīng)過前一階段的合力攻關之后，國內外TD-LTE芯片廠商在多模兼容以及相關測試中都表現(xiàn)搶眼，也將進一步助力芯片應用從數(shù)據(jù)端轉向手持終端。

“這次聯(lián)合測試驗證了基于創(chuàng)毅芯片的終端產(chǎn)品已經(jīng)具備雙模兼容能力，同時也表明TD-LTE產(chǎn)業(yè)合作日趨密切，產(chǎn)業(yè)鏈也更趨完善，整個產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展指日可待?！眲?chuàng)毅訊聯(lián)科技股份有限公司董事長兼CEO張輝表示，“創(chuàng)毅在TD-LTE基帶芯片市場一直保持著技術領先優(yōu)勢，這種優(yōu)勢主要體現(xiàn)在產(chǎn)品對多模的支持方面，尤其是LTE FDD/TDD共模，將為TD-LTE標準的國際化推廣提供強有力的支撐。”

聯(lián)芯于上半年也已經(jīng)發(fā)布了LTE產(chǎn)品線即LTE多模芯片LC1761系列的發(fā)展路線圖。聯(lián)芯科技總裁助理兼副總工程師劉光軍對記者表示，目前基于聯(lián)芯LTE芯片方案包括CPE、MiFi等多款數(shù)據(jù)類終端已經(jīng)商用，手持類終端預計明年推出。

“今年的一個重點工作就是配合中國移動的TD-LTE測試，加速推出TD-LTE多模芯片PXA1802，它支持TDD和FDD模式，支持GSM、EDGE、WCDMA、TD-HSPA+、HSPA+等多模，也是唯一一個單芯片可以同時支持語音和數(shù)據(jù)雙連接的方案?！?a href="http://www.brongaenegriffin.com/tags/美滿電子/" target="_blank">美滿電子(Marvell)移動產(chǎn)品總監(jiān)張路對《中國電子報》記者介紹了Marvell的布局。

展訊通信有限公司市場總監(jiān)王成偉也表示，展訊目前已經(jīng)推出基于40nm工藝的TD-LTE/TD-SCDMA/GSM多?；鶐酒?，已經(jīng)通過工業(yè)和信息化部的相關測試，并即將完成TD-LTE規(guī)模試驗網(wǎng)測試，后續(xù)還將配合客戶推出多款TD-LTE多模終端，滿足TD-LTE擴大規(guī)模試驗網(wǎng)的測試需求和友好用戶體驗的需求。

而中興微電子的ZX297502芯片也是成熟的TD-LTE/TD-SCDMA/GSM/FDD多模解決方案，在工業(yè)和信息化部和中國移動二階段測試中是第一個完成測試的廠家。中興通訊微電子研究院技術總監(jiān)朱曉明提到，以ZX297502為核心，中興微已經(jīng)推出了多款數(shù)據(jù)卡、uFi和CPE產(chǎn)品。

而向智能終端邁進過程中，工藝節(jié)點發(fā)揮關鍵作用。劉光軍指出，產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期都是一些數(shù)據(jù)業(yè)務，今年LTE終端大多是數(shù)據(jù)終端，65納米工藝做數(shù)據(jù)卡是可以滿足的。到做手機、便攜產(chǎn)品這一階段，芯片功耗會出現(xiàn)問題，所以業(yè)界基本上達成了共識，即28納米是LTE智能手機必須采用的工藝，商用手機可能會在這一工藝節(jié)點出現(xiàn)。

四網(wǎng)融合成趨勢

GSM、TD-SCDMA、TD-LTE、WLAN四網(wǎng)融合策略是中國未來網(wǎng)絡演進的必然趨勢。

從多模融合的趨勢來看，制式的選擇也至關重要。北京創(chuàng)毅視訊科技股份有限公司副總裁古文俊認為，目前多模是市場上的熱點。因通信是一個持續(xù)發(fā)展的市場，運營商不可能放棄原來投入的網(wǎng)絡，所以必然存在多種制式共存的過程，多模肯定是一個趨勢。但是采用什么樣的終端形式、什么樣的多模方式，要看市場的需求。創(chuàng)毅視訊是以市場為導向的企業(yè)，要看市場的需要，實時推出符合需求的產(chǎn)品。

從目前來看，業(yè)界推崇的是TD-LTE/TD-SCDMA/GSM多模?！癎SM、TD-SCDMA、TD-LTE、WLAN四網(wǎng)融合策略是中國未來網(wǎng)絡演進的必然趨勢，四網(wǎng)融合的確對芯片設計帶來一些較大的技術挑戰(zhàn)，比如多模多頻就需要更多地考慮如何解決射頻干擾的問題、四網(wǎng)如何協(xié)同承載語音和數(shù)據(jù)業(yè)務等等?！眲⒐廛妼Υ吮硎?。

隨著TD-SCDMA用戶的日益壯大，使TD-SCDMA與TD-LTE的協(xié)調發(fā)展更有現(xiàn)實意義。當前TD-SCDMA用戶數(shù)已經(jīng)接近7000萬，隨著終端出貨量增長又進一步拉動終端產(chǎn)業(yè)鏈成熟，進入良性循環(huán)，可以說TD-SCDMA經(jīng)過這幾年持續(xù)的投入，已經(jīng)進入了比較好的發(fā)展時期。同時TD-SCDMA的有效發(fā)展，也為TD-LTE的未來發(fā)展打下堅實基礎?！拔磥砗苌儆心囊患疫\營商只選用一種制式，而是會多制式融合組網(wǎng)，然后利用不同的制式來承載不同的業(yè)務，發(fā)揮各制式網(wǎng)絡的優(yōu)勢互補，例如TD-LTE可以用來承載高速數(shù)據(jù)業(yè)務，而TD-SCDMA網(wǎng)絡則用于承載語音和低速數(shù)據(jù)業(yè)務，兩種制式之間相互補充。因為Marvell已經(jīng)有了3G(TD-SCDMA)的積累，現(xiàn)在的解決方案是多模芯片，在3G、4G之間切換和優(yōu)化方面都沒有問題?！睆埪分赋?。

朱曉明也認為，TD-LTE應結合TD-SCDMA的規(guī)模商用，目前已經(jīng)基本完成可行性和小規(guī)模測試，將進一步加速我國自有知識產(chǎn)權的TD-LTE MODEM的產(chǎn)品化成熟。

從全球市場來看，F(xiàn)DD LTE比TD-LTE的范圍更大，WCDMA的勢力也很廣，這也是芯片廠商不容錯過的“戰(zhàn)場”。因此張路指出：“FDD LTE、WCDMA這一部分也一定要做好融合，要滿足國外運營商的需求。FDD LTE與TD-LTE的區(qū)別不大，在協(xié)議棧上90%都是一樣的，所以對核心網(wǎng)絡幾乎沒有影響?！?/p>

多模多頻仍需逐步推進

應盡早促成產(chǎn)業(yè)各方形成合力，通過市場的選擇和調整來實現(xiàn)對產(chǎn)品規(guī)格的確定。

雖然多模多頻是未來的發(fā)展方向，但也應基于現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)能力和未來不同市場需求靈活推進。“這是一個發(fā)展方向的引導和市場最終選擇的問題，多模多頻終端給用戶帶來的便利性是毋庸置疑的，因此在產(chǎn)業(yè)發(fā)展早期，提出明確的需求是有利于產(chǎn)業(yè)形成合力加速向前發(fā)展的。通過前期的牽引，當產(chǎn)業(yè)逐步進入市場規(guī)則起作用的階段后，市場這只無形的手就會自動地對產(chǎn)業(yè)和產(chǎn)品起作用，適合市場需求的產(chǎn)品自然會出現(xiàn)?！蓖醭蓚ケ硎荆耙蚨F(xiàn)階段應盡早促成產(chǎn)業(yè)各方達成共識、形成合力，盡快將產(chǎn)業(yè)推向可自我約束和發(fā)展的階段，通過市場的選擇和調整來實現(xiàn)對產(chǎn)品規(guī)格的確定?！?br /> 多模多頻技術的挑戰(zhàn)在于提高了芯片硬件設計和算法實現(xiàn)的復雜度，也相應增加了基帶芯片的面積和成本。王成偉表示，展訊在設計多模多頻段LTE芯片時，充分整合了現(xiàn)有通信制式的模塊，以及利用這些制式產(chǎn)品在商用過程中積累的競爭優(yōu)勢，最大限度上提高各模式對相同功能模塊的復用度，同時也將根據(jù)新的需求進一步提升芯片的擴展性和軟件升級能力。

Marvell移動產(chǎn)品全球副總裁李春潮也指出，多模芯片、多模平臺是一個趨勢，但是做好這個平臺面臨非常多的挑戰(zhàn)。如果設計公司僅把這些IP堆起來，是很難把產(chǎn)品做好的。一款優(yōu)秀的多模芯片一定要考慮到商用以及功耗、價格等問題。簡單的IP堆砌，不僅會增加芯片面積，功耗也會增加，所以設計公司應有針對性地進行優(yōu)化，比如不同的IP有一些是可以復用的。

此外，射頻芯片由于支持的TD-LTE頻段數(shù)量增多，則其接收通道數(shù)量將會顯著增加，配套外圍器件的復雜度也都走高，這將導致射頻芯片面臨成本和體積增加的挑戰(zhàn)?？上驳氖?，展訊在這方面先行一步，已推出支持TD-LTEFDD LTETD-SCDMAWCDMAGSM的五模多頻段射頻芯片，后續(xù)還會推出支持頻段更多、功耗更低的多模多頻段射頻芯片。