智能手機(jī)重要AP提供商TI對(duì)于自家產(chǎn)品OMAP所采取的市場(chǎng)策略讓業(yè)界提前體會(huì)到了4G市場(chǎng)的激烈程度，由于TI缺乏CDMA基帶技術(shù)，在未來(lái)芯片高度整合的趨勢(shì)下，OMAP的優(yōu)勢(shì)將消失殆盡，讓人不禁唏噓巨頭竟如此之快地就要遠(yuǎn)離市場(chǎng)了。企業(yè)欲在未來(lái)的4G市場(chǎng)爭(zhēng)得一席之地，基帶產(chǎn)品線已經(jīng)成了基礎(chǔ)配置。

　　美國(guó)高通技術(shù)公司移動(dòng)計(jì)算產(chǎn)品市場(chǎng)副總裁顏辰巍指出，伴隨網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的不斷演進(jìn)，“多模多頻”已經(jīng)成為產(chǎn)業(yè)共識(shí)。LTE與3G共同發(fā)展，支持多模多頻的3G/LTE終端更加符合用戶對(duì)無(wú)線上網(wǎng)的使用習(xí)慣及運(yùn)營(yíng)商的發(fā)展需求。在這一點(diǎn)上，運(yùn)營(yíng)商、終端廠商和芯片廠商的發(fā)展路線圖一致。

　　他補(bǔ)充說(shuō)，高通是是業(yè)內(nèi)最早提出“多模”這一理念的芯片廠商，也是業(yè)界首個(gè)推出3G/LTE多模單芯片解決方案的廠商，同時(shí)，高通公司所有LTE芯片組均同時(shí)支持TDD和FDD制式。“用我們芯片的智能終端可以使運(yùn)營(yíng)商無(wú)縫切換到LTE服務(wù)， 同時(shí)又保留對(duì)其現(xiàn)有3G網(wǎng)絡(luò)兼容能力，從而使用戶獲得更加一致的體驗(yàn)。舉例而言，驍龍S4 MSM8960集成了采用28納米工藝的Krait CPU和Adreno 225 GPU，同時(shí)集成了支持所有2G/3G/LTE制式的高通調(diào)制解調(diào)方案。合作伙伴基于此處理器，可以開(kāi)發(fā)出滿足全球所有運(yùn)營(yíng)商需求的智能手機(jī)，前段時(shí)間，三星Galaxy S III由AT&T、Sprint、T-Mobile、Verizon Wireless和U.S. Cellular同時(shí)發(fā)售，基于同一處理器驍龍S4 MSM8960，支持五家運(yùn)營(yíng)商的LTE、HSPA+雙載波等網(wǎng)絡(luò)。再以我們將于年底出樣的驍龍S4 MSM8930為例，MSM8930處理器是全球首款面向大眾智能手機(jī)市場(chǎng)的集成LTE調(diào)制解調(diào)器的單芯片解決方案，支持LTE TDD和FDD-LTE，UMTS、CDMA和TD-SCDMA 制式，面向中國(guó)三個(gè)運(yùn)營(yíng)商。在應(yīng)用處理器方面，這款處理器同樣集成了備受業(yè)界好評(píng)的28納米Krait CPU等組件。

　　作為業(yè)界領(lǐng)頭羊的高通及早開(kāi)始布局4G市場(chǎng)，旨在在新的市場(chǎng)依然保持3G市場(chǎng)的霸主地位。

　　意法?愛(ài)立信中國(guó)區(qū)總裁張代君也表示，消費(fèi)者正在尋求能夠讓他們無(wú)論身處何時(shí)何地何處都能實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)接入的設(shè)備。多模的LTE芯片，能夠后向兼容其他的各種接入，確保了消費(fèi)者身處全球各地都能接入無(wú)線寬帶業(yè)務(wù)，這一點(diǎn)對(duì)于無(wú)線市場(chǎng)的演進(jìn)發(fā)展非常重要。由于LTE在高速數(shù)據(jù)傳輸速率、分組傳輸以及低時(shí)延等方面有諸多優(yōu)勢(shì)，運(yùn)營(yíng)商希望通過(guò)部署LTE網(wǎng)絡(luò)來(lái)增加其網(wǎng)絡(luò)容量以滿足數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)高速增長(zhǎng)的需求，從而為用戶帶來(lái)更好的體驗(yàn)。然而對(duì)于終端用戶而言，去適應(yīng)一項(xiàng)全新的技術(shù)不是一蹴而就的事情，因此，多模的LTE芯片，不僅能夠支持現(xiàn)有的網(wǎng)絡(luò)接入，還能夠支持LTE網(wǎng)絡(luò)接入，對(duì)于LTE的大規(guī)模部署顯得至關(guān)重要。

　　“另外，根據(jù)M Research的一項(xiàng)報(bào)告顯示，到2015年全球?qū)?huì)有38個(gè)LTE頻段，而且我相信這個(gè)數(shù)字還會(huì)繼續(xù)增長(zhǎng)。支持多頻段的LTE芯片平臺(tái)將有助于LTE在全球發(fā)展的需求。為了滿足消費(fèi)者‘無(wú)處不在的連接‘這一需求，能夠支持所有主流接入技術(shù)包括2G、TD-SCDMA、HSPA+以及4G LTE FDD/TDD的多模芯片組將會(huì)成為主要趨勢(shì)?！?他補(bǔ)充說(shuō)，“我們的Thor M7400方案專門為L(zhǎng)TE市場(chǎng)準(zhǔn)備。與傳統(tǒng)的LTE芯片相比，它是具有革命性創(chuàng)新的modem解決方案，從而也需要全球的密集的測(cè)試和認(rèn)證。目前我們已經(jīng)進(jìn)入到這些測(cè)試的最后階段，目前M7400正在接受多個(gè)客戶的評(píng)估。它能夠幫助終端設(shè)備制造商開(kāi)發(fā)出可接入全球的LTE/HSPA+網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的外形時(shí)尚又非常省電的終端產(chǎn)品。這樣一來(lái)，用戶通過(guò)他們手中的終端，不僅可以在自己的國(guó)家進(jìn)行高速互聯(lián)網(wǎng)瀏覽，即便是在其他地區(qū)漫游也可以實(shí)現(xiàn)高速上網(wǎng)?！?/p>

　　多模多頻的LTE基帶芯片一方面著眼于全球范圍內(nèi)的網(wǎng)絡(luò)適應(yīng)性，另一方面承載著企業(yè)對(duì)于4G市場(chǎng)的重要期望，同時(shí)，也提高了這個(gè)產(chǎn)業(yè)的準(zhǔn)入難度，希望進(jìn)入這個(gè)產(chǎn)業(yè)的企業(yè)需要做好足夠的技術(shù)積累以及市場(chǎng)布局。

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