步入2014年，隨著LTE在全球的迅速普及和中國(guó)4G牌照的發(fā)放及蘋果在iPhone首次使用64位芯片，多模多頻和64位芯片無(wú)疑會(huì)成為今年移動(dòng)產(chǎn)業(yè)的熱點(diǎn)。

　　體驗(yàn)提升是主因 廠商備戰(zhàn)64位

　　眾所周知，在過(guò)去的2013年，在手機(jī)中使用 64 位處理器只有蘋果一家，明年這一格局將被打破。實(shí)際上，高通在2013年底已發(fā)布旗下首款 64 位處理器——高通驍龍 410，面向中低端市場(chǎng)。預(yù)計(jì)在今年的 CES 展上，高通還將再發(fā)一款針對(duì)旗艦機(jī)型的64位處理器。同樣是處理器制造商的三星自然不甘落后。三星曾經(jīng)公開(kāi)表示，今年也將有 64 位處理器手機(jī)。

　　GfK的數(shù)據(jù)顯示，當(dāng)前智能手機(jī)市場(chǎng)，雙核、四核處理器份額已過(guò)半，三星、MTK等廠商正在將八核處理器推入市場(chǎng)，iPhone5S中A7 64位芯片的推出為手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈硬件比拼提供了新的思路，三星、高通等廠商將智能手機(jī)硬件升級(jí)的精力轉(zhuǎn)入64位處理器，在Android生態(tài)系統(tǒng)中，搭載64位處理器的智能終端或許將成為高端市場(chǎng)發(fā)展新的方向。而谷歌宣稱，它的Android系統(tǒng)早已是64位系統(tǒng)，只待64位芯片的支持。

　　除了ARM陣營(yíng)的諸多廠商正在摩拳擦掌外，另一個(gè)陣營(yíng)，即X86陣營(yíng)的英特爾也并非坐以待斃。在2013年9月舉行的舊金山的英特爾開(kāi)發(fā)者大會(huì)上，英特爾已宣布在Android平臺(tái)上添加64位芯片。即研發(fā)代號(hào)為“Bay Trail-T”的英特爾凌動(dòng)Z3000處理器系列，這是英特爾首個(gè)移動(dòng)多核系統(tǒng)芯片，是其面向平板和移動(dòng)設(shè)備推出的最強(qiáng)大的產(chǎn)品。

　　據(jù)記者了解，該系列有雙核、四核，其中最強(qiáng)大的4核 Z3770將支持時(shí)鐘速度達(dá)到2.4GHz，2560x1600的分辨率，預(yù)計(jì)英特爾將提前發(fā)布64位的Bay Trail處理器。

　　對(duì)此，手機(jī)中國(guó)聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)王艷輝認(rèn)為：“相信所有AP供應(yīng)商都在開(kāi)發(fā)64位處理器，今年Android高端手機(jī)賣點(diǎn)64位無(wú)疑?！笨傊?4位計(jì)算智能手機(jī)大戰(zhàn)即將開(kāi)啟。

　　除了廠商競(jìng)爭(zhēng)的考慮外，64位芯片的推出為智能手機(jī)性能和用戶體驗(yàn)提升提供了新的發(fā)展方向，從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，對(duì)整體智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)和用戶體驗(yàn)提升具有一定的實(shí)際意義才是關(guān)鍵。

　　“從整體智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)來(lái)看，智能手機(jī)與平板、智能電視等終端融合互動(dòng)的趨勢(shì)越來(lái)越明顯，移動(dòng)終端更接近于PC水準(zhǔn)的運(yùn)算能力，將會(huì)大大加強(qiáng)智能手機(jī)多屏互動(dòng)的處理能力，推動(dòng)智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的可外延性，推動(dòng)多屏智能終端的協(xié)同性和產(chǎn)業(yè)鏈的融合；從用戶方面講，當(dāng)前智能手機(jī)承擔(dān)越來(lái)越多的“生產(chǎn)”功能，拍攝更高清的圖片和視頻，更具體驗(yàn)的游戲，更強(qiáng)的處理器性能將為移動(dòng)終端帶來(lái)更多的功能和體驗(yàn)。”捷孚凱（GfK中國(guó)）分析師武曉鋒告訴記者。

　　綜合考量 64位呈漸進(jìn)式發(fā)展

　　64位芯片帶來(lái)的直接好處是手機(jī)內(nèi)存的增長(zhǎng)，而長(zhǎng)期來(lái)看手機(jī)內(nèi)存的增加是必然，但要先解決處理器的技術(shù)障礙。目前，高端智能手機(jī)的內(nèi)存多為 1GB、2GB，歷代 iPhone 的內(nèi)存從 256MB 升級(jí)至 1GB 共經(jīng)歷了三年時(shí)間，在未來(lái)三年樂(lè)觀地看智能手機(jī)的內(nèi)存是有可能突破 4GB，關(guān)鍵在于能耗和電池方面的改進(jìn)，而蘋果提前解決了這個(gè)處理器上的技術(shù)障礙，為將來(lái)的性能提升打好基礎(chǔ)，操作系統(tǒng)和 App 將會(huì)全面適用于 A7 處理器。

　　不過(guò)也有業(yè)內(nèi)人士對(duì)此提出了自己的異議。以個(gè)人電腦產(chǎn)業(yè)為例，Windows XP 自 2001 年推出時(shí)就有 64 位的版本，但并不普及，到 2010 年使用 Windows XP 系統(tǒng)的電腦中使用 64 位系統(tǒng)的比例還不到 1%，而使用 Windows 7 系統(tǒng)的個(gè)人電腦使用 64 位系統(tǒng)的比例為 46%，電腦產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了 10 年的發(fā)展，在消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)中 64 位的系統(tǒng)并不算主流，或者對(duì)于大部分普通消費(fèi)者而言根本不需要性能過(guò)于強(qiáng)大的產(chǎn)品。蘋果高管 Phil Schiller 在發(fā)布會(huì)上表示資訊產(chǎn)業(yè)從 32 位過(guò)渡到 64 位經(jīng)歷了幾年時(shí)間，而蘋果則在一天就完成了。產(chǎn)品零部件的發(fā)展是可能在短時(shí)間內(nèi)完成，而市場(chǎng)需求呢？智能手機(jī)從 32 位發(fā)展到 64 位的過(guò)程不可能比個(gè)人電腦產(chǎn)業(yè)更快。

　　“盡管眾廠商躍躍欲試，但64位芯片要真正在智能手機(jī)上得到普及還需要一些必要條件。對(duì)此，武曉鋒告訴記者：“智能移動(dòng)終端的發(fā)展需要更強(qiáng)的性能、更加豐富的功能和用戶體驗(yàn)，當(dāng)前智能手機(jī)芯片商正在推動(dòng)智能手機(jī)芯片向八核邁進(jìn)。64位處理器，為智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了新的演進(jìn)方向，加快了智能手機(jī)整體性能的提升步伐。從產(chǎn)業(yè)發(fā)展來(lái)看，一方面，整體產(chǎn)業(yè)鏈的演進(jìn)需要廠商、操作系統(tǒng)、應(yīng)用開(kāi)發(fā)等整體產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)與者的整體推進(jìn)；另一方面，硬件性能的競(jìng)爭(zhēng)要更多的考量功耗因素，如何在移動(dòng)設(shè)備上實(shí)現(xiàn)性能與功耗的平衡，也是需要衡量的關(guān)鍵因素?！蔽鋾凿h告訴記者。

　　除產(chǎn)業(yè)鏈支持外，就芯片本身，僅靠64位對(duì)于智能手機(jī)用戶體驗(yàn)的提升也是有限的。

　　對(duì)此，高通相關(guān)人士告訴記者：“智能手機(jī)要完成快速、穩(wěn)定的4G LTE連接、超高清（4K）視頻拍攝與播放、高清音頻、高級(jí)數(shù)碼相機(jī)功能、快速網(wǎng)頁(yè)瀏覽以及無(wú)縫視頻流等，這需要確保對(duì)整個(gè)SoC進(jìn)行優(yōu)化，而不僅僅是CPU，以確保性能和功耗之間的最佳平衡。雖然CPU的規(guī)格受到關(guān)注，但在一顆現(xiàn)代移動(dòng)SoC中，CPU只占約15%。高通驍龍?zhí)幚砥魇Ｓ嗟?5%是由眾多專用的多樣化引擎組成，包括移動(dòng)行業(yè)最先進(jìn)的4G LTE調(diào)制解調(diào)器、Adreno GPU以及低功耗Hexagon DSP等。多樣化的引擎能夠高效地處理不同的工作任務(wù)，提升用戶體驗(yàn)，并保證超低功耗?！?/p>

　　LTE助推多模多頻 高通領(lǐng)先仍持續(xù)

　　除了上述64位芯片將是今年廠商追逐的熱點(diǎn)外，隨著國(guó)內(nèi)TD-LTE牌照的發(fā)放，截至目前，全世界已有18個(gè)國(guó)家共部署了23張TD-LTE商用網(wǎng)絡(luò)，另有40余個(gè)商用網(wǎng)在計(jì)劃部署中，全球用戶規(guī)模已突破500萬(wàn)，中國(guó)移動(dòng)發(fā)起成立的TD-LTE全球發(fā)展倡議已成功匯聚全球80家運(yùn)營(yíng)商成員、63家產(chǎn)業(yè)合作伙伴成員，形成了具有相當(dāng)規(guī)模的運(yùn)營(yíng)商和廠家合作平臺(tái)，TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)初具規(guī)模。

　　據(jù)統(tǒng)計(jì)，全球LTE商用網(wǎng)絡(luò)的覆蓋逐漸完善，各大運(yùn)營(yíng)商對(duì)于LTE終端（手機(jī)、平板、數(shù)據(jù)卡）的普及需求越來(lái)越緊迫。去年，包括高通、博通、英偉達(dá)、意法 愛(ài)立信等全球手機(jī)芯片大廠紛紛推出了相關(guān)的LTE產(chǎn)品，可以說(shuō)LTE終端的爆發(fā)已經(jīng)不遠(yuǎn)了。而在中國(guó)智能機(jī)市場(chǎng)與高通抗衡的聯(lián)發(fā)科、展訊也正積極布局，重點(diǎn)以整合TD-LTE與FDD-LTE的多模LTE產(chǎn)品為主。

　　據(jù)記者了解，目前全球4G LTE全模芯片（G/G/E/W/TD/TD-LTE/FDD）方案最成熟的是高通，排第二是愛(ài)立信，接下來(lái)就是華為的海思。從出貨量來(lái)看，高通和海思是LTE芯片全球發(fā)貨量Top 2廠商，芯片都做得不錯(cuò)，也都是華為終端公司LTE上緊密的芯片合作伙伴。海思的芯片也已經(jīng)在日本、歐洲、中國(guó)、亞太、拉美等全球市場(chǎng)大規(guī)模發(fā)貨。

　　美滿科技新推出PXA1088 LTE芯片，是業(yè)界首款面向大眾市場(chǎng)的四核“5模13頻”Category 4 LTE單芯片解決方案。聯(lián)芯也已經(jīng)推出四模十一頻TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/GGE基帶芯片LC1761。

　　面對(duì)即將爆發(fā)的4G市場(chǎng)，英特爾也將提供領(lǐng)先的低功耗、全球調(diào)制解調(diào)器解決方案，可以支持多種頻帶、多個(gè)地區(qū)和多種設(shè)備作為其重要戰(zhàn)略，已推出單射頻芯片同時(shí)支持15個(gè)FDD-LTE頻段的XMM7160多頻多模平臺(tái)。

　　“雖然多模多頻未必是大多數(shù)消費(fèi)者真正的需求，不過(guò)手機(jī)芯片廠商從成本考量未來(lái)推出的芯片都會(huì)支持，目前高通一枝獨(dú)秀，隨著2014年聯(lián)發(fā)科、展訊的加入，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)會(huì)逐步合理，打破高通壟斷的局面，不過(guò)真正形成多家競(jìng)爭(zhēng)的局面估計(jì)要到2015年?！蓖跗G輝如此預(yù)測(cè)多模多頻芯片的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)。

　　挑戰(zhàn)猶存 多頻多模需清障

　　據(jù)記者了解，目前，在多模頻段上，不同國(guó)家有不同的頻段。這就導(dǎo)致一方面由于需要支持LTE和2G、3G多個(gè)模式、多個(gè)頻段，對(duì)終端設(shè)備的技術(shù)有很高的要求，需要支持近17個(gè)不同的頻段;另一方面，對(duì)于不同的國(guó)家和地區(qū)之間該如何協(xié)調(diào)頻段間的資源。

　　“關(guān)于多模多頻，業(yè)界普遍認(rèn)為頻段不統(tǒng)一是當(dāng)今全球LTE終端設(shè)計(jì)的最大障礙。當(dāng)前，全球2G、3G 和4G LTE網(wǎng)絡(luò)頻段的多樣性對(duì)移動(dòng)終端開(kāi)發(fā)構(gòu)成了挑戰(zhàn)。全球2G和3G技術(shù)各采用4到5個(gè)不同的頻段，加上4G LTE，網(wǎng)絡(luò)頻段的總量將近40個(gè)?！备咄ㄏ嚓P(guān)人士告訴記者。

　　此外，對(duì)多技術(shù)參數(shù)的支持、技術(shù)的向下兼容及功耗和芯片面積的減少都是芯片廠商不得不應(yīng)對(duì)的挑戰(zhàn)。例如LTE技術(shù)要求芯片產(chǎn)品能夠?qū)Σ煌念l段進(jìn)行支持，以適應(yīng)不同國(guó)家和地區(qū)LTE網(wǎng)絡(luò)制式和頻段的需求；同時(shí)，還要求芯片產(chǎn)品能夠適應(yīng)各種天線系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)，例如2X2MIMO、4X4MIMO等。

　　對(duì)此，高通無(wú)線半導(dǎo)體技術(shù)公司高級(jí)副總裁兼大中華區(qū)總裁王翔告訴記者：“針對(duì)上述的挑戰(zhàn)，高通發(fā)布了RF360射頻前端解決方案，這是全球第一個(gè)把所有40多個(gè)頻段都集成在一起的RF前端芯片，終端廠商采用此方案，就有機(jī)會(huì)把一款手機(jī)做成全球的漫游手機(jī)，它簡(jiǎn)化了在手機(jī)設(shè)計(jì)中的很多工程師所面臨的最頭疼功耗、面積的短板，由于要支持40多個(gè)頻段，勢(shì)必要占用非常大的PCB的面積，而天線的設(shè)計(jì)等又帶來(lái)的技術(shù)瓶頸。但通過(guò)高通的RF360前端解決方案技術(shù)，大幅度降低了終端廠商推出LTE終端的技術(shù)門檻和設(shè)計(jì)難度，縮短了終端的上市時(shí)間，提升了終端廠商的競(jìng)爭(zhēng)力?！?/p>

　　“多模多頻依賴芯片廠商升級(jí)，目前聯(lián)發(fā)科、展訊要落后高通一年左右。這主要是由于高通投入LTE的時(shí)間要比聯(lián)發(fā)科、展訊早得多，但隨著技術(shù)上障礙的逐漸清除，對(duì)于聯(lián)發(fā)科、展訊等廠商發(fā)力多頻多模只是時(shí)間問(wèn)題?！蓖跗G輝告訴記者。