隨著ST-Ericsson與瑞薩行動通訊先后退出行動通訊市場后，緊接著聯(lián)發(fā)科也開始進行LTE晶片的布局，全球行動通訊市場未來將產生新的變化。Gartner研究副總裁洪岑維表示，觀察全球平板與智慧型手機市場，在出貨數(shù)量上，在今年各自會超越行動PC與功能型手機（Feature Phone），短期來說，對于無線半導體市場皆有相當程度的助益，但長期來看，仍然有待觀察。

　　而在進入LTE時代后，全球行動通訊市場的變化又會如何，洪岑維分析，高通在過去一直以來所壟斷的行動通訊市場，在進入LTE時代后，壟斷的情況將有所改變，主要的塬因在于聯(lián)發(fā)科與英特爾等業(yè)者都會將旗下的產品線導入量產，按照時程來看，聯(lián)發(fā)科將于今年第四季進入量產，所以就市場佔有率來看，聯(lián)發(fā)科應居于第二名的位置，第三名則為英特爾，主要的理由在于并購英飛凌的無線部門后，在整體的市場份額有所提升，加上其產品線又會在明年第一季導入量產，短期內取得第三名的地位應該不是太大的問題。不過，長期來看，由于博通在無線通訊市場也有相當?shù)钠髨D心，第三名預料將是英特爾與博通捉對廝殺的局面。

　　洪岑維不諱言，單以應用處理器的技術能力來看行動通訊市場并不是相當全面，理由在于基頻處理器也是牽動行動通訊市場的重要關鍵，就技術層面來看，相較于基頻處理器必須要合乎3GPP聯(lián)盟的認證，加上行動通訊又要有相當優(yōu)異的類比設計能力，僅是採用先進製程的應用處理器其實來得簡單許多。

　　所以，他也進一步強調，近年大陸許多半導體業(yè)者積極搶進應用處理器的開發(fā)，在製程上雖然已經(jīng)追上一線大廠的步調，但在無線訊號與類比能力上仍然落后國內的聯(lián)發(fā)科有一段距離，短期來看并不會是聯(lián)發(fā)科的直接威脅。

　　TD-LTE芯片戰(zhàn)升溫：高通博通等國外廠商占優(yōu)

　　國內的4G市場正在加速啟動，年底前牌照就可能會發(fā)放。在4G大幕即將拉開的前夕，手機芯片廠商摩拳擦掌，躍躍欲試，這塊巨大的市場蛋糕讓人垂涎欲滴。尤其是國外芯片廠商，想憑借自己的技術優(yōu)勢搶食更多份額。在國內廠商對五模10頻尚感頭痛之際，高通又推出了七模全覆蓋的芯片產品，這對國內芯片廠商來說可不是好消息。

　　業(yè)界擔憂高通一家獨大

　　高通在QRD（高通參考設計）峰會上推出的RF360前端解決方案，首次實現(xiàn)單個終端支持所有LTE制式和頻段的設計，支持七種網(wǎng)絡制式（FDD、TD-LTE、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE）。高通技術公司產品管理高級副總裁羅杰夫表示，根據(jù)高通目前的設計方案，可以在手機中做到三卡三待、甚至四卡四待，合作伙伴可以在產品中隨意設計卡槽的分配。

　　這意味著在未來的4G、3G并存的市場中，各種模式的切換將變得更容易。唯一令人擔心的是這些產品的價格。在QRD峰會現(xiàn)場，一名手機廠商負責人不無擔憂地對記者說，大部分專利掌握在高通手中，導致支持多種模式的芯片價格不菲。

　　博通也是動作頻頻，博通產品市場資深總監(jiān)邁克爾·西維洛對記者說，博通已經(jīng)推出了型號為BCM21892的LTE芯片，體積比業(yè)界其他解決方案小35%，支持TD-LTE、FDD-LTE、HSPA+、TD-SCDMA、EDGE/GSM五模。

　　國外芯片廠商動作頻頻，國內廠商則較為平靜，按照這一發(fā)展趨勢，國外芯片廠商將占據(jù)國內TD-LTE終端芯片市場的主導地位，這也是業(yè)內人士頗為擔憂的事情。

　　英特爾攜22納米逆襲

　　盡管在移動芯片市場只有2%的份額，但是在技術方面，英特爾一點也不怵高通。英特爾方面稱，基于22納米的芯片組已經(jīng)在平板和超級本上使用，今年下半年，22納米手機芯片組也將問世。相對于高通目前的28納米工藝，可體現(xiàn)出制程方面的優(yōu)勢。

　　同時，芯片性能重新成為各廠商比拼的焦點。高通驍龍最新的800處理器支持4k超高清視頻的播放和拍攝，采用DTS-HD和杜比數(shù)字增強版音頻，支持最高5500萬像素攝像頭和最高2560×2048屏幕分辨率，以及1080p高清Miracast無線顯示。

　　博通的芯片除了結合5G WiFi、全球認證NFC技術以及高級室內定位技術等功能之外，其VideoCore多媒體支持“dual HD”功能，為智能手機和具有Miracast功能的大屏幕（比如電視）提供同步高清輸出等等。

　　降低芯片能耗成主攻目標

　　能耗已成為智能手機用戶最大的“心病”，他們希望性能和功耗之間能取得平衡。4G、多模以及不斷提升的芯片性能，對能耗是一個巨大考驗。

　　對此，來自博通的邁克爾·西維洛介紹說，博通芯片組采用一種全新的“波峰能耗控制技術”，將根據(jù)手機信號的大小，自動調節(jié)能耗。高通則主推快速充電技術，羅杰夫表示，在驍龍200以及未來的處理器平臺上，其功耗會比競爭對手低30%，而充電時使用最新的快充技術還能讓充電時間縮短一倍。

　　英特爾也在功耗和性能的平衡上下功夫。英特爾一名負責人介紹，在相同功耗的情況下，英特爾移動芯片的計算率要高于其他競爭對手。同時，英特爾的“睿頻技術”已經(jīng)運用到手機上，CPU會根據(jù)當前的任務量快速提升主頻；任務完成后，迅速回到低頻狀態(tài)，節(jié)約能耗。

　　英特爾公司產品架構事業(yè)部副總裁、移動通信事業(yè)部中國區(qū)總經(jīng)理陳榮坤對記者說，現(xiàn)在有一個普遍的誤區(qū)，認為X86指令集存在一些固有的能效問題。其實，指令集對于功耗的影響是可以忽略不計的，微處理器架構才是決定“每瓦性能比”指標的關鍵。ARM和X86的具體實現(xiàn)僅僅是為不同性能水平進行優(yōu)化的設計點而已?！拔磥淼内厔菔菓贸绦驅τ谑謾C性能的需求會越來越高，ARM同樣會有自己的問題。如果提高性能的話，ARM也會在功耗上遭遇很大的困難。因此，英特爾和ARM正在做兩個方向的事情，對于英特爾的挑戰(zhàn)是，如何在確保高性能的情況下降低功耗；ARM的問題則是如何在同樣功耗狀況下提升產品的性能?！标悩s坤表示。

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