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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布最新雙核智能手機SoC,整合4合1無線連接功能

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多模LTE智能手機評估的問題

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2012-05-11 10:07:231337

mt6577_聯(lián)發(fā)智能手機芯片深解

mt6577是聯(lián)發(fā)科推出的智能手機芯片,MT6577芯片組主要針對1100元左右的中低端智能手機市場,本內(nèi)容介紹了mt6577芯片及mt6577性能評測。
2012-08-20 16:14:1745013

聯(lián)發(fā)科四芯片MT6589成功打入一線智能手機大廠供應鏈

聯(lián)發(fā)4智能手機芯片MT6589除了獲得中國手機大廠青睞,2012年第4季小量出貨,聯(lián)發(fā)科也透過國內(nèi)手機代工廠,取得Sony及 Motorola(摩托羅拉)中低階智能手機訂單,最快可在2013年第1
2013-01-05 09:02:173873

聯(lián)發(fā)發(fā)布MT6572芯片 針對入門級安卓智能

5月2日消息,聯(lián)發(fā)發(fā)布最新安卓智能手機系統(tǒng)SOC芯片MT6572,該款芯片是世界第一款整合WiFi、廣播、GPS和藍牙的SOC,主要針對入門級android智能機市場。
2013-05-03 09:42:005032

智能手機八核戰(zhàn)役發(fā)展態(tài)勢剖析

雖然四智能機尚處于普及階段,但八的戰(zhàn)役卻已經(jīng)悄然打響,隨著時間進入到2013下半年,當智能手機CPU核戰(zhàn)和主頻之戰(zhàn)呈現(xiàn)疲態(tài)之時,聯(lián)發(fā)發(fā)布了全球首款“真八”處理器MT6592。這無疑是在攪動智能手機核戰(zhàn)這一池春水。
2013-08-10 16:11:392230

矽映電子與聯(lián)發(fā)科技的合作參考設計獲得更多支持MHL?的智能手機贏單

業(yè)內(nèi)領先的多媒體連接解決方案與服務提供商矽映電子(NASDAQ:SIMG)日前宣布,其與聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)的合作參考設計贏得五款支持MHL?的國內(nèi)外品牌智能手機機型的設計訂單。這些新機型也體現(xiàn)了矽映電子與聯(lián)發(fā)科技多年的合作成果。
2014-05-14 20:08:012361

聯(lián)發(fā)發(fā)布首款AI芯片P60_寄望P60站穩(wěn)中高端智能手機市場

芯片廠商聯(lián)發(fā)科對外發(fā)布了旗下首款內(nèi)建AI功能的芯片曦力P60,通過AI技術的加持,聯(lián)發(fā)科寄望P60站穩(wěn)中高端智能手機市場。2016年,聯(lián)發(fā)科推出P系列芯片,定位中高端市場,當時的P10推出后備受市場
2018-03-18 16:48:002517

聯(lián)發(fā)科技推出64位八全網(wǎng)通智能手機單芯片解決方案MT6753

關鍵詞:Cortex-A53 , 64位 , 聯(lián)發(fā)整合CDMA2000技術、支持全球全模WorldMode規(guī)格 滿足全球中高端智能手機市場的需求 聯(lián)發(fā)科技推出旗下首款64位八全網(wǎng)通智能手機
2018-08-20 22:43:01874

SCDMA和EDGE/GPRS/GSM低成本的四智能手機平臺

關鍵詞:智能手機 , SC8830A , 展訊 大聯(lián)大控股旗下詮鼎推出基于Spreadtrum(展訊)SC8830A多模TD-SCDMA和EDGE / GPRS / GSM低成本的四智能手機平臺
2018-09-16 15:43:02707

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布最新智能手機解決方案,整合41無線連接功能

科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.), 發(fā)布最新智能手機SoC MT6572。聯(lián)發(fā)科技MT6572智能手機解決方案高度整合WiFi、FM、GPS以及藍牙功能,采用業(yè)界領先的28納米
2018-11-01 07:26:01548

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布最新Android智能手機平臺MT6575

關鍵詞:Android , MT6575 , 聯(lián)發(fā)科技 , 智能手機 全球無線通訊及數(shù)字媒體IC設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日發(fā)布專為主流智能手機市場而設
2018-12-25 20:42:01553

聯(lián)發(fā)發(fā)布全新5G芯片 將為首批高端5G智能手機提供支持

智能手機的中低端產(chǎn)品中,相信大家都對聯(lián)發(fā)科很熟悉。當年大部分的中低端智能手機都搭載了聯(lián)發(fā)科的SoC,但是隨著近年高通在中低端芯片上的發(fā)力,聯(lián)發(fā)科的聲音似乎已經(jīng)越來越小。
2019-05-30 16:46:133941

功能Aqara智能門鎖N200擁有低功耗藍牙無需進行WIFI連接

?5.2/低功耗藍牙 (Bluetooth? Low Energy /Bluetooth LE)先進多協(xié)議芯片級系統(tǒng)(SoC),為其“ Aqara智能門鎖N200”提供無線連接功能
2020-06-04 17:05:436194

任何運行安卓11.0系統(tǒng)的智能手機都可無線連接到安卓汽車系統(tǒng)?

谷歌更新了安卓汽車系統(tǒng)支持頁面的信息,其中顯示:“任何運行安卓11.0系統(tǒng)的智能手機都可無線連接到安卓汽車系統(tǒng)。除了谷歌和三星手機,今年晚些時候,當安卓11.0系統(tǒng)退出公測后,LG、摩托羅拉和OnePlus(一加)等手機也可實現(xiàn)該功能?!?/div>
2020-08-28 14:00:515052

聯(lián)發(fā)科拿下全球智能手機SoC芯片銷量第一

市調機構CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手機SoC芯片市場統(tǒng)計報告,聯(lián)發(fā)科意外超越高通而登頂,這也是“發(fā)哥”第一次拿到第一。
2020-12-25 09:49:152186

聯(lián)發(fā)科首次奪下智能手機SoC第一

市調機構CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手機SoC芯片市場統(tǒng)計報告,聯(lián)發(fā)科意外超越高通而登頂,這也是“發(fā)哥”第一次拿到第一。
2020-12-25 10:16:461545

Q3聯(lián)發(fā)智能手機芯片出貨量超1億顆

近日,2020年第三季度全球智能手機芯片市場報告出爐,聯(lián)發(fā)科以出貨超過1億顆、市占率達到31%的傲人戰(zhàn)績超越高通,成為智能手機芯片市場的新晉“王者”。去年同期,31%的市占率和王座還屬于高通,而聯(lián)發(fā)科則以落后5個百分點的差距屈居第二。
2020-12-25 15:23:562419

聯(lián)發(fā)科首次登頂全球最大智能手機芯片廠商

聯(lián)發(fā)科在大多數(shù)人眼中還是那個發(fā)燙、降頻、一有難,九圍觀的芯片廠商,即便今年憑借天璣系列5G芯片重回主流,嘲諷之聲依舊不絕于耳,甚至很多人期待聯(lián)發(fā)科“翻車”。令這些朋友沒有想到,發(fā)哥不但沒有翻車,超勇表現(xiàn)甚至已經(jīng)打敗高通,首次登頂全球最大智能手機芯片廠商。
2020-12-25 17:15:063099

聯(lián)發(fā)科超越高通成中國市場最大智能手機SoC供應商

隨著5G網(wǎng)絡的飛速發(fā)展,5G手機市場份額也逐漸攀升,與此帶動的還有5G SoC產(chǎn)業(yè)。 常年混跡手機圈的網(wǎng)友應該都了解,目前主流智能手機SoC供應商包括聯(lián)發(fā)科、海思華為、高通、蘋果等。 那么,在國內(nèi)
2021-01-20 14:19:232025

三星宣布Galaxy S21支持無線Dex連接功能

去年發(fā)售的 Galaxy Note 20 上,三星為 DeX 擴展了無線連接功能。只要手機和 PC 處于相同 WiFi 網(wǎng)絡,或者外接顯示器支持 Miracast 協(xié)議就能無線連接使用?,F(xiàn)在三星宣布
2021-02-24 15:37:089311

聯(lián)發(fā)智能手機SoC出貨量得冠 大幅下降主要來自海思

中國智能手機SoC格局呈現(xiàn)出“兩超一強”的局面,聯(lián)發(fā)科與高通成為智能手機SoC的兩大巨頭,而蘋果A系列芯片在品牌和產(chǎn)品的優(yōu)勢下席卷高端市場。
2022-04-01 10:20:473001

Qorvo 攜手聯(lián)發(fā)科,獲得更多智能手機、路由器和汽車平臺設計訂單

表示:“Qorvo 很高興與聯(lián)發(fā)科擴大合作范圍,為新一代 5G 智能手機、Wi-Fi 設備和汽車實現(xiàn)連接功能。雙方緊密合作,加速創(chuàng)新,為移動、網(wǎng)絡
2022-12-01 14:30:06763

vivo X90s搭載聯(lián)發(fā)科9200+芯片發(fā)布 全大天璣9300顛覆智能手機時代

6月26日,vivo攜手聯(lián)發(fā)發(fā)布了備受矚目的智能手機vivo X90s,該款手機搭載了聯(lián)發(fā)科最新的旗艦芯片天璣9200+,為用戶帶來了卓越的性能和出色的使用體驗。然而,就在vivo X90s
2023-06-30 13:58:461245

聯(lián)發(fā)科2023Q2全球智能手機AP/SoC市占30%,3年蟬聯(lián)第一

報告指出,2023Q2聯(lián)發(fā)科的出貨量略有增長,因為庫存水平下降,入門級5G智能手機市場的競爭力越來越激烈。聯(lián)發(fā)科在中低端市場推出的天璣6000和天璣7000系列的新智能手機SoC的出貨量也增長了。
2023-09-14 16:43:193315

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