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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布發(fā)布第三代智能手機(jī)解決方案–MT6575

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2025-12-29 11:24:17133

安卓主板定制_MTK聯(lián)發(fā)科安卓系統(tǒng)主板PCBA方案開發(fā)

的整體表現(xiàn)。聯(lián)發(fā)科(MTK)憑借高性價(jià)比、低功耗及高集成度,成為安卓主板定制開發(fā)的優(yōu)選方案,為多元化智能設(shè)備的升級(jí)注入強(qiáng)大動(dòng)力?;?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)MT系列芯片(如MT8781
2025-12-26 20:31:5794

Cadence公司成功流片第三代UCIe IP解決方案

為推動(dòng)小芯片創(chuàng)新的下一波浪潮,Cadence 成功流片其第三代通用小芯片互連技術(shù)(UCIe)IP 解決方案,在臺(tái)積電先進(jìn)的 N3P 工藝上實(shí)現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先的每通道 64Gbps 速率。隨著行業(yè)向日
2025-12-26 09:59:44163

Neway第三代GaN系列模塊的生產(chǎn)成本

:Neway定位中高端市場,通過技術(shù)差異化(如高頻化、高可靠性)獲取溢價(jià),部分抵消成本壓力。例如,其第三代模塊價(jià)格較同規(guī)格國際品牌低40%,但仍高于普通硅基方案。成本傳導(dǎo)機(jī)制:在原材料價(jià)格上漲時(shí),Neway
2025-12-25 09:12:32

廠家供應(yīng)納米晶隔磁片智能手機(jī)皮套專用屏蔽片防休眠片

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2025-12-13 10:56:01900

上海永銘:第三代半導(dǎo)體落地關(guān)鍵,如何為GaN/SiC系統(tǒng)匹配高性能電容解決方案

AMEYA360理品牌:上海永銘第三代半導(dǎo)體落地關(guān)鍵,如何為GaN/SiC系統(tǒng)匹配高性能電容解決方案 ? 引言:氮化鎵(GaN)與碳化硅(SiC)技術(shù)正推動(dòng)功率電子革命,但真正的場景落地,離不開
2025-12-04 15:34:17217

第三代半導(dǎo)體碳化硅(Sic)功率器件可靠性的詳解;

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2025-12-04 08:21:12699

第三代半導(dǎo)體碳化硅(Sic)加速上車原因的詳解;

如有雷同或是不當(dāng)之處,還請大家海涵。當(dāng)前在各網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)上均以此昵稱為ID跟大家一起交流學(xué)習(xí)! 碳化硅是第三代半導(dǎo)體材料的代表;而半導(dǎo)體這個(gè)行業(yè)又過于學(xué)術(shù),為方便閱讀,以下這篇文章的部分章節(jié)會(huì)以要點(diǎn)列示為主,如果遺漏
2025-12-03 08:33:44351

在Google Pixel 10上“聽診”藍(lán)牙信道?開源安卓應(yīng)用實(shí)測揭秘

完善了Nordic端到端的藍(lán)牙信道探測解決方案,不僅支持在智能手機(jī)上直接測試評(píng)估信道探測功能,更能助力開發(fā)者打造支持信道探測的應(yīng)用程序。Nordic的藍(lán)牙信道探測解決方案可為專用藍(lán)牙低功耗標(biāo)簽實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)
2025-11-30 21:09:12

【實(shí)測分享】智能顯示模塊圖片亂碼 / 模糊?用聯(lián)發(fā)科 MTK 芯片方案避坑!

最近看到不少朋友問 “智能顯示模塊導(dǎo)入圖片亂碼、模糊”(比如樓上的問題),剛好我們用聯(lián)發(fā)科 MTK 顯示模塊芯片做了一批實(shí)測,分享下避坑經(jīng)驗(yàn) + 方案優(yōu)勢: 一、先解決 2 個(gè)高頻問題(親測有效
2025-11-27 21:49:09

nordic NRF54藍(lán)牙設(shè)備在Google Pixel 10上“聽診”藍(lán)牙信道示例

完善了Nordic端到端的藍(lán)牙信道探測解決方案,不僅支持在智能手機(jī)上直接測試評(píng)估信道探測功能,更能助力開發(fā)者打造支持信道探測的應(yīng)用程序。Nordic的藍(lán)牙信道探測解決方案可為專用藍(lán)牙低功耗標(biāo)簽實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)
2025-11-26 17:44:00

如何在Google Pixel 10智能手機(jī)上評(píng)估信道探測功能

今年早些時(shí)候發(fā)布的Android 16系統(tǒng)首次引入了支持藍(lán)牙信道探測的公共API,實(shí)現(xiàn)了智能手機(jī)的精準(zhǔn)測距功能。然而直到近期,市面上仍未出現(xiàn)支持藍(lán)牙6.0及信道探測技術(shù)的手機(jī)硬件。這一局面在2025
2025-11-25 16:10:592229

英特爾舉辦行業(yè)解決方案大會(huì),共同打造機(jī)器人“芯”動(dòng)脈

11月19日,在2025英特爾行業(yè)解決方案大會(huì)上,英特爾展示了基于英特爾? 酷睿? Ultra平臺(tái)的最新邊緣AI產(chǎn)品及解決方案,并預(yù)覽了針對(duì)邊緣側(cè)的英特爾? 酷睿? Ultra處理器(第三代),面向
2025-11-19 21:51:535829

第三代半導(dǎo)體半橋上管電壓電流測試方案

第三代半導(dǎo)體器件的研發(fā)與性能評(píng)估中,對(duì)半橋電路上管進(jìn)行精確的電壓與電流參數(shù)測試,是優(yōu)化電路設(shè)計(jì)、驗(yàn)證器件特性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。一套科學(xué)、可靠的測試方案可為技術(shù)開發(fā)提供堅(jiān)實(shí)的數(shù)據(jù)支撐,加速技術(shù)迭代與產(chǎn)業(yè)化
2025-11-19 11:01:05129

第三代半導(dǎo)體碳化硅 IGBT/MOSFET導(dǎo)熱散熱絕緣材料 | 二維氮化硼導(dǎo)熱絕緣墊片

引言1.1研究背景與意義碳化硅(SiC)作為第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料,相比傳統(tǒng)硅基材料具有顯著的技術(shù)優(yōu)勢。SiC材料的禁帶寬度為3.26eV,是硅的近3倍;擊穿場強(qiáng)達(dá)3MV/cm,是硅的10倍;熱導(dǎo)率
2025-11-19 07:30:471489

2025年第三季度全球AMOLED智能手機(jī)面板出貨量約2.5億片

“2025年第三季度全球AMOLED智能手機(jī)面板出貨量約2.5億片,同比增長11.7%,環(huán)比增長20.3%,同比、環(huán)比雙增長?!?/div>
2025-10-31 10:30:34705

億光67-24ST系列LED為智能手機(jī)“點(diǎn)睛”

在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代,智能手機(jī)已成為人們生活中不可或缺的智能伙伴,而億光67-24ST系列LED為智能手機(jī)“點(diǎn)睛”,也為智能手機(jī)帶來了全新的視覺體驗(yàn)和功能升級(jí)。億光代理商南山電子今天就來介紹一下
2025-10-30 16:21:53715

CINNO出席第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作大會(huì)

10月25日,第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作大會(huì)在鹽城高新區(qū)召開。省工業(yè)和信息化廳二級(jí)巡視員余雷、副市長祁從峰出席會(huì)議并致辭。鹽都區(qū)委書記馬正華出席,鹽都區(qū)委副書記、區(qū)長臧沖主持會(huì)議。
2025-10-27 18:05:001276

MT8371(Genio 520)參數(shù)規(guī)格書資料_聯(lián)發(fā)科MTK8371解決方案

隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)的快速發(fā)展,對(duì)更高性能、更強(qiáng)AI能力和更可靠連接的需求日益增長。聯(lián)發(fā)科推出的 Genio 520 Gen-AI IoT平臺(tái),憑借其先進(jìn)的架構(gòu)和出色的性能,成為推動(dòng)下一智能
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第三代半導(dǎo)體崛起催生封裝材料革命:五大陶瓷基板誰主沉???

在新能源汽車、5G通信和人工智能的推動(dòng)下,功率半導(dǎo)體正經(jīng)歷前所未有的技術(shù)變革。SiC和GaN等第三代半導(dǎo)體器件的高頻、高壓特性,對(duì)封裝基板提出了更嚴(yán)苛的要求——既要承受超高功率密度,又要確保信號(hào)
2025-10-22 18:13:11243

手機(jī)AI新紀(jì)元:軟件系統(tǒng)自進(jìn)化成主戰(zhàn)場,MagicOS 10發(fā)布

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165Hz 超高刷東方屏打破 9 項(xiàng)世界紀(jì)錄,一加攜手京東方開啟中國屏幕的刷新時(shí)刻

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2025-09-29 17:14:491054

vivo攜手Google Cloud推動(dòng)智能手機(jī)邁入AI新時(shí)代

在人們期待更智能、更前瞻手機(jī)的時(shí)代,vivo 攜手 Google Cloud,迅速推出更安全、更前沿的 AI 功能,共同加速創(chuàng)新,推動(dòng)智能手機(jī)邁入智能、無縫、以人為本的 AI 新時(shí)代。
2025-09-23 16:54:151195

首發(fā)端側(cè)4K生圖!單核性能追平蘋果A19,聯(lián)發(fā)科重磅發(fā)布天璣9500

9月22日,聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布智能手機(jī)旗艦級(jí)芯片天璣9500,首發(fā)了ARM全新非凡架構(gòu)?!疤飙^9500將開創(chuàng)一個(gè)全新時(shí)代,它帶來的更強(qiáng)的性能,更高的能效和更全面的智慧體驗(yàn)?!?聯(lián)發(fā)科技董事、總經(jīng)理陳冠州指出,本文將重點(diǎn)介紹天璣9500大創(chuàng)新技術(shù)和智慧體驗(yàn)。
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手持終端定制開發(fā)_基于聯(lián)發(fā)MT6769的手持機(jī)PDA解決方案

終端方案時(shí),必須綜合考慮高性能、低功耗、可靠性以及便攜性等多方面需求。而基于聯(lián)發(fā)MT6769硬件方案的手持終端,憑借其強(qiáng)大的性能和豐富的功能選配,成為滿足多場景
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比亞迪發(fā)布e-Bus平臺(tái)3.0

9月15日,“比亞迪e-Bus平臺(tái)3.0發(fā)布暨全新客車上市”發(fā)布會(huì)在杭州舉行,正式揭幕第三代電動(dòng)客車技術(shù)平臺(tái),推出電動(dòng)客車首個(gè)千伏平臺(tái),推動(dòng)實(shí)現(xiàn)“電比油強(qiáng)”,并同步推出基于該平臺(tái)打造的全新電動(dòng)客車
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傲琪人工合成石墨片: 破解智能手機(jī)散熱困境的創(chuàng)新解決方案

用戶提供了更持久的產(chǎn)品使用周期。 傲琪人工合成石墨片代表了智能手機(jī)散熱技術(shù)的一次重要進(jìn)化。它不僅僅是一種材料的創(chuàng)新,更是對(duì)整個(gè)行業(yè)設(shè)計(jì)思路的革新。 通過提供超薄、輕量且高效的散熱解決方案,傲琪
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專業(yè)的圖像和顯示處理方案提供商逐點(diǎn)半導(dǎo)體今日宣布, 新發(fā)布的真我P4 5G、真我P4 Pro 5G智能手機(jī)搭載逐點(diǎn)半導(dǎo)體 X7 Gen 2視覺處理器。該處理器通過集成的分布式渲染解決方案,可降低
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翱捷科技ASR8662助力G-Tab G9智能手機(jī)發(fā)布

近日,搭載翱捷科技4G八核智能SoC ASR8662的G-Tab最新智能手機(jī)G9面向大眾消費(fèi)電子市場正式發(fā)布。憑借 6.745英寸120Hz炫彩大屏、出色的AI影像算法以及長續(xù)航石墨烯電池,G9在同級(jí)別產(chǎn)品中帶來遠(yuǎn)超價(jià)格的流暢體驗(yàn)與影像表現(xiàn),為大眾消費(fèi)電子市場注入全新活力。
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小安卓主板定制方案_基于聯(lián)發(fā)MT6765平臺(tái)的小型安卓主板

在物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制以及智能終端等領(lǐng)域飛速發(fā)展的今天,一塊性能出色、接口多樣化的主板已成為設(shè)備開發(fā)的核心支柱。基于聯(lián)發(fā)MT6765平臺(tái)設(shè)計(jì)的安卓主板,憑借芯片的高性價(jià)比及全面功能,再加上豐富的接口配置,成為滿足智能設(shè)備開發(fā)需求的理想選擇。
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二季度美國智能手機(jī)銷量同比增長9% 得益于夏季促銷活動(dòng)

大運(yùn)營商開啟強(qiáng)勁的夏季促銷活動(dòng),AT&T門店的智能手機(jī)銷售量同比增長了16%。T-Mobile門店的智能手機(jī)銷售量同比增長20%。Verizon門店的智能手機(jī)銷售量同比增長12%。 從手機(jī)廠商來看的話,蘋果(AAPL.US)銷售額同比增長10%;? 手機(jī)的銷售量同比增長了16%。同時(shí)受高
2025-08-22 14:31:10741

智光儲(chǔ)能與海辰儲(chǔ)能聯(lián)合發(fā)布第三代級(jí)聯(lián)型高壓大容量儲(chǔ)能系統(tǒng)

近日,在第五屆全國新型儲(chǔ)能技術(shù)及工程應(yīng)用大會(huì)現(xiàn)場,廣州智光儲(chǔ)能科技有限公司(簡稱 “智光儲(chǔ)能”)與海辰儲(chǔ)能聯(lián)合發(fā)布基于∞Cell 587Ah 大容量電池的第三代級(jí)聯(lián)型高壓大容量儲(chǔ)能系統(tǒng)。這一突破性成果標(biāo)志著全球首個(gè)大容量儲(chǔ)能電池從技術(shù)發(fā)布到閉環(huán)應(yīng)用的完整落地,為儲(chǔ)能產(chǎn)業(yè)安全與高效發(fā)展注入新動(dòng)能。
2025-07-30 16:56:141230

索尼黑卡全畫幅旗艦新品RX1R III發(fā)布

近日,索尼(中國)有限公司發(fā)布備受期待的黑卡系列全畫幅旗艦RX1R 系列第三代產(chǎn)品 —— RX1R III (型號(hào)名:DSC-RX1RM3)
2025-07-21 14:26:211082

智能手機(jī)氣密性檢測儀大揭秘:原理、功能全解析-岳信儀器

智能手機(jī)氣密性檢測儀是智能手機(jī)生產(chǎn)過程中不可或缺的重要設(shè)備,它確保了手機(jī)具備出色的防水防塵性能,從而延長手機(jī)的使用壽命并提升用戶體驗(yàn)。今天,我們將深入揭秘智能手機(jī)氣密性檢測儀的工作原理與功能
2025-07-16 14:02:52857

上海貝嶺發(fā)布第三代高精度基準(zhǔn)電壓源

BLR3XX系列是上海貝嶺推出的第三代高精度基準(zhǔn)電壓源。具有高輸出精度、低功耗、低噪聲以及低溫度系數(shù)的特性。
2025-07-10 17:48:14954

MPS發(fā)布高效率高集成ACDC新產(chǎn)品

高效的解決方案,同時(shí)支持新國標(biāo) GB20943-2025 能耗管理標(biāo)準(zhǔn),內(nèi)置第三代半導(dǎo)體的新材料應(yīng)用設(shè)計(jì)。
2025-07-09 17:58:041234

藍(lán)牙信道探測,簡單可靠的無線測距方案

新的創(chuàng)新型近距離和測距應(yīng)用。預(yù)計(jì)該技術(shù)將廣泛采用于智能手機(jī)和各種其他電池供電的低功耗藍(lán)牙產(chǎn)品中,因此它的設(shè)計(jì)旨在為測距實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化和互操作性。 在低功耗藍(lán)牙首次發(fā)布時(shí)就包含了“查找我”(Find Me
2025-07-07 14:37:20

是否有適用于智能手表應(yīng)用的 BLE 和 NFC 標(biāo)簽的二合一解決方案?

我想知道是否有適用于智能手表應(yīng)用的 BLE 和 NFC 標(biāo)簽的二合一解決方案
2025-06-30 06:14:01

英偉達(dá)預(yù)計(jì)向中國客戶交付 “第三代” 閹割芯片

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道,消息人士稱,英偉達(dá)計(jì)劃于 7 月推出第三代 “閹割芯片”。此次推出的 B20 和 B40/B30 芯片將替代 H20 芯片,試圖重新奪回市場份額。 ? B20 芯片
2025-06-21 00:03:003666

電鏡技術(shù)在第三代半導(dǎo)體中的關(guān)鍵應(yīng)用

第三代半導(dǎo)體材料,以碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)為代表,因其在高頻、高效率、耐高溫和耐高壓等性能上的卓越表現(xiàn),正在成為半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要發(fā)展方向。在這些材料的制程中,電鏡技術(shù)發(fā)揮著不可或缺的作用
2025-06-19 14:21:46552

納微車規(guī)級(jí)第三代“快速”碳化硅MOSFET助力Brightloop打造氫燃料電池充電器

第三代“快速”碳化硅MOSFET將助力Brightloop打造重型農(nóng)業(yè)運(yùn)輸設(shè)備專用的氫燃料電池充電器。 BrightLoop所提供的領(lǐng)先高性能解決方案, 功率轉(zhuǎn)換效率超過98%,功率密度高達(dá)35kW
2025-06-16 10:01:2346469

SiC碳化硅第三代半導(dǎo)體材料 | 耐高溫絕緣材料應(yīng)用方案

發(fā)展最成熟的第三代半導(dǎo)體材料,可謂是近年來最火熱的半導(dǎo)體材料。尤其是在“雙碳”戰(zhàn)略背景下,碳化硅被深度綁定新能源汽車、光伏、儲(chǔ)能等節(jié)能減碳行業(yè),萬眾矚目。陶瓷方面,
2025-06-15 07:30:57968

業(yè)界首款支持星閃車鑰匙的智能手機(jī)亮相

華為全新一先鋒影像美學(xué)旗艦Pura80系列手機(jī)重磅發(fā)布,其中有一項(xiàng)產(chǎn)品定位格外吸引業(yè)界的關(guān)注:業(yè)界首款支持星閃車鑰匙的智能手機(jī)!
2025-06-13 11:09:222393

尋跡智行第三代自研移動(dòng)機(jī)器人控制器獲歐盟CE認(rèn)證

尋跡智行第三代自研移動(dòng)機(jī)器人控制器BR-300G獲歐盟CE認(rèn)證
2025-06-12 13:47:53497

新潔能推出第三代40V Gen.3 SGT MOSFET系列產(chǎn)品

作為國內(nèi)MOSFET功率器件研發(fā)的先行者之一,新潔能始終致力于功率半導(dǎo)體核心技術(shù)的突破,其研發(fā)團(tuán)隊(duì)持續(xù)創(chuàng)新,正式推出第三代SGT產(chǎn)品Gen.3 SGT MOSFET,電壓涵蓋25-150V系列產(chǎn)品
2025-06-11 08:59:592500

高德發(fā)布智能眼鏡行業(yè)解決方案

近日,高德地圖旗下高德開放平臺(tái)正式發(fā)布智能眼鏡解決方案,標(biāo)志著其在空間計(jì)算與智能穿戴領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新邁入新階段。
2025-06-09 15:10:55817

進(jìn)迭時(shí)空第三代高性能核X200研發(fā)進(jìn)展

繼X60和X100之后,進(jìn)迭時(shí)空正在基于開源香山昆明湖架構(gòu)研發(fā)第三代高性能處理器核X200。與進(jìn)迭時(shí)空的第二高性能核X100相比,X200的單位性能提升75%以上,達(dá)到了16SpecInt2006
2025-06-06 16:56:071230

芯科科技第三代無線開發(fā)平臺(tái)SoC的大領(lǐng)先特性

Silicon Labs(芯科科技)第三代無線開發(fā)平臺(tái)SoC代表了下一物聯(lián)網(wǎng)無線產(chǎn)品開發(fā)趨勢,該系列產(chǎn)品升級(jí)了大功能特性:可擴(kuò)展性、輕松升級(jí)、頂尖性能,因而得以全面滿足未來物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用不斷擴(kuò)增
2025-06-04 10:07:39926

第三代半導(dǎo)體的優(yōu)勢和應(yīng)用領(lǐng)域

隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展,半導(dǎo)體材料的研究與應(yīng)用不斷演進(jìn)。傳統(tǒng)的硅(Si)半導(dǎo)體已無法滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)高效能和高頻性能的需求,因此,第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)運(yùn)而生。第三代半導(dǎo)體主要包括氮化鎵(GaN
2025-05-22 15:04:051951

瑞能半導(dǎo)體第三代超結(jié)MOSFET技術(shù)解析(1)

隨著AI技術(shù)井噴式快速發(fā)展,進(jìn)一步推動(dòng)算力需求,服務(wù)器電源效率需達(dá)97.5%-98%,通過降低能量損耗,來支撐高功率的GPU。為了抓住市場機(jī)遇,瑞能半導(dǎo)體先發(fā)制人,推出的第三代超結(jié)MOSFET,能全面滿足高效能需求。
2025-05-22 13:58:35726

英飛凌發(fā)布第三代3D霍爾傳感器TLE493D-x3系列

近日,英飛凌的磁傳感器門類再添新兵,第三代3D霍爾傳感器TLE493D-x3系列在經(jīng)歷兩產(chǎn)品的迭代之后應(yīng)運(yùn)而生。
2025-05-22 10:33:421346

掌握智能手機(jī)氣密性檢測儀操作技巧,檢測更高效

智能手機(jī)生產(chǎn)與維修過程中,氣密性檢測至關(guān)重要,它能確保手機(jī)具備良好的防水防塵性能,延長手機(jī)使用壽命。而掌握智能手機(jī)氣密性檢測儀的操作技巧,能顯著提升檢測效率與準(zhǔn)確性。在操作前,做好充分的準(zhǔn)備工作
2025-05-20 11:04:341218

能量密度提升15%!TDK第三代電池量產(chǎn)在即

,這一革新使電池儲(chǔ)電能力顯著增強(qiáng),能量密度提升 15%。在相同體積下,它能儲(chǔ)存更多電能,為手機(jī)制造商打造輕薄產(chǎn)品提供了技術(shù)支撐。 ? 彭博社指出,蘋果和星是 TDK 的主要客戶,各自貢獻(xiàn)了公司約 10% 的總收入。第三代硅陽極電池的推出,
2025-05-19 03:02:002928

聯(lián)發(fā)科技MediaTek發(fā)布天璣9400e移動(dòng)芯片 臺(tái)積電第三代4nm制程 全大核CPU架構(gòu)

? ? ? MediaTek 發(fā)布天璣 9400e 旗艦移動(dòng)芯片。作為天璣旗艦家族的新成員,天璣 9400e 采用 MediaTek 先進(jìn)的全大核架構(gòu),以澎湃性能和杰出能效,為廣泛的智能手機(jī)用戶帶來
2025-05-14 18:25:012756

恩智浦推出第三代成像雷達(dá)處理器S32R47系列

恩智浦半導(dǎo)體發(fā)布采用16納米FinFET技術(shù)的新一S32R47成像雷達(dá)處理器,進(jìn)一步鞏固公司在成像雷達(dá)領(lǐng)域的專業(yè)實(shí)力。S32R47系列是第三代成像雷達(dá)處理器,性能比前代產(chǎn)品提升高達(dá)兩倍,同時(shí)改進(jìn)
2025-05-12 15:06:4353533

廣和通發(fā)布5G AI MiFi解決方案

近日,廣和通發(fā)布5G AI MiFi 解決方案,深度融合5G通信與AI語音技術(shù),是一款便攜式移動(dòng)熱點(diǎn)設(shè)備。該解決方案的推出不僅標(biāo)志著廣和通在智能終端領(lǐng)域的又一突破性創(chuàng)新,更將加速推動(dòng)通信與AI技術(shù)在消費(fèi)和行業(yè)場景中的規(guī)?;瘧?yīng)用,為萬物智聯(lián)時(shí)代提供高效、安全、智能的連接底座。
2025-04-29 09:05:441160

手機(jī)AI大模型成焦點(diǎn),華為領(lǐng)跑Q1中國智能手機(jī)市場

,真我GT7正式發(fā)布,該機(jī)搭載聯(lián)發(fā)科最新3nm旗艦芯天璣9400+,以及7200mAh泰坦電池,并首次在機(jī)身內(nèi)加入了冰感石墨烯材質(zhì)。近期,多款手機(jī)發(fā)布正式打響第二季中國智能手機(jī)市場的爭奪戰(zhàn)。 第一季度中國智能手機(jī)市場銷量如何?哪些手機(jī)品牌獲得市場份額的增加?本文進(jìn)行詳細(xì)分析。 Q1中國市場
2025-04-27 07:21:001993

是德示波器如何精準(zhǔn)測量第三代半導(dǎo)體SiC的動(dòng)態(tài)特性

第三代半導(dǎo)體材料SiC(碳化硅)憑借其高擊穿電壓、低導(dǎo)通電阻、耐高溫等特性,在新能源汽車、工業(yè)電源、軌道交通等領(lǐng)域展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。然而,SiC器件的高頻開關(guān)特性也帶來了動(dòng)態(tài)測試的挑戰(zhàn):開關(guān)速度可達(dá)納
2025-04-22 18:25:42683

SMT FUJI NXT三代CPU卡 2EGTBC0302**/ 2EGTBC049700, PDS-BX01E0906

SMT FUJI NXT三代CPU卡 2EGTBC0302**/ 2EGTBC049700, PDS-BX01E0906
2025-04-22 14:32:21

硅基覺醒已至前夜,聯(lián)發(fā)科攜手生態(tài)加速智能體化用戶體驗(yàn)時(shí)代到來

去年聯(lián)發(fā)發(fā)布的天璣AI開發(fā)套件,收獲了行業(yè)的一致認(rèn)可。今年,聯(lián)發(fā)科更帶來了橫跨AI應(yīng)用和游戲開發(fā)的全家桶套裝——一站式可視化智能開發(fā)工具:天璣開發(fā)工具集(Dimensity Development
2025-04-13 19:51:03

金升陽推出高性能第三代插件式單路驅(qū)動(dòng)電源

隨著新能源電動(dòng)汽車行業(yè)的蓬勃發(fā)展,其動(dòng)力系統(tǒng)的關(guān)鍵組件:IGBT及SiC MOSFET驅(qū)動(dòng)件需求量十分可觀;為更好地迎合上述市場的需求,金升陽推出了高性能的第三代插件式單路驅(qū)動(dòng)電源QA_(T)-R3S系列(“T”為貼片式封裝)。
2025-04-09 17:25:26985

中國智能手機(jī)復(fù)合材料后蓋搭載量快速增長

“2023年智能手機(jī)品牌紛紛加碼復(fù)合材料后蓋,而在此之前國內(nèi)市場智能手機(jī)后蓋材料中玻璃和塑料滲透率高達(dá)90%以上,目前復(fù)合材料后蓋搭載量快速增長,至2024年其滲透率已增至約10%,成為市場新風(fēng)向。”
2025-04-08 17:53:511504

智能手機(jī)氣密性檢測儀的使用方法

智能手機(jī)的生產(chǎn)和檢測過程中,氣密性檢測是一項(xiàng)重要環(huán)節(jié),它能確保手機(jī)具備良好的防水防塵性能,保障其質(zhì)量和使用壽命。下面將詳細(xì)介紹智能手機(jī)氣密性檢測儀的使用方法。?(1)檢測前的準(zhǔn)備在使用氣密性檢測儀
2025-03-24 14:38:262037

華為發(fā)布星脈PEN新一全光網(wǎng)絡(luò)解決方案

以“因聚而生 眾智有為”為主題的華為中國合作伙伴大會(huì)2025在深圳舉行。會(huì)議期間,華為發(fā)布星脈PEN新一全光網(wǎng)絡(luò)解決方案,以“獨(dú)享萬兆、架構(gòu)統(tǒng)一、安全可靠、智能運(yùn)維”四大核心能力,為行業(yè)打造堅(jiān)實(shí)可靠的網(wǎng)絡(luò)底座,助力行業(yè)數(shù)智化升級(jí)。
2025-03-21 17:27:041175

智能手機(jī)氣密性檢測儀的操作流程

智能手機(jī)氣密性檢測儀是確保手機(jī)防水性能的關(guān)鍵設(shè)備。通過一系列精密的測試步驟,能夠準(zhǔn)確評(píng)估手機(jī)外殼的密封性能。以下是智能手機(jī)氣密性檢測儀的操作流程:首先,確保檢測儀已正確連接電源和氣源,氣源通常選擇
2025-03-20 14:28:161792

廣和通發(fā)布新一5G模組及解決方案

近日,在2025世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC Barcelona 2025)期間,廣和通發(fā)布基于高通技術(shù)公司最新一高通X85和X82 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的模組及解決方案,有助于行業(yè)客戶快速迭代到新一的FWA解決方案,快速實(shí)現(xiàn)新平臺(tái)的商業(yè)化。
2025-03-12 09:07:451235

廣和通發(fā)布“天擎”解決方案

近日,2025世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC Barcelona 2025)期間,廣和通發(fā)布“天擎”解決方案,為客戶提供融合AI特性的AI FWA解決方案,推動(dòng)5G FWA終端向智能化轉(zhuǎn)型。5G FWA作為智慧家庭/企業(yè)的智能中心,融合強(qiáng)大算力和AI模型,將成為家庭/企業(yè)的AI智能體。
2025-03-12 09:04:311057

基于BLE技術(shù) 智能手寫筆解決方案:改變你的書寫體驗(yàn)PTR5415

方案說明: 我們的智能手寫筆方案基于BLE技術(shù),利用藍(lán)牙低功耗連接手寫筆與移動(dòng)設(shè)備(如智能手機(jī)、平板電腦)之間的無線通信??梢詫?shí)時(shí)將書寫數(shù)據(jù)上傳到手機(jī)APP及云端,及時(shí)有效的對(duì)書寫數(shù)據(jù)進(jìn)行存檔及管理
2025-03-11 17:50:05

TECNO重磅發(fā)布CAMON 40系列智能手機(jī)

2025年世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC)次日,TECNO作為全球領(lǐng)先的AI智能全生態(tài)創(chuàng)新科技品牌,正式發(fā)布了其最新影像旗艦智能手機(jī)——CAMON 40系列。該系列包括CAMON 40 Premier
2025-03-07 10:51:272827

TECNO在MWC 2025發(fā)布全新AI生態(tài)產(chǎn)品

TECNO 于 MWC 2025第二日舉行AI生態(tài)產(chǎn)品發(fā)布會(huì),重磅發(fā)布CAMON 40系列智能手機(jī)、MEGABOOK S14筆記本電腦、AI Glasses 智能眼鏡款代表TECNO AI最新成果
2025-03-06 18:12:381438

拆了星鏈終端第三代,明白這相控陣天線的請留言!

一談起低軌衛(wèi)星,大家勢必會(huì)說起馬斯克的星鏈。一談起相控陣天線,大家還是繞不開馬斯克的星鏈。星鏈給大家打了個(gè)樣,一眾企業(yè)在模仿,試圖實(shí)現(xiàn)超越和跟隨。最近,拆了一臺(tái)第三代星鏈終端。但是,看不懂,完全
2025-03-05 17:34:166275

SemiQ第三代SiC MOSFET:車充與工業(yè)應(yīng)用新突破

SemiQ最新發(fā)布的QSiC1200V第三代碳化硅(SiC)MOSFET在前代產(chǎn)品基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)突破性升級(jí),芯片面積縮小20%,開關(guān)損耗更低,能效表現(xiàn)更優(yōu)。該產(chǎn)品專為電動(dòng)汽車充電樁、可再生能源系統(tǒng)、工業(yè)
2025-03-03 11:43:431484

智能手機(jī)到汽車電子,星電容如何改變我們的生活?

智能手機(jī)到汽車電子,星電容以其卓越的性能和廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域,深刻地改變了我們的生活。以下是對(duì)星電容如何改變我們生活的詳細(xì)分析: 一、智能手機(jī)領(lǐng)域 提升性能與穩(wěn)定性 : 星電容,特別是其高精度
2025-02-19 15:00:46791

全球高端智能手機(jī)市場份額持續(xù)增長

市場調(diào)查機(jī)構(gòu)CounterPoint Research報(bào)道稱,揭示了2024年全球高端智能手機(jī)市場的最新動(dòng)態(tài)。據(jù)該機(jī)構(gòu)報(bào)道,近年來,全球高端智能手機(jī)(售價(jià)超過600美元,當(dāng)前約合4358元人
2025-02-19 13:39:14934

第三代半導(dǎo)體器件封裝:挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存

一、引言隨著科技的不斷發(fā)展,功率半導(dǎo)體器件在電力電子系統(tǒng)、電動(dòng)汽車、智能電網(wǎng)、新能源并網(wǎng)等領(lǐng)域發(fā)揮著越來越重要的作用。近年來,第三代寬禁帶功率半導(dǎo)體器件以其獨(dú)特的高溫、高頻、高耐壓等特性,逐漸
2025-02-15 11:15:301609

星Galaxy S25系列中國市場正式發(fā)布

近日,星電子面向中國市場正式推出了備受期待的新一高端旗艦智能手機(jī)——Galaxy S25系列。此次發(fā)布的系列包含款機(jī)型,分別是星Galaxy S25 Ultra、星Galaxy S25+
2025-02-12 11:18:221292

東南亞智能手機(jī)市場2024年強(qiáng)勢反彈,OPPO領(lǐng)跑

近日,市場分析機(jī)構(gòu)Canalys在官方微博上發(fā)布了一份關(guān)于東南亞智能手機(jī)市場的報(bào)告。報(bào)告顯示,2024年,東南亞智能手機(jī)市場呈現(xiàn)出強(qiáng)勁反彈態(tài)勢,廠商出貨量達(dá)到了9670萬部,同比增長11%,成功結(jié)束
2025-02-12 11:16:311013

中國成功在太空驗(yàn)證第三代半導(dǎo)體材料功率器件

近日,中國在太空成功驗(yàn)證了首款國產(chǎn)碳化硅(SiC)功率器件,這一突破性進(jìn)展標(biāo)志著第三代半導(dǎo)體材料有望牽引中國航天電源系統(tǒng)升級(jí)換代,為中國航天事業(yè)以及相關(guān)制造業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)注入強(qiáng)大動(dòng)力。 2024年11
2025-02-11 10:30:061341

智能手機(jī)市場穩(wěn)步復(fù)蘇,2024年出貨量增長顯著

根據(jù)知名市場研究機(jī)構(gòu)Omdia最新發(fā)布智能手機(jī)初步出貨量報(bào)告,2024年第四季度全球智能手機(jī)市場表現(xiàn)亮眼,出貨量達(dá)到了3.28億部,與去年同期相比實(shí)現(xiàn)了2.8%的穩(wěn)健增長。這一數(shù)據(jù)不僅標(biāo)志著
2025-02-10 14:38:231067

意法半導(dǎo)體新能源功率器件解決方案

在《意法半導(dǎo)體新能源功率解決方案:從產(chǎn)品到應(yīng)用,一文讀懂(上篇)》文章中,我們著重介紹了ST新能源功率器件中的傳統(tǒng)IGBT和高壓MOSFET器件,讓大家對(duì)其在相關(guān)領(lǐng)域的應(yīng)用有了一定了解。接下來,本文將聚焦于ST的SiC、GaN等第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品以及其新能源功率解決方案
2025-02-07 10:38:501640

蘋果和星第四季智能手機(jī)出貨量下降

據(jù)IDC發(fā)布的初步數(shù)據(jù)顯示,2024年第四季度,蘋果與星在全球智能手機(jī)市場的出貨量均出現(xiàn)下滑。這一趨勢主要?dú)w因于來自中國企業(yè)的激烈競爭,尤其是小米等品牌的強(qiáng)勁表現(xiàn)。
2025-01-22 16:40:32738

華為重奪中國智能手機(jī)市場榜首

近日,根據(jù)Counterpoint最新發(fā)布手機(jī)銷量月度報(bào)告數(shù)據(jù)顯示,2024年第四季度,中國智能手機(jī)市場銷量出現(xiàn)了同比3.2%的下滑,成為該年度唯一出現(xiàn)同比下滑的季度。然而,在這一整體下滑的趨勢中
2025-01-22 10:48:441057

2024年Q4全球智能手機(jī)市場增長放緩,蘋果領(lǐng)跑

憑借傳統(tǒng)新機(jī)發(fā)布季的強(qiáng)勁表現(xiàn),以23%的市場份額奪得全球智能手機(jī)市場第一的位置。星則以16%的市場份額位居第二,但其市場份額有所下滑。值得注意的是,小米以13%的市場份額穩(wěn)居第三,成為前名中唯一實(shí)現(xiàn)同比增長的廠商。 此外,傳音和vivo分別位列
2025-01-15 15:45:57988

第三代寬禁帶功率半導(dǎo)體的應(yīng)用

本文介紹第三代寬禁帶功率半導(dǎo)體的應(yīng)用 在電動(dòng)汽車的核心部件中,車用功率模塊(當(dāng)前主流技術(shù)為IGBT)占據(jù)著舉足輕重的地位,它不僅決定了電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的關(guān)鍵性能,還占據(jù)了電機(jī)逆變器成本的40%以上。鑒于
2025-01-15 10:55:571150

2024年全球智能手機(jī)銷量回暖,星蘋果領(lǐng)跑市場

2024年,全球智能手機(jī)銷量實(shí)現(xiàn)了4%的同比增長,成功扭轉(zhuǎn)了連續(xù)兩年的下滑趨勢,標(biāo)志著智能手機(jī)行業(yè)正式走出低谷,迎來復(fù)蘇。 盡管市場環(huán)境有所改善,但全球智能手機(jī)市場的競爭格局并未發(fā)生顯著變化。
2025-01-14 10:09:561212

中科創(chuàng)達(dá)旗下Rightware發(fā)布新一全沉浸式智能座艙解決方案

在CES 2025科技盛會(huì)上,Rightware正式發(fā)布了新一“全沉浸式智能座艙”解決方案——E-Cockpit 9.0,以及極具創(chuàng)新性的 Kanzi 系列產(chǎn)品方案,重新定義了智能座艙的用戶交互體驗(yàn),為行業(yè)樹立了新的標(biāo)桿。
2025-01-13 09:23:341592

黑芝麻智能與RockAI發(fā)布AI Agent解決方案

黑芝麻智能與RockAI聯(lián)合發(fā)布基于武當(dāng)C1200家族芯片的AI Agent解決方案,該方案將部署于未來的智能座艙應(yīng)用中。
2025-01-10 16:33:221374

EE-230:第三代SHARC系列處理器上的代碼疊加

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《EE-230:第三代SHARC系列處理器上的代碼疊加.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-08 14:43:010

EE-220:將外部存儲(chǔ)器與第三代SHARC處理器和并行端口配合使用

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《EE-220:將外部存儲(chǔ)器與第三代SHARC處理器和并行端口配合使用.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-06 16:12:110

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