和IP（知識(shí)產(chǎn)權(quán)）組合。這一方法旨在讓英特爾加快創(chuàng)新步伐，并將扎根于六大戰(zhàn)略支柱： 英特爾公司處理器核心與視覺計(jì)算高級(jí)副總裁Raja Koduri 制程 擁有領(lǐng)先的制程技術(shù)，仍是建構(gòu)領(lǐng)先的產(chǎn)品之關(guān)鍵。先進(jìn)的封裝解決方案在三維空間中擴(kuò)展晶體管
2018-12-13 12:04:02
1012 ）和Foveros技術(shù)，其中邏輯是三維堆疊的。 EMIB和Foveros使用高密度互連來實(shí)現(xiàn)低功耗，高帶寬的芯片到芯片連接。在英特爾，I / O密度與競爭對(duì)手的方法類似或更好。 Co-EMIB此次宣布將能夠結(jié)合更高的計(jì)算性能和功能，特別是在單個(gè)芯片中實(shí)現(xiàn)多個(gè)Foveros堆棧并將它們互連。您還可以使
2019-07-13 14:45:114974 本文報(bào)道了硅通孔三維互連技術(shù)的核心工藝以及基于TSV形成的眾多先進(jìn)封裝集成技術(shù)。形成TSV主要有Via-First、Via-Middle、Via-Last 3大技術(shù)路線。TSV 硅刻蝕、TSV 側(cè)壁
2024-11-01 11:08:075236 
英特爾有意為其他廠商代工生產(chǎn)芯片，這表明蘋果可能會(huì)成為英特爾A系列芯片的未來客戶，從而降低對(duì)三星的依賴。
2013-03-08 09:09:171644 5月3日消息（劉定洲）業(yè)界傳言英特爾將放棄移動(dòng)芯片產(chǎn)品線。英特爾一位發(fā)言人日前也證實(shí)，英特爾將取消面向移動(dòng)設(shè)備、代號(hào)為SoFIA和Broxton的凌動(dòng)（Atom）處理器的開發(fā)。
2016-05-03 10:26:39867 三維封裝通過非 WB 互連技術(shù)實(shí)現(xiàn)芯片間的高密度封裝，為微電子系統(tǒng)封裝在三維空間開辟了一個(gè)新的發(fā)展方向，可以有效地滿足高功能芯片超輕、超薄、高性能、低功耗及低成本的需求"。該技術(shù)主要應(yīng)用在高速計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)和GPU 等系統(tǒng)芯片中。傳統(tǒng)二維封裝與三維封裝對(duì)比示意圖如圖所示。
2023-05-08 16:58:245108 
在三維集成電路設(shè)計(jì)中，TSV（硅通孔）技術(shù)通過垂直互連顯著提升了系統(tǒng)集成密度與性能，但其物理尺寸效應(yīng)與寄生參數(shù)對(duì)互連特性的影響已成為設(shè)計(jì)優(yōu)化的核心挑戰(zhàn)。
2025-08-25 11:20:012271 
英特爾接手高通代工，2025 年趕上臺(tái)積電和三星 ? 在7月27日凌晨舉辦的Intel Accelerated活動(dòng)中，英特爾放出了幾個(gè)重磅消息，未來制程節(jié)點(diǎn)的全面改名，后續(xù)先進(jìn)制程的技術(shù)推進(jìn)和時(shí)間
2021-07-28 09:44:237509 `在MWC2017上，英特爾在5G的終端，大打FPGA這張王牌，因?yàn)闃?biāo)準(zhǔn)的不確定性需要平臺(tái)的靈活性。英特爾利用Altera的StraTIx? 10，推進(jìn)其針對(duì)5G終端的第三代移動(dòng)試驗(yàn)平臺(tái)，在5G
2017-03-01 17:23:20
`CFMS2018近日成功舉辦，來自三星、西部數(shù)據(jù)、英特爾、美光、長江存儲(chǔ)等全球存儲(chǔ)業(yè)大咖，與行業(yè)人士共同探討3D NAND技術(shù)的發(fā)展未來。我們來看看他們都說了什么。三星：看好在UFS市場的絕對(duì)優(yōu)勢
2018-09-20 17:57:05
據(jù)國外媒體報(bào)道，據(jù)硅谷的知情人士透露，蘋果和英特爾目前正在就聯(lián)合生產(chǎn)用于移動(dòng)設(shè)備的ARM處理器進(jìn)行談判。如果這個(gè)新的傳言是可信的，英特爾與蘋果建立的新的聯(lián)盟對(duì)于三星來說可能是一個(gè)大麻煩。雖然沒有證據(jù)
2013-03-12 11:40:10
德國pi公司的三維移動(dòng)平臺(tái)如何用labview控制呢？
2012-03-05 13:00:06
智能芯片之三維內(nèi)存介紹
2021-01-29 07:39:22
`三維快速建模技術(shù)與三維掃描建模的應(yīng)用隨著數(shù)字化測量的發(fā)展，三維激光掃描儀能夠快速地以多角度、高效、高精度方式獲取物體的表面三維數(shù)據(jù)，可以用于物體的三維建模。首先采用中科院廣州電子
2018-08-07 11:14:41
。三維CAD的使用，不僅能提高設(shè)計(jì)質(zhì)量，還能縮短設(shè)計(jì)周期，創(chuàng)作良好的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益。所以，越來越多的企業(yè)將三維CAD作為企業(yè)進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)和創(chuàng)新最通用的手段和工具。而隨著我國計(jì)算機(jī)技術(shù)的迅速發(fā)展
2019-07-03 07:06:31
介紹英特爾?分布式OpenVINO?工具包可快速部署模擬人類視覺的應(yīng)用程序和解決方案。 該工具包基于卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（CNN），可擴(kuò)展英特爾?硬件的計(jì)算機(jī)視覺（CV）工作負(fù)載，從而最大限度地提高
2021-07-26 06:45:21
英特爾今天發(fā)布了英特爾?凌動(dòng)?處理器CE4100，這是英特爾媒體處理器系列中最新的SoC產(chǎn)品，將用于為數(shù)字電視、DVD播放器和高級(jí)機(jī)頂盒提供互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)容與服務(wù)。
2019-09-03 06:24:30
Sensor Performance Parameter Definitions）”,并開放免費(fèi)下載?！ 癕EMS組件在移動(dòng)裝置中無所不在；”英特爾傳感器技術(shù)總監(jiān)Steve Whalley表示：“英特爾
2018-11-13 16:11:08
架構(gòu)Willow Trail處理器出現(xiàn)，其同樣支持Windows系統(tǒng)和Android平板電腦?！ ?b class="flag-6" style="color: red">英特爾透露，該公司將在2014年第一季度推出Merrifield智能手機(jī)平臺(tái)，而在第三
2013-12-19 16:48:30
Bridge的處理器。這種處理器使用3D（三閘）晶體管。 Pat Bliemer還證實(shí)稱，英特爾的Tick-Tock（工藝年-構(gòu)架年）戰(zhàn)略正在按計(jì)劃進(jìn)行。這意味著第一款采用14納米技術(shù)的處理器將在
2011-12-05 10:49:55
市場的競爭力。而這款產(chǎn)品，已經(jīng)得到Facebook高管的認(rèn)可。新節(jié)能芯片獲Facebook高管肯定英特爾在當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周二推出的這款A(yù)tom芯片，采用了低能耗技術(shù)，相比傳統(tǒng)的英特爾服務(wù)器芯片，耗電量更少
2012-12-12 10:09:45
進(jìn)軍低端智能機(jī)市場，混戰(zhàn)高通?！ ≡鲁?b class="flag-6" style="color: red">英特爾推出了一款入門級(jí)智能手機(jī)芯片“SMARTi UE2p”，這款射頻SoC芯片方案在射頻電路(LM339)中整合了3G功率放大器，將面向低端智能手機(jī)(TL431
2012-08-07 17:14:52
：2017年9月1日15:13:00英特爾SoC設(shè)備檢測失敗：嘗試＃0英特爾SoC設(shè)備檢測失?。簢L試＃1英特爾SoC設(shè)備檢測失?。簢L試＃2英特爾SoC設(shè)備檢測失?。簢L試＃3英特爾SoC設(shè)備檢測失?。簢L試
2018-11-02 10:57:32
英特爾公司今日宣布，英特爾將面向嵌入式市場為全新2010英特爾? 酷睿? 處理器系列中的十款處理器和三款芯片組提供7年以上生命周期支持。全新2010英特爾酷睿處理器系列能夠提供智能性能和高能效表現(xiàn)
2019-07-29 06:13:57
極本的市場占有率僅有5%?！ ≡谥悄苁謾C(jī)芯片領(lǐng)域，英特爾目前也無法分享這塊蛋糕，高通、三星等ARM陣營的廠商牢牢把持著主導(dǎo)地位。數(shù)據(jù)顯示，今年上半年，英特爾在全球智能手機(jī)芯片出貨量中只占0.2
2012-11-07 16:33:48
`英特爾與AMD之間的相愛相殺，已經(jīng)延續(xù)了30多年。兩位歡喜冤家一直唇槍舌劍、你來我往，斗得不亦樂乎。這場曠日持久的死亡競賽為全球科技圈增添了不少話題，也讓全球消費(fèi)者用到更優(yōu)質(zhì)、更先進(jìn)的技術(shù)和產(chǎn)品
2018-09-29 17:42:03
英特爾正在創(chuàng)造性地解決制造業(yè)放緩的問題ーー這一次，它把 ABF 基板兩側(cè)的電容器增加了一倍如今，持續(xù)的芯片短缺已導(dǎo)致零部件成本大幅波動(dòng)，有時(shí)甚至在24小時(shí)內(nèi)波動(dòng)。這些短缺也導(dǎo)致了被稱為“灰色市場
2022-06-20 09:50:00
，2019年底發(fā)布時(shí)還是屬于探索的第一步，現(xiàn)在已經(jīng)轉(zhuǎn)正了。oneAPI計(jì)劃的跨架構(gòu)開發(fā)模型基于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和開放規(guī)范，支持廣泛的行業(yè)生態(tài)系統(tǒng)采納該技術(shù)來推動(dòng)應(yīng)用開發(fā)領(lǐng)域的新演進(jìn)。英特爾? oneAPI beta
2020-10-26 13:51:43
ofweek智能硬件網(wǎng)訊 蘋果又要吃官司了，這次高通二度向蘋果發(fā)起訴訟，指責(zé)蘋果違反了有關(guān)允許移動(dòng)芯片與手機(jī)其余部分進(jìn)行交互的軟件合同，違約向英特爾公司提供了高通的專利代碼。高通表示，蘋果未能保護(hù)
2017-11-03 16:03:02
？汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)、移動(dòng)芯片統(tǒng)統(tǒng)稱霸？這也太狠了。如此霸氣的公司你想到了誰？對(duì)！那就是英特爾。高通此舉自然讓英特爾襠下一緊，那英特爾最近的頻頻動(dòng)作也讓高通略感胸悶。未來化趨勢，物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛等都是
2016-11-18 14:32:41
%的功耗。這是非常顯著的表現(xiàn)。盡管，三柵極晶體管——這是一項(xiàng)了不起的技術(shù)成就。但這會(huì)對(duì)英特爾、ARM之戰(zhàn)產(chǎn)生重大影響么？我想不會(huì)。英特爾與ARM的較量仍有一些變數(shù)：·ARM已經(jīng)在移動(dòng)領(lǐng)域盡占先機(jī)。我從
2011-12-24 17:00:32
本帖最后由 wufan931111 于 2014-9-12 14:06 編輯
英特爾借“2014英特爾信息技術(shù)峰會(huì)（IDF）”（9月9日，舊金山）舉辦之機(jī)，推出了瞄準(zhǔn)IoT（物聯(lián)網(wǎng)）用途
2014-09-12 14:04:26
應(yīng)用處理器代工市場已是毫無敵手，可望直取英特爾SoFIA、蘋果A9大單。 臺(tái)積電今年全力沖刺20納米系統(tǒng)單芯片制程（20SoC）產(chǎn)能，由于已搶下蘋果A8處理器及高通、英特爾、NVIDIA等大單，不僅第
2014-05-07 15:30:16
iphone高通基帶和英特爾基帶，聲明:針對(duì)蘋果與高通基帶芯片專利糾紛,來了興致,收集一波信息.以下信息對(duì)百度百科的基帶芯片進(jìn)行整理;維基百科沒有基帶芯片介紹;1 簡介基帶芯片是用來合成即將發(fā)射
2021-07-28 06:42:24
有誰知道nuc 7i3bnb（i3-7100u）是否支持英特爾虛擬化技術(shù)？ bios有這樣的設(shè)置并被選中，但是當(dāng)使用英特爾處理器識(shí)別實(shí)用程序進(jìn)行檢查時(shí)說不！當(dāng)我嘗試安裝Andriod Studio
2018-11-14 11:47:31
領(lǐng)域正經(jīng)歷著非常艱難的時(shí)期，只取得了小范圍半成功，滲透 Windows 平板電腦和 Android 智能手機(jī)另個(gè)領(lǐng)域。顯然在移動(dòng) SoC 市場上， ARM完勝Intel。在移動(dòng)領(lǐng)域落后的英特爾現(xiàn)在也開始
2014-03-10 15:03:11
最新進(jìn)展馬博同時(shí)介紹了英特爾22FFL功耗和性能的最新細(xì)節(jié)。22FFL是在2017年3月美國“英特爾精尖制造日”活動(dòng)上首次宣布的一種面向移動(dòng)應(yīng)用的超低功耗FinFET技術(shù)。英特爾22FFL可帶來一流
2017-09-22 11:08:53
`三維集成系統(tǒng)正在快速增長，它涉及眾多不同技術(shù)新興領(lǐng)域，目前已出現(xiàn)諸多大有希望應(yīng)用于三維集成的新技術(shù)。本文將對(duì)其中的一項(xiàng)技術(shù)進(jìn)行系統(tǒng)介紹。為了實(shí)現(xiàn)三維結(jié)構(gòu)的體積最小化和具有優(yōu)良電性能的高密度互連
2011-12-02 11:55:33
近日，加入英特爾已有3個(gè)月的明星芯片架構(gòu)師Jim Keller接受了外媒VentureBeat的采訪，在采訪中談及了自己加入英特爾的始末和讓其為之興奮的新角色——英特爾公司技術(shù)、系統(tǒng)架構(gòu)和客戶端事業(yè)部高級(jí)副總裁兼芯片工程事業(yè)部總經(jīng)理。
2019-07-25 07:31:03
的狀態(tài)。而且對(duì)于我們來說，是不可能把它定義的。他們都是早期使用者，已經(jīng)使用了將近18到25年。英特爾的戰(zhàn)略是存在缺陷的。不管是Menlow還是Moorestown本質(zhì)上都是支持移動(dòng)技術(shù)的，除了作為
2016-09-26 11:26:37
你好。當(dāng)我在英特爾RST中啟用英特爾Optane，然后重新啟動(dòng)我的計(jì)算機(jī)時(shí)，Defraggler將加速驅(qū)動(dòng)器看作只是一個(gè)硬盤驅(qū)動(dòng)器，在任務(wù)管理器中，它將其視為“1.8TB硬盤+英特爾Optane”我
2018-10-31 10:12:53
現(xiàn)在移動(dòng)領(lǐng)域絕大多數(shù)用的 ARM 提供的芯片授權(quán)，就連 iPhone 先是直接從三星（三星的也經(jīng)過 ARM 授權(quán)）那里買，后來直接用經(jīng)過 ARM 授權(quán)，自己設(shè)計(jì)的 A4 處理器。另外最近 ARM CEO 表示未來英特爾只會(huì)扮演小角色。在移動(dòng)領(lǐng)域，ARM 在哪些方面領(lǐng)先英特爾？
2020-07-17 06:32:14
幾個(gè)月前就有分析師援引彭博社的報(bào)道稱，AMD即將與宿敵英特爾達(dá)成顯卡芯片技術(shù)授權(quán)協(xié)議，上周更有匿名消息人士在一家PC愛好者網(wǎng)站上確認(rèn)了此事。然而，無論從AMD自身利益角度考慮，還是從該公司CEO
2017-05-27 16:12:29
、動(dòng)態(tài)跟蹤軟件模塊等，功能強(qiáng)大。中科院廣州電子總部設(shè)在華南地區(qū)，供應(yīng)廣西三維掃描儀，專業(yè)穩(wěn)定的技術(shù)團(tuán)隊(duì)可提供廣西掃描服務(wù)、廣西三維檢測。傳統(tǒng)的手工測量已經(jīng)不能適應(yīng)當(dāng)下快速發(fā)展的工業(yè)化進(jìn)程，無法滿足復(fù)雜曲面
2018-08-29 14:42:40
先進(jìn)封裝發(fā)展背景晶圓級(jí)三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
英特爾的未來樂觀嗎？看一看英特爾的盲點(diǎn)在哪里？英特爾有哪些死角？
2021-06-18 08:08:01
提升，性能相比英特爾處理器會(huì)大幅降低。而且，未來蘋果A系列芯片將橫跨其移動(dòng)辦公產(chǎn)品，iPhone和iPad早早地使用了蘋果自研的ARM架構(gòu)芯片，自研的ARM版芯片順利用于Mac電腦后，那蘋果移動(dòng)端
2020-06-23 08:53:12
辦法，用iPhone、iPad的芯片技術(shù)替代Mac電腦中的英特爾芯片。他們認(rèn)為移動(dòng)設(shè)備芯片設(shè)計(jì)終有一天性能會(huì)與桌面機(jī)、筆記本芯片一樣強(qiáng)大?！ ”M管，自2005年起在Mac中使
2012-11-06 16:41:09
騰訊科技訊，7 月 5 日據(jù)國外媒體報(bào)道，英特爾未來不會(huì)再向蘋果的 iPhone 智能手機(jī)提供基帶芯片了。英特爾剛剛確認(rèn)，公司已經(jīng)停止開發(fā)部分原本計(jì)劃使用在蘋果 iPhone 上的 5G 通信基帶
2021-07-23 06:20:50
采用MMX技術(shù)的英特爾奔騰和奔騰
2019-02-26 08:05:26
)的技術(shù)助理。 1995年，馬先生調(diào)任香港負(fù)責(zé)英特爾在亞太區(qū)的銷售和市場推廣活動(dòng)。1998年，他回到美國，負(fù)責(zé)管理英特爾的全球銷售工作。他于1999年被榮升英特爾公司高級(jí)副總裁，于2001年出任英特爾
2012-09-26 17:12:24
Intel[英特爾] 廠商介紹：英特爾是世界上第二大的半導(dǎo)體公司，也是首家推出x86架構(gòu)中央處理器的公司，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉。由羅伯特·諾伊斯、高登·摩爾、安迪·葛洛夫，以
2025-12-21 11:32:23
英特爾移動(dòng)CPU
Pentium 4-M：基于0.13微米銅互聯(lián)工藝Northwood核心的Pentium 4-M處理器，首批
2009-12-18 09:56:31595 成都成英特爾全球最大芯片封裝測試中心之一
英特爾成都芯片封裝測試廠第4.8億顆芯片26日下線，最先進(jìn)的2010全新酷睿移動(dòng)處理器正式投產(chǎn)。至此，成都成為英特爾全
2010-03-30 10:13:511597 移動(dòng)式英特爾 945GSE 高速芯片組可為經(jīng)濟(jì)高效的嵌入式解決方案提供高能效顯卡和豐富的 I/O 功能。它配備基于英特爾 圖形媒體加速器 950 (英特爾 GMA 950) 架構(gòu)的集成 32 位三維圖形引擎、
2011-12-08 10:14:48
36 英特爾將從通用芯片公司向系統(tǒng)SoC公司演進(jìn)。使得英偉達(dá)與英特爾、英特爾與ARM之間的爭霸戰(zhàn)面臨新的變數(shù)。
2011-12-22 09:10:552713 2011年，半導(dǎo)體封裝業(yè)界的熱門話題是采用TSV(硅通孔)的三維封裝技術(shù)。雖然TSV技術(shù)此前已在CMOS圖像傳感器等產(chǎn)品上實(shí)用化，但始終未在存儲(chǔ)器及邏輯LSI等用途中普及。最近，存儲(chǔ)器及邏
2011-12-23 09:34:585386 將特別采用英特爾的3-D三維晶體管尖端制造工藝
2012-04-16 08:52:00862 對(duì)于移動(dòng)芯片廠商而言，這是一個(gè)最好的時(shí)代，此前多年不變的“ Wintel格局”（微軟+英特爾）被打破，市場催生出了新的機(jī)遇和領(lǐng)導(dǎo)者。以高通、蘋果、谷歌、三星等為首的新技術(shù)公司
2012-11-22 10:28:432191 英特爾在移動(dòng)芯片領(lǐng)域看上去有些咄咄逼人，然而目前市占為0.2%的英特爾相比ARM陣營的高通則高達(dá)48%！英特爾能否突破高通的“綁架”？
2012-12-01 23:58:511201 移動(dòng)芯片市場這塊蛋糕眾家廠商掙錢不斷，高通、英特爾、AMD等拼盡全力，調(diào)查報(bào)告顯示今年高通將在行業(yè)內(nèi)排行升至第三。
2012-12-05 08:55:43780 近兩年來，移動(dòng)市場迅猛發(fā)展，造就了高通等移動(dòng)設(shè)備廠商，直接挑戰(zhàn)PC巨頭英特爾，成為英特爾移動(dòng)時(shí)代的最大威脅。
2012-12-06 08:50:30718 趨勢使然:高通或?qū)⒊?b class="flag-6" style="color: red">移動(dòng)時(shí)代的英特爾，很多人都沒有想到，主要做CDMA技術(shù)授權(quán)的高通能有今天的“飛黃騰達(dá)”。與此形成對(duì)比，英特爾、AMD等芯片巨頭紛紛調(diào)低預(yù)期，甚至裁員，芯片
2012-12-07 09:12:13622 近日消息，英特爾計(jì)劃將“3D晶體管”工藝應(yīng)用到SoC移動(dòng)芯片上，以獲得產(chǎn)品性能飛躍性提升，但對(duì)于“3D晶體管”技術(shù)是否適用于SoC芯片的制造，參與舊金山國際電子產(chǎn)品大會(huì)的專家們
2012-12-11 09:05:451434 PC芯片霸主英特爾的市值被移動(dòng)芯片霸主高通超越，業(yè)內(nèi)開始重新評(píng)估英特爾的價(jià)值。英特爾這個(gè)曾經(jīng)的芯片業(yè)霸主，能否在移動(dòng)領(lǐng)域重新找回自信？記者采訪了英特爾公司全球副總裁、
2012-12-16 10:42:011055 雖然從整體收入上，高通與英特爾依然存在差距，后者已經(jīng)連續(xù)21年保持市場第一的位置。但2012年11月，高通的市值以1058億美元一舉超過英特爾。
2013-01-16 09:29:41904 在移動(dòng)領(lǐng)域方面，英特爾和高通兩家公司依然遙遙領(lǐng)先。但在平板電腦市場，兩者均落后于三星電子、德州儀器和英偉達(dá)。據(jù)了解，高通在平板電腦優(yōu)勢在于，其技術(shù)將處理、通訊、視頻、圖形和其他功能集成在單一芯片上，同時(shí)又不會(huì)提高電力需求。
2013-07-18 15:41:40545 一直專注在移動(dòng)通信芯片的高通，近年積極向PC（個(gè)人電腦）領(lǐng)域進(jìn)發(fā)，試圖在PC領(lǐng)域復(fù)制其智能手機(jī)領(lǐng)域的成功。高通這一舉動(dòng)是向英特爾和AMD發(fā)出挑戰(zhàn)，之前在PC領(lǐng)域，英特爾和AMD兩家提供芯片平臺(tái)。
2017-10-19 14:38:291094 在移動(dòng)芯片時(shí)代，英特爾完敗給了美國高通公司，不過在電腦處理器領(lǐng)域仍然是霸主。不過，近期英特爾電腦處理器領(lǐng)域傳出諸多不利新聞。據(jù)外媒最新消息，三星等電腦廠商，開始拋棄英特爾，使用高通的處理器，這給英特爾前景蒙上了一層陰影。
2018-10-23 10:33:383740 在移動(dòng)芯片時(shí)代，英特爾完敗給了美國高通公司，不過在電腦處理器領(lǐng)域仍然是霸主。不過，近期英特爾電腦處理器領(lǐng)域傳出諸多不利新聞。據(jù)外媒最新消息，三星等電腦廠商，開始拋棄英特爾，使用高通的處理器，這給英特爾前景蒙上了一層陰影。
2018-10-23 10:51:524141 一項(xiàng)來自英特爾的新專利申請(qǐng)書表明，這家科技巨頭正在研究把區(qū)塊鏈挖礦技術(shù)應(yīng)用在基因序列中。
2018-10-24 11:29:371479 網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)視頻：英特爾?實(shí)感?技術(shù) - 利用2014年的開發(fā)商機(jī)會(huì)
2018-10-30 06:31:003588 英特爾?實(shí)感?技術(shù)53w5
2018-11-06 06:35:003020 本視頻簡要介紹了英特爾?仿真和分析引擎（英特爾?SAE）的使用和功能。
2018-11-05 06:28:004723 模塊，包含英特爾公司領(lǐng)先的技術(shù)和IP（知識(shí)產(chǎn)權(quán)）組合。這一方法旨在讓英特爾加快創(chuàng)新步伐，并將扎根于六大戰(zhàn)略支柱： 1. 制程——擁有領(lǐng)先的制程技術(shù)，仍是建構(gòu)領(lǐng)先的產(chǎn)品之關(guān)鍵。先進(jìn)的封裝解決方案在三維空間中擴(kuò)展晶體管密度，將賦予英特
2018-12-17 16:03:01186 本文將對(duì)英特爾 Tiger Lake SoC予以介紹，如果你想對(duì)它的具體情況一探究竟，或者想要增進(jìn)對(duì)它的認(rèn)識(shí)，不妨請(qǐng)看以下內(nèi)容哦。
2020-08-15 11:25:572905 40%。英特爾 Agilex SoC FPGA 還集成了四核 Arm* Cortex-A53 處理器，可提供高系統(tǒng)集成水平。 Agilex FPGA擁有F、I、M三個(gè)產(chǎn)
2021-03-12 15:36:494326 功耗。 英特爾 Agilex FPGA 家族采用異構(gòu) 3D 系統(tǒng)級(jí)封裝 （SiP） 技術(shù)，集成了英特爾首款基于 10 納米制程技術(shù)的 FPGA 架構(gòu)和第二代英特爾 Hyperflex FPGA 架構(gòu)，可將性能
2021-04-07 16:51:322733 的是，英特爾代工廠客戶將可以使用我們已準(zhǔn)備好部署的前沿封裝技術(shù)，包括2D、2.5D或3D技術(shù)?！睋?jù)Johanna Swan介紹，在進(jìn)入到IDM 2.0時(shí)代后，英特爾將繼續(xù)開發(fā)2D、2.5D 和 3D 等
2021-06-28 10:19:182533 
三維封裝技術(shù)是指在二維封裝技術(shù)的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步向垂直方向發(fā)展的微電子組裝技術(shù)。
2023-03-25 10:09:414758 英特爾和Arm達(dá)成了一項(xiàng)合作協(xié)議，英特爾代工服務(wù)（Intel Foundry Services）和Arm將會(huì)進(jìn)行設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化，這意味著讓芯片設(shè)計(jì)者能夠基于英特爾18A制程打造低功耗的SoC
2023-04-19 14:31:231727 英特爾將 CPU、GPU 和內(nèi)存芯片拼接在一個(gè)稱為 XPU 的單一封裝上的宏偉計(jì)劃已經(jīng)暫緩。英特爾超級(jí)計(jì)算集團(tuán)副總裁杰夫·麥克維 (Jeff McVeigh) 透露，該公司的 Falcon Shores 平臺(tái)不僅會(huì)遲到，而且不會(huì)是一個(gè) XPU。
2023-05-26 15:26:542094 英特爾在封裝技術(shù)方面取得了重大突破，并已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)基于3D Foveros技術(shù)的產(chǎn)品。這項(xiàng)技術(shù)使得英特爾能夠在單個(gè)封裝中整合多個(gè)小芯片（Chiplets），從而提高了芯片的性能、尺寸和設(shè)計(jì)靈活性。
2024-01-26 16:04:501281 英特爾公司近日在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域再有大動(dòng)作，加碼先進(jìn)封裝技術(shù)，并與14家日本企業(yè)達(dá)成深度合作。此次合作中，英特爾創(chuàng)新性地租用夏普閑置的LCD面板廠，將其作為先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)中心，專注于后段封裝領(lǐng)域的研發(fā)。
2024-06-11 09:43:44871 。 雖然玻璃基板對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)而言并不陌生，但憑借龐大的制造規(guī)模和優(yōu)秀的技術(shù)人才，英特爾將其提升到了一個(gè)新的水平。近日，英特爾封裝測試技術(shù)開發(fā)（Assembly Test Technology Development）部門介紹了英特爾為何投入探索玻璃基板，及
2024-07-22 16:37:15917 財(cái)經(jīng)認(rèn)為高通收購英特爾大概率不會(huì)成功，而且英特爾將強(qiáng)烈反對(duì)。 （5）猛獸財(cái)經(jīng)對(duì)英特爾股票的技術(shù)分析：支撐位：19美元，阻力位：25美元。 Apollo將投資英特爾 關(guān)于英特爾(INTC)的最新消息是，私募股權(quán)和信貸行業(yè)最大的參與者之一Apollo Global正考慮向該公
2024-09-25 16:34:07790 
TSV 三維封裝技術(shù)特點(diǎn)鮮明、性能好、前景廣闊， 是未來發(fā)展方向，但是 TSV 堆疊芯片這種結(jié)構(gòu)和工 藝復(fù)雜性的提高，為三維封裝的可靠性控制帶來了 挑戰(zhàn)。主要體現(xiàn)在以下 4 個(gè)方面 ：（1） TSV
2024-12-30 17:37:062629 星（SAMSUNG）了。 隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展，芯片制造和封裝測試逐漸融合，我們驚奇地發(fā)現(xiàn)，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的高端玩家，竟然也是臺(tái)積電、英特爾和三星，而傳統(tǒng)的封測廠商，已經(jīng)被他們遠(yuǎn)遠(yuǎn)地拋在身后。 那么，這三家的先進(jìn)封裝到底有什么獨(dú)到之處呢？他們
2025-01-03 11:37:441863 
了英特爾在技術(shù)研發(fā)上的深厚底蘊(yùn)，也為其在先進(jìn)封裝市場贏得了新的競爭優(yōu)勢。 英特爾此次的重大突破之一是 EMIB-T 技術(shù)。EMIB-T 全稱為 Embedded Multi-die Interconnect Bridge with TSV，是嵌入式多芯片互連橋接封裝技術(shù)的重大升級(jí)版本，專為高性
2025-06-04 17:29:57904 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）9月21日，《華爾街日?qǐng)?bào)》發(fā)布博文稱，高通公司有意整體收購英特爾公司，而不是僅僅收購芯片設(shè)計(jì)部門?！白罱鼛滋?，高通已經(jīng)接觸了芯片制造商英特爾?！眻?bào)道稱，這筆交易還遠(yuǎn)未
2024-09-22 05:21:534225 
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