11月9日，高通的市值終于超過了芯片巨頭英特爾，而在兩年前，高通的市值還只是英特爾的一半。

“這是一個象征意義大于實質意義的事，最重要的是反映了兩個行業(yè)的趨勢?！备咄ü緲I(yè)務拓展全球副總裁沈勁表示。

以2012年上半年為例，全球智能手機銷量是3億部，年度增長45%，比PC的同期銷量高67%。據(jù)Gartner測算，到2015年，全球智能手機市場有望增長至10億部，而PC的市場規(guī)模卻在萎縮。

高通與英特爾的角色似乎有了一個大反轉：英特爾從上個世紀80年代開始，就主導PC芯片市場，到目前為止，市場份額仍高達80%以上。根據(jù)Strategy Analytics的數(shù)據(jù)，高通在智能手機芯片市場的份額高達48%，未來這一比例還有望繼續(xù)上升，而英特爾在智能手機市場的份額僅為0.2%。

消費者正在越來越多的場合看到高通有關其明星產品“SnapDragon（驍龍處理器）”的宣傳，這不禁讓人聯(lián)想起英特爾標志性的“intel inside”。

高通會成為移動時代的英特爾嗎？

很多人都沒有想到，主要做CDMA技術授權的高通能有今天的“飛黃騰達”。與此形成對比，英特爾、AMD等芯片巨頭紛紛調低預期，甚至裁員，芯片行業(yè)呈現(xiàn)出整體蕭條。

截至2012年9月30日的2012財年第四季度財報，高通的凈利潤增長了20%，芯片出貨量增長了11%，均創(chuàng)下歷史新高。高通的收入主要來自兩大部分，一部分是授權收入，一部分是芯片收入，目前主要的智能手機品牌都是其客戶。

采用ARM架構的處理器，雖然在計算能力上略遜于英特爾的X86架構，但在能耗上也更低，這讓ARM陣營在智能手機和平板為主導的移動時代大獲全勝，高通也是其中之一。

與英特爾一直做通用芯片的戰(zhàn)略不同，高通從2006年開始推出SOC（系統(tǒng)芯片），在此之后的幾次移動機遇都被高通抓到了：2008年第一款Android手機就采用了高通芯片，之后高通在Android系統(tǒng)市場上保持了絕對領先。

在微軟推出Windows Phone及相關產品的很長時間里，驍龍S4都是微軟唯一采用的芯片品牌。這還不包括微軟發(fā)布Windows 8操作系統(tǒng)之后，給高通帶來的在智能手機和平板電腦方面的市場機遇。

盡管在功能手機時代，高通的優(yōu)勢并不明顯，但是從2G到3G/4G的過渡過程中，“山寨手機廠商”以及相應芯片供應商的機會在減少，這給了高通機遇。

以中國市場為例，為了加強跟聯(lián)發(fā)科的競爭，高通在中國市場針對中低端市場推出了Turnkey（交鑰匙）解決方案QRD，將研發(fā)到上市的時間大大縮短。

據(jù)沈勁介紹，目前已經有40多家廠商在使用QRD高通參考設計，發(fā)布了100多款終端，還有100多款終端在設計之中。

2012財年四季報顯示，2012財年，高通的凈營收增長了28%，營業(yè)收入增長了13%，凈利增長了43%，芯片出貨量達到5.9億組，增長了22%。

宿命！英特爾錯失移動芯片市場先機

　　英特爾公司歷史上最偉大的CEO安迪·格魯夫在其《只有偏執(zhí)狂才能生存》一書中，曾做了一個形象的比喻：

　　“在兩座煙霧彌漫的山頭間，企業(yè)就像是必須同時攀登兩座山巔的登山客。已經成功的企業(yè)，熟悉了一座山頭，但卻必須向另一座山頭奔去，途中指標未明、新山巔若隱若現(xiàn)，多久能到、如何能到皆無人能知。此時登山隊伍往往就在雙峰間的山谷出現(xiàn)激烈爭執(zhí)，有人要留守安逸與熟悉的舊地，有人偏要冒險向前，結果隊伍分崩離析，最終命喪’死亡之谷’ ”。

　　沒想到“一語成讖”，這著名的比喻鬼使神差般地成為了英特爾現(xiàn)任CEO保羅·歐德寧（Paul Otellini）的“宿命”。

　　多年之前，歐德寧自己曾說過的一句話：“高通是英特爾真正競爭對手?！钡⑻貭枔u擺的戰(zhàn)略卻令高通成為歐德寧最終無法打敗的對手。

　　2000年，英特爾曾推出了智能手機芯片。但歐德寧上臺之后的第二年就作價6億美元把自己打造了十年但虧損巨大的XScale手機芯片部門出售給Marvell，淡出手機芯片市場，并集中精力開發(fā)PC芯片，以應對處于歷史上最好狀態(tài)的AMD。最終英特爾牢牢壓制住了AMD，但從此失去了智能手機芯片市場。另外，英特爾在操作系統(tǒng)上也押錯了寶，開始是選擇諾基亞的MeeGo操作系統(tǒng)，后來才轉投Android。

不過，挑戰(zhàn)也顯而易見

與英特爾的競爭對手只有AMD不同，高通的勁敵有多個，比如：英偉達、三星、博通以及聯(lián)發(fā)科，它們都是采用ARM架構的芯片廠商，英偉達在平板領域的訂單甚至超過高通，而聯(lián)發(fā)科在中低端市場的競爭仍然十分強勁。此外還包括剛剛進入智能手機市場的英特爾。

除此之外，高通作為無晶圓廠（fabless）半導體經營模式的代表，其產能很大程度上依賴于代工廠，就其今年推出的28nm（納米）的芯片產品來說，一直面臨著嚴重的產能困擾，這甚至影響到了高通的股價。

“在今年早些時候特別是年中的時候，我們的確面臨供需不平衡的問題。對新的28nm產品的需求非常大，遠遠超過當時產品的供給水平。不過，在今年第四季度將實現(xiàn)供需平衡，這個月就能實現(xiàn)這個目標?！笔返俜颉つ獋惪品蛘f。