2016 年度電子制造封裝業(yè)有哪些新變化？小編帶您回顧一下2016 年電子制造業(yè)最新的技術(shù)趨勢(shì)和行業(yè)應(yīng)用產(chǎn)品。華為發(fā)布麒麟650處理器對(duì)壘聯(lián)發(fā)科16nm制造工藝，有哪些領(lǐng)先的技術(shù)點(diǎn)優(yōu)勢(shì)，東芝半導(dǎo)體衰落的原因是什么，2016年度線路板企業(yè)排行榜Top100，您都知道么，麒麟950、聯(lián)發(fā)科X25、驍龍820處理器對(duì)比，哪一款處理器性能更加強(qiáng)悍，虹膜識(shí)別技術(shù)為什么受到眾人追捧。。。 帶著這些問(wèn)題，小編來(lái)為您在以下文章中一一找到答案。

1、華為麒麟650處理器全揭秘 16nm對(duì)殺聯(lián)發(fā)科

華為日前正式發(fā)布麒麟家族新成員麒麟650芯片。麒麟650采用了領(lǐng)先的16nm FinFET plus工藝，是全球第三款采用此尖端工藝的手機(jī)芯片，也是第二款16nm FinFET plus工藝量產(chǎn)的SoC芯片。麒麟650采用全新4 x A53+4 x A53 big.LITTLE架構(gòu)、全新MaliT830圖形處理器，實(shí)現(xiàn)了長(zhǎng)續(xù)航新突破。

2、麒麟955 CPU性能為何比麒麟950還低？

據(jù)安兔兔的數(shù)據(jù)顯示麒麟955的GPU性能比麒麟950還要低，而CPU性能方面麒麟955由于主頻更高因此性能比麒麟950高，華為這樣做的原因是為了降低功耗？

3、原來(lái)這才是東芝敗落的真正原因

相信各位讀者都對(duì)東芝（Toshiba）之前大裁員的新聞?dòng)洃洩q深吧！東芝曾是日本最大的半導(dǎo)體制造商，但自從爆發(fā)13億美金財(cái)務(wù)丑聞后，東芝可謂一蹶不振，日前宣布電子消費(fèi)業(yè)務(wù)裁員約7000人，并終止電視產(chǎn)品海外業(yè)務(wù)。不僅如此，感光元件業(yè)務(wù)也要賣(mài)給Sony，就連昨天也傳出將拋售醫(yī)療機(jī)器的消息，這個(gè)曾是日本經(jīng)濟(jì)高速成長(zhǎng)代名詞之一的企業(yè)帝國(guó)正在分崩離析。

4、2016中國(guó)線路板企業(yè)排行榜TOP100

近年來(lái)，在中國(guó)成為電子產(chǎn)品制造大國(guó)的同時(shí)，全球 PCB 產(chǎn)能也在向中國(guó)轉(zhuǎn)移，中國(guó)已成為 PCB 行業(yè)增長(zhǎng)速度最快的國(guó)家。近日，2016年評(píng)選的2015年CPCA中國(guó)線路板企業(yè)綜合排行榜正式出爐！

5、麒麟950、聯(lián)發(fā)科Helio X25、驍龍820性能混戰(zhàn)

2016年已經(jīng)過(guò)去五個(gè)月，搭載麒麟、高通、聯(lián)發(fā)科三大平臺(tái)最新旗艦處理器的機(jī)型也相繼上市。那么在今年，到底誰(shuí)家的處理器性能更勝一籌呢？

6、一片晶圓到底可以切割出多少晶片？（附30強(qiáng)晶圓代工廠）

一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數(shù)目？這個(gè)要根據(jù)你的die的大小和wafer的大小以及良率來(lái)決定的。目前業(yè)界所謂的6寸，12寸還是18寸晶圓其實(shí)就是晶圓直徑的簡(jiǎn)稱(chēng)，只不過(guò)這個(gè)吋是估算值。

7、2016年上半年手機(jī)性能排行TOP10：一加3奪冠 小米5跌落第五

日前，安兔兔發(fā)布了《2016年上半年手機(jī)性能排行TOP10》，從榜單來(lái)看10部中有8部采用驍龍820，前六名甚至被驍龍包圓兒。毫無(wú)疑問(wèn)，驍龍820、6GB內(nèi)存、64GB機(jī)身存儲(chǔ)已成超旗艦手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)配置。

8、四點(diǎn)看清虹膜識(shí)別技術(shù)為何受追捧

虹膜識(shí)別技術(shù)則是人體生物識(shí)別技術(shù)的一種，被廣泛認(rèn)為是21世紀(jì)最具有發(fā)展前途的生物認(rèn)證技術(shù)，可用于未來(lái)的安防、國(guó)防、電子商務(wù)等多種領(lǐng)域的應(yīng)用。

9、終于有人講透了芯片是什么，電子人必讀

大家都是電子行業(yè)的人，對(duì)芯片，對(duì)各種封裝都了解不少，但是你知道一個(gè)芯片是怎樣設(shè)計(jì)出來(lái)的么？你又知道設(shè)計(jì)出來(lái)的芯片是怎么生產(chǎn)出來(lái)的么？看完這篇文章你就有大概的了解。

10、華為海思麒麟處理器發(fā)展簡(jiǎn)史 十年磨一劍

2016年8月20日，搭載華為海思麒麟Kirin芯片的華為和榮耀終端產(chǎn)品出貨量已經(jīng)突破一個(gè)億。任正非曾在2012實(shí)驗(yàn)室說(shuō)：“我們?cè)趦r(jià)值平衡上，即使做成功了，（芯片）暫時(shí)沒(méi)有用，也還是要繼續(xù)做下去。一旦公司出現(xiàn)戰(zhàn)略性的漏洞，我們不是幾百億美金的損失，而是幾千億美金的損失。我們公司積累了這么多的財(cái)富，這些財(cái)富可能就是因?yàn)槟且粋€(gè)點(diǎn)，讓別人卡住，最后死掉?！@是公司的戰(zhàn)略旗幟，不能動(dòng)掉的。”

11、華為首款八核全網(wǎng)通處理器 麒麟650完勝聯(lián)發(fā)科P10

在今天的GMIC全球移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)上，華為榮耀正式發(fā)布了傳聞許久的榮耀5C，而它一大的看點(diǎn)是搭載了麒麟650八核處理器。在知名跑分網(wǎng)站Geekbench終于出現(xiàn)了麒麟650處理器的跑分?jǐn)?shù)據(jù)，并顯示采用了八核A53架構(gòu)，單核和多核的最高跑分成績(jī)分別為883和3781，整體表現(xiàn)要比聯(lián)發(fā)科P10處理器更出色一些。

12、日本半導(dǎo)體正在衰落？人家已經(jīng)完成轉(zhuǎn)型了！

近幾年來(lái)，國(guó)內(nèi)的媒體一直在唱衰人本本道題。日前，熊本的一場(chǎng)地震，讓大家明白到，日本還是站在產(chǎn)業(yè)鏈的頂端。

13、為什么說(shuō)7nm工藝對(duì)半導(dǎo)體來(lái)說(shuō)是個(gè)大挑戰(zhàn)

7納米制程節(jié)點(diǎn)將是半導(dǎo)體廠推進(jìn)摩爾定律（Moores Law）的下一重要關(guān)卡。半導(dǎo)體進(jìn)入7納米節(jié)點(diǎn)后，前段與后段制程皆將面臨更嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，半導(dǎo)體廠已加緊研發(fā)新的元件設(shè)計(jì)架構(gòu)，以及金屬導(dǎo)線等材料，期兼顧尺寸、功耗及運(yùn)算效能表現(xiàn)。

14、深入了解CPU兩大架構(gòu)ARM與X86

ARM和X86現(xiàn)在發(fā)展如何？關(guān)于X86架構(gòu)和ARM架構(gòu)這兩者誰(shuí)將統(tǒng)一市場(chǎng)的爭(zhēng)執(zhí)一直都有，但是也有人說(shuō)這兩者根本不具備可比性，X86無(wú)法做到ARM的功耗，而ARM也無(wú)法做到X86的性能。

15、盤(pán)點(diǎn)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)五大重點(diǎn)投資領(lǐng)域

2015年，半導(dǎo)體行業(yè)的并購(gòu)非常驚人。全球半導(dǎo)體的并購(gòu)?fù)顿Y超過(guò)了1200億美元，是過(guò)去3年總和的兩倍多。無(wú)獨(dú)有偶，大基金于2015年6月投資了長(zhǎng)沙的國(guó)科微電子，國(guó)科微的主業(yè)同樣也是開(kāi)發(fā)圖像處理芯片。

16、麒麟960處理器詳解 對(duì)比Exynos8895/Helio X30如何？

日前，華為在秋季媒體溝通會(huì)上發(fā)布了新一代手機(jī)芯片麒麟960。在發(fā)布會(huì)之前就有媒體曝光華為麒麟秋季媒體溝通會(huì)邀請(qǐng)函，根據(jù)公開(kāi)信息可知，華為麒麟960具有性能、續(xù)航、拍照、音頻、信號(hào)、安全六大特色，那么麒麟960的六大特色是否實(shí)至名歸？和高通驍龍830、三星Exynos 8895、聯(lián)發(fā)科Helio X30相比又有何優(yōu)劣？

17、華為海思勇奪國(guó)內(nèi)十大集成電路龍頭

十大企業(yè)的銷(xiāo)售總和高達(dá)159.68億元，增幅達(dá)到29.54%。十大設(shè)計(jì)企業(yè)的平均增長(zhǎng)率比行業(yè)平均增長(zhǎng)率高6.5個(gè)百分點(diǎn)，10家企業(yè)有8家增長(zhǎng)上升，兩家減少。

18、全球半導(dǎo)體廠商排名，華為海思位居22

IC Insights日前公布2016年第一季全球半導(dǎo)體廠商營(yíng)收前二十大排行榜，***晶圓代工業(yè)者臺(tái)積電、聯(lián)電，IC設(shè)計(jì)業(yè)者聯(lián)發(fā)科皆榜上有名。值得一提的是華為海思躍居22名。

19、AMD下代APU大爆發(fā)：四核Zen架構(gòu) 1024單元GPU

明年初AMD就會(huì)推出全新的Zen架構(gòu)，APU產(chǎn)品線也會(huì)迎來(lái)升級(jí)，繼任者是Raven Ridge（烏鴉嶺），而期待AMD新品的A飯坐穩(wěn)了，下面的爆料非常勁爆，因?yàn)镽aven Ridge不僅會(huì)升級(jí)14nm工藝、四核Zen架構(gòu)，還會(huì)支持HBM 2，GPU則是新一代Vega架構(gòu)，1024個(gè)流處理器的規(guī)模比目前的RX 460還要高端，千元顯卡有的哭了。

20、干貨！一文看懂3D NAND Flash

目前3D NAND僅由三星電子獨(dú)家量產(chǎn)。而進(jìn)入了最近兩個(gè)月，先有東芝（Toshiba）殺入敵營(yíng)，如今美光（Micron）也宣布研發(fā)出3D NAND 芯片，而且已經(jīng)送樣，三星一家獨(dú)大的情況將畫(huà)下句點(diǎn)，加上早前Intel加大在大連工廠的3D Xpoint的投入，3D NAND大戰(zhàn)一觸即發(fā)。本文詳細(xì)介紹了3D NAND閃存優(yōu)勢(shì)，主要的生產(chǎn)廠商，以及三星、東芝和Intel在這個(gè)領(lǐng)域的實(shí)力產(chǎn)品。