在前十大智能手機品牌商競相于旗下產品線中導入之下，三合一光傳感IC方案已陷入激烈的價格戰(zhàn)，也因此，***晶技正挾專利的類三維（3D）陶瓷封裝技術，搶先業(yè)界開發(fā)出首款微型化三合一光傳感IC方案，尺寸僅2.5毫米×2毫米×1毫米，且具備更高的雜訊抑制能力和精準度，準備大舉插旗智能手機市場。

***晶技行銷處副理郭家宏（右）表示，除高階智能手機之外，
2014年中低階智能手機導入三合一光傳感IC的比重亦將會逐步攀升。
左為研發(fā)一處副處長姜健偉

　　***晶技行銷處副理郭家宏表示，整合環(huán)境光傳感器（Ambient Light Sensor）、接近傳感器（Proximity Sensor）及紅外線發(fā)光二極管（IR LED）的三合一光傳感IC方案，現(xiàn)今單價已從2012年的1美元驟降至0.3美元。

　　有鑒于此，奧地利微電子（ams）、安華高（Avago）、凌耀、Maxim等三合一光傳感IC方案供應商紛紛戮力縮小產品體積和增強產品性能，以提高產品附加價值，避免毛利率持續(xù)走跌。

　　***晶技研發(fā)一處副處長姜健偉指出，為強化產品競爭力，該公司近期已成功以獨家的類3D陶瓷封裝技術，投產微型化三合一光傳感IC方案，不僅尺寸較前一代縮小40%，且藉由改良封裝結構，亦大幅提高雜訊抑制效能及精準度。

　　據(jù)了解，有別于傳統(tǒng)封裝技術係于印刷電路板（PCB）基板上平行置放感測IC和紅外線LED，***晶技的類3D陶瓷封裝技術則是于陶瓷基板上堆疊感測IC和紅外線LED，以增強阻隔紅外線的性能及于表面黏著（SMT）製程的抗熱能力，強化產品的可靠性及精確性。

　　郭家宏談到，該公司微型化三合一光傳感IC已送樣給歐、韓、日及中國大陸智能手機品牌商，進入導入設計（Design In）階段，預計最快可于2014年第二季開始大量出貨，挹注營收貢獻。

　　至于下一代產品線的發(fā)展方向，郭家宏透露，從客戶的產品規(guī)畫藍圖觀之，未來除前十大智能手機品牌商之外，中低階智能手機品牌商亦將陸續(xù)提高產品搭載三合一光傳感IC的比重，預期三合一光傳感IC的單價仍將于0.3美元擺盪，因此相關供應商將進一步提升產品的性價比，以增加營收和獲利。

　　也因此，姜健偉表示，該公司針對高階和中低價智能手機市場將分別于2014年再發(fā)布採用類3D陶瓷封裝技術量產，并高度整合環(huán)境光傳感器、接近傳感器、紅外線LED、全球衛(wèi)星定位系統(tǒng)（GPS）及手勢感測的五合一的方案，以及更具價格競爭力的二合一或三合一光傳感IC，以迎合不同等級智能手機的性能和價格要求。