中國(guó)上海，2016年3月21日——日本半導(dǎo)體制造商株式會(huì)社東芝（Toshiba）旗下東芝半導(dǎo)體&存儲(chǔ)產(chǎn)品公司宣布，攜旗下領(lǐng)先的工業(yè)電子、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用及汽車(chē)電子等眾多技術(shù)和產(chǎn)品成功亮相2016年慕尼黑上海電子展。東芝本次參展的主題為「共筑“安心”、“安全”、“舒適”的美好社會(huì)」，高度契合了中國(guó)發(fā)展的現(xiàn)狀和行業(yè)趨勢(shì)，受到了業(yè)內(nèi)同仁們的一直好評(píng)；其憑借雄厚技術(shù)實(shí)力展出的面向工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)等應(yīng)用的技術(shù)、產(chǎn)品和解決方案更是受到了到場(chǎng)觀眾們的追捧。

　　東芝已連續(xù)3年參加慕尼黑上海電子展，每次都帶來(lái)不斷創(chuàng)新的技術(shù)和產(chǎn)品。此屆展會(huì)東芝同樣舉辦了媒體見(jiàn)面會(huì)，邀請(qǐng)了業(yè)界各領(lǐng)域知名媒體，由東芝半導(dǎo)體&存儲(chǔ)產(chǎn)品公司技術(shù)營(yíng)銷(xiāo)部總經(jīng)理兼技術(shù)營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān)吉本健先生、東芝電子（中國(guó)）有限公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理田中基仁先生、東芝電子亞洲有限公司副董事長(zhǎng)野村尚司先生，向業(yè)內(nèi)闡述東芝半導(dǎo)體對(duì)技術(shù)趨勢(shì)的理解、對(duì)應(yīng)用市場(chǎng)的看法和對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的規(guī)劃。

　　東芝電子（中國(guó)）有限公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理田中基仁先生說(shuō)道：“東芝一直相信并堅(jiān)持無(wú)論科技如何發(fā)展，它一定要落實(shí)到為人們生活提供服務(wù)，這也是我們此次提出‘共筑美好社會(huì)’的基石。東芝通過(guò)此次在工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)以及汽車(chē)電子等三個(gè)領(lǐng)域展出的技術(shù)和產(chǎn)品為‘共筑美好社會(huì)’提供了科技基礎(chǔ)。從社會(huì)體系到每一個(gè)人，東芝半導(dǎo)體的支持無(wú)所不在。”

　　本次展出的明星產(chǎn)品有：

　　工業(yè)：面向電鐵、電力轉(zhuǎn)換、工業(yè)用變頻器的大型IGBT模塊；采用高效率高性能SiC的新一代功率半導(dǎo)體器件；有助于提高設(shè)備節(jié)能的低損耗MOSFET；廣泛應(yīng)用于電源系統(tǒng)的分立器件產(chǎn)品線；通過(guò)硬件進(jìn)行矢量引擎控制。

　　東芝此次參展產(chǎn)品的一大亮點(diǎn)是展出了采用第三代半導(dǎo)體技術(shù)的代表-SiC材料的器件。SiC具有大禁帶寬度、高臨界場(chǎng)強(qiáng)、高熱導(dǎo)率和高載流子飽和速率等特性，其品質(zhì)因數(shù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了其他材料，因而成為制造高功率器件、高頻器件、高溫器件和抗輻照器件最重要

　　的半導(dǎo)體材料。SiC材料在東芝產(chǎn)品中的廣泛使用將進(jìn)一步夯實(shí)東芝在功率器件方面的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，并且為未來(lái)發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。東芝目前將SiC材料應(yīng)用在1000伏以上的工業(yè)、能源等大功率產(chǎn)品。

　　東芝在原有IGBT的基礎(chǔ)上通過(guò)采用“注入增強(qiáng)結(jié)構(gòu)（IE：Injection Enhanced）”技術(shù)實(shí)現(xiàn)了低通態(tài)電壓，推出專(zhuān)利產(chǎn)品IEGT。由于其采用了SiC-SBD新材料，具有低導(dǎo)通電阻和低開(kāi)關(guān)損耗等特性，實(shí)現(xiàn)了大功率變頻器的節(jié)能，而且其優(yōu)勢(shì)隨著大功率項(xiàng)目功率等級(jí)和電壓等級(jí)的不斷提高而逐步提升。IEGT控制的門(mén)極驅(qū)動(dòng)電流小，它既能減少系統(tǒng)的損耗，也能提高元件的使用壽命，且IEGT調(diào)速空載時(shí)系統(tǒng)損耗低，符合綠色節(jié)能的要求，使得系統(tǒng)運(yùn)行成本更為經(jīng)濟(jì)。東芝的IEGT已經(jīng)在為中國(guó)電力轉(zhuǎn)換設(shè)備實(shí)現(xiàn)高效、節(jié)能、輕小型的目標(biāo)做出貢獻(xiàn)。

　　東芝的IEGT除采用了SiC材料之外，在封裝上還采用了PMI（塑料模塊）和東芝獨(dú)有的PPI（壓接式）兩種方式。塑料模塊式封裝采用螺紋連接，它具有方便拆卸的特性；壓接式封裝具有無(wú)焊層、無(wú)引線鍵合、雙面水冷散熱和失效短路的特點(diǎn)。這兩種封裝的采用，使得東芝的IEGT器件具有更低的熱阻、更高的工作結(jié)溫、更低的寄生電感、更寬的安全工作區(qū)和更高的可靠性，在減少器件的同時(shí)大幅提高了功率密度和系統(tǒng)可靠性。

　　東芝此次還帶來(lái)了市場(chǎng)份額第一的光耦器件，新的LED技術(shù)使得東芝的光耦得以滿足多種技術(shù)條件，如具備使用壽命長(zhǎng)，可靠性高以及工作溫度高等特點(diǎn)，其原生的低功耗設(shè)計(jì)使得東芝的光耦更節(jié)能。其新的封裝形式可以使器件直接貼裝在PCB板的背面，為系統(tǒng)節(jié)約空間。

　　物聯(lián)網(wǎng)：業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的低功耗藍(lán)牙分布式網(wǎng)絡(luò)技術(shù)；48層堆疊技術(shù)的3D閃存BiCS FLASH?；具有高可靠性、且支持NVMeTM接口的新型單一封裝SSD；近距離無(wú)線通信技術(shù)TransferJet?；在世界79國(guó)取得認(rèn)證的搭載無(wú)線LAN功能的SD存儲(chǔ)卡FlashAirTM；可處理各種傳感器數(shù)據(jù)的應(yīng)用處理器ApP Lite?。

　　東芝的低功耗藍(lán)牙分布式網(wǎng)絡(luò)技術(shù)是支持藍(lán)牙核心規(guī)范4.1版本（Bluetooth Core Version 4.1）的自組網(wǎng)方式。與其他競(jìng)品不同，東芝的技術(shù)同時(shí)支持主從設(shè)備的多連接或并發(fā)連接和同時(shí)支持兩個(gè)或多個(gè)主設(shè)備之間的多連接，可使用極小型設(shè)備輕松創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)。東芝利用該技術(shù)促進(jìn)基于分布式通信網(wǎng)絡(luò)的實(shí)現(xiàn)和推廣，并為優(yōu)化自動(dòng)監(jiān)控系統(tǒng)和多功能應(yīng)用等物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用所需通信功能的設(shè)備提供支持，例如互聯(lián)家居產(chǎn)品、可穿戴設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、智能手機(jī)配件、遙控器、玩具等等。

　　在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)方面，東芝擁有的技術(shù)和產(chǎn)品更是不可撼動(dòng)的業(yè)內(nèi)領(lǐng)袖，此次帶來(lái)的全球首款48層3D堆疊閃存BiCS FLASH?實(shí)現(xiàn)了256Gb芯片密度，具有更快的寫(xiě)入速度、擦除耐久性以及低功耗。還有一款支持NVMeTM接口的新型單一封裝SSD BG1，單個(gè)BGA封裝的存儲(chǔ)容量高達(dá)256G，相較于SSD固態(tài)硬盤(pán)，其機(jī)械可靠性更高。并可減少占用設(shè)備的空間，從而增大電池區(qū)域的面積。

　　汽車(chē)電子：ADAS圖像識(shí)別處理器ViscontiTM；可同時(shí)控制HUD和儀表盤(pán)的顯示控制器CapriconTM；專(zhuān)為中國(guó)市場(chǎng)設(shè)計(jì)的ETC解決方案；高性能圖像處理技術(shù)、適用于新能源汽車(chē)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)品。

　　東芝上展示了其最新車(chē)用圖像識(shí)別解決方案——ViscontiTM圖像識(shí)別處理器。ViscontiTM圖像識(shí)別處理器采用多核異構(gòu)架構(gòu)，含有東芝專(zhuān)有的算法和硬件加速器，在并行運(yùn)行4路視覺(jué)運(yùn)算和處理、圖像檢測(cè)和識(shí)別的同時(shí)，滿足低功耗的要求。ViscontiTM圖像識(shí)別處理器提供的ADAS視頻處理解決方案，可應(yīng)用于車(chē)輛檢測(cè)、行人檢測(cè)、交通標(biāo)志識(shí)別和避免碰撞等多種應(yīng)用。

　　與此同時(shí)，東芝還帶來(lái)了另一款汽車(chē)應(yīng)用領(lǐng)域的明星產(chǎn)品—汽車(chē)顯示控制器“CapricornTM”，適用于汽車(chē)儀表盤(pán)和抬頭顯示器的解決方案，以滿足混合儀表盤(pán)和抬頭顯示器快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。CapricornTM采用ARM?－R4處理器，實(shí)現(xiàn)了低功耗的設(shè)計(jì)，采用了東芝原創(chuàng)的2D圖形引擎，適用于HUD/圖形集群。集成DRAM的控制器，消除了對(duì)于外部圖形存儲(chǔ)器的需求。該產(chǎn)品的最大特點(diǎn)就是在集成圖形顯示控制器的同時(shí)，還內(nèi)置了5個(gè)步進(jìn)電機(jī)控制器、2個(gè)顯示輸出和多種外圍設(shè)備，為未來(lái)的汽車(chē)儀表盤(pán)和其他應(yīng)用（如抬頭顯示器）提供完整解決方案，適用于車(chē)載顯示設(shè)備。

　　此外，東芝還帶來(lái)了專(zhuān)為中國(guó)市場(chǎng)開(kāi)發(fā)的電子收費(fèi)系統(tǒng)（ETC）解決方案。此次展出的是東芝為ETC OBU/RSU系統(tǒng)提供的全套RF解決方案，內(nèi)置的RFIC，符合中國(guó)ETC標(biāo)準(zhǔn)-GBT 20851的各項(xiàng)要求，兼容各廠家的RSU設(shè)備。在保證高接收靈敏度的同時(shí)，還采用了超低功耗MCU，并集成喚醒電路，以實(shí)現(xiàn)超低待機(jī)功耗。這套解決方案的推出，讓中國(guó)用戶可以享受兼具高性能和高質(zhì)量的OBU/RSU產(chǎn)品。

　　東芝此次參展的主題和展品，不僅展示了其雄厚的技術(shù)實(shí)力和先進(jìn)產(chǎn)品，更體現(xiàn)了東芝一貫的人文關(guān)懷的企業(yè)文化。共筑美好社會(huì)，從東芝開(kāi)始。

　　* Visconti、Capricorn、BiCS FLASH、FlashAir、ApP Lite是株式會(huì)社東芝的商標(biāo)。

　　* TransferJet是一般社團(tuán)法人TransferJet協(xié)會(huì)頒發(fā)許可的商標(biāo)。

　　*NVMe及NVM Express是NVM Express， Inc.的商標(biāo)。

　　*PCIe及PCI Express是PCI-SIG的商標(biāo)。

　　* Bluetooth藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）持有該注冊(cè)商標(biāo)，東芝獲準(zhǔn)使用該商標(biāo)。

　　關(guān)于東芝電子

　　株式會(huì)社東芝半導(dǎo)體&存儲(chǔ)產(chǎn)品公司主要從事半導(dǎo)體事業(yè)和存儲(chǔ)產(chǎn)品事業(yè)。其中半導(dǎo)體事業(yè)包含領(lǐng)先業(yè)界的存儲(chǔ)器件、系統(tǒng)LSI、以及占市場(chǎng)頂級(jí)份額的分立器件。東芝通過(guò)加強(qiáng)電子元器件事業(yè)，致力于以存儲(chǔ)器、系統(tǒng)LSI、分立器件為中心，為支持和推動(dòng)智能社區(qū)和智能生活的建設(shè)提供廣泛的半導(dǎo)體解決方案及應(yīng)用。