7月11日，2023慕尼黑上海電子展隆重開幕。本屆展會匯聚國內(nèi)外優(yōu)質(zhì)電子企業(yè)加入，打造從產(chǎn)品設(shè)計到應(yīng)用落地的橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專業(yè)展示平臺。中移芯昇科技攜RISC-V內(nèi)核通信芯片亮相展會現(xiàn)場，共赴電子科技盛會。

慕尼黑上海電子展是電子行業(yè)重要展覽，見證著全球電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢。相較以往，本屆展會的規(guī)模和影響力進一步擴大，展會面積擴至10萬平米、參展企業(yè)達到1600+、觀展人數(shù)將近7萬人次。此外，展示領(lǐng)域緊跟行業(yè)熱點，涵蓋新能源汽車、智能汽車、綠色能源、物聯(lián)網(wǎng)+、智能可穿戴、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心等技術(shù)話題，吸引了廣泛關(guān)注。

在展會現(xiàn)場，中移芯昇科技帶來了最新兩款基于RISC-V架構(gòu)的物聯(lián)網(wǎng)通信芯片。其中，CM6620是中國移動首顆量產(chǎn)的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信芯片，PSM功耗達到業(yè)內(nèi)一流水平，平均低于0.9uA；外圍設(shè)計電路精簡，方便模組和應(yīng)用的快速集成；信道靈敏度為-118dBm，可廣泛適用于智能表計、智慧城市、資產(chǎn)管理等領(lǐng)域。CM8610是國內(nèi)首顆基于64位RISC-V內(nèi)核的LTE Cat.1bis通信芯片，采用22nm先進工藝，具有極高集成度以及外圍極簡BOM設(shè)計，eDRX待機電流達到0.74mA，最小接收靈敏度達到-101dBm，并支持VoLTE，同時兼顧性能、功耗、成本和穩(wěn)定性，可廣泛適用于智能表計、定位追蹤、智慧交通等物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。

從芯出發(fā)，智聯(lián)未來。中移芯昇科技將持續(xù)聚焦RISC-V架構(gòu)，不斷提高科技成果轉(zhuǎn)化和產(chǎn)業(yè)化水平，為電子行業(yè)數(shù)智化發(fā)展提供“芯”支撐。