Helio P20

　　Helio P20是Helio P系列的第二款產(chǎn)品。這款芯片采用了16nm制程，較之P10有提升。內(nèi)建八顆2.3GHz Cortex-A53核心，同時(shí)還配備了900MHz的Mali-T880 GPU。除此之外，它還首次支持LPDDR4X，也是業(yè)界第一次做到。這樣一來，功耗表現(xiàn)將會(huì)再度改善。網(wǎng)絡(luò)方面，Helio P20最高可用LTE Cat 6網(wǎng)絡(luò)，同時(shí)也支持2x20雙載波聚合。相比P10，P20各個(gè)方面都有所提升。

　　

　　聯(lián)發(fā)科出貨量超過高通，為什么仍是慘勝

　　但聯(lián)發(fā)科要想在業(yè)績(jī)方面有所改觀，只能期望在2017年高端市場(chǎng)上有所突破了，今年很難有再大的起色。分析師潘九堂微博中表示，“盡管出貨量超過高通，但在技術(shù)（性能/成本）/工藝和時(shí)間點(diǎn)/平均售價(jià)仍落后，所以其實(shí)只是一場(chǎng)慘勝?！?/p>

　　拿Helio P20來說，其基帶僅支持LTE Cat6技術(shù)，不符合中國(guó)移動(dòng)即將要求的至少LTE Cat7以上技術(shù)，LTE Cat7可以支持上下行雙載波聚合，而LTE Cat6僅支持下行載波聚合。

　　聯(lián)發(fā)科顯然在基帶技術(shù)上要落后高通、華為海思、三星和展訊，這些芯片企業(yè)都已經(jīng)推出了支持LTE Cat7以上技術(shù)的基帶，更讓聯(lián)發(fā)科不好受的是一直以挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科的展訊也在基帶技術(shù)上領(lǐng)先。

　　基帶技術(shù)上的落后，將導(dǎo)致采用聯(lián)發(fā)科芯片的國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌難以獲得中國(guó)移動(dòng)的補(bǔ)貼，而且隨著中國(guó)移動(dòng)正式公布這項(xiàng)要求將導(dǎo)致不支持LTE Cat7以上技術(shù)的手機(jī)在競(jìng)爭(zhēng)中處于劣勢(shì)。

　　Helio P20另一個(gè)技術(shù)較落后的就是它的GPU了，在手機(jī)企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)下，它們開始在中高端手機(jī)上采用2K屏，然而P20的GPU僅僅是T880 MP2，雖然頻率高達(dá)900MHz，但是性能上較弱是無疑的。

　　高通的驍龍625也支持LTE Cat7以上技術(shù)，采用三星的14nm工藝，與helioP20一樣都是八核A53架構(gòu)，技術(shù)上的落后將讓聯(lián)發(fā)科在下半年的競(jìng)爭(zhēng)中處于弱勢(shì)，難有上半年的好成績(jī)。

　　據(jù)悉，近期也有美系外資出具研究報(bào)告表示，聯(lián)發(fā)科Helio X系列與P系列芯片可望持續(xù)從高通Snapdragon 600系列搶下訂單，挹注出貨量，但由于價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)激烈，聯(lián)發(fā)科下半年毛利率恐惡化，加上展訊將推出16nm中低階4G芯片，預(yù)估聯(lián)發(fā)科毛利率今年第4季將下滑到33%。

　　該外資指出，聯(lián)發(fā)科部分高階芯片大客戶恐在下半年轉(zhuǎn)單至價(jià)格更具吸引力、功能更強(qiáng)的高通芯片，如此一來，聯(lián)發(fā)科下半年高階芯片動(dòng)能將轉(zhuǎn)弱，要等到2017年第2季推出10nm Helio系列芯片X30，才有機(jī)會(huì)重拾市占率。

　

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