市場更傳出，聯(lián)發(fā)科正在和三星接洽，三星A系列手機有望搭載聯(lián)發(fā)科５G芯片。臺灣媒體報道稱，聯(lián)發(fā)科已進入積極送樣階段，最快可望在2020年達成合作。聯(lián)發(fā)科過去曾用4G手機芯片Helio P25打入三星供應鏈。
2019-12-09 16:25:47
2044 ，聯(lián)發(fā)科7日正式發(fā)布天璣800系列5G芯片，將以臺積電7nm制程打造，目標是瞄準中端智能手機市場，并將在2020年上半年搭載客戶端手機問世。 法人預期，聯(lián)發(fā)科第一季在5G、4G等雙產(chǎn)品線出貨暢旺推動之下，單季合并營收可望力拚控制在季減5％至持平左右，這樣的成績相
2020-01-09 06:00:006562 最新，據(jù)臺灣供應鏈消息，由于新興市場手機需求顯著回升，加上中國品牌廠搶貨，4G 手機芯片持續(xù)供不應求，市場傳出，聯(lián)發(fā)科11月將正式對客戶調(diào)漲價格，4G 漲幅約 10-15%，優(yōu)于美國投資者預估的 5-10%，5G 芯片再調(diào)漲約 5%。截至到發(fā)稿前，聯(lián)發(fā)科對市場傳聞不予回應。
2021-11-09 09:00:458899 IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科計劃在即將召開的美國消費性電子展（CES）宣布進軍4G市場；據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科也將同時宣布與威盛的合作計劃，聯(lián)發(fā)科將在今年推出的6模4G芯片中，采用威盛旗下威睿電通最新CDMA專利技術(shù)。
2014-01-06 09:57:421441 從未來的發(fā)展來看，4G芯片應該具備高度集成、多模多頻、強大的數(shù)據(jù)與多媒體處理能力，全球4G手機大多數(shù)采用高通的芯片，博通、Marvell、英特爾、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)芯科技、創(chuàng)毅視訊、展迅、海思等芯片廠商也有4G芯片產(chǎn)品推出。
2014-04-10 19:12:151028 聯(lián)發(fā)科拓展國際一線品牌客戶再傳捷報，業(yè)界傳出，聯(lián)發(fā)科首顆64位元4G LTE智能手機系統(tǒng)單芯片獲得Google將于下半年發(fā)表的新款智能機采用，成為Google重返中國市場的重要伙伴，為聯(lián)發(fā)科下半年業(yè)績點火。
2014-04-23 09:17:171081 中國移動的4G終端政策雖然突然轉(zhuǎn)向，但是從Q1國產(chǎn)4G手機芯片情況來看，各家的五模芯片，進展相當不錯。聯(lián)發(fā)科用白菜價跟高通博時間，海思則是霧里看花全看第三方爆料，而聯(lián)芯則是手機、平板等全線推進
2014-05-06 16:38:2610842 
本文為你介紹聯(lián)發(fā)科2014年4G手機芯片布局。
2014-05-15 09:17:291531 聯(lián)發(fā)科、Marvell以及博通、海思等芯片廠商開始摩拳擦掌，以期超過3G芯片霸主——高通。新一輪的4G芯片軍備競爭已經(jīng)開始，但誰能勝出？##聯(lián)發(fā)科、Marvell以及博通、海思、高通五大芯片廠商有著
2014-05-29 09:48:5715279 博通黯然退出移動芯片領(lǐng)域，4G芯片競爭的激烈可見一斑。高通、聯(lián)發(fā)科、美滿等芯片企業(yè)牢牢占據(jù)4G芯片市場，海思、展訊、聯(lián)芯等國產(chǎn)勢力也在“組團”發(fā)力追趕，整個4G芯片市場格局或?qū)⒃诮衲臧l(fā)生變化。
2014-06-13 16:56:281776 中國內(nèi)地的4G應用開始啟動，在4G手機芯片市場，高通、聯(lián)發(fā)科等也展開了激烈較量。不過一份研究報告指出，由于內(nèi)地4G芯片廠商數(shù)量較少，因此今年上半年，高通一家壟斷了八成的市場份額，而在高端市場，聯(lián)發(fā)科還無力和高通抗衡。
2014-06-21 10:29:03903 聯(lián)發(fā)科一直期望自己的產(chǎn)品能夠趕超業(yè)界。如今拳頭產(chǎn)品MT6595的供應并未受到?jīng)_擊，這使得聯(lián)發(fā)科開始暢想4G時代的競爭。在敘述完一系列定語后，聯(lián)發(fā)科技術(shù)長（即CTO）周漁君稱，“我們是有機會超過高通的。”
2014-07-16 09:46:561457 9月9日消息，可以肯定的是，4G芯片供應緊張的問題，到今年第四季度會有所緩解。國內(nèi)芯片廠商的4G五模單芯片方案先后量產(chǎn)，肯定會使競爭進一步加劇，不過芯片行業(yè)下半年最大的看點仍是高通和聯(lián)發(fā)科的捉對廝殺。
2014-09-10 08:51:541082 iPhone6掀起大陸4G手機機海戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科64位元4G芯片下（10）月出貨爆沖，八核升級版MT6795也獲大陸一線大廠下單，第4季4G芯片出貨量達2，000萬套，快速拉近與高通差距，明年首季更將追平、或是超前高通。
2014-09-29 13:28:321494 “4G市場，明年將是非常興奮的一年?！?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理章維力近日表示，根據(jù)運營商披露出來的規(guī)劃，明年4G手機價格有望快速下降，出貨量大大提升，聯(lián)發(fā)科希望在各個市場區(qū)間發(fā)力，發(fā)揮自身“了解客戶需求”的優(yōu)勢。
2014-12-26 09:43:49806 。##高通和聯(lián)發(fā)科今年轉(zhuǎn)進4G LTE戰(zhàn)場，歐系外資認為，新興市場和LTE機款及穿戴物聯(lián)網(wǎng)等，是推升今年智慧手機的主要動能，中國智慧手機出貨將年增13%，上看4.73億支，高通與聯(lián)發(fā)科LTE晶片在中國出貨差距不分軒輊，各達1.3億套、1.25億套，4G近身肉搏戰(zhàn)愈演愈烈。
2015-01-20 09:38:492874 群big.LITTLE架構(gòu)，芯片內(nèi)部集成2顆2.3-2.5GHz Cortex-A72核心、4顆2GHz Cortex-A53核心，以及另外4顆1.4GHz Cortex-A53核心，圖形處理器為700MHz的ARM Mali-T880 MP4。欲知更多科技資訊，請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-05-11 09:59:542786 5月12日消息，據(jù)臺灣“中央社”報道，在聯(lián)發(fā)科當天下午舉行新產(chǎn)品發(fā)布會上，資深副總經(jīng)理朱尚祖宣布推出10核心芯片Helio X20，預計第3季送樣，搭載Helio X20的智能手機將在今年底上市。欲知更多科技資訊，請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-05-13 09:54:401224 2.2GHz的Kryo核心和兩顆1.7GHz的Kryo核心，算是另類的“大小核”架構(gòu)。欲知更多科技資訊，請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-05-15 09:22:331462 中芯國際周二表示，將與高通和比利時一家知名微電子研究中心組建一家合資企業(yè)，幫助開發(fā)、生產(chǎn)用于服務器和智能手機等產(chǎn)品的先進芯片。欲知更多科技資訊，請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-06-24 09:56:151472 近年來半導體公司大興合并之事，所以市場現(xiàn)在又開始撮合新人了，傳聞稱NVIDIA和聯(lián)發(fā)科會合作甚至合并進軍車聯(lián)網(wǎng)市場。欲知更多科技資訊，請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-07-02 10:11:13957 據(jù)外媒Liliputing報道，Helio X20上市之后將成為市場上首批10核移動處理器之一，而聯(lián)發(fā)科也并未停止腳步，未來會推出更多的10核處理器。欲知更多科技資訊，請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-08-06 10:24:024020 國際半導體產(chǎn)業(yè)并購潮來襲，市場關(guān)注聯(lián)發(fā)科的出手時機。聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介透露，目前正與投資銀行協(xié)商，希望在與物聯(lián)網(wǎng)（IoT）相關(guān)芯片上，能和日本企業(yè)進行合作或并購。他的說法已點出聯(lián)發(fā)科近期的并購方向。欲知更多科技資訊，請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-08-13 10:20:321037 在移動設(shè)備芯片方面，高通公司和中國臺灣聯(lián)發(fā)科成為兩家壟斷市場的主角，英特爾公司市場份額幾乎為零。不過在這個格局之外，中國移動（微博）芯片廠商正在低調(diào)直追，據(jù)外媒報道，中國的兩家芯片廠商瑞芯微和全志科技，已經(jīng)占領(lǐng)了全球三分之一的平板電腦處理器市場。欲知更多科技資訊，請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-08-24 10:40:381119 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司9月7日召開董事會，會中決議與立锜科技股份有限公司（以下簡稱“立锜科技”）簽訂意向書，將由聯(lián)發(fā)科技集團 （以下簡稱“聯(lián)發(fā)科技”） 依照“公開收購公開發(fā)行公司有價證券管理辦法”，公開收購立锜科技股權(quán)。欲知更多科技資訊，請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-09-08 10:44:481198 10月21日，西部數(shù)據(jù)宣布，將以約190億美元的現(xiàn)金和股票收購存儲芯片廠商SanDisk。欲知更多科技資訊，請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-10-22 10:44:441446 英國金融時報報導，聯(lián)發(fā)科表示，將進攻高階手機晶片市場，與高通一爭高下，希望扭轉(zhuǎn)今年以來的獲利頹勢。欲知更多科技資訊，請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-12-01 10:18:591472 聯(lián)發(fā)科今年全年4G芯片出貨量超過1.5億套，雖然ASP提升，但因市場價格壓力沉重，使得3G轉(zhuǎn)進4G后，營收提升幅度有限，加上4G芯片成本結(jié)構(gòu)較差，今年4G芯片的毛利率一直低于公司平均值。
2015-12-29 08:04:57831 2016年1月5日消息，美國消費性電子大展 CES即將于6日開展，聯(lián)發(fā)科今年將以主題“全新消費者體驗從聯(lián)發(fā)科技開始”在2016 CES展出，并發(fā)表三款新晶片，采用這些晶片的消費性電子產(chǎn)品將與周圍世界有更好的連結(jié)。
2016-01-06 10:49:271808 1 月 12 日訊，臺灣的聯(lián)發(fā)科最近推出了首款十核心的 Helio X20 MT6797 處理器，但該公司另一款處理器最近也頻頻曝光，那就是 Helio P10 MT6755。據(jù)聯(lián)發(fā)科高層
2016-01-12 10:00:051131 據(jù)外電報道，美國芯片制造商微芯科技（Microchip Technology）周二正式與Atmel簽訂收購協(xié)議，將以35.6億美元的總價收購后者。欲知更多科技資訊，請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2016-01-21 09:56:322015 %。2015年三星與蘋果一共消費了價值590億美元的半導體，較2014年增加8億美元。欲知更多科技資訊，請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2016-01-29 10:32:57970 聯(lián)發(fā)科發(fā)布高端芯片曦力X20、全球?qū)＠暾垼喝A為最多 高通中興緊跟其后、百度將很快在美國測試無人駕駛汽車，并希望在2018年前推出一款可商用的車型，更多新聞，盡在每天的電子芯聞早報。
2016-03-17 10:14:59807 聯(lián)發(fā)科為力拚2016年營收、手機芯片出貨量及市占率的三高成長目標，付出毛利率創(chuàng)掛牌后新低紀 錄38.5%，甚至還越看越差的代價，面對展訊2016年下半挾中國移動力拱Cat.7規(guī)格，可望在大陸內(nèi)需4G手機芯片市場奮起，讓高通、聯(lián)發(fā)科及展訊 之間的三方混戰(zhàn)態(tài)勢，日益混沌不明。
2016-05-31 09:12:441274 。
聯(lián)發(fā)科最早是以電視芯片起家，但隨著并購美商ADI旗下的手機芯片部門、WiFi通訊商雷凌、瑞典Coresonic AB及晨星半導體等，加速聯(lián)發(fā)科在3G、4G技術(shù)發(fā)展時程，讓聯(lián)發(fā)科大翻身，一舉攻下
2016-06-06 10:12:511155 聯(lián)發(fā)科4G手機芯片缺貨最晚或?qū)⒀永m(xù)到明年，而3G芯片缺貨也開始擴大；蘋果未來或通過AMD定制X86芯片；英特爾一口氣發(fā)布多款產(chǎn)品，發(fā)起SSD價格戰(zhàn)；有消息稱Apple Watch2電池或比現(xiàn)在大35
2016-08-29 09:38:101375 今日電子芯聞早報：GlobalFoundries 2018年試產(chǎn)7nm工藝；聯(lián)發(fā)科連推10納米Helio X30、X35搶攻中高端市場；高通雙攝像頭解決方案與華為P9類似；國內(nèi)入圍iPhone8
2016-09-18 09:43:4521595 今日芯聞早報：ARM被軟銀收購后發(fā)布首款產(chǎn)品；三星猛追英特爾，半導體市占差距縮小；LG Display 師法三星，LCD舊廠擬變身OLED廠；聯(lián)發(fā)科3G芯片缺貨嚴重，客戶轉(zhuǎn)單展訊；魅族推魅族mix輕
2016-09-20 09:59:392541 今日電子芯聞早報：蔡明介透露：聯(lián)發(fā)科左抱三星，右搶蘋單；iPhone 7材料和制造成本比6s高18%，無機半導體材料具有DNA的雙螺旋結(jié)構(gòu)；NAND Flash供給緊張程度增加；中國將在2017年
2016-09-21 09:54:093323 今日芯聞早報：AMD 7nm工藝APU首曝：增強Zen架構(gòu) 四核八線程；工信部正制定傳感器發(fā)展規(guī)劃 MEMS迎新機遇；三星手機或?qū)⒉捎?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科處理器；蘋果iPhone7明年第一季下單松動；深圳將出
2016-09-26 09:53:421768 今日芯聞早報：聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款10nm移動處理器——Helio X30；臺積電7nm工藝最快明年4月試產(chǎn)；中國半導體四大產(chǎn)業(yè)聚落成形；聯(lián)想宣布摩托羅拉部門再裁員；虛擬現(xiàn)實產(chǎn)業(yè)正面臨人才荒；小米5s發(fā)布會下午舉行 配置提前曝光；榮耀6X將搭載驍龍625。
2016-09-27 09:54:561601 今日芯聞早報：IBM 聯(lián)合 9 大科技巨頭推新服務器標準架構(gòu)；聯(lián)發(fā)科和展訊合占LTE基帶芯片出貨量份額的三分之一；2016年全球手機整體出貨量15億部；重慶可穿戴設(shè)備相關(guān)產(chǎn)業(yè)2020年產(chǎn)值要達200
2016-10-18 09:54:141141 展訊與RDA的去年總的出貨量為6.3億顆，手機芯片出貨是5.3億顆，其中4G芯片僅占不到3%。不過隨著今年4G智能手機市場的大幅增長，聯(lián)發(fā)科和展訊也在加速追趕。
2016-11-23 14:24:361213 在全球手機芯片市場，高通主導了中高端芯片市場，聯(lián)發(fā)科則在中低端領(lǐng)域具有優(yōu)勢。周一，高通推出了公司歷史上第一款面向傳統(tǒng)功能手機的4G芯片，意在挖掘銷量依然不菲的功能手機市場。
2017-03-22 09:03:451328 聯(lián)發(fā)科4G芯片出貨之所以超越高通要歸功于Helio系列中端產(chǎn)品，在線上和線下品牌中都取得了不俗的占有率，特別是去年至今高速增長的OPPO/vivo采用Helio P10推動聯(lián)發(fā)科的業(yè)績，實現(xiàn)了高增長。
2016-08-08 10:08:142098 中國市場進入4G時代后，由于一、二線大廠開始重視國際市場，對智財?shù)囊笠仓饾u跟上國際腳步，采用聯(lián)發(fā)科方案能節(jié)省部分專利成本支出的優(yōu)勢逐漸消滅，聯(lián)發(fā)科面對的挑戰(zhàn)也越來越嚴苛。
2016-09-30 14:22:421894 隨著OPPO、vivo、小米等紛紛采用聯(lián)發(fā)科芯片，聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量有回升跡象，不過就目前的情況來看其要重回巔峰還面臨著諸多困難，在即將到來的5G時代聯(lián)發(fā)科更是處于一個不利的位置。
2018-04-04 17:30:551531 來自工商時報消息，聯(lián)發(fā)科4G產(chǎn)品線再添新兵，將推出Helio P95手機芯片，同步結(jié)合新一代人工智能處理器（APU），主動智能拍照功能，將成為聯(lián)發(fā)科主攻4G的手機芯片之一。
2020-03-02 09:28:004520 據(jù)國外媒體報道，聯(lián)發(fā)科5G智能手機處理器的出貨量在今年有望超過8000萬，這可能推動聯(lián)發(fā)科在全球的5G智能手機處理器市場上的份額提升至至少40%。聯(lián)發(fā)科目前已推出了多款5G智能手機處理器，分別是天璣
2020-06-11 10:03:205007 持續(xù)增長，主要受益于手機芯片出貨轉(zhuǎn)強，和新臺幣兌美元匯率趨貶。其中出貨增強的芯片，主要是搭載了人工智能運算核心的AI芯片和搭載了新一代數(shù)據(jù)機核心的新晶片。聯(lián)發(fā)科強調(diào)，盡管8月份綜合營收創(chuàng)歷史新高，但
2018-09-12 17:39:51
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，在未來一段時間內(nèi)，中國國內(nèi)平板電腦制造商將會集中推出多款新型產(chǎn)品，而這些產(chǎn)品都將會使用聯(lián)發(fā)科提供的解決方案，也就是MT8125、MT8135這兩款四核芯處理器，再結(jié)合幾日前報道
2013-08-26 16:48:24
，
聯(lián)發(fā)科將會和上述合作伙伴進行長期合作。
聯(lián)發(fā)科指出，上述公司是采用其
首顆雙核心
芯片(MT6577)，終端產(chǎn)品包括IMO品牌的S8探索機及Z7平板計算機。據(jù)了解，即日起產(chǎn)品會在H20R1202印尼當?shù)?/div>
2012-10-12 16:55:49
新產(chǎn)品問世，還要推出高毛利的整合觸控IC的3G 4核心“殺手級”芯片，找回昔日光榮?！ ?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介先前已對外透露：“營運谷底已過。”法人認為，蔡明介胸有成竹，除了聯(lián)發(fā)科智能機芯片出貨持續(xù)放量之外
2012-08-11 15:08:46
2009年中國移動的TD用戶剛剛突破500萬大關(guān)，按照行業(yè)規(guī)則計算，去年TD芯片市場大約在1000-1500萬片左右?！ ?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)芯和聯(lián)發(fā)科去年的聯(lián)合芯片出貨大約600萬片，基本上和T3G瓜分了去年
2010-03-29 16:10:38
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營權(quán)？
2018-05-11 14:05:25
小碩一枚，將要應聘
聯(lián)發(fā)科數(shù)字
IC設(shè)計，研究生階段方向是FPGA，有完整的開發(fā)經(jīng)驗，有沒有前輩可以指導下，應聘這家公司，筆試面試該注意點啥，會考哪些知識點?。?/div>
2013-09-27 15:47:57
爆料！聯(lián)芯科技曹健鍇：4G牌照最快下月8號發(fā)放4G是國外已經(jīng)展開的最新一代通信技術(shù)，在國內(nèi)也炒的沸沸揚揚，只是工信部依然還沒有發(fā)放4G牌照，這讓三大運營商以及產(chǎn)業(yè)鏈的廠商們翹首以盼。（與會嘉賓正在
2013-11-08 16:31:27
走向落寞，但在去年，如夢初醒的聯(lián)發(fā)科推出3G芯片，今年初又接獲了華為、中興等知名品牌訂單，據(jù)摩根大通的報告，6月份聯(lián)發(fā)科芯片在中國銷量達800萬顆，首超高通。而目前，聯(lián)發(fā)科已將2012年全球出貨目標由
2012-08-07 17:14:52
系品牌采用。歐系外資看好聯(lián)發(fā)科在Oppo出貨量市占將從去年第4季10%到15%，成長到今年底30%到35%、明年底45%到50%；在Vivo市占率也將從去年第4季10%到15%，增加到今年第4季20
2018-05-22 09:56:36
聯(lián)發(fā)科謀劃產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型 但3G產(chǎn)品出貨量僅占5%
據(jù)國外媒體報道，臺灣芯片設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科預估今年手機芯片出貨量有望進一步增長28.6%，中國及新興市場為重點市場，今
2010-02-03 11:30:34721 聯(lián)發(fā)科突破高通封鎖 已向中興天宇出貨3G芯片
騰訊科技訊3月3日消息，據(jù)我國臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科3G WCDMA手機芯片本季度將對大陸手機品牌廠商中
2010-03-04 09:45:41958 據(jù)摩根大通的分析報告，聯(lián)發(fā)科6月份在中國內(nèi)地市場智能手機芯片出貨量達800萬顆，首度超越高通。
2012-07-25 09:43:42837 曾經(jīng)的落后者聯(lián)發(fā)科，在智能機領(lǐng)域的步伐越來越快。今年聯(lián)發(fā)科在中國大陸市場的智能手機芯片出貨量預計將躍升至1.1億顆的規(guī)模，在3G上被高通掐住脖子后，聯(lián)發(fā)科急切希望4G時代快
2012-12-13 17:39:29941 今年5月剛剛上任的聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理章維力，近日首次與媒體正式見面。對于今后聯(lián)發(fā)科在中國區(qū)的戰(zhàn)略重點，在4G時代的布局，以及聯(lián)發(fā)科在競爭日益慘烈的芯片市場將如何形成差異化優(yōu)勢，章維力一一作出了指示。
2013-05-28 10:23:132218 日前，聯(lián)發(fā)科透露4G產(chǎn)品最新發(fā)展進度，將于2013年底推出4G芯片MT6290。該芯片集成GSM/EDGE/TD-SCDMA/TD-LTE/WCDMA/FDD-LTE等多模技術(shù)，推出定制化國內(nèi)三模與國際五模漫游版本。
2013-05-29 10:47:071086 近日，微軟在可穿戴設(shè)備上的一項專利遭到曝光，從專利上來看，微軟的這個產(chǎn)品將不同于以往的手環(huán)設(shè)備，而是變成了更小的戒指。并且還能夠配合智能手表一起使用，而操控的方式則是使用手勢識別的功能。欲知更多科技資訊請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-12-07 11:24:51574 over LTE）芯片解決方案，成功實現(xiàn)了4G雙卡手機兩張卡同時支持VoLTE高清語音、視頻通話功能，首顆完成該功能測試的芯片是聯(lián)發(fā)科旗下高端旗艦芯片Helio X30。
2017-06-29 16:45:111220 5G商用的時間越來越近，中國最大運營商中國移動已表示將在明年商用5G，面對這個龐大的市場，全球第二大手機芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科當然也不甘落后，近期宣布將在明年推出5G基帶，這與當年在4G商用的時候落后高通有了較大的進步，顯示出聯(lián)發(fā)科在技術(shù)研發(fā)上所取得的進步。
2018-06-07 09:21:00683 在近日的臺北國際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會上，聯(lián)發(fā)科正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯(lián)發(fā)科預計，2019年將有機會看見搭載聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片的產(chǎn)品推出。
2018-06-08 16:39:435911 聯(lián)發(fā)科近期公布了旗下首款5G SoC芯片，同時首款搭載Helio P90芯片的OPPO Reno Z手機也發(fā)布上市，這些產(chǎn)品的量產(chǎn)上市將給聯(lián)發(fā)科持續(xù)的增長動力。從中我們也看出5G和AI將是聯(lián)發(fā)科未來
2019-06-13 15:41:271006 IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科14日召開年度股東大會，執(zhí)行長蔡力行指出，2019年將是比較辛苦的一年。但是，目前聯(lián)發(fā)科營運正常，對第2季的看法也沒有改變。至于領(lǐng)先其他競爭對手首先推出的首款5G系統(tǒng)單芯片，則是預計2019年第4季就有樣品，預計2020年3月正式量產(chǎn)。
2019-06-17 17:05:294906 根據(jù)聯(lián)發(fā)科發(fā)出的邀請函顯示，其將會在7月30日于上海舉辦發(fā)布會，主角便是聯(lián)發(fā)科進軍游戲領(lǐng)域的首款旗艦芯片聯(lián)發(fā)科Helio G90，這會是聯(lián)發(fā)科直面競爭對手又一次戰(zhàn)役。
2019-07-29 14:38:135695 臺積電產(chǎn)能消息一出，預示著聯(lián)發(fā)科5G SoC產(chǎn)品將領(lǐng)先上市。 聯(lián)發(fā)科預訂臺積電產(chǎn)能生產(chǎn)5G芯片（圖/網(wǎng)絡） 聯(lián)發(fā)科自研的5G SoC支持2G/3G/4G/5G等多模多頻網(wǎng)絡，兼容5G非獨立組網(wǎng)（NSA）以及獨立組網(wǎng)（SA），是目前行業(yè)里唯一的高度集成5G單芯片方案。聯(lián)發(fā)科在5G領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢已經(jīng)
2019-08-21 20:32:10461 對這個消息，聯(lián)發(fā)科表示不予置評。此前供應鏈消息指出，聯(lián)發(fā)科5G芯片由于客戶希望能夠提早出貨，已經(jīng)將7nm制程的5G SoC MT6885從“一般量產(chǎn)”改為“超急單生產(chǎn)”，預計在今年底前量產(chǎn)出貨。
2019-09-17 10:02:591004 聯(lián)發(fā)科 5G SoC 將于一周后正式登場，經(jīng)過蔡力行兩年前接手后的布局和經(jīng)營，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)逐漸從技術(shù)跟隨者變身為領(lǐng)先者。業(yè)內(nèi)人士告訴記者，聯(lián)發(fā)科明年 5G SoC 出貨量將達到 6000 萬以上。
2019-11-26 08:49:383246 在4G時代，高通芯片在性能層面總能壓聯(lián)發(fā)科一頭。因此，當高通驍龍865盛大發(fā)布后，在業(yè)界很有“排面”。聯(lián)發(fā)科表示不服。近日，聯(lián)發(fā)科再度舉辦媒體說明會，聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部協(xié)理李彥輯博士、無線通信事業(yè)部產(chǎn)品行銷處經(jīng)理粘宇村出場，向C114等行業(yè)媒體強調(diào)，天璣1000依然是最好的5G SoC。
2020-01-02 10:29:357339 聯(lián)發(fā)科是全球著名的IC設(shè)計廠商，正式成立于1997年。放眼過去，盡管和蘋果、高通保有一定的差距，但在十年前的芯片市場上，聯(lián)發(fā)科也是英雄得志。
2020-03-08 17:16:002978 聯(lián)發(fā)科表示，此前媒體報道文中提到印度停工對手機供應鏈出貨影響，特定客戶下修全年智能手機出貨量，而聯(lián)發(fā)科4G手機芯片上半年出貨量恐將由原先的供不應求，轉(zhuǎn)變?yōu)?b class="flag-6" style="color: red">出貨年減近兩成。
2020-03-30 14:26:172315 據(jù)臺灣媒體報道，作為主力芯片供應商，聯(lián)發(fā)科也受到了沖擊。此外，據(jù)傳另一家手機客戶“非洲王”傳音，也將下調(diào)全年手機出貨量，從4月份開始減少出貨。
2020-03-31 10:46:53857 聯(lián)發(fā)科公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)科的董事長了，作為國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)的元老級人物，蔡明介也是被成為“IC設(shè)計教父”。根據(jù)最新的財報數(shù)據(jù)顯示，在過去的10月份，聯(lián)發(fā)科的營收達到了50.6億元，同比增長5.6%。
2020-08-11 14:44:48572542 給華為（自研，ODM）有4G也有5G，以平均售價22來看，等于出貨了1300萬的手機芯片給華為，夠華為一個多月使用了。 事實上，華為芯片采購的貢獻，直接體現(xiàn)到了聯(lián)發(fā)科的營收上。聯(lián)發(fā)科公布的營收業(yè)績顯示，今年9月， 實現(xiàn)營收新臺幣378.66億
2020-10-16 11:34:433519 IT之家 11 月 23 日消息 據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》援引業(yè)內(nèi)人士的話說，由于 OPPO，vivo 和小米等主要客戶的訂單增加，聯(lián)發(fā)科明年 5G 芯片的出貨量可能超過 1.2 億片。相比之下，公司今年
2020-11-23 14:27:261820 11月23日消息，據(jù)媒體援引知情人士消息報道，由于主力客戶OPPO、vivo和小米都增加訂單，聯(lián)發(fā)科明年5G芯片出貨量有望達1.2億套以上。
2020-11-24 10:06:593328 首款實體鍵盤5G手機搭載聯(lián)發(fā)科芯片！售價超四千元,鍵盤,5g手機,聯(lián)發(fā)科,手機,全尺寸
2021-02-04 14:39:331722 科的天璣5G芯片系列可以說有著非常亮眼的成績，而在上周才發(fā)布的天璣1200/1100系列芯片也已經(jīng)批量出貨，預計將會在2021年Q1，5G手機芯片會首次超過4G芯片，成為聯(lián)發(fā)科的主要營收來源。 去年在4G和5G交替的時間，二者對于聯(lián)發(fā)科的營收貢獻都相當大。2021年Q1，5G營
2021-01-28 09:12:142201 2020年，聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列打了個漂亮的翻身仗，2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片，本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)科的主力。 聯(lián)發(fā)科今天舉行說法會，CEO蔡力行
2021-01-28 09:28:571873 2020年，聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列打了個漂亮的翻身仗，2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片，本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)科的主力。
2021-01-28 10:52:492356 易建聯(lián)郭艾倫王哲林退出國家隊，高精度隔離式電流檢測傳感器芯片SC810 官方消息，易建聯(lián)（廣東）、郭艾倫（遼寧）、王哲林（福建）三名球員，因康復周期或傷病的問題告別國家隊。 以下為中國男籃之隊發(fā)布
2021-06-10 11:39:441696 
有哪些大動作？ 最新，據(jù)臺灣供應鏈消息，由于新興市場手機需求顯著回升，加上中國品牌廠搶貨，4G 手機芯片持續(xù)供不應求，市場傳出，聯(lián)發(fā)科11月將正式對客戶調(diào)漲價格，4G 漲幅約 10-15%，優(yōu)于美國投資者預估的 5-10%，5G 芯片再調(diào)漲約 5%。截至到發(fā)稿前，聯(lián)發(fā)科
2021-11-11 09:54:122832 隨著科技的飛速發(fā)展，電腦主板的性能需求也在不斷升級。作為一款備受關(guān)注的電腦主板芯片，聯(lián)發(fā)科MT6735憑借其4G的強大性能，為用戶帶來了卓越的體驗。
2024-01-29 17:04:231966 
聯(lián)發(fā)科近日宣布與NVIDIA合作設(shè)計NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片，將應用于NVIDIA 的個人AI超級計算機NVIDIA? Project DIGITS。 聯(lián)發(fā)科在
2025-01-07 16:26:16883 已全部加載完成
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