6月底的時候，ICshare的小編發(fā)布過一篇文章“缺貨！漲價！到底是智能機(jī)需求量增大還是產(chǎn)業(yè)鏈要洗牌？”受到了業(yè)內(nèi)人士很高的關(guān)注并廣為轉(zhuǎn)發(fā)?，F(xiàn)在一個季度過去了，小編再次整理一下最新的缺貨情況。

　　1. 主芯片：

　　聯(lián)發(fā)科目前缺貨分低端產(chǎn)品線和高端產(chǎn)品線。

　　低端產(chǎn)品線方面：

　　第二季度聯(lián)發(fā)科MT6735缺貨，而在第三季度，聯(lián)發(fā)科這邊貨源最緊張的是MT6580。據(jù)業(yè)內(nèi)人士估算，聯(lián)發(fā)科整個第二季度的3G出貨量為45M左右，占聯(lián)發(fā)科出貨量的33%，但第三季度供貨數(shù)量預(yù)計只有15M左右。因此MT6580套片價格在貿(mào)易商那邊炒高了很多，不少客戶轉(zhuǎn)去做展訊平臺，使得本來就熱賣的展訊3G平臺也出現(xiàn)了缺貨情況。

　　此次缺貨聯(lián)發(fā)科之前說是需求大于備貨，導(dǎo)致供應(yīng)不足。但15M的備貨也有點太可憐了。據(jù)最新消息，聯(lián)發(fā)科缺貨最主要的原因第二季度的MT6580訂單不多，而且TSMC 28nm產(chǎn)線太緊張了，所以導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科在TSMC，犧牲低端的3G 而確保4G的出貨量。雖然聯(lián)發(fā)科早有下手，使用了Global Foudries做備份，但無奈GF生產(chǎn)MT6580良率不高，這才導(dǎo)致缺貨的發(fā)生。

　　MT6580缺貨，不少客戶故意將訂單拉高，以便搶到更多的貨源?？吹娇蛻鬗T6580訂單暴增，同時聯(lián)發(fā)科為了沖量，實現(xiàn)在法人說明會上對第三季度出貨量的承諾，到了九月底，聯(lián)發(fā)科突然增加了MT6580備貨，并按部分客戶之前給的訂單向客戶撒貨，這些客戶不再苦惱拿不到MT6580，而是不知道如何消耗這次分到的貨。當(dāng)然聯(lián)發(fā)科為了財報好看給股東一個交代，如此向代理和客戶撒貨并不是第一次了。

　　而高端方面，聯(lián)發(fā)科號稱產(chǎn)能不夠，“善意”提醒OPPO、VIVO轉(zhuǎn)單高通。但實際上真正的原因并非是產(chǎn)能不夠。要知道OPPO R9 上半年賣的是不錯，可按照手機(jī)正常的銷售規(guī)律，再加上Apple 下半年iPhone 7的推出，R9的銷售量勢必會有下滑。聯(lián)發(fā)科之所以說高端缺貨一方面是因為P10 的毛利太低，沒辦法繼續(xù)降價；另外一方面，聯(lián)發(fā)科今年沒有Cat 7的產(chǎn)品，中移動要求中高端產(chǎn)品必須支持Cat 7，所以O(shè)PPO，VIVO紛紛轉(zhuǎn)做支持Cat 7 的高通MSM8953和MSM8940。聯(lián)發(fā)科看到大勢已去，趕緊對外宣稱是缺貨原因?qū)е翺PPO換平臺，以避免財報上的難堪。

　　從上圖Credit Suisse的數(shù)據(jù)可以看出，聯(lián)發(fā)科從2010年開始做智能手機(jī)后，智能手機(jī)芯片的ASP（Average Sales Price）不斷的下降，而GM（Gross Margin）也不斷的再下降。Credit Suisse預(yù)計2016年聯(lián)發(fā)科的GM為35.8%，不過目前已知聯(lián)發(fā)科Q2 的GM已經(jīng)降至35.2%，而Q3 預(yù)計在33.5～35.2%。所以全年35.8%的GM應(yīng)該保不住。

　　綜上所述，主芯片方面，預(yù)計Q4 MT6580 的出貨量會增加，而MT6735將出現(xiàn)供貨緊張的局面。另外MTK明年打入Samsung供應(yīng)鏈，4G低端產(chǎn)品會主要力保Samsung，OPPO這樣的大客戶，供貨緊張時，普通客戶的出貨估計很難保證。

　　2. LCM：

　　LCM的缺貨原因，6月份小編已經(jīng)總結(jié)過，現(xiàn)再次簡單說明：

　　A. 小尺寸的a-Si產(chǎn)線部分關(guān)停，可用產(chǎn)線變得緊缺。

　　D. 終端客戶逐漸從小尺寸 4’ LCD往大尺寸 5‘ LCD轉(zhuǎn)移。用戶對屏的尺寸要求越來越大。

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　　a-Si 主要用來做FWVGA和HD LCM。a-Si 資源變少，受影響首當(dāng)其沖的就是FWVGA LCM。而HD的LCM 也受到不小的影響。

　　下圖是LCM的架構(gòu)，此次缺貨部分是液晶面板里兩層玻璃基板及中間的配向膜，液晶部分。做這部分的供應(yīng)商只有：BOE，Tianma，CPT，IVO，深超光電，瀚宇彩晶等。而少有的產(chǎn)能很大一部分也被大客戶搶訂，所以小客戶能拿到的資源更加的少。

　　這種情況下，從5月份到9月份，1.77‘ 的LCM 漲幅200%，4’ 的LCM漲幅135%，而這個漲幅也是有價無貨，是否能拿到貨，還需要各種資源以及之前與供應(yīng)商的關(guān)系。比如之前LCM在不停的降價，客戶忠誠度不高的情況下，天瓏對BOE不離不棄，此次缺貨，BOE也給天瓏極大的供貨保證。當(dāng)然影響最大的就是整個市場量越來越小，利潤越來越低的平板用的LCM。

　　由于沒有看到供應(yīng)商會增加 a-Si的產(chǎn)能，所以無法通過供應(yīng)商增加產(chǎn)能的方式緩解缺貨問題。目前看到以下事件有可能緩解此次缺貨：

　　1、BOE 將在第四季度用8.5代線做HD LCD。一般手機(jī)用的LCM產(chǎn)線都是4～5代線，用8.5代線將可以生產(chǎn)更多的LCM。但由于8.5代線可以切更大的玻璃 如電視電腦用的Cell，所以一般8.5代線都不用在手機(jī)上。但此次BOE為了減少客戶需求的壓力，也開始用8.5代線來生產(chǎn)手機(jī)用的LCM。雖然這個方法僅用于HD的LCM，并主要提供給大客戶，但還是可以間接緩解HD的供貨壓力，并且使其他家有資源生產(chǎn)FWVGA的LCD。

　　2. Apple的iPhone 8 明年將部分采用AMOLED，OPPO，VIVO，Huawei 明年也都會加大智能機(jī)使用AMOLED的比例。AMOLED LCM Vendor Samsung，LG，Sharp，BOE，Tianma，和輝，昆山國顯，Truly 都將增加AMOLED的產(chǎn)能，這些產(chǎn)能只要跟上，也會減少大客戶對a-Si 的需求。

　　3. Memory：

　　DRAM：

　　DRAM分兩種，PC DRAM以及手機(jī)用的LPDRAM，兩者區(qū)別是后者的功耗更小。目前安卓手機(jī)的LPDRAM容量一路飆升，今年下半年旗艦機(jī)開始使用6GB的LPDRAM，而明年下半年預(yù)計會有很多8GB的LPDRAM的手機(jī)出現(xiàn)。手機(jī)的LPDRAM容量已經(jīng)可以媲美PC的DRAM。由于各供應(yīng)商都在奮力更新制程，手機(jī)LPDRAM并沒有太多的缺貨。由于供應(yīng)商紛紛轉(zhuǎn)做LPDRAM，導(dǎo)致PC DRAM反而有些供貨吃緊。但總的來看，雖然Samsung，SK Hynix 暫停進(jìn)行DRAM 擴(kuò)廠，整個供求關(guān)系還是趨于穩(wěn)定。

　　從上圖可以看出，根據(jù)Citi Research的調(diào)查，DRAM只是規(guī)律性的在Q4 有缺貨。

　　Nand：

　　與DRAM相同，手機(jī)廠商對Nand的容量的配置也在不斷的提升。而供應(yīng)商現(xiàn)在都在從2D Nand向3D Nand制程轉(zhuǎn)換，3D Nand的良率不夠高，導(dǎo)致Nand嚴(yán)重缺貨。由于Nand缺貨并漲價，也導(dǎo)致了eMCP的缺貨并漲價，雖然DRAM缺貨并不嚴(yán)重，但這些Memory供應(yīng)商也間接的提高了DRAM的價格。

　　從上圖Citi Research的調(diào)查可以看出，Nand明年整年都有缺貨風(fēng)險。Apple iPhone 7都開始主推128/256GB，如此高容量，使緊張的產(chǎn)能更加捉襟見肘。

　　而產(chǎn)能方面，各主要Vendor都沒有計劃增加2D nand的產(chǎn)能。真正能讓產(chǎn)能緩解的方法還是要看3D Nand的良率提升。3D Nand 是利用立體的空間增加Nand的容量，3D Nand堆疊的層數(shù)越高，越經(jīng)濟(jì)實惠。目前來看，48層的3D Nand 成本有機(jī)會跟2D Nand相當(dāng)，64層的3D Nand 成本會比2D Nand還低。但層數(shù)越多，難度也越大。制程方面，Samsung 今年Q1 已經(jīng)推出了48層3D Nand，Toshiba和SanDisk 的48層3D Nand也將在下半年量產(chǎn)，明年各家都會會出64層3D Nand。但3D Nand相對來說，不會做太小容量的。比如Samsung 上半年就用3D Nand 做出了256Gb 單 die，并做了256GB的Nand。Apple 的 iPhone 7 的256GB 用的就是Samsung的物料。

　　綜上所述，DRAM方面，主要是PC DRAM缺貨，但LPDDR 的價格也略有上漲。在價格上漲的時候，Memory供應(yīng)商是否會從LPDDR3 轉(zhuǎn)向LPDDR4，還有待觀察。Nand方面，明年還是有可能繼續(xù)缺貨的，需要關(guān)注3D Nand的開發(fā)進(jìn)度。

　　重點關(guān)注廠商：Samsung，Toshiba，SanDisk，SK Hynix 和 Mircon。

　　4. Camera

　　今年4月份和8月份熊本分別發(fā)生了7.3級和5.5級地震，對手機(jī)行業(yè)來講，影響對大的就是Sony的攝像頭。雖然Sony在熊本的工廠主要是生產(chǎn)用于數(shù)碼相機(jī)、安防相機(jī)及微顯示設(shè)備等影像傳感器，并非手機(jī)，但不排除Sony會犧牲手機(jī)的部分產(chǎn)能來供其他高利潤行業(yè)用的攝像頭傳感器，再加上雙Camera的迅速崛起，供貨多少會有緊張。6月份小編還預(yù)測Camera也會漲價，目前來看，Sensor 雖然供貨有些緊張，但是Camera價格并沒有漲起來，這一方面是Sony 在去年缺貨時，就通過擴(kuò)展，收購Toshiba Fab等方式增加了自身的產(chǎn)能，另外一方面Sensor性能僅次于Sony的Samsung 自己的產(chǎn)能充足，并沒有抬高Sensor的價格，所以目前來看Camera價格并沒有上漲。

　　隨著Apple iPhone 7 Plus 也開始使用雙攝，明年的雙攝會更加流行，中端機(jī)型也會開始使用雙Camera，到那個時候，產(chǎn)能會更加緊張，是否缺貨就很難預(yù)料。

　　從Camera的供貨和性能來看，可以發(fā)現(xiàn)Fab廠對Camera Sensor影響非常大。

　　FAB與sensor的關(guān)系

　　從上圖可以看出，Sony，Samsung，SK Hynix都是自己的Fab。而Galaxy Core，OV 和 SuperPix 則都是委托第三方代工，相對來說在工藝和產(chǎn)能上處于劣勢。

　　綜上所述，Camera缺貨可能性較小，但Sony和Samsung 12/13M的Camera明年不排除缺貨可能性。

　　5. 指紋

　　6月份的時候，小編就預(yù)測今年指紋會缺貨。目前來看指紋供貨是有些緊張。而華為之前只用FPC的指紋，目前也增加了Silead和Goodix兩家Second Source，就是不想被同一家供應(yīng)商綁死。因為FPC在指紋識別的市場上占有率太高，獨家Source風(fēng)險太高。

　　目前來看，11月12月將是指紋識別出貨的又一新高，這波出貨可能會有缺貨風(fēng)險，但到明年Q1之后 指紋識別的供應(yīng)將會好轉(zhuǎn)很多。

　　不過隨著Silead和Goodix 等國內(nèi)指紋識別芯片越來越成熟，小編認(rèn)為國外部分廠商很快會被驅(qū)逐出這個市場，而國內(nèi)芯片廠商也會在價格戰(zhàn)中最后只有4，5家大的玩家。

　　至于超聲波指紋，目前只有高通一家半成熟玩家，另外兩家至今還在研發(fā)階段。而高通的超聲波指紋做Under Glass是比電容式容易一些，但在更厚的2.5D玻璃蓋板上一樣無能為力，這也是小米5S 在指紋處挖孔的原因之一。但無論是樂視還是小米5S的超聲波指紋，在指紋解鎖上響應(yīng)速度都比電容式的要慢，這估計也會是目前阻礙超聲波指紋發(fā)展的硬傷之一。

　　綜上所述，指紋識別建議關(guān)注： Silead，Goodix，Chipone和邁瑞微。

　　6、晶振

　　晶振在手機(jī)中，最主要的功能就是提供時鐘信號，使CPU穩(wěn)定工作。時鐘信號的穩(wěn)定與否決定了手機(jī)的功能和品質(zhì)。當(dāng)時鐘信號出錯，會導(dǎo)致系統(tǒng)混亂甚至當(dāng)機(jī)。

　　晶振主要的構(gòu)成為晶體，基板（Substrate），熱敏電阻，溫度補償芯片

　　晶體的主要供應(yīng)商為：Kyocera，NDK，Epson，TXC，KDS等公司。

　　基板這塊，若是用陶瓷基板，最主要的供應(yīng)商就是京瓷Kyocera。（友情提示： 陶瓷刀還是京瓷的好）

　　熱敏電阻方面，最主要的供應(yīng)商是Murata。

　　溫補芯片的供應(yīng)商：AKM，Epson和Panasonic。

　　可以看出，關(guān)鍵的原材料多數(shù)都掌握在日系廠商手里。去年就曾發(fā)生過TCXO的缺貨，而今年各平臺都在往TSX切換，各平臺對TSX要求又不同， 所以TSX到明年上半年都可能會緊張。不過令人欣慰的是，iPhone 7 此次開始使用SiTime 的MEMS 晶振，不再使用傳統(tǒng)的石英晶振，這可能是對國內(nèi)廠商來說是個利好消息。

　　7. PCB

　　大陸手機(jī)品牌廠2017年將全面決戰(zhàn)海外市場，相較于華為全力超越2016年手機(jī)出貨量逾1.2億支的沖勁，在2016年下半大舉竄起的Oppo、Vivo，呈現(xiàn)后來居上的契機(jī)，光是靠大陸手機(jī)市場，Oppo、Vivo便已寫下年出貨量分別逾8，000萬與約6，000萬支水準(zhǔn)的成績，與當(dāng)年小米的強者姿態(tài)如出一轍，2017年Oppo、Vivo將大舉進(jìn)軍海外市場，將是大陸手機(jī)品牌排名重新洗牌的重要關(guān)鍵。

　　供應(yīng)鏈業(yè)者表示，Oppo、Vivo跨海攻堅新興國家手機(jī)市場，是否能如同華為通吃大陸內(nèi)需及外銷市場，還是可能步上小米在市場踢到鐵板的后塵，業(yè)界紛瞪大眼睛在看。由于大陸已成為全球第一大手機(jī)市場，手機(jī)品牌大廠不斷興衰與新舊交替，以及百家爭鳴的競局，吸引Google加入戰(zhàn)局，有意全面搶攻手機(jī)市場版圖。

　　最近跟手機(jī)相關(guān)的，另外一個漲價的就是PCB板。導(dǎo)致PCB器件漲價的最主要的原因就是PCB的原材料銅箔今年連續(xù)多次漲價。而PCB的原材料銅箔 也是鋰電池的重要原材料。一方面銅箔原材料--銅的價格在上漲，另外一方面這兩年國內(nèi)大力發(fā)展新能源汽車，銅箔供應(yīng)商將產(chǎn)能重點提供給了更具暴利的新能源汽車上，所以導(dǎo)致銅箔缺貨并漲價。目前PCB漲價，供貨緊張的問題，何時能緩解，還沒有看到時間點。

　　8. 晶圓廠

　　TSMC方面 最緊張的就是 28nm的產(chǎn)線。TSMC 需要給第一大客戶Apple使用的高通和英特爾的Modem備貨，需要給第二大客戶Nvidia 留出產(chǎn)能，還需要給高通上半年火爆的MSM8976/MSM8956備貨，生意好的無法再接單其他客戶的單了。其實每年Q3 Apple手機(jī)發(fā)布的時候，都是產(chǎn)線最緊張的時候。而TSMC明年也沒有規(guī)劃增大28nm產(chǎn)能，好在明年高通也會用14nm去做中低端產(chǎn)品，所以28nm產(chǎn)能或許會有緩解。

　　SMIC方面，受FPC的指紋出貨巨大的影響，8寸晶圓緊張。但由于其他Fab 8寸并不緊張，所以對業(yè)內(nèi)影響還好。

　　總結(jié)：

　　其實，缺貨漲價每年都會有，只是今年相對來說比較集中。從Credit Suisse對國內(nèi)智能手機(jī)趨勢預(yù)測可以看出，智能手機(jī)今年增長已經(jīng)放緩，所以缺貨并非需求量激增導(dǎo)致。

　　缺貨的最大原因還是外圍器件利潤太低，大家無利可圖紛紛轉(zhuǎn)型，去做高利潤的產(chǎn)品。LCD，Memory和PCB的缺貨就是最好的例子。另外產(chǎn)能緊張時，原廠也會夸大其詞，為使物料有更高的提價空間。當(dāng)然缺貨的時候，還有一種經(jīng)常發(fā)生的事情就是囤貨，某種意義上，囤貨也會帶來虛假繁榮，讓價格繼續(xù)上漲。不過當(dāng)年瑞薩PA市占很高的時候，就有人這么玩了一把，最后讓瑞薩PA市占一下跌到低谷。所以囤貨的事情還需謹(jǐn)慎。

　　不管怎么樣，缺貨漲價，對國內(nèi)智能機(jī)發(fā)展影響還是很大的。最近缺貨，華為，OPPO，VIVO和小米都跑到重要的供應(yīng)商那邊索要資源，甚至包下一條產(chǎn)線。各家智能機(jī)出貨多少，有一定程度還受限于原廠。不過此次Samsung Galaxy Note 7的爆炸，Samsung停止銷售Note 7，估計Samsung的Memory，AMOLED，Camera 可能都會有更多的資源會向外開始銷售，到那個時候，或許供貨緊張的問題會得以緩解。

　　對于方案公司來講，最近缺貨產(chǎn)品種類過多，各家都延緩了新項目的啟動，基本都靠老項目去接單。之前大的品牌廠商出來一個項目，只會找兩三個方案公司去競標(biāo)，但現(xiàn)在大品牌客戶的項目數(shù)也在減少，導(dǎo)致一個項目會找更多的方案公司去競標(biāo)，競爭更加激烈。項目數(shù)減少，整個智能手機(jī)的出貨量增長放緩，所以此次缺貨不會缺口太大。

　　從此次缺貨可以看出，資源主要還是在大廠手里。對于方案公司來說，為了防止后續(xù)在缺貨時拿不到貨，平時還是要跟大廠保持良好的溝通，而不要總是為了貪圖便宜，全部從小的供應(yīng)商拿貨。而對于國內(nèi)的芯片公司來講，跟國際大廠差距蠻大，需要盡快掌握這些關(guān)鍵技術(shù)，并建立相關(guān)的Fab廠。之前京東方就是通過用大量資金建工廠，占有了大量的市場份額。現(xiàn)在京東方的一舉一動，對整個市場影響非常的大。芯片行業(yè)也需要出現(xiàn)這樣的公司，而不再受困于國外公司的供應(yīng)。

　　缺貨漲價就是一輪洗牌，就看有多少公司能挺過這場寒冬。

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