今日早報：iPhone7中FPGA透露蘋果AI動向；中芯國際天津啟動產(chǎn)能擴充；高通發(fā)布首款5G調(diào)制解調(diào)器；40納米以晶圓代工廠營收比重日增；榮耀發(fā)布首款智能手表S1 主打運動；對VR感興趣的PS4玩家達(dá)6成；錘子M1/M1L發(fā)布驍龍821+2300W鏡頭，iPhone風(fēng)格；榮耀暢玩6X發(fā)布 麒麟655處理器+雙攝像頭。

　　早報時間

　　| 半導(dǎo)體

　　1、iPhone7中FPGA透露蘋果AI動向

　　每一代新 iPhone 發(fā)布后就會很快被拆解，而當(dāng)中較為著名的拆解團隊就包括了 iFixit 和 Chipworks，盡管 iPhone 7 相比 iPhone 6s 在元器件的種類上并沒有太大變化，但這并不意味著拆解就是沒有任何驚喜的。

　　據(jù) Chipworks 近日介紹，iPhone 7 還配備了一顆 FPGA 芯片，該芯片來自萊迪思半導(dǎo)體公司（Lattice Semiconductor），F(xiàn)PGA即現(xiàn)場可編程門陣列（Field－Programmable Gate Array）。它是作為專用集成電路（ASIC）領(lǐng)域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的，特點是邏輯可定制、功耗低、在矩陣計算，激活函數(shù)等運算方面能力遠(yuǎn)超 CPU，在大數(shù)據(jù)處理和人工智能等方面有非常大的用武之地。不過，在手機中內(nèi)置 FPGA 芯片是非常罕見的。在此之前，三星 Galaxy S5 曾內(nèi)置了一顆 FPGA 芯片。

　　研究公司 Tirias Research 首席分析師克萊維爾談到了在 iPhone 7 內(nèi)置的這塊 FPGA 芯片，克萊維爾認(rèn)為這顆芯片透露了蘋果未來在 AI 以及 AR、VR 等領(lǐng)域的動向。因為這意味著蘋果正準(zhǔn)備用它來運行機器學(xué)習(xí)算法，聯(lián)想到蘋果日前對醫(yī)療健康領(lǐng)域的重視，未來我們可能看到蘋果會將人工智能技術(shù)更好地貼近用戶的生活，比如用于健康監(jiān)測，提供健康解決方案等。

　　未來，我們可能會看到蘋果更加專注于人工智能的芯片出現(xiàn)在 iPhone 中。

　　2、中芯國際天津啟動產(chǎn)能擴充 有望成為單體規(guī)模最大8寸產(chǎn)線

　　2016年10月18日消息，中芯國際集成電路制造有限公司，世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進的集成電路晶圓代工企業(yè)，宣布正式啟動中芯天津產(chǎn)能擴充項目，該項目建成達(dá)產(chǎn)后有望成為世界上單體規(guī)模最大的8英寸集成電路生產(chǎn)線。

　　中芯國際天津公司位于天津西青經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)，目前擁有一條成熟工藝的8英寸集成電路生產(chǎn)線，已實現(xiàn)4.5萬片月產(chǎn)能。該擴建項目全部達(dá)產(chǎn)后中芯天津月產(chǎn)能將達(dá)15萬片8英寸晶圓。廠房進度和產(chǎn)能安排將按客戶市場需求而定。主要產(chǎn)品應(yīng)用方向包括物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)、指紋識別、電源管理、數(shù)模信號處理、汽車電子等。

　　中芯國際董事長周子學(xué)博士表示：“中芯國際天津公司8英寸生產(chǎn)線產(chǎn)能擴充項目的啟動，是中芯國際天津公司發(fā)展史上的又一里程碑。中芯天津長期以來產(chǎn)能持續(xù)滿載，新項目建成投產(chǎn)后，將極大地緩解訂單供不應(yīng)求的局面，為客戶提供更多的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)能，同時進一步優(yōu)化中芯國際在全國各地的產(chǎn)能布局”

　　天津市副市長何樹山、西青區(qū)書記王學(xué)旺等領(lǐng)導(dǎo)及嘉賓出席了儀式，中芯國際董事長周子學(xué)博士、首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士為新項目奠基培土。

　　3、高通發(fā)布首款5G調(diào)制解調(diào)器 驍龍600系列增加兩款新品

　　10月18日，高通發(fā)布驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器，支持OEM廠商打造下一代蜂窩終端，并協(xié)助運營商開展早期5G試驗和部署。

　　高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器支持在28GHz頻段毫米波（mmWave）頻譜的運行。其采用支持自適應(yīng)波束成形和波束追蹤技術(shù)的多輸入多輸出（MIMO）天線技術(shù)，在非視距（NLOS）環(huán)境中實現(xiàn)穩(wěn)定、持續(xù)的移動寬帶通信。通過支持800MHz 帶寬，驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器旨在支持最高達(dá)每秒5 千兆比特的峰值下載速度。

　　高通驍龍X50用于4G/5G多模移動寬帶和固定無線寬帶終端，驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器能夠與集成千兆級LTE 調(diào)制解調(diào)器的驍龍?zhí)幚砥鞔钆?，并通過雙連接（dualconnectivity）緊密協(xié)調(diào)配合。千兆級LTE 能夠為早期5G 網(wǎng)絡(luò)提供一個廣域覆蓋網(wǎng)絡(luò)。

　　除此之外，在香港召開的4G/5G峰會上，高通公司宣布中端處理器家族600系列新增兩位新成員--驍龍653和驍龍626，此外針對入門市場公司還推出了驍龍427。以上三款處理器都裝備高通X9 LTE通訊模塊，理論最高下行傳輸速度能夠達(dá)到300Mbps（Category 7），上行傳輸速度能夠達(dá)到150Mbps（Category 13），還支持Quick Charge 3.0、針對VoLTE通話的Enhanced Voice Service（EVS）編碼，和雙攝像頭。

　　驍龍653處理器繼續(xù)秉承了驍龍652的八核處理器架構(gòu)，提供了四個Cortex A72核心和四個Cortex A53核心，不過時鐘頻率從652的1.80Ghz提升至1.95Ghz，處理器性能提升10%。A53核心時鐘頻率依然為1.44Ghz，驍龍653依然搭配Adreno 510 GPU，最高兼容8GB內(nèi)存。

　　驍龍626處理器相比較前代625性能方面提升10%，兩個Cortex A53核心的時鐘頻率從此前的2.0 GHz提升至2.2GHz，驍龍626處理器提供了高通的TrySignal天線提升技術(shù)，能夠改善在擁堵地區(qū)的信號接收。

　　驍龍427同驍龍425一樣裝備了1.4GHz的四核處理器，不過裝備了X9 LTE通訊模組和TruSignal天線技術(shù)。驍龍653和626都有望在今年年底之前上市，不過驍龍427將于明年年初發(fā)售。

　　4、先進制程熱度不減 40納米以晶圓代工廠營收比重日增

　　IC Insights指出，由于先進制程需求熱度不減，40納米以下制程占晶圓代工業(yè)者總營收比重持續(xù)上升。以臺積電為例，該公司2015年營收中，有48%來自40納米以下制程；預(yù)估到2016年，占比將突破五成大關(guān)，達(dá)到54%。類似情況也出現(xiàn)在格羅方德（GlobalFoundries）、聯(lián)電與中芯國際身上，2016年40納米以下制程營收占格羅方德總營收的比重將增加到52%，聯(lián)電與中芯則分別為18%與2%，均較2015年成長。

　　值得一提的是，2016年中芯國際40納米以下制程的營收規(guī)模預(yù)估為4，600萬美元，是2015年的23倍之多。這顯示中芯國際在先進制程方面雖仍遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后臺積電與格羅方德，但并未放棄任何可以急起直追的機會。

　　| 可穿戴

　　榮耀發(fā)布首款智能手表S1 主打運動

　　在10月18日的榮耀發(fā)布會上，榮耀首款智能手表S1亮相，這款手表售價699元，主打運動，擁有防水以及高續(xù)航等多方面的優(yōu)點。榮耀手表 S1的外觀簡約，設(shè)計理念源自北歐斯堪的納維亞風(fēng)格，榮耀手表S1擁有蔚海藍(lán)、深空灰和活力橙三個版本。榮耀手表 S1采用了金屬一體化機身，還采用了易撥式可拆卸表帶設(shè)計，用戶可以輕松更換表帶。

　　榮耀手表 S1支持距離、計時、配速、卡路里等全方位運動數(shù)據(jù)監(jiān)測，榮耀手S1還支持光電式心率測量，不僅可24小時連續(xù)監(jiān)測，并且其準(zhǔn)確性也有極強的技術(shù)保障。在運動過程中，用戶可根據(jù)榮耀手表 S1的運動心率監(jiān)測，判定自身處于“熱身、燃脂、有氧耐力、無氧耐力和極限”中的哪種運動狀態(tài)。

　　榮耀手表S1跟芬蘭FirstBeat合作研究的算法，可以基于目標(biāo)和身體情況，對每個人定制科學(xué)的跑步計劃，如5公里、10公里、半馬和全馬跑步訓(xùn)練計劃等。通過循序漸進的訓(xùn)練進度和個人執(zhí)行效果，榮耀手表 S1期待讓更多人調(diào)整至運動的簡單模式。