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【媒體：榮耀出售方案預計今日早上正式公布】據澎湃新聞，從知情人士處獲悉，榮耀出售方案預計在11月17日早上正式宣布，由30多家供應鏈合作伙伴來共同接盤。此前，多家媒體表示，華為計劃將榮耀手機業(yè)務整體打包出售，交易作價1000億元人民幣，收購方包括神州數碼、三家國資機構，以及 TCL 等公司組成的小股東陣營。榮耀管理層等將在新公司中持股。據報道，從知情人士處獲悉，待榮耀獨立融資后，華為將有多名高層加入榮耀擔任核心高管。其中，華為消費者業(yè)務 COO 萬飆或將擔任董事長，榮耀總裁趙明則可能擔任 CEO。對于近日榮耀將從華為獨立的消息，榮耀方面始終保持緘默。而華為相關人士則回應表示：“尚處于傳聞階段?！?/p>

產業(yè)要聞

三星有望獲得蘋果M1芯片部分代工訂單因臺積電5nm工藝產能緊張

11月16日消息，據國外媒體報道，在11月11日凌晨的發(fā)布會上，蘋果公司推出了他們首款自研基于Arm架構的Mac芯片M1，配備8核中央處理器、8核圖形處理器和16核架構的神經網絡引擎，CPU、GPU、機器學習的性能及能效，較目前的產品都有明顯提升。

蘋果自研M1將采用目前行業(yè)最先進的5nm工藝打造，集成160億個晶體管。

雖然蘋果并未公布M1芯片的代工商，但業(yè)界此前普遍認為將會全部交由多年的芯片代工合作伙伴、5nm工藝已大規(guī)模投產的臺積電代工。

但外媒最新的報道顯示，5nm工藝已大規(guī)模量產的臺積電，目前的產能無法滿足再為蘋果大規(guī)模代工M1芯片，蘋果可能會將部分M1芯片的代工訂單，交由臺積電的競爭對手三星。

外媒在報道中表示，臺積電5nm制程工藝的產能，目前基本已接近極限，主要用于為蘋果代工iPhone 12系列所需要的A14處理器，臺積電預計會用25%的5nm產能來為蘋果代工M1芯片，但難以滿足蘋果大量的M1芯片代工訂單，蘋果也不太可能等待臺積電提高產能，因而他們不得不尋找其他的芯片代工商，滿足M1芯片的代工需求。

投資公司一名分析師表示，在目前的芯片代工行業(yè)中，只有臺積電和三星順利量產了5nm工藝，三星也是最有可能獲得蘋果M1芯片部分代工訂單的廠商。

不過，三星有望獲得蘋果M1芯片的部分代工訂單，目前還只是分析師的預期，兩家公司并未公布相關的確切消息。

此外，外媒在報道中也表示，三星5nm工藝的良品率目前還不樂觀，與臺積電5nm工藝在良品率方面的差距，可能導致M1芯片的潛在性能差異。（Techweb）

臺積電聯華電子世界先進今年預計營收525億美元同比將大漲30%

11月16日消息，據英文媒體報道，芯片代工商今年的業(yè)績普遍向好，臺積電今年前10個月的營收同比均有大漲，前10個月的累計營收已超去年全年，今年營收同比大漲已成定局。

而從英文媒體的報道來看，臺積電、聯華電子和世界先進這3家芯片代工商，今年的累計營收將達到525億美元，同比將大漲30.2%。

英文媒體在報道中表示，這3家芯片代工商三季度的營收增長14.9%，他們預計在四季度仍將上漲，但增長率預計會有放緩，不過預計仍會超過3%。

報道還顯示，臺積電、聯華電子和世界先進這3家芯片代工商，明年的營收預計仍會上漲，得益于5G 智能手機供應和需求的增長、新工廠投產后產能的提升，他們預計3家的累計營收在明年將上漲8%。

在這3家芯片代工商中，為蘋果、AMD等廠商代工芯片的臺積電，是知名度最高的，也是目前行業(yè)內工藝最先進的，在3家代工商中也是規(guī)模最大的，其預計今年的營收將達到452.3億美元到455.3億美元，在這3家代工商預計的2020年525億美元營收中所占的比重超過85%。（Techweb）

韓媒：韓國本土企業(yè)在 EUV 光刻技術方面取得重大進展

11 月 16 日消息據韓國媒體 BusinessKorea 上周報道，韓國本土企業(yè)在 EUV 光刻技術方面取得了極大進展。但并沒有提到是哪一家企業(yè)，合理推測應指代韓國整個半導體光刻產業(yè)。

在過去的十年中，包括三星電子在內的全球公司進行了深入的研究和開發(fā)，以確保技術處于領先地位。最近，代工公司（意指三星）開始使用 5 納米 EUV 光刻技術來生產智能手機的應用處理器（AP）。

按公司劃分，全球六大公司的專利申請數占了總數的 59%，卡爾蔡司（德國）占 18%，三星電子（韓國）占 15%，ASML（荷蘭）占 11%，S&S Tech（韓國）占 8%。），臺積電（臺灣）為 6%，SK 海力士（韓國）為 1%。

從具體的技術項目來看，曝光裝置技術申請專利占 31%，掩膜技術申請專利占 28%，其他申請專利占 9%。在工藝技術領域，三星電子占 39%，臺積電占 15%。在光罩領域，S&S 科技占 28%，Hoya(日本)占 15%，漢陽大學 (韓國)占 10%，朝日玻璃 (日本)占 10%，三星電子占 9%。

韓媒還提到了韓國專利數量，據韓國知識產權局 (KIPO)發(fā)布的《近 10 年 (2011-2020 年)專利申請報告》顯示，2019 年，韓國提交的專利申請數量為 40 件，超過了國外企業(yè)的 10 件。

韓媒稱這是韓國提交的專利申請量首次超過國外企業(yè)。到 2020 年，韓國提交的專利申請也將是國外企業(yè)申請的兩倍以上。（IT之家）

資本市場動態(tài)

一級市場

毫米波雷達企業(yè)深圳承泰科技宣布完成A+輪融資

企查查消息，11月15日深圳承泰科技完成A+輪融資，本輪融資由國家中小企業(yè)發(fā)展基金和毅達資本領投，上市公司新雷能和方正和生投資跟投，云悅資本擔任獨家財務顧問。

公司成立于2016年，是一家智能汽車毫米波雷達研發(fā)商，其創(chuàng)始人兼CEO陳承文，原華為技術主管，極致匯儀聯合創(chuàng)始人，資深產品經理。公司專注于77G毫米波雷達的研發(fā)，從使用進口芯片方案完成毫米波雷達整機產品化入手，逐步實現毫米波雷達芯片國產化、毫米波雷達生產ATE設備國產化。致力于為無線通信、智能汽車和機器人等產業(yè)提供核心技術及器件的解決方案。在過去的4年多時間里，通過核心技術自研和平臺化開發(fā)的模式，公司已全面掌握毫米波雷達材料、工藝、結構、天線、射頻、驅動、算法、測試/校準、自動化生產、功能應用等完整knowhow，并已完成與視覺、域控制器等1R1V、5R1V系統(tǒng)對接。

企查查顯示，公司此前19年3月完成了A輪融資，投資方為藍焱資本，投資金額數千萬元。

企業(yè)級SSD產品研發(fā)公司憶恒創(chuàng)源獲2億元D輪融資

企查查消息，11月16日北京憶恒創(chuàng)源宣布完成2億元D輪融資，本輪由軟銀亞洲風險投資公司(SoftBank Ventures Asia)領投，同有科技跟投，這也是同有科技第二次增資該公司。

公司成立于2011年，是全球最早進行企業(yè)級SSD產品開發(fā)的公司之一。公司推出的PBlaze系列企業(yè)級SSD已經在數據庫、虛擬化、云計算、大數據、人工智能等領域廣泛應用，為互聯網、云服務、金融、電信等行業(yè)超過600家企業(yè)提供穩(wěn)定可靠的高速存儲解決方案。

公司聯合創(chuàng)始人兼CEO 唐志波表示：“此次D輪融資將進一步擴大公司在企業(yè)級SSD產品市場的優(yōu)勢，加速公司在智能化應用場景數據存儲與處理的布局。公司將依靠多年的技術積累，以及深刻的用戶洞察，開發(fā)更符合客戶需求的產品。同時，還將繼續(xù)與全球產業(yè)鏈領先的合作伙伴合作，并在全球范圍內聯合建立數據存儲生態(tài)體系，推動行業(yè)發(fā)展?！?/p>

軟銀亞洲合伙人丁海鵬表示：“具有清晰商業(yè)模式和長期增長潛力的高科技公司是軟銀的重點投資方向。在過去10年，公司作為中國企業(yè)級SSD市場的核心供應商，已建立起成熟的研發(fā)創(chuàng)新體系，以及與全球供應鏈伙伴長期穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作關系，量產多款安全可靠的企業(yè)級SSD產品，贏得了廣大互聯網、云計算、電信、金融等行業(yè)客戶的信賴，這讓我們堅定了投資的決心。云計算、5G、人工智能帶來的數據中心擴容，以及存儲半導體行業(yè)的變革，為公司下一步發(fā)展帶來歷史性機遇。我們期待與公司的合作，在新的起跑線上共同推動企業(yè)IT基礎設施的轉型?！?/p>

（一）除承泰科技、憶恒創(chuàng)源外，科技行業(yè)一級市場共有7筆融資，分別為創(chuàng)略科技、斯年智駕、極飛科技、歐若數網、梅卡曼德、新數科技和愛瑞無線科技。