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聯(lián)發(fā)科年底有望將10納米HelioX30推上市場

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2010-12-20 15:53:27

請問下各位國***頻放大器PA哪個廠家比較好?

聯(lián)發(fā)收購絡(luò)達的PA性能怎么樣?它在性價比上和銳迪的對比有何優(yōu)勢?展訊有采取 PA與主芯片(應(yīng)該是SoC吧)共同銷售的策略,高通是RF360,未來聯(lián)發(fā)會不會采取相同的營銷策略?這個情況會不會像
2017-03-14 21:29:02

請問為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機不容易Root?

為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機不容易Root?
2020-08-18 00:47:32

高通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰?

和股價大幅下滑,在今年聯(lián)發(fā)推出新的旗艦處理器Helio X20,這是聯(lián)發(fā)旗下第二款X系列處理器,也是世界上首款10核心處理器,今后在高端市場,我們也許會更頻繁地看到聯(lián)發(fā)的身影。那么,作為用戶的你比較
2015-12-17 14:32:36

高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?

系品牌采用。歐系外資看好聯(lián)發(fā)在Oppo出貨量市占將從去年第4季10%到15%,成長到今年底30%到35%、明年底45%到50%;在Vivo市占率也將從去年第4季10%到15%,增加到今年第4季20
2018-05-22 09:56:36

高通的QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 芯片 太貴了 聯(lián)發(fā)的可以代替嗎?

QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)的有沒有代替的啊型號是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21

拆解價值過萬的vertu手機 CPU是聯(lián)發(fā)的(粉絲告訴我是山寨機)

聯(lián)發(fā)手機MTK手機通信
吃拆玩唄發(fā)布于 2022-01-18 15:08:12

英特爾將為聯(lián)發(fā)代工芯片 IDM2.0戰(zhàn)略取得重要進步

聯(lián)發(fā)MTK行業(yè)資訊
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2022-07-26 16:12:47

MT6739|MTK6739安卓核心板_聯(lián)發(fā)mtk核心板定制

  安卓核心板采用聯(lián)發(fā) MTK6739 平臺開發(fā)設(shè)計,搭載開放的智能安卓操作系統(tǒng),集成了基帶、多媒體處理單元和電源管理單元等核心器件。它支持 2.4G+5G 雙頻 WiFi、藍牙近距離無線傳輸技術(shù)
2023-12-22 19:43:22

MT8797(迅鯤1300T)聯(lián)發(fā)5G安卓核心板規(guī)格參數(shù)_MTK安卓智能模組定制

  MT8797安卓核心板是一款高性能的5G安卓智能模塊,基于聯(lián)發(fā)MT8797(迅鯤1300T)平臺設(shè)計,擁有領(lǐng)先的6納米芯片工藝,在功耗上表現(xiàn)極佳。該模塊搭載八核CPU,其中包括四個超級核心
2024-02-22 20:04:18

458.天璣920對比天璣900聯(lián)發(fā)新一代900系列Soc芯片都有哪些升級

聯(lián)發(fā)MTKSoC芯片cpu/soc
小凡發(fā)布于 2022-10-04 20:23:34

470.聯(lián)發(fā)5GSOC突破了62萬分!性能比驍龍865強

聯(lián)發(fā)MTKcpu/soc
小凡發(fā)布于 2022-10-04 20:42:02

DRAM市場觸底,Q3出貨成長有望超過30

DRAM市場觸底,Q3出貨成長有望超過30% 市場研究機構(gòu)DIGITIMES Research 指出,2008年下半在全球金融海嘯沖擊下,終端消費市場需求快速萎縮,造成DRAM現(xiàn)貨市場報價在這半年
2009-08-17 09:47:14353

聯(lián)發(fā)天璣9200下月見:撞車驍龍8 Gen2#芯片制造

聯(lián)發(fā)MTK芯片制造行業(yè)資訊
硬聲科技熱點發(fā)布于 2022-10-19 14:38:03

8788WA-F MTK 聯(lián)發(fā) 4G AI核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-10-07 09:43:24

聯(lián)發(fā)XY6762 4G核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-04 13:46:02

聯(lián)發(fā) XY6761 4G 核心板方案

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-20 10:50:56

聯(lián)發(fā) MT6853 5G開發(fā)板RCS框架演示

聯(lián)發(fā)開發(fā)板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-21 11:10:17

機構(gòu):聯(lián)發(fā)手機處理器份額達33%

處理器聯(lián)發(fā)
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-12-25 09:13:12

基于聯(lián)發(fā)MT8788平臺研發(fā)的——XY8788 4G 核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-25 10:35:53

聯(lián)發(fā) 5G AI 智能芯片—XY6877

聯(lián)發(fā)智能芯片
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-03 10:12:51

基于聯(lián)發(fā)MT6761(曦力 A22)平臺 —— XY6761 4G核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-05 09:58:24

基于聯(lián)發(fā)MT6762(曦力 P22)平臺所研發(fā) —— XY6762 4G 智能模塊

聯(lián)發(fā)智能模塊
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-06 09:35:32

聯(lián)發(fā)MT8788(1500P)平臺 —— XY8788 4G 核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-08 10:23:48

明年10nm手機芯片高通835/麒麟970/HelioX30誰稱雄?

2017年將近,在手機市場不景氣的背景下,上游手機廠商也在力拼高端市場。高通下一代驍龍835細節(jié)已經(jīng)泄露,三星Exynos8895的更多消息也流出,加上備受關(guān)注的海思麒麟970和聯(lián)發(fā)科Helio X30,明年的高端手機芯片市場會不會有大的變化?
2016-11-28 11:10:532377

聯(lián)發(fā)安卓系統(tǒng) —— 卓越V100物聯(lián)網(wǎng)通用主板

聯(lián)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-09 09:36:21

聯(lián)發(fā)MT6877(天璣 900)平臺 —— XY6877 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-12 09:37:42

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

聯(lián)發(fā) XY6833ZA 5G AI 智能模塊&安卓12.0操作系統(tǒng)

聯(lián)發(fā)操作系統(tǒng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-22 11:47:00

臺積電試產(chǎn)7納米先進制程,有望實現(xiàn) 2018 年初正式量產(chǎn)

根據(jù)平面媒體指出,在 2016 年第 4 季成功量產(chǎn) 10 納米先進制程之后,從 2017 年第 1 季開始,全球晶圓制造龍頭臺積電將會正式試產(chǎn) 7 納米先進制程,并且有望在 2018 年初正式達成量產(chǎn)的目標。
2017-01-04 11:04:11603

魅族高通和解拋棄聯(lián)發(fā)科!傳魅族Pro7或搶先用上驍龍?zhí)幚砥?/a>

臺積電加速10納米制程產(chǎn)量 有望超過16納米

臺積電于美國舉辦年度技術(shù)論壇時表示,預(yù)估今年10納米制程產(chǎn)量將達40萬片12寸晶圓,2019年之后,10納米及7納米的晶圓產(chǎn)量合計將達到120萬片,其中,10納米晶圓今年產(chǎn)能即可望超過16納米。
2017-03-22 01:00:38947

聯(lián)發(fā)科強勢HelioX30,驍龍系列是不是該“讓路”了?

 在經(jīng)歷了一年多的蟄伏,聯(lián)發(fā)科近日正式發(fā)布了所謂的HelioX30高端處理器,首款搭載這款旗艦芯片的智能手機將于 2017 年第二季度上市,這一處理器寄托了聯(lián)發(fā)科向高端市場的邁進,曾幾何聯(lián)發(fā)科也是智能芯片的王者,聯(lián)發(fā)科曾用了數(shù)年時間便從一個DVD芯片生產(chǎn)商轉(zhuǎn)型成為了全球第二大手機芯片廠商
2017-03-27 09:19:1222452

Win10普及時間將推遲 超越Windows8預(yù)計要2019年底

微軟曾計劃Win10年底取代Windows 7,但是目前市場情況來看Win10普及速度已經(jīng)放緩,成為市場占有率最高的PC操作系統(tǒng),估計要到2019年年底有望實現(xiàn)。
2018-01-02 16:41:091050

臺積電7nm工藝_7nm工藝意味著什么

隨著三星10納米制程借高通驍龍835處理器的亮相,以及由臺積電10納米制程所生產(chǎn)的聯(lián)發(fā)科HelioX30處理器,在魅族Pro7系列手機首發(fā),之后還有海思的麒麟970及蘋果A11處理器的加持下,手機
2018-01-08 11:08:1949300

臺積電10nm工藝性能及量產(chǎn)情況

在2017年,10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科HelioX30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝,而這些芯片不出意外會在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2018-01-08 14:04:5014308

英特爾宣布將下調(diào)今年資本支出,并證實10納米處理器明年底旺季才會上市

全球電腦中央處理器龍頭英特爾持續(xù)調(diào)高今年資本支出規(guī)模至150億美元,高于臺積電。但英特爾也證實,10納米處理器將持續(xù)延到明年底旺季才會上市,在先進制程進度上持續(xù)落后臺積電和三星。
2018-07-30 17:30:001402

英特爾宣布追加10億美元用于14納米制程擴產(chǎn)后 10納米制程量產(chǎn)或?qū)⑻嵩绨肽?/a>

臺積電3納米技術(shù)有望突破 5納米明年試產(chǎn)

臺積電7納米制程明年營收占比估逾2成,有望持續(xù)領(lǐng)先對手,7納米制程加強版以及5納米進度也按計劃進行,3納米制程技術(shù)更已進入實驗階段,業(yè)內(nèi)人士更透露,3納米制程在"Gate All Around(GAA) "、環(huán)繞式閘極技術(shù)上已有新突破。
2018-11-05 16:39:464435

廈門通富微電子一期項目有望年底完成試生產(chǎn)計劃

據(jù)今日海滄報道,1030日晚上20:25,廈門通富微電子有限公司(一期)項目完成送電。通富項目工程部經(jīng)理陳志炎表示,項目有望年底完成試生產(chǎn)計劃。
2019-11-01 15:14:023736

臺積電3納米產(chǎn)能擴張,年底利用率有望突破80%

臺積電總裁魏哲家在報告會上稱,自去年下半年起,3納米制程便已開始投入量產(chǎn)。受益于手機與HPC市場需求,今年3納米系列產(chǎn)品營收將實現(xiàn)3倍以上的增長,業(yè)總營收比例也有望由去年的6%上升到14%-16%之間。
2024-03-13 15:21:2761

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