市場昨（14）日傳出，中國大陸智能型手機品牌廠小米將取消對聯(lián)發(fā)科的10納米芯片曦力（Helio）X30開案計劃。 法人認為，若傳言成真，將使聯(lián)發(fā)科10納米客戶再少一家，且連帶拖累在臺積電的10納米制程投片量。

聯(lián)發(fā)科去年初就重新調(diào)整產(chǎn)品藍圖（Road Map），原計劃采用臺積電16納米FinFET制程生產(chǎn)的高階芯片曦力（Helio）「X30」改為10納米制程，16納米芯片剩下一顆Helio系列的「P20」，去年下半年再追加一顆10納米芯片「P35」（原名為X35、后訂名為P35）。

就聯(lián)發(fā)科現(xiàn)階段的規(guī)畫來看，今年10納米芯片就是「X30」和「P35」兩顆。 量產(chǎn)時程上，「X30」會在本月量產(chǎn)，客戶端產(chǎn)品量產(chǎn)時間落在第2季，「P35」芯片則在今年第2季才會量產(chǎn)。

由于聯(lián)發(fā)科的客戶端屬性不同，使得首顆10納米芯片開案進度并不算順利，原本去年確定采用的客戶只有魅族和樂視，小米則一直與高通PK中；今年出貨目標都上看億臺的OPPO和Vivo都確定不開案。 但樂視手機事業(yè)受阻后，等于聯(lián)發(fā)科口袋名單中的10納米客戶，只剩下魅族和小米有機會。 不料，昨日市場傳出，小米確定不會針對「X30」開案。

手機芯片供應鏈認為，10納米芯片開發(fā)成本高達1，200萬美元，折合新臺幣近4億元，成本高昂，已是聯(lián)發(fā)科去年第4季和第1季毛利率刷歷史新低的原因之一；若投片量續(xù)低，將使芯片單位成本再上升。

法人認為，臺積電的10納米首批客群為手機芯片廠，包括蘋果、聯(lián)發(fā)科、海思并列為首發(fā)三大客戶；原本聯(lián)發(fā)科在去年底就傳出下修對臺積電10納米的下單量達到五成以上，若小米又不開案，對投片量將更為不利。

手機零組件漲價 芯片廠憂

受到面板、內(nèi)存等零組件價格走高沖擊，大陸智能手機廠小米、魅族等品牌廠都陸續(xù)漲價，手機芯片供應鏈認為，零組件的漲價潮，可能令今年已成長乏力的手機市況再雪上加霜。

去年起，面板、內(nèi)存等零組件廠均傳出缺貨，售價跟著一路走高，漲勢更持續(xù)至今年；加上強勢美元和人民幣貶值，不少歐美廠商的零組件亦傳出調(diào)漲售價，讓零組件廠出現(xiàn)一波漲價潮。

這一波零組件的漲價熱潮，已令過去采高性價比策略、毛利率原本較低的智能型手機廠吃不消，包括魅族、小米等都在今年開始宣布漲價，錘子也宣布不再推出人民幣1，000元以下的手機。

手機芯片供應鏈指出，原本預期，今年大陸智能手機內(nèi)需市場已難以成長，頂多和去年持平，市場的成長動能將來自新興國家，整體成長約5%左右；但在這一波零組件漲價潮下，可能使成長率再打折扣，對于供應鏈的沖擊仍待觀察。

至于小米確定不會針對聯(lián)發(fā)科高階產(chǎn)品「X30」開案，是否受到手機零組件價格走高，因此影響強調(diào)性價比手機品牌的采購能力，市場認為，影響程度后市需持續(xù)追蹤。