今日早報：高通發(fā)布首款10nm處理器驍龍835；中芯國際8吋、12吋晶圓廠產(chǎn)能嚴重不足；蘋果招聘近百名芯片工程師 多得有點異；大陸地方政府半導體扶持基金到***全力吸納技術及人才；傳蘋果下代iPhone搭載AR相機；VR要完成普及至少還需五到十年；蘋果明年推三款iPhone；搭載小米自主處理器的高顏值新機meri參數(shù)跑分曝光。

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1、高通發(fā)布首款10nm處理器驍龍835

昨天，高通官方宣布，將使用三星的10nm FinFET打造自家的新旗艦處理器：驍龍835。

高通表示，與上一代14納米FinFET工藝相比，三星10納米工藝可以在減少高達30%的芯片尺寸的基礎上，同時實現(xiàn)性能提升27%或高達40%的功耗降低。

因此，通過10nm工藝加持，驍龍835處理器將具有更小的芯片尺寸，在一定程度上能夠方便手機廠商節(jié)省機身內(nèi)部空間，獲得更合理的主板布局方式。

目前，驍龍835已經(jīng)投入生產(chǎn)，預計搭載驍龍835的商用終端將于2017年上半年出貨。

此外，高通宣布驍龍820/21處理器已經(jīng)擁有超過200款設計發(fā)布或正在開發(fā)中，驍龍835正是其后續(xù)產(chǎn)品。

但遺憾的是，高通目前并沒有公布驍龍835的具體規(guī)格。

2、中芯國際8吋、12吋晶圓廠產(chǎn)能嚴重不足

據(jù)***媒體報道，中芯國際8吋、12吋晶圓廠持續(xù)處于產(chǎn)能嚴重不足情況，其中，中芯8吋廠已被包括高通（Qualcomm）、海思、FPC等關鍵客戶包下約60~70%產(chǎn)能，至于12吋廠40納米制程長年大爆滿，而具指標意義的28納米制程已獲得高通、聯(lián)芯等客戶青睞，單季出貨量已達1，000萬顆，預計第4季將沖至2，000萬顆。中芯面對8吋、12吋廠產(chǎn)能不足，大刀闊斧全力啟動擴產(chǎn)。

目前中芯8吋廠被3家大客戶訂單塞爆，分別是高通、海思的0.18微米電源管理芯片訂單，以及瑞典指紋識別芯片大客戶FPC訂單，合計吃下中芯8吋廠約60~70%產(chǎn)能。在12吋廠方面，中芯40納米制程因應用領域極廣，一直是長賣制程，而28納米先進制程技術，目前中芯擁有PolySion和HKMG制程，陸續(xù)接獲訂單并量產(chǎn)出貨。

中芯執(zhí)行長邱慈云表示，28納米制程單季出貨量已達1，000萬顆，并快速朝向單季2，000萬顆目標邁進，針對物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應用，中芯提出SPOCULL（SMIC POly Contact for Ultra Low Leakage）概念，采用低功耗和低漏電的特殊制程技術，包括95納米高壓（HV）、95納米超低功耗（ULP）及0.13微米低功耗制程，特別適合物聯(lián)網(wǎng)相關應用。

中芯2016年資本支出約27億美元，占營收比重達92%，相較于2015年16億美元大幅增加，主要是大幅擴增8吋和12吋廠新產(chǎn)能。中芯10月在上海建立新12吋廠，預計2018年量產(chǎn)14納米制程，單月產(chǎn)能7萬片，以因應臺積電南京廠預計2018年量產(chǎn)16納米制程的挑戰(zhàn)。

中芯亦將擴建天津8吋廠，從原本單月產(chǎn)能4.5萬片擴增至15萬片，中芯11月宣布成立深圳12吋新廠，規(guī)劃月產(chǎn)能4萬片，預計2017年底量產(chǎn)。另外，中芯買下意大利LFoundry約70%股權，該公司擁有一座8吋晶圓廠，月產(chǎn)能4萬片，這是中芯首度的海外購并案，主要系為布局汽車電子市場。

未來中芯在先進、特殊制程投資將齊頭并進，持續(xù)投資8吋和12吋廠，以因應客戶產(chǎn)能需求，中芯2016年第4季單季總產(chǎn)能約40.8萬片（約當8吋晶圓），年增43.66%，預估到2017年第4季8吋廠單季產(chǎn)能將成長至25萬片，12吋廠產(chǎn)能增至10.5萬片，合計產(chǎn)能年增約6成。

目前大陸IC產(chǎn)業(yè)自給率仍偏低，業(yè)界估計到2019年大陸IC市場規(guī)模約1，180億美元，為避免大陸IC產(chǎn)業(yè)過度依賴進口，大陸持續(xù)大力扶植自有半導體產(chǎn)業(yè)，而中芯正扮演大陸半導體產(chǎn)業(yè)領頭羊角色。

3、蘋果招聘近百名芯片工程師 多得有點異

最近幾年以來，行業(yè)間一直在討論的一個問題就是：蘋果公司是不是要為 Mac 自主設計芯片了？雖然蘋果從沒有正面討論或者回答過這個問題，但是他們的一次次行動證明了他們確實有此意。巴黎銀行證券部（Exane BNP Paribas）分析師發(fā)現(xiàn)，最近蘋果公司正在大量招聘人才，以便參與公司旗下的中心處理器和圖形處理器的開發(fā)工作。在蘋果公司發(fā)布的招聘廣告中，他們表示一共需要 87 名硬件工程圖形方面的工程師，其中有 10 名的工作地點是在倫敦。

在蘋果公司官網(wǎng)搜索可以發(fā)現(xiàn)，他們發(fā)布的招聘啟事一共需要 62 名這方面的工程師，其中有 8 人的工作地點將會在蘋果倫敦 Hanover Street 辦公室。

巴黎銀行證券部分析師 David O‘Conner 和 Jerome Ramel 認為，蘋果公司需要大量圖形芯片工程師說明，他們目前正在組件一支全新的芯片設計團隊，以他們的經(jīng)驗來看，這可能暗示著有新的應用?！耙髴溉藛T有計算、CPU 或者 GPU 方面的技能就意味著，蘋果可能想要為MacBook定制蘋果芯片。蘋果是完全有可能開發(fā) 7nm 應用處理器并把它用在 2018 年 MacBook 上。”

當然對于蘋果公司的芯片供應商英特爾來說，這不是什么好事。蘋果旗下筆記本目前都在使用英特爾的芯片，2016 年 MacBook Pro 使用的是英特爾的 Core i5 處理器，13 英寸版本還配備了英特爾的 Iris 顯卡。同樣苦惱的還有 AMD，目前蘋果 15 英寸 MacBook Pro 使用的就是他們供應的 Radeon Pro GPU。

但是蘋果自主設計芯片的話對于供應商來說也并不是完全就是壞事。巴黎銀行證券部認為在倫敦招聘芯片設計意味著蘋果的圖形芯片可能會使用英國 Imagination Technologies Group 的架構。

4、大陸地方政府半導體扶持基金到***全力吸納技術及人才

近期大陸各地方政府的半導體產(chǎn)業(yè)扶持基金紛來臺尋找合作契機，業(yè)界傳出自2016年下半起大陸地方政府半導體產(chǎn)業(yè)扶持基金密集拜訪***多家IC設計業(yè)者，尋求臺廠成熟產(chǎn)品、技術及人才轉(zhuǎn)往大陸市場落地生根的機會，甚至透過第三方轉(zhuǎn)往大陸成立IC設計公司，希望能夠再造如同匯頂?shù)狞c石成金奇跡。半導體業(yè)者透露，由于大陸地方政府半導體產(chǎn)業(yè)扶持基金難在美國矽谷爭取相關資源，遂決定全面轉(zhuǎn)進***。

半導體業(yè)者指出，盡管大陸清華紫光集團、武岳峰資本等先前曾來臺投石問路，然在遭遇***政策等問題之后，目前在全球半導體產(chǎn)業(yè)購并目標，優(yōu)先以美國矽谷業(yè)者為主，大陸中央政府的半導體產(chǎn)業(yè)扶持基金，亦鎖定歐美及韓系半導體產(chǎn)業(yè)，借以擴展下世代先進技術、IP及智財權市場版圖。

大陸沿海地區(qū)的地方政府半導體扶持基金，由于對于半導體產(chǎn)業(yè)結(jié)構較為熟稔，加上本地人才充沛，且不乏具備潛力的半導體項目可以投資，來臺尋求合作的需求相對不高。相較之下，大陸西部省分因先天環(huán)境不足，難有足夠誘因吸引半導體團隊前往駐點，如何吸納產(chǎn)品、技術及人才進駐，反而成為地方政府半導體產(chǎn)業(yè)扶持基金的操作重點。

半導體業(yè)者認為，匯頂點石成金的故事是一個好案例，匯頂在大陸市場成功竄出，除了本身努力之外，聯(lián)發(fā)科集團在大陸觸控IC及指紋識別芯片市場讓利動作，甚至是智能型手機芯片平臺的采用建議，可說是功不可沒，讓匯頂如同當年聯(lián)家軍IC設計業(yè)者一樣，公司才剛轉(zhuǎn)型，新產(chǎn)品才剛推出，便立刻在芯片市場戰(zhàn)功彪炳。

匯頂快速竄起的奇跡不僅吸引資本市場目光，由于匯頂在大陸資本市場掛牌上市后，公司市值瞬間就超過聯(lián)發(fā)科，這對于大陸地方政府的半導體產(chǎn)業(yè)扶持基金操盤人明顯有所啟發(fā)，盼望能夠跟進腳步再造奇跡，近期紛來臺尋求與***IC設計產(chǎn)業(yè)的人才、產(chǎn)品及市場合作，甚至部分大陸大基金操盤人還長駐在新竹地區(qū)，有意針對***IC設計產(chǎn)業(yè)全部掃瞄一遍。

在大陸地方政府半導體扶持基金的關愛眼神下，近期***IC設計產(chǎn)業(yè)迎來新一波的獵人頭、獵產(chǎn)品及獵公司風潮，即便***政策仍禁止大陸資金來臺投資IC設計業(yè)者，但恐難阻止***資金、人才、技術及產(chǎn)品轉(zhuǎn)向大陸市場。

大陸地方政府半導體扶持基金全面追逐新技術、新應用及新產(chǎn)品發(fā)展，有意直接移植成熟產(chǎn)品及技術，落實至大陸市場，以達到大陸全面扶植半導體產(chǎn)業(yè)的重要任務，且承擔的風險更低，報酬率更為穩(wěn)定。

至于***不少IC設計公司無法深耕大陸內(nèi)需芯片市場，本身研發(fā)資源亦無法兼顧大陸布局，若是能夠透過技術授權，IP轉(zhuǎn)讓及芯片委賣等方式，甚至招兵買馬相關研發(fā)工程師前往大陸駐點，變相成立IC設計公司，反而是黔驢技窮下的新妙招。