今日芯聞早報(bào)：聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款10nm移動(dòng)處理器——Helio X30；臺(tái)積電7nm工藝最快明年4月試產(chǎn)；中國半導(dǎo)體四大產(chǎn)業(yè)聚落成形；聯(lián)想宣布摩托羅拉部門再裁員；虛擬現(xiàn)實(shí)產(chǎn)業(yè)正面臨人才荒；小米5s發(fā)布會(huì)下午舉行 配置提前曝光；榮耀6X將搭載驍龍625。
2016-09-27 09:54:56
1601 10月份，三星宣布10nm進(jìn)入量產(chǎn)后，市場(chǎng)上的14nm/16nm產(chǎn)品似乎瞬間黯然無光。三星計(jì)劃明年初發(fā)布首款10nm產(chǎn)品，預(yù)計(jì)是采用10nm LPE的Exynos 8895。顯然，老對(duì)手臺(tái)積電和它的客戶不愿被動(dòng)挨打，最新消息顯示，聯(lián)發(fā)科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產(chǎn)亮相。
2016-11-03 11:22:381276 高通新一代芯片平臺(tái)驍龍830采用三星10nm FinFET 工藝，基于自研64位kyro架構(gòu)并實(shí)現(xiàn)七模全頻LTE，最高主頻逼近3GHz，而且驍龍835會(huì)對(duì)雙攝有更好的ISP支持方案，驍龍835會(huì)率先支持傳輸速率相比LPDDR4更快的LPDDR4x運(yùn)存，帶寬提升明顯。
2016-11-22 23:51:359080 高通驍龍835無疑是明年備受關(guān)注的旗艦處理器之一，此前高通官方公布了驍龍835處理器的部分信息。驍龍835處理器不僅會(huì)采用10nm制程工藝，而且還會(huì)使用自主Kryo八核架構(gòu)，搭載有Adreno 540 GPU，支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)。
2016-12-29 11:47:081291 趕在美國消費(fèi)電子展CES 2017正式開展之前，高通發(fā)布了其首款10nm FinFET工藝制程的處理器驍龍835。目前該芯片已經(jīng)投產(chǎn)，預(yù)計(jì)今年上半年將有搭載該芯片的商用終端出貨。驍龍835采用
2017-01-04 08:09:221028 2017年3月23日，在高通驍龍835亞洲首秀活動(dòng)中，Qualcomm 高級(jí)副總裁兼 QCT 中國區(qū)總裁武商杰預(yù)測(cè)到2016 ～ 2020 年全球智能手機(jī)累計(jì)出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到 83 億臺(tái)。在這
2017-03-23 15:54:233668 日前，高通發(fā)布了其高端手機(jī)處理器驍龍835，并且附帶了“首款采用10nm制造工藝的處理器”，“首款集成支持千兆級(jí)LTE的X16 LTE調(diào)制解調(diào)器的處理器”等桂冠。那么，這款處理器究竟怎么樣？與華為麒麟960，三星Exynos 8895，聯(lián)發(fā)科X30相比又有何優(yōu)劣呢？
2017-03-28 10:44:5033655 北京時(shí)間10月22日凌晨，在美國夏威夷舉行的高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通CEO安蒙說，我們用驍龍平臺(tái)技術(shù)的進(jìn)化來推進(jìn)整個(gè)移動(dòng)行業(yè)的創(chuàng)新。高通公司宣布，推出了驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)—驍龍8 Elite，這是迄今為止高通最強(qiáng)大且全球速度最快的移動(dòng)端系統(tǒng)級(jí)芯片。
2024-10-22 18:24:579916 
Wi-Fi以及Quick Charge 3.0，另外還支持錄制1080p視頻以及最高2100萬像素?cái)z像頭。 MSM8660處理器概述MSM8660是高通公司驍龍S3系列的一款移動(dòng)處理器
2018-09-06 20:24:38
elecfans電子工程網(wǎng)訊在前幾天的會(huì)議上，高通公布了基于驍龍835的Windows 10筆記本電腦相關(guān)細(xì)節(jié)。高通表示，相比Intel平臺(tái)的產(chǎn)品來說，驍龍835平臺(tái)的Windows 10筆記本在
2017-10-20 15:01:16
近日，三星電子宣布已經(jīng)開始采用10nm FinFET工藝量產(chǎn)邏輯芯片，三星也成為了業(yè)內(nèi)首家大規(guī)模采用10納米工藝的廠商。前段時(shí)間，韓國《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，高通的下一代旗艦處理器高通驍龍830（或835
2016-10-18 14:06:101450 高通今天在深圳舉辦
驍龍技術(shù)會(huì)議,：“
高通新旗艦處理器
驍龍835海外品牌第一個(gè)用的是三星Galaxy S8，國內(nèi)品牌第一個(gè)用的是小米MI 6，這兩
款機(jī)子最早明年三月開賣?！?/div>
2016-11-25 15:43:261039 高通驍龍835是明年旗艦智能手機(jī)必選芯片，本月17日，高通公布了下一代驍龍處理器驍龍835，驍龍835芯片將在2017年初發(fā)布，這款芯片將采用三星10nm工藝技術(shù)，性能相對(duì)于前代驍龍820/821又會(huì)有大幅度提升。
2016-11-28 10:05:072314 在驍龍835之后，高通還準(zhǔn)備了另一款10nm處理器，它就是今天宣布出樣的Qualcomm Centriq 2400。
2016-12-08 09:14:041150 高通今日展示全球首款10nm服務(wù)器處理器Qualcomm Centriq 2400，隸屬于Qualcomm Centriq全新系列，采用ARMv8的內(nèi)核。目前已經(jīng)向合作伙伴出樣進(jìn)行測(cè)試，最快于2017年下半年開始正式商用。
2016-12-08 14:21:57693 上周，關(guān)于10nm工藝良率依舊不夠理想的消息在媒體傳開，據(jù)說影響到高通驍龍835、蘋果A10X（新iPad）等一眾新品。目前外界普遍傳言，三星確定在今年4月發(fā)布Galaxy S8，而不是2月底的MWC甚至1月的CES。
2016-12-26 11:17:25763 高通公布了下一代驍龍處理器——驍龍835，高通驍龍835芯片將在2017年初發(fā)布，因此支持最新的Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造。高通驍龍835處理器將取代驍龍821/820，成為高通公司頂級(jí)移動(dòng)處理器。
2016-12-28 10:39:48502 盡管三星和高通已經(jīng)宣布驍龍 835 將采用 10nm FinFET 工藝打造，但尚未披露有關(guān)該芯片的更多細(xì)節(jié)。
2016-12-28 10:58:54616 盡管三星和高通已經(jīng)宣布驍龍835 將采用 10nm FinFET 工藝打造，但尚未披露有關(guān)該芯片的更多細(xì)節(jié)。
2016-12-28 14:23:391085 高通在移動(dòng)處理器領(lǐng)域的老大地位毋庸置疑，而驍龍835作為高通下一代旗艦級(jí)別處理器，是目前最強(qiáng)移動(dòng)處理器之一。同時(shí)也是安卓陣營手機(jī)廠商旗艦產(chǎn)品欽定的處理器。自從高通宣布下一代驍龍835處理器將使用三星
2017-01-02 22:35:261060 拉斯維加斯當(dāng)?shù)貢r(shí)間2017年1月3日，高通在CES2017正式推出其最新的頂級(jí)移動(dòng)平臺(tái)——集成X16 LTE的Qualcomm驍龍835處理器。驍龍835處理器是首款采用10納米FinFET工藝節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)商用制造的移動(dòng)平臺(tái)，能帶來突破性的性能和出色的能效表現(xiàn)。
2017-01-04 10:18:561664 
此前，三星和高通宣布驍龍835將采用10nm FinFET工藝打造，并且已經(jīng)開始生產(chǎn)。今早的CES 2017上高通驍龍835處理器正式發(fā)布。這將是高通公司新一年度旗艦處理器，并最早將于今年上半年和大家見面。
2017-01-04 10:42:181303 高通今天在賭城舉辦的CES 2017展會(huì)上公布了驍龍835完整的規(guī)格信息，作為10nm的商用平臺(tái)首發(fā)，這一點(diǎn)的確成為了宣講主力。
2017-01-06 15:43:341386 在CES2017上高通是唯一一家展示10nm半導(dǎo)體工藝的廠家，在聯(lián)發(fā)科以及海思即將推出10nm芯片的當(dāng)下高通犀利指出，聯(lián)發(fā)科、海思的10納米芯片和高通的驍龍835完全不在同一個(gè)水平上，談不上是競爭對(duì)手，凸顯了高通對(duì)于這款處理器的強(qiáng)大自信。
2017-01-10 09:22:571075 高通在2017年發(fā)布了一款“核彈”級(jí)別的處理器：驍龍835。這顆處理器擁有許多卓越的性能：當(dāng)前唯一一款10nm的手機(jī)處理器、支持雙攝處理、原生支持windows10、還有我們看不見的所謂更牛逼的架構(gòu)和功耗等。
2017-02-06 15:20:16886 高通的驍龍處理器一直都是高端旗艦機(jī)的最愛，今年推出的驍龍835使用的10nm工藝，性能更高功耗更低，很多廠商都想搭載驍龍835。
2017-02-24 10:06:278823 盡管三星并未在本屆MWC上發(fā)布Galaxy S8，但是索尼卻帶來了全球首款驍龍835手機(jī)——Xperia XZ Premium，搶先于三星S8、小米6登場(chǎng)。
2017-02-27 16:48:135091 高通10nm驍龍835處理器的首發(fā)機(jī)型既不是3月29日將發(fā)布的三星Galaxy S8，也不是傳聞已久的小米6，而是索尼Xperia XZ Premium。
除了首發(fā)驍龍835（期貨），同時(shí)
2017-02-28 08:58:092177 2017年是10nm工藝主推的一年。聯(lián)發(fā)科X30從16nm工藝轉(zhuǎn)為了更低功耗的10nm工藝，高通也相對(duì)應(yīng)的推出了10nm工藝的驍龍835處理器。由于10nm制造成本高和10nm工藝的產(chǎn)能低，導(dǎo)致了聯(lián)發(fā)科和高通處理器供貨將受到影響。
2017-03-09 09:42:311296 之前我們一直把驍龍835首發(fā)機(jī)型的希望寄托在三星和小米身上，但是在上個(gè)月的MWC 2017世界移動(dòng)大會(huì)上，全球首款搭載驍龍835處理器的手機(jī)被索尼搶走，顯然我們的猜測(cè)都是錯(cuò)誤的。小米失去了首發(fā)
2017-03-13 12:38:351547 高通宣布，將于3月22日下午在北京召開驍龍835亞洲首秀活動(dòng)，屆時(shí)將詳細(xì)介紹驍龍835的一些技術(shù)細(xì)節(jié)，據(jù)說還有會(huì)跑分展示，令人非常期待。
2017-03-14 10:32:56696 三星是目前唯一宣布量產(chǎn)10nm芯片的代工廠，涉及驍龍835、Exynos 8895等移動(dòng)SoC。
2017-03-15 08:30:35670 雖然高通驍龍835處理器已發(fā)布多時(shí)，但其神秘一面還沒有徹底揭開。日前，高通已正式宣布將攜驍龍835來場(chǎng)亞洲首秀，而且定于中國北京上演。這不難看出高通的意圖，它就是想拿下國內(nèi)一眾手機(jī)廠商。
2017-03-16 21:19:461140 昨天有消息稱由于10納米高通旗艦芯片驍龍835處理器的產(chǎn)能問題，導(dǎo)致了原定于4月份發(fā)布的小米6或?qū)⑼七t到5月份上市。三星Galaxy S8也有關(guān)由于驍龍835的原因也不得不延期銷售的消息。
2017-03-17 10:11:101151 高通驍龍835發(fā)布以來，三星就加班加點(diǎn)開始量產(chǎn)旗艦機(jī)S8了，但該機(jī)和小米6等搭載驍龍835的手機(jī)發(fā)布遲到后，外界就開始猜測(cè)由于三星10nm工藝良品率低，造成高通驍龍835芯片難產(chǎn)，各大手機(jī)廠商不得不推遲發(fā)布以便有充足的時(shí)間備貨！
2017-03-19 13:14:572668 由于三星10nm工藝良品率低造成高通驍龍835量產(chǎn)困難，有消息稱，由于驍龍835都被三星拿走，很多拿不到貨的手機(jī)廠商被迫繼續(xù)使用驍龍821，就算拿到驍龍835也是少量，目前小米拿到最多。
2017-03-21 08:22:391237 今日下午，高通在北京舉辦了一場(chǎng)驍龍 835 移動(dòng)平臺(tái)亞洲首秀發(fā)布會(huì)。作為全球首款 10nm 的移動(dòng)處理器，驍龍 835 集成了八顆高通自主研發(fā)的Kryo 280處理器核心，其中值得一提的是，四顆
2017-03-22 15:16:52722 小米6現(xiàn)在被曝光的細(xì)節(jié)有很多，但說來說去，都沒有官方正式發(fā)聲明確定的細(xì)節(jié)，但今天，小米官方確定，小米6手機(jī)將采用驍龍835處理器，并且，小米6手機(jī)將是國內(nèi)首款搭載驍龍835處理器的手機(jī)，三星S8作為國際首款搭載驍龍835處理器的手機(jī)。
2017-03-22 15:21:29761 3月22日下午，美國高通公司全新旗艦芯片Qualcomm驍龍835處理器在亞洲首秀。這顆采用三星10納米制程工藝的芯片，將使搭載該芯片的智能設(shè)備擁有更低的功耗與更高的性能。
2017-03-22 16:27:41944 高通驍龍835處理器（高通叫做“移動(dòng)平臺(tái)”）今天在北京迎來了亞洲首秀，該處理器采用10納米FinFET工藝制造，主要特性包括采用八核Kryo 280自研核心，主頻最高2.45GHz，集成Adreno
2017-03-22 17:53:282189 小米6將首發(fā)驍龍835，其跑分破18萬驍龍835總得分180244和181228，總分已經(jīng)基本超過安兔兔跑分榜頭名的iPhone 7 Plus。繼高通在CES 2017上發(fā)布其子公司Qualcomm Technologies， Inc（QTI）推出的驍龍835處理器后，今日在北京迎來亞洲首秀。
2017-03-23 08:16:581253 昨日下午，高通在北京召開了高通驍龍835移動(dòng)平臺(tái)亞洲首秀新聞發(fā)布會(huì)，會(huì)上詳細(xì)介紹了驍龍835。
2017-03-23 08:23:251063 高通今天在北京召開發(fā)布會(huì)，自家旗下的旗艦驍龍835移動(dòng)平臺(tái)正式在亞洲首秀，作為首款采用10納米FinFET制程工藝實(shí)現(xiàn)商用制造的移動(dòng)平臺(tái)，驍龍835實(shí)現(xiàn)了愈加強(qiáng)大的整體性能與能效表現(xiàn)，將為下一代旗艦智能手機(jī)及更多移動(dòng)智能終端帶來先進(jìn)特性與非凡的用戶體驗(yàn)。
2017-03-23 08:53:54639 移動(dòng)平臺(tái)是高通上周提出的新名字，取代此前的xx處理器，更強(qiáng)調(diào)SoC的屬性。驍龍835移動(dòng)平臺(tái)詳細(xì)信息如下。
2017-03-23 09:42:07885 在3月22日下午，高通帶來了10nm工藝+千兆級(jí)LTE的驍龍835移動(dòng)平臺(tái)正式亮相。除此之外高通還宣布了和京東的合作項(xiàng)目，推出了“2017京東驍龍專利”，雙方全面開啟在消費(fèi)級(jí)電子產(chǎn)品領(lǐng)域的合作。那么高通驍龍835究竟有多強(qiáng)呢？
2017-03-23 10:14:371241 今天驍龍835處理器迎來了亞洲首秀。對(duì)于國內(nèi)第一款驍龍835量產(chǎn)的是哪個(gè)品牌的哪款手機(jī)？該處理器信息已經(jīng)完全曝光，當(dāng)然最主要的點(diǎn)還是該處理器基于三星10nm制造工藝，芯片速度提升27%，效率提升40%，而處在一線的國際廠商已經(jīng)確認(rèn)搭載機(jī)型。
2017-03-23 10:29:22800 高通驍龍 835 今天在亞洲完成了首秀，10nm 工藝加上自研八核心，讓其性能提升了 20%，功耗降低了 25%。同時(shí)，搭載該平臺(tái)的手機(jī)將會(huì)在上半年完成量產(chǎn)。
2017-03-23 14:57:031044 昨天下午，高通在北京舉行“強(qiáng)者·愈強(qiáng)”驍龍835移動(dòng)平臺(tái)發(fā)布會(huì)，在亞洲正式發(fā)布全球最強(qiáng)處理器驍龍835。
驍龍835主頻為1.9GHz+2.45GHz八核設(shè)計(jì)，采用三星10nm工藝，GPU為Adreno 540@670MHz，比上代性能提升25%，支持4K屏、UFS 2.1、雙攝等。
2017-03-23 15:33:52805 驍龍X16 LTE調(diào)制解調(diào)器擁有領(lǐng)先的移動(dòng)連接性，可帶來高達(dá)1Gbps的LTE下載速度、多千兆比特802.11ad和集成的2x2 802.11ac MU-MIMO Wi-Fi。
2017-03-23 16:32:04868 昨天下午，驍龍835在北京首秀，大家都看到了這顆處理器的強(qiáng)大性能，對(duì)于搭載這顆處理器的新機(jī)，大家都是非常期待。在下周，搭載驍龍835的三星S8就要正式發(fā)布了，估計(jì)三星的粉絲想想都激動(dòng)。
2017-03-23 23:19:04755 近日，高通公司在北京舉行驍龍835芯片亞洲首秀發(fā)布會(huì)，這是835芯片繼2月份在世界移動(dòng)大會(huì)首次亮相后，在亞洲的首次亮相。
2017-03-24 09:29:34560 上有所進(jìn)步。從去年14納米工藝的高通驍龍820到今天10納米工藝的高通驍龍835，高通用實(shí)力演繹了什么叫每一步都有驚喜! 近日，繼高通835芯片在世界移動(dòng)大會(huì)上首次亮相之后，在北京迎來了其亞洲首秀 作為業(yè)界第一款商用10納米FinFET制程的移動(dòng)平臺(tái)
2017-03-25 01:02:121000 今天驍龍835處理器迎來了亞洲首秀。對(duì)于國內(nèi)第一款驍龍835量產(chǎn)的是哪個(gè)品牌的哪款手機(jī)？這個(gè)大家心里面應(yīng)該都有一個(gè)品牌機(jī)型吧。從測(cè)試工程機(jī)來看，驍龍835在安兔兔可以跑出182517分。隨后、小米手機(jī)、小米公司等官方微博神轉(zhuǎn)發(fā)，驍龍官方微博。
2017-03-25 11:12:11749 在驍龍835亞洲首秀當(dāng)天，小米已經(jīng)按耐不住興奮，隨后在官方微博上暗示他們即將在國內(nèi)首發(fā)基于10nm制程驍龍835的終端。小米6將提供4GB RAM+32GB ROM的標(biāo)準(zhǔn)版，售價(jià)仍為1999元;而
2017-03-26 01:14:532734 前幾天高通舉辦了驍龍835處理器亞洲首秀發(fā)布會(huì)，詳細(xì)介紹了驍龍835的具體參數(shù)。今天有外媒爆料稱，三星目前已經(jīng)生產(chǎn)了1920萬片10nm移動(dòng)處理器，包括驍龍835和Exynos 8895，此前
2017-03-26 09:17:212042 3月22日下午，高通在北京召開發(fā)布會(huì)，正式在亞洲首秀了驍龍835移動(dòng)平臺(tái)。而移動(dòng)平臺(tái)是高通上周剛剛提出的新命名，高通對(duì)驍龍品牌定位進(jìn)行了調(diào)整。
2017-03-27 08:22:22974 近日英國Khiron-ΣMaker公司在眾籌平臺(tái)Indegogo上開啟了名為KS-PRO的新設(shè)備項(xiàng)目。KS-PRO是全球首款采用驍龍835處理器的Windows 10 PC，預(yù)裝完整版Windows 10操作系統(tǒng)。
2017-03-28 10:13:32745 此前高通已推出旗下最新旗艦級(jí)移動(dòng)處理器 —— 驍龍 835 ，隨著 MWC 2017 展會(huì)的臨近預(yù)計(jì)將會(huì)有大批廠商推出相關(guān)設(shè)備。 驍龍 835 擁有領(lǐng)先的 10nm 制造工藝，采用 Kryo 280 架構(gòu) 4+4 大小核心設(shè)計(jì)，大小核最高主頻分別為 2.45 GHz 和 1.9 GHz 。
2017-04-24 08:58:091495 美國高通公司（Qualcomm）年初發(fā)布最新移動(dòng)平臺(tái)驍龍835之后，多款搭載驍龍835的智能手機(jī)也陸續(xù)登場(chǎng)。比如，索尼Xperia XZ Premium、夏普AQUOS R、三星Galaxy S8（行貨版），以及小米6。那么，驍龍835的性能到底如何呢？
2017-04-28 09:19:0822718 高通發(fā)出邀請(qǐng)函，將于5月9日舉辦驍龍移動(dòng)平臺(tái)媒體溝通會(huì)，屆時(shí)驍龍630/660移動(dòng)平臺(tái)將會(huì)正式發(fā)布，雖然現(xiàn)在還未發(fā)布，但是有關(guān)于搶奪驍龍660首發(fā)的消息不絕于耳，OPPO、vivo以及華碩都在虎視眈眈這款高通驍龍移動(dòng)平臺(tái)。
2017-05-04 17:24:001226 為此，Qualcomm于2017年3月22日在北京舉行了最新的Qualcomm驍龍835移動(dòng)平臺(tái)的亞洲首秀。Qualcomm的驍龍835移動(dòng)平臺(tái)帶來了更持久的續(xù)航、智能拍攝、千兆級(jí)連接、沉浸式
2017-05-05 10:30:44949 驍龍每年都會(huì)推出一款重點(diǎn)旗艦流動(dòng)裝置 CPU，今年的 驍龍835 CPU，已到達(dá) 10nm 制程的水平。然而 驍龍沒有打算停下腳步，傳聞已制定明年旗艦 CPU 驍龍845 的規(guī)格，并以更精密的 7nm 制程制作。
2017-05-14 08:51:221024 今年安卓陣營的旗艦手機(jī)芯片當(dāng)屬高通驍龍835莫屬，驍龍835是首批量產(chǎn)的10nm手機(jī)芯片，并且還集成了下行速率高達(dá)1Gbps的基帶；目前在售搭載驍龍835的手機(jī)還較少，三星S8與小米6是較早采用驍龍
2017-05-16 11:40:481982 驍龍835是高通下一代驍龍處理器，高通驍龍835芯片在2017年初發(fā)布，支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通驍龍835芯片面積將變得更小。
2017-05-17 14:52:4412018 高通驍龍835來勢(shì)洶洶，最近一批新機(jī)排著隊(duì)等著發(fā)布搭載驍龍835的產(chǎn)品，可是這款首次采用10nm工藝的芯片還沒等過了熱乎勁，就有人來攪局了，攪局的不是聯(lián)發(fā)科，而過國內(nèi)的華為麒麟芯片。
2017-05-19 16:50:421143 好了，廢話不多說，直接進(jìn)入正題，拉斯維加斯當(dāng)?shù)貢r(shí)間2017年1月3日，高通在CES2017正式推出其最新的頂級(jí)移動(dòng)平臺(tái)驍龍835處理器。全球首款搭載驍龍835的是索尼Xperia XZ Premium，而國內(nèi)首款搭載的是小米6。
2017-06-05 15:40:458429 眾所周知，在年初高通正式發(fā)布了自家全新的高端移動(dòng)平臺(tái)驍龍835，該處理平臺(tái)基于三星的10nm工藝打造。但近日有外媒報(bào)道，高通在驍龍835正式推出之后，煤油考慮其產(chǎn)能，而是轉(zhuǎn)去研發(fā)更加高端的移動(dòng)平臺(tái)
2017-06-19 08:35:313294 在前不久的Computex 2017上，高通宣布華碩、惠普和聯(lián)想將推出搭載Qualcomm驍龍835移動(dòng)PC平臺(tái)的，精巧、創(chuàng)新且無風(fēng)扇的Windows 10設(shè)備，在PC業(yè)界掀起軒然大波。作為移動(dòng)芯片
2017-06-19 14:34:121184 驍龍835和人驍龍845一樣都是采用10nm LPP工藝，而傳說中的7nm工藝在短時(shí)間內(nèi)恐怕難以出現(xiàn)。高通驍龍835采用了 8 核 Kryo 280，高通驍龍 835 的GPU性能同樣卓越，雖然高通官方表示 Adreno 540 圖形渲染速度相對(duì)于上一代提高25%。
2017-12-06 10:09:3815946 
驍龍835是高通下一代驍龍處理器，高通驍龍835芯片在2017年初發(fā)布，支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27
2017-12-07 09:19:4840348 
驍龍835是一款于2017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。高通驍龍835芯片基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通驍龍835芯片面積將變得更小。
2018-01-07 12:10:3026213 
驍龍835是一款于2017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。麒麟970芯片是華為海思推出的一款采用了臺(tái)積電10nm工藝的新一代芯片，是全球首款內(nèi)置獨(dú)立NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元）的智能手機(jī)AI計(jì)算平臺(tái)。
2018-01-08 11:44:1938131 
2016年10月18日上午，高通在香港召開新品發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布了驍龍653、驍龍626以及驍龍427三款全新的移動(dòng)處理器，均為類似于驍龍821的“小改升級(jí)款”。驍龍625是高通（Qualcomm）首款采用14nm制程打造的八核心處理器
2018-01-11 15:10:4517306 新的驍龍835處理器，支持Quick Charge 4快速充電，比起Quick Charge 3.0，其充電速度提升20%，充電效率提升30%。另外其具備更小的芯片尺寸，能為手機(jī)廠商提供更靈活的內(nèi)部空間設(shè)計(jì)。驍龍625是高通首款采用14nm制程打造的八核心處理器
2018-01-11 16:21:1118578 驍龍845才剛上市沒多久，關(guān)于高通下一代的新旗艦處理器驍龍850就已經(jīng)在網(wǎng)上曝光。據(jù)悉或配高通首款消費(fèi)級(jí)5G通訊模組。
2018-02-06 11:33:162577 有大神已經(jīng)曝光了高通驍龍845處理器的具體規(guī)格（對(duì)比麒麟970處理器）： 可以看到，驍龍845處理器依然沿用了驍龍835的三星10nm LPE工藝，CPU采用4顆A75魔改大核加四顆A53低頻小核，GPU則升級(jí)到了Adreno 630，基帶部分依然是強(qiáng)無敵，ISP部分最高支持2500萬
2018-03-22 11:37:009011 
聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60基于12nm工藝制程打造，這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動(dòng)平臺(tái)，其對(duì)標(biāo)的是高通驍龍660。
2018-03-23 16:38:2511150 在推出了兩代10nm工藝的高端芯片驍龍835/845之后，這一先進(jìn)制程也終于要向低一級(jí)別的產(chǎn)品傾斜了。 此前外界多次爆料驍龍670這款產(chǎn)品，最新的傳言是2+6核的Big.Little設(shè)計(jì)，小米已經(jīng)有
2018-04-15 05:04:016443 在今年的MWC2018上，華碩、惠普等廠商推出的內(nèi)置高通驍龍835移動(dòng)處理平臺(tái)的筆記本電腦在展會(huì)上出盡了風(fēng)頭。驍龍835是高通旗下首款采用了10nm制程的處理芯片，它的功耗和體積相比傳統(tǒng)的14nm
2018-04-29 23:59:048115 Intel就這么低調(diào)地公布了首款10nm處理器，型號(hào)i3-8121U。
2018-05-17 15:38:003449 
日前，高通發(fā)布一款全新的系列——高通驍龍710移動(dòng)平臺(tái)。彌補(bǔ)了600系列和800系列之間的空白。基于10nm制程工藝打造的全新平臺(tái)，采用人工智能的高效架構(gòu)而設(shè)計(jì)，集成了多核人工智能引擎，與驍龍600系列相比，實(shí)現(xiàn)了2倍性功能的提升。
2018-05-25 11:18:205673 5月24日，高通發(fā)布了驍龍700家族的首款SoC，驍龍710移動(dòng)平臺(tái)。
2018-05-25 14:02:0156012 
美國芯片制造商高通在夏威夷舉辦的“驍龍技術(shù)峰會(huì)”盛大開幕。在為期三天的技術(shù)峰會(huì)，高通正式對(duì)外發(fā)布新一代旗艦處理器驍龍855，同時(shí)這也是首款支持5G網(wǎng)絡(luò)的商用移動(dòng)處理器平臺(tái)。
2018-12-06 13:40:395716 近日 驍龍700系列是高通公司的中高端芯片組系列，該系列包括10nm驍龍710和驍龍712 SoC；以及8nm驍龍730和驍龍730G SoC。最新消息顯示，高通公司正在開發(fā)一款新的7nm芯片組，將被稱為驍龍735。
2019-05-02 10:58:006810 驍龍712處理器定位于中高端芯片，和驍龍710處理器都是10nm制程工藝，兩者之間有什么不同呢？作為全球首款搭載驍龍712處理器的小米9SE表現(xiàn)怎么樣，我們一起來看看。
2019-07-14 09:54:3385032 高通宣布推出首款驍龍6系5G移動(dòng)平臺(tái)——高通驍龍?690 5G移動(dòng)平臺(tái)。全新平臺(tái)旨在進(jìn)一步推動(dòng)全球5G體驗(yàn)的廣泛普及，并提供卓越的終端側(cè)AI和暢爽的娛樂體驗(yàn)。
2020-06-17 11:14:571681 近日，高通在其2020年技術(shù)峰會(huì)活動(dòng)上正式發(fā)布了其首款5nm旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍888。
2020-12-04 09:20:146303 近日，高通在其2020年技術(shù)峰會(huì)活動(dòng)上正式發(fā)布了其首款5nm旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍888。
2020-12-04 10:24:361879 隨著高通年度旗艦移動(dòng)平臺(tái)——驍龍888的發(fā)布，首批搭載該移動(dòng)平臺(tái)的手機(jī)也將于近期扎堆亮相?！皠?dòng)作快”的手機(jī)廠商，比如小米，已于今天（12月22日）正式官宣全球首發(fā)驍龍888的小米11將于12月28日
2020-12-23 10:54:382404 12月28日，小米11系列將正式發(fā)布，屆時(shí)，驍龍888 5G移動(dòng)平臺(tái)也將迎來首秀。小米11作為小米新十年的開篇之作，性能自然不會(huì)讓人失望，全球首發(fā)驍龍888，對(duì)比上代旗艦驍龍865全面提升，擁有最強(qiáng)的超大核、有史以來最大幅的GPU性能升級(jí)。下面，讓我們一起來看看小米11的性能。
2020-12-24 16:18:261828 2020年1月4日，高通技術(shù)公司宣布推出高通驍龍?480 5G移動(dòng)平臺(tái)，該平臺(tái)是首款支持5G的驍龍4系移動(dòng)平臺(tái)。驍龍480將進(jìn)一步推動(dòng)5G的普及，讓用戶享受到真正面向全球市場(chǎng)的5G連接和超越該層級(jí)的產(chǎn)品性能，從而帶來用戶需要的生產(chǎn)力和娛樂體驗(yàn)。
2021-01-05 08:53:042627 繼上月推出最新旗艦5G處理器驍龍888以及本月初發(fā)布首款4系列5G平臺(tái)驍龍480后，高通1月19日又發(fā)布驍龍865 Plus的升級(jí)產(chǎn)品7nm驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)，采用增強(qiáng)的高通Kryo 585 CPU，超級(jí)內(nèi)核主頻高達(dá)3.2GHz。
2021-01-20 11:32:347468 首款AR芯片來了！AI性能提升2.5倍，采用4nm工藝。 智東西11月17日?qǐng)?bào)道，今天，高通推出高通首款驍龍AR2平臺(tái)。這是移動(dòng)終端的芯片領(lǐng)域，首次專為AR設(shè)備推出專用處理器，也是高通首款專為AR
2022-11-18 10:17:422114 
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