電子芯聞早報(bào)：蘋果限制高通版iPhone7性能 Intel否認(rèn)退出可穿戴市場

今日早報(bào)：蘋果刻意限制高通版iPhone7性能；聯(lián)發(fā)科搶下大陸車聯(lián)網(wǎng)入場券；先進(jìn)芯片廠尋求導(dǎo)入EUV設(shè)備 ASML率先突破；英特爾否認(rèn)退出可穿戴市場未答復(fù)裁員傳聞；HTC否認(rèn)將出售手機(jī)業(yè)務(wù) 要成立VR中國研究院；諾基亞回歸智能手機(jī)新作D1C曝光明年發(fā)布。

早報(bào)時(shí)間

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1、蘋果刻意限制高通版iPhone7性能

iPhone7基帶今年采用了高通和英特爾雙版本。外媒報(bào)道稱，蘋果故意限制了某些iPhone 7調(diào)制解調(diào)器芯片的性能。一些iPhone 7安裝了高通調(diào)制解調(diào)器芯片，還有一些安裝了英特爾芯片，為了讓二者更相似，蘋果刻意限制了高通芯片的性能。

知情人士在接受Recode采訪時(shí)證實(shí)報(bào)道是真的。蘋果之所以這樣做原因很簡單：從兩家企業(yè)采購芯片可以節(jié)省成本，保持彈性，從另一方面來看，蘋果又希望不同版本的手機(jī)盡可能相似。
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在美國，Verizon/Sprint版本的iPhone和AT&T/T-Mobile版本一樣好，甚至更好一些，Verizon/Sprint手機(jī)的調(diào)制解調(diào)器并沒有完全發(fā)揮潛能。

到底影響有多大呢？簡單來講，手機(jī)的下載速度可能會受到一些影響，由于網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量、信號強(qiáng)度、特定手機(jī)活動不同，要在真實(shí)使用時(shí)區(qū)分很難。

還有一個(gè)問題很難回答：如果iPhone 7完全發(fā)揮高通芯片的性能會怎樣呢？我們無法知道，因?yàn)檫@樣的iPhone不存在。雖然不能直接回答，但是可以通過其它方式來探討一下。

將安裝高通X12調(diào)制解調(diào)器的iPhone 7與安裝英特爾XMM 3360芯片的iPhone 7對比，發(fā)現(xiàn)高通芯片的性能強(qiáng)一些。它只能告訴我們高通芯片的運(yùn)行性能如何，并不代表最初性能。我們還可以查看一下安裝高通無限制芯片的手機(jī)，將它的性能與高通版iPhone對比，只是它們的性能表現(xiàn)會受到其它因素的影響。

關(guān)于此事，英特爾與高通拒絕置評。蘋果在聲明中表示：“每一臺iPhone 7和iPhone 7 Plus都達(dá)到或者超過了蘋果的無線標(biāo)準(zhǔn)、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、可靠性測試標(biāo)準(zhǔn)。在我們的實(shí)驗(yàn)室內(nèi)，手機(jī)按照無線產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行了嚴(yán)格的測試，在真實(shí)世界進(jìn)行了數(shù)千小時(shí)的現(xiàn)場測試，運(yùn)營商合作伙伴也進(jìn)行了廣泛的測試，數(shù)據(jù)顯示任何機(jī)型的無線性能并沒有明顯的差異?！?/p>

很顯然，蘋果承認(rèn)自己限制了高通芯片的性能，讓它與英特爾芯片處在相似的水平。如果沒有這些限制，高通版iPhone會有多快？蘋果沒有回答。

2、聯(lián)發(fā)科搶下大陸車聯(lián)網(wǎng)入場券

車用電子市場儼然成為下一個(gè)IC設(shè)計(jì)業(yè)的兵家必爭之地，聯(lián)發(fā)科近年來也開始積極布局，攜手與中國大陸業(yè)者合作，搶先在這未來最大的消費(fèi)市場落地生根，在近一個(gè)月來也開始逐步萌芽，讓聯(lián)發(fā)科不至于在下一世代競爭中被洗牌出場，當(dāng)中這背后的靈魂人物便是聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介。

車用電子前哨戰(zhàn)在今年以來已開始遍地烽火，起先是各大手機(jī)品牌及網(wǎng)路巨頭開始測試自駕車，特別是Google在這領(lǐng)域已經(jīng)有2年以上的研究時(shí)間，蘋果也以“泰坦計(jì)畫”為名，對自駕車進(jìn)行試驗(yàn)。

接下來是聯(lián)發(fā)科的競爭對手高通，也在上月底宣布以高達(dá)470億美元價(jià)格買下車用電子大廠恩智浦，目的就是著眼在2020年后，將跨入5G的高傳輸通訊時(shí)代，將可藉由5G傳輸技術(shù)結(jié)合及自動駕駛車市場。

放大眼界來看，自動駕駛車市場除了需要5G技術(shù)及車電以外，還需要人工智慧（AI）技術(shù)，未來高通若能將AI所需要的巨量資料運(yùn)算和分析，透過5G技術(shù)在汽車與資料中心之間傳輸，便能掌握自駕車市場，便可望成為下一個(gè)科技主流的新霸主。

蔡明介自然也早已發(fā)現(xiàn)這個(gè)脈絡(luò)，近年來除了在既有通訊領(lǐng)域上投資外，還加碼擴(kuò)大在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、人工智慧、大數(shù)據(jù)，機(jī)器人及車電等新興產(chǎn)業(yè)上布局。

今年以來蔡明介先將聯(lián)發(fā)科旗下合肥轉(zhuǎn)投資公司杰發(fā)，以6億美元售予四維圖新，聯(lián)發(fā)科也將擬以不超過1億美元的投資或合資案，與四維圖新策略結(jié)盟；透過與四維圖新策略結(jié)盟，可加深在車聯(lián)網(wǎng)的布局。

因?yàn)樗木S圖新在中國大陸深耕車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，從傳統(tǒng)地圖到動態(tài)內(nèi)容、云端服務(wù)、車載應(yīng)用、車載作業(yè)系統(tǒng)等應(yīng)用。還替各大車廠提供車聯(lián)網(wǎng)服務(wù)，更幫中國大陸網(wǎng)路巨頭騰訊、百度、滴滴出行等提供數(shù)位地圖及動態(tài)交通資訊服務(wù)，等同于幫助聯(lián)發(fā)科直接買下最大消費(fèi)市場的車電產(chǎn)業(yè)入場券。

聯(lián)發(fā)科雖然賣出了杰發(fā)，但是公司內(nèi)部仍然在積極研發(fā)自動駕駛系統(tǒng)（ADAS）系統(tǒng)和車輛資訊產(chǎn)品，同時(shí)再透過與四維圖新的結(jié)盟，攜手共同攻進(jìn)前裝市場（OM）。正是如此，蔡明介才會被市場上絕大多數(shù)法人認(rèn)為杰發(fā)這步棋下的真是絕妙。

在本業(yè)上，聯(lián)發(fā)科今年以來幾乎吃下了大陸新興手機(jī)品牌的OPPO、Vivo等訂單，給高通在市占率上相當(dāng)大的壓力，研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insight還預(yù)測聯(lián)發(fā)科今年將能有高達(dá)29％的業(yè)績成長，顯示蔡明介在通訊領(lǐng)域仍然保有相當(dāng)競爭實(shí)力。

聯(lián)發(fā)科近來為固守市占率，使得毛利率節(jié)節(jié)敗退，但是蔡明介可沒因此退讓，明年將領(lǐng)先高通推出10奈米產(chǎn)品X30，屆時(shí)成為反擊高通最佳利器，展現(xiàn)蔡明介不畏挑戰(zhàn)的堅(jiān)韌態(tài)度。

聯(lián)發(fā)科將屆滿20歲弱冠之年，蔡明介曾說：“聯(lián)發(fā)科不只要戴上成年禮冠，還要繼續(xù)朝向超越高通的目標(biāo)邁進(jìn)?！?/p>

3、先進(jìn)芯片廠尋求導(dǎo)入EUV設(shè)備 ASML率先突破

為延續(xù)產(chǎn)業(yè)良性發(fā)展，光是依賴于傳統(tǒng)微影技術(shù)仍不夠，因此芯片制造商也正在苦思試圖進(jìn)行一次重大且最具挑戰(zhàn)的變革，即發(fā)展所謂的“極紫外光”（EUV）微影技術(shù)，該技術(shù)也成為臺積電、英特爾（Intel）等晶圓代工及芯片大廠追捧的新寵，未來是否能以EUV技術(shù)拯救摩爾定律，值得持續(xù)觀察。

根據(jù)IEEE報(bào)導(dǎo)，隨著時(shí)代演進(jìn)，芯片制造商如今更加看重EUV微影技術(shù)的重要性，但EUV與當(dāng)前半導(dǎo)體微影掃描機(jī)臺的紫外線光不同，EUV無法在空氣中傳遞，也無法透過傳統(tǒng)鏡子或透鏡聚焦，且EUV光線也難以生成。如果要能創(chuàng)造出一個(gè)具足夠亮度及可靠度，且能在生產(chǎn)線中幾乎一天24小時(shí)、一年365天的不停運(yùn)轉(zhuǎn)的EUV設(shè)備系統(tǒng)，將會是一項(xiàng)龐大工程挑戰(zhàn)。

不過即使過去多年來EUV技術(shù)發(fā)展面臨不斷的失敗及外界質(zhì)疑，但在業(yè)界努力下，如今EUV技術(shù)發(fā)展逐漸達(dá)到商用化地步，如荷蘭微影設(shè)備制造商ASML似乎已克服萬難，即將開始商用化生產(chǎn)自有EUV微影設(shè)備。

目前ASML已正在出貨EUV微影掃描機(jī)（EUV Scanner），這些設(shè)備預(yù)計(jì)自2018年起將準(zhǔn)備量產(chǎn)先進(jìn)微處理器及存儲器。全球最先進(jìn)的芯片制造商目前正在努力思考何時(shí)及如何將這些設(shè)備導(dǎo)入自有生產(chǎn)線中。不過這將是一項(xiàng)很大的冒險(xiǎn)，因現(xiàn)階段摩爾定律正面臨巨大挑戰(zhàn)，沒有人可以確定全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來5~10年的發(fā)展樣貌會是如何，也不知道后摩爾定律時(shí)代下的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會是何種發(fā)展光景。

光微影技術(shù)發(fā)展至1990年代后期，ASML與幾家合作業(yè)者開始從事EUV微影技術(shù)的研發(fā)工作，當(dāng)時(shí)業(yè)界都在就可預(yù)見的摩爾定律將面臨終點(diǎn)的問題進(jìn)行技術(shù)突破，尋找各種不同的制程技術(shù)，其中EUV就是較特別的一項(xiàng)技術(shù)。

ASML旗下EUV研究人員從一開始也堅(jiān)信將能開發(fā)出這項(xiàng)技術(shù)，并能成為芯片制造商最經(jīng)濟(jì)的選擇，因此不到10年時(shí)間ASML便決定打造EUV原型樣式機(jī)，以讓其他研究人員也能測試這項(xiàng)技術(shù)。不過EUV技術(shù)在發(fā)展上并非那么容易，讓ASML旗下EUV研究人員面臨許多開發(fā)上的難題，例如如何讓射線彎曲即為一大技術(shù)課題。

ASML發(fā)展至今，其EUV微影設(shè)備的一個(gè)EUV光束基于內(nèi)部構(gòu)造設(shè)計(jì)的限制，僅不到2%光線會留存，但若到達(dá)晶圓端的光線愈少，就會增加晶圓必須留在EUV微影設(shè)備內(nèi)曝光的時(shí)間，因此若要讓EUV技術(shù)能達(dá)商用化量產(chǎn)階段，將需要比現(xiàn)有微影制程在成本上更具優(yōu)勢。因此為彌補(bǔ)EUV微影設(shè)備內(nèi)因鏡面反射導(dǎo)致的光線耗損，將必須提供非常明亮的射線光源才行，但這對工程師來說將是一大挑戰(zhàn)。

多年來業(yè)界在提升設(shè)射線光源的技術(shù)進(jìn)展很緩慢，光線亮度的提升一直不如預(yù)期，直到2011年美國領(lǐng)導(dǎo)級光源開發(fā)商Cymer才成功開發(fā)出可持續(xù)提供11W的光源。ASML負(fù)責(zé)EUV產(chǎn)品行銷的Hans Meiling表示，該公司可能低估了這項(xiàng)技術(shù)的難度。最終ASML為了加速技術(shù)發(fā)展進(jìn)程，在2013年以31億歐元（約33.4億美元）收購Cymer。

Cymer以名為“雷射光束激發(fā)電漿”（Laser-Produced Plasma）法生產(chǎn)EUV光源，初期這項(xiàng)技術(shù)被認(rèn)為不可思議，但Cymer日后確實(shí)逐步開發(fā)出此一新方法。受惠于Cymer的新方法，ASML在2016年上半曾表示，該公司實(shí)驗(yàn)階段的光源功率已達(dá)200W。

除了Cymer外，另一家光源開發(fā)商Gigaphoton據(jù)稱在該技術(shù)上也取得大幅進(jìn)步，在此情況下或許業(yè)界期待已久的250W光源不再看似遙不可及。即使如此，EUV微影技術(shù)能否實(shí)際投入商用化階段，仍必須取決于ASML芯片制造客戶的實(shí)驗(yàn)室及晶圓廠的導(dǎo)入。