早報(bào)時(shí)間：未來(lái)四年中國(guó)新建晶圓廠數(shù)量將超美國(guó) 獨(dú)占鰲頭；iPhone7銷售疲軟 ***供應(yīng)鏈業(yè)績(jī)?nèi)B跌；2017 年整體DRAM供給位成長(zhǎng)將小于 20%；2020年移動(dòng)VR用戶將達(dá)到1.35億人；供應(yīng)商爆料微軟正在打造AR眼鏡HoloLens第二代；華為Mate9 pro國(guó)內(nèi)首銷 華為VR也一同上市；三星S8或?qū)⑹装l(fā)藍(lán)牙5 。

| 半導(dǎo)體

1、未來(lái)四年中國(guó)新建晶圓廠數(shù)量將超美國(guó) 獨(dú)占鰲頭

中國(guó)發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)積極，近期產(chǎn)能大開(kāi)、擴(kuò)廠消息頻繁，先前國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（SEMI）預(yù)估，未來(lái)兩年新建的 19 座晶圓廠有 10 座就建于中國(guó)，今 14 日 SEMI 再發(fā)布最新報(bào)告，預(yù)測(cè)至 2020 未來(lái)四年間將有 62 座晶圓廠，而中國(guó)大陸地區(qū)就將占 26 座，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)也有望迎來(lái)大好年。

據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（SEMI）最新數(shù)據(jù)，預(yù)估 2017 年到 2020 年未來(lái)四年將有 62 座新晶圓廠投產(chǎn)，其中將有四成晶圓廠共 26 座新晶圓廠座落中國(guó)，美國(guó)將有 10 座位居第二，中國(guó)***地區(qū)估計(jì)也會(huì)有 9 座。SEMI 估計(jì)，新晶圓廠中將有 32% 用于晶圓制造、21% 生產(chǎn)內(nèi)存、11% 與 LED、MEMS、光學(xué)、邏輯與模擬芯片等相關(guān)。

而全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)也有望蓬勃發(fā)展，據(jù) SEMI 日本估計(jì)，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)今年將達(dá)到 397 億美元，較去年同期成長(zhǎng) 8.7%，其中占比最高的晶圓加工設(shè)備 2016 年產(chǎn)值將達(dá) 312 億美元，年成長(zhǎng)約 8.2%，封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)產(chǎn)值約 29 億美元，也有 14.6% 的成長(zhǎng)，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備產(chǎn)值則在 39 億美元，年成長(zhǎng)約 16%。

SEMI 也預(yù)測(cè)至 2017 年總體產(chǎn)值將進(jìn)一步成長(zhǎng)至 434 億美元，年成長(zhǎng)率約 9.3%。

中國(guó)***地區(qū)與韓國(guó)同樣為半導(dǎo)體設(shè)備支出最主要區(qū)域，值得關(guān)注的是，2016 年中國(guó)大陸擠下日本，首次成為半導(dǎo)體設(shè)備支出第三大區(qū)域。SEMI 預(yù)期，2017 年半導(dǎo)體設(shè)備銷售成長(zhǎng)力道主要在歐洲，估計(jì)銷售額將有 51.7% 的成長(zhǎng)，來(lái)到 280 億美元。而中國(guó)***地區(qū)、韓國(guó)、中國(guó)大陸同樣將為半導(dǎo)體設(shè)備支出最多的區(qū)域。

2、iPhone7銷售疲軟 ***供應(yīng)鏈業(yè)績(jī)?nèi)B跌

據(jù)日經(jīng)新聞周三報(bào)道，日前，***大批IT公司公布了11月份的業(yè)績(jī)報(bào)告。主要19家公司當(dāng)月的總營(yíng)收為349億美元，同比下跌了0.04%。雖然跌幅比10月份的6.4%有所收窄，但是已經(jīng)是連續(xù)第三個(gè)月下跌。

其中，身處蘋果手機(jī)供應(yīng)鏈的企業(yè)業(yè)績(jī)不理想。在所有***9家公布業(yè)績(jī)的供應(yīng)商中，只有三家實(shí)現(xiàn)了收入增長(zhǎng)。如果去掉擁有非蘋果訂單協(xié)助的臺(tái)積電公司，則八家公司收入跌幅高達(dá)4.7%。

富士康集團(tuán)是蘋果公司最大的電子產(chǎn)品代工企業(yè)，該公司11月的收入同比下跌了7.1%，已經(jīng)是連續(xù)第二個(gè)月下滑。為蘋果提供攝像頭模組的大立光電收入下跌了8.8%，另外觸控屏制造商宸鴻科技的收入，更是暴跌了39%。

本月初據(jù)***媒體報(bào)道，蘋果今年新手機(jī)的銷售高峰已經(jīng)過(guò)去，由于銷售人氣逐步下滑，蘋果已經(jīng)聯(lián)系上游供應(yīng)商，縮減了零部件訂單。上游供應(yīng)鏈目前對(duì)iPhone 7基本失去了興趣，已經(jīng)把資源集中到了明年新推出的iPhone 8零部件方面。

有華爾街分析師指出，由于iPhone 7再一次出現(xiàn)了去年手機(jī)的低迷態(tài)勢(shì)，因此蘋果手機(jī)銷量下滑、收入下滑的態(tài)勢(shì)，可能會(huì)延續(xù)到明年九月份蘋果發(fā)布iPhone 8之前。據(jù)稱，iPhone 8將推出重大升級(jí)功能，已經(jīng)有分析師樂(lè)觀預(yù)測(cè)這款新手機(jī)將會(huì)創(chuàng)造蘋果銷量歷史紀(jì)錄。

相較蘋果供應(yīng)商，***半導(dǎo)體廠商的業(yè)績(jī)表現(xiàn)較好。五家半導(dǎo)體公司的銷售收入總和增長(zhǎng)了26.7%，其中內(nèi)存廠商南亞科技增長(zhǎng)近兩成，另外受到中國(guó)大陸智能手機(jī)廠商訂單的拉動(dòng)，手機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司聯(lián)發(fā)科也保持了較高增長(zhǎng)。

需要指出的是，蘋果供應(yīng)商業(yè)績(jī)?cè)?**IT企業(yè)名列最差，這已經(jīng)延續(xù)了較長(zhǎng)時(shí)間。今年上半年的收入數(shù)據(jù)也呈現(xiàn)這一規(guī)律。

外界認(rèn)為，全球手機(jī)市場(chǎng)逐步飽和，蘋果創(chuàng)新能力大滑坡是蘋果和供應(yīng)鏈業(yè)績(jī)下滑的主要原因。在庫(kù)克執(zhí)掌下，蘋果去年新推出蘋果手表，希望它成為手機(jī)、平板之后另外一款支柱型產(chǎn)品，但是這一希望已經(jīng)落空，機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示蘋果手表三季度出現(xiàn)了七成的暴跌。

3、2017 年整體DRAM供給位成長(zhǎng)將小于 20%

2016 年 DRAM 產(chǎn)業(yè)市況轉(zhuǎn)折相當(dāng)大，歷經(jīng)上半年需求不振，持續(xù)跌價(jià)的態(tài)勢(shì)，至第三季后，才在中國(guó)智能手機(jī)出貨暢旺、筆電出貨回溫下，DRAM 的平均銷售單價(jià)開(kāi)始大幅上揚(yáng)。展望未來(lái)，TrendForce 旗下內(nèi)存儲(chǔ)存事業(yè)處 DRAMeXchange 預(yù)估，2017 年整體 DRAM 供給位成長(zhǎng)將小于 20%，為歷年來(lái)最低，在需求面沒(méi)有明顯轉(zhuǎn)弱的前提下，預(yù)估全年度 DRAM 供給成長(zhǎng)將小于需求成長(zhǎng)，可望帶動(dòng) DRAM 價(jià)格持續(xù)攀高，維持供應(yīng)商全面獲利的狀態(tài)。

DRAMeXchange 研究協(xié)理吳雅婷表示，DRAM 產(chǎn)業(yè)屬寡占市場(chǎng)型態(tài)，各供應(yīng)商在產(chǎn)能的擴(kuò)張上皆有所節(jié)制，2017 年整體晶圓的投片量與今年相較沒(méi)有明顯成長(zhǎng)。以供給位成長(zhǎng)來(lái)看，主要會(huì)來(lái)自于 20 納米轉(zhuǎn)向 1Y 納米的顆粒增加，不過(guò)，由于 die shrink（顆粒微縮）的難度提高，2017 年 DRAM 產(chǎn)業(yè)整體的供給位成長(zhǎng)將小于 20%。

2016 下半年 20 納米已陸續(xù)成為生產(chǎn)主流，在新制程的推動(dòng)下，最新一代產(chǎn)品 DDR4 及 LPDDR4 也將正式成為市場(chǎng)的供貨主流。目前 DDR4 在服務(wù)器端早已成為主要解決方案，但在 PC（個(gè)人電腦）部分，則由于英特爾平臺(tái)的支持時(shí)間遞延，至今年底才將成為主流解決方案。LPDDR4 部分，隨著智能手機(jī)主要芯片組（application processor）支持性提高，將在 2017 年正式取代 LPDDR3 成為主流，且在成本結(jié)構(gòu)合理化的考量下，LPDDR4 的容量都會(huì)在 4GB 或以上，持續(xù)推升智能手機(jī)單機(jī)搭載容量成長(zhǎng)。

智能手機(jī)在近兩年面臨成長(zhǎng)高原化的挑戰(zhàn)，使相關(guān)廠商都積極尋找下一個(gè)“主流產(chǎn)品”以求進(jìn)一步市場(chǎng)成長(zhǎng)。盡管無(wú)人機(jī)、機(jī)器人、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)品，或 AR／VR 等其他游戲繪圖的應(yīng)用，仍處于發(fā)展初期，無(wú)法確定后續(xù)市場(chǎng)潛力，DRAM 供應(yīng)商仍積極開(kāi)發(fā)客制化產(chǎn)品，來(lái)順應(yīng)前述多元市場(chǎng)與應(yīng)用需求。

以繪圖用內(nèi)存（Graphic DRAM）為例，供應(yīng)商與 NVIDIA 協(xié)同開(kāi)發(fā)的特殊規(guī)格 GDDR5X 就以超頻、速度更高為目的，且以高端繪圖卡為主要市場(chǎng)，期望達(dá)到產(chǎn)品差異化。吳雅婷指出，相關(guān)的特殊規(guī)格產(chǎn)品在 2017 年起比例會(huì)持續(xù)增加，為現(xiàn)在制程技術(shù)上處于 20 納米“齊頭式平等”的供應(yīng)商帶來(lái)更高的獲利空間。

| 可穿戴

1、2020年移動(dòng)VR用戶將達(dá)到1.35億人

12月14日，艾瑞咨詢發(fā)布的《2016年中國(guó)VR營(yíng)銷趨勢(shì)前瞻報(bào)告》（以下簡(jiǎn)稱《報(bào)告》）指出，VR發(fā)展早期，Oculus、HTC、Sony等硬件廠商憑借先入優(yōu)勢(shì)和巨大號(hào)召力，在第一代內(nèi)容平臺(tái)的發(fā)展方面存在強(qiáng)大的引領(lǐng)力量，而創(chuàng)業(yè)公司及開(kāi)發(fā)者也在內(nèi)容生產(chǎn)領(lǐng)域探索新的機(jī)會(huì)。接下來(lái)預(yù)計(jì)將有66.1%的開(kāi)發(fā)者發(fā)布新的VR內(nèi)容，VR內(nèi)容豐富度有望在年底得到躍升。

內(nèi)容的豐富也促進(jìn)了VR設(shè)備的普及?；贠culus、Gear VR等目前領(lǐng)先級(jí)別的VR廠商出貨量預(yù)測(cè)，2019年VR將成為全球使用人數(shù)過(guò)億的產(chǎn)品；2020年臺(tái)式機(jī)VR全球用戶量達(dá)到1950萬(wàn)人，移動(dòng)VR用戶量達(dá)到1.35億人。目前VR內(nèi)容正從游戲、視頻等領(lǐng)域開(kāi)始向多樣化拓展。其中游戲內(nèi)容的開(kāi)發(fā)程度較為成熟，覆蓋了大多數(shù)的類型；B2B垂直應(yīng)用集中在教育和房產(chǎn)行業(yè)；360度全景視頻的題材應(yīng)用較廣的主要有旅游風(fēng)景和藝術(shù)人文。

但是由于VR設(shè)備受制于“現(xiàn)實(shí)世界與虛擬環(huán)境割裂”的原因，無(wú)法像手機(jī)一樣成為高頻次、長(zhǎng)時(shí)間使用的工具，因而VR未來(lái)會(huì)朝著與AR（增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)）相結(jié)合、進(jìn)階成MR（混合現(xiàn)實(shí)）形式，以眼鏡或其他類型的可穿戴設(shè)備形式，滿足人類日常的各類需求。