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芯聞早報:明年國產(chǎn)閃存芯片將亮相 蘋果下周發(fā)布MacBook

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電子早報:紫光收購美光科技的背后

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電子早報:諾基亞推OZO,HTC發(fā)力虛擬現(xiàn)實

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電子早報:不發(fā)熱的驍龍820或提前到來

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電子早報:玩著不頭暈的VR眼鏡

眩暈”或許是虛擬現(xiàn)實發(fā)展之路上最讓人感到棘手的一塊攔路石,然而斯坦福大學日前卻通過新技術(shù),宣稱自己有望徹底消滅VR 眼鏡的眩暈問題。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子早報。
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更名為Qualcomm Technologies International Ltd,并且成為高通的子公司。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子早報
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電子早報國產(chǎn)芯片在平板市場崛起

在移動設(shè)備芯片方面,高通公司和中國臺灣聯(lián)發(fā)科成為兩家壟斷市場的主角,英特爾公司市場份額幾乎為零。不過在這個格局之外,中國移動(微博)芯片廠商正在低調(diào)直追,據(jù)外媒報道,中國的兩家芯片廠商瑞微和全志科技,已經(jīng)占領(lǐng)了全球三分之一的平板電腦處理器市場。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子早報。
2015-08-24 10:40:381119

電子早報:全球最大手機市場,人工智能平臺

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電子早報:三星獲蘋果A9訂單背后的秘密

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電子早報:LG全新傳感器,蘋果挖角開發(fā)AR

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電子早報:Dialog收購Atmel,中國機器人熱潮

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電子早報蘋果耳機新專利,Model X發(fā)布

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電子早報:美光西數(shù)或競購SanDisk

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電子早報:又將現(xiàn)百億級并購?ADI美信談判

據(jù)彭博社報道,消息人士透露模擬芯片大廠ADI正在與另一家模擬芯片廠商美信(Maxim)就收購展開談判。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子早報。
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電子早報:創(chuàng)意電子搶進中興、華為供應(yīng)鏈

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外資摩根大通證券在亞洲半導體報告中指出,半導體供應(yīng)鏈已有“春筍發(fā)芽”之勢,臺積電28奈米稼動率將從本季的75%增至明年Q1的85-90%,主要是無線客戶全面補庫存。另臺積明年可能通吃iPhone7訂單,成為A10處理器獨家供應(yīng)商。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子早報
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電子早報:TP-Link智能手機,傳蘋果投資友達

1月13日,美國財經(jīng)媒體CNBC援引一份最新研究報告稱,美國蘋果公司所推出的Apple Watch已經(jīng)在智能手表市場開辟出新天地,但分析師仍對這一新興領(lǐng)域的長期發(fā)展前景存在質(zhì)疑。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子早報。
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芯片大廠高通日前宣布,新一代旗艦手機處理器芯片Snapdragon820確定交由三星制造,是高通首次將旗下高端產(chǎn)品交給臺積電以外的廠商生產(chǎn)。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子早報
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三星2015年支付逾42億美元專利使用費,用于半導體、物聯(lián)網(wǎng)。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子早報。
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大陸紫光集團已確定在大陸華南地區(qū)籌建12寸DRAM廠,并循當年臺塑集團與美光合資華亞科的商業(yè)模式,由紫光出資建廠,再邀請美光等國際大廠入股,解決技術(shù)授權(quán)問題。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子早報。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布高端芯片曦力X20、全球?qū)@暾垼喝A為最多 高通中興緊跟其后、百度很快在美國測試無人駕駛汽車,并希望在2018年前推出一款可商用的車型,更多新聞,盡在每天的電子早報。
2016-03-17 10:14:59807

電子早報:鴻海砍價購夏普,美暫停制裁中興

由于擔心其潛在債務(wù)和未來收益,鴻海精密工業(yè)股份有限公司尋求降低收購夏普公司的價碼。欲知更多新聞,請關(guān)注每天的電子早報。
2016-03-21 10:28:241102

電子早報:大疆進軍農(nóng)業(yè),iPhone SE終發(fā)布

在一小時的時間內(nèi),蘋果推出了包括4英寸的iPhone SE、9.7英寸版iPad Pro款兩款重頭產(chǎn)品,同時宣布iOS 9.3進行多項功能的升級。欲知更多資訊,請關(guān)注每天的電子早報。
2016-03-22 09:29:561285

電子早報:夏普富士康收購協(xié)議或達成

有消息稱,夏普計劃在本月底前召開董事會議,對新的救助方案做出決定。欲知更多資訊,請關(guān)注每天的電子早報。
2016-03-23 09:18:20811

電子早報:紫光收購武漢新 小米發(fā)布會亮點搶先看

Analog Devices宣布將以148億美金收購Linear,除了國外,據(jù)報道國內(nèi)半導體頭紫光集團已完成武漢新超過50%的股權(quán)收購。蘋果也于今日凌晨發(fā)布了最新財報,從中透露了哪些消息?智能硬件方面,三星新一代Gear VR將于note7一同發(fā)布,紅米pro、小米筆記本今日亮相。
2016-07-27 09:46:472182

電子早報:聯(lián)發(fā)科4G芯片出貨首超高通 IC業(yè)超級國家隊成立

據(jù)悉聯(lián)發(fā)科在今年第二季度4G芯片出貨首次超越了高通,但卻只是慘勝?在官方支持下,27家超重量級的半導體企業(yè)與機構(gòu)宣布組成“中國高端芯片聯(lián)盟”。英特爾為何要召回智能手表Basis Peak,小米note2真的要發(fā)布?更多精彩盡在今天的電子發(fā)燒友早報。
2016-08-05 09:36:311594

電子早報:聯(lián)發(fā)科芯片缺貨恐延至明年

聯(lián)發(fā)科4G手機芯片缺貨最晚或延續(xù)到明年,而3G芯片缺貨也開始擴大;蘋果未來或通過AMD定制X86芯片;英特爾一口氣發(fā)布多款產(chǎn)品,發(fā)起SSD價格戰(zhàn);有消息稱Apple Watch2電池或比現(xiàn)在大35
2016-08-29 09:38:101375

早報:ARM被收購后發(fā)布首款處理器 小米5s下周發(fā)布

今日早報:ARM被軟銀收購后發(fā)布首款產(chǎn)品;三星猛追英特爾,半導體市占差距縮??;LG Display 師法三星,LCD舊廠擬變身OLED廠;聯(lián)發(fā)科3G芯片缺貨嚴重,客戶轉(zhuǎn)單展訊;魅族推魅族mix輕
2016-09-20 09:59:392541

電子早報:AMD 7nm工藝APU首曝 小米5s真機曝光

今日早報:AMD 7nm工藝APU首曝:增強Zen架構(gòu) 四核八線程;工信部正制定傳感器發(fā)展規(guī)劃 MEMS迎新機遇;三星手機或采用聯(lián)發(fā)科處理器;蘋果iPhone7明年第一季下單松動;深圳將出
2016-09-26 09:53:421768

電子早報:聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款10nm移動處理器 小米5s提前曝光

今日早報:聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款10nm移動處理器——Helio X30;臺積電7nm工藝最快明年4月試產(chǎn);中國半導體四大產(chǎn)業(yè)聚落成形;聯(lián)想宣布摩托羅拉部門再裁員;虛擬現(xiàn)實產(chǎn)業(yè)正面臨人才荒;小米5s發(fā)布會下午舉行 配置提前曝光;榮耀6X搭載驍龍625。
2016-09-27 09:54:561601

電子早報:三星Note7永久停產(chǎn) 大陸面板產(chǎn)能明年超韓國

今日早報:三星Note7永久停產(chǎn)利好四大手機品牌;物聯(lián)網(wǎng)兩大組織OCF與AllSeen宣布合并;2017年大陸面板產(chǎn)能或超韓國成全球第一;三星首款可穿戴設(shè)備芯片,采用14納米工藝;三星首款
2016-10-12 09:37:591426

電子早報:傳感器廠商InvenSense或出售 iPhone8曝光匯總

今日早報蘋果傳感器供應(yīng)商InvenSense或出售;英特爾為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用量身打造凌動處理器;國產(chǎn)傳感器以中低端為主,技術(shù)相對落后;虛擬現(xiàn)實技術(shù)將成下一個千億美金的智能產(chǎn)業(yè);iPhone8曝光消息匯總;華為Mate9真機曝光:依然采用背部指紋識別。
2016-10-31 09:50:161670

電子早報:格羅方德否認重慶廠暫緩 魅藍5雙十一首發(fā)

今日電子早報:傳三星 DRAM 明年邁15納米,鞏固龍頭地位;三星和LG為爭搶iPhone OLED訂單展開生死對決;格羅方德否認暫緩重慶晶圓廠計劃;上海工研院汽車雷達芯片趕超歐美產(chǎn)品;石墨烯
2016-11-01 09:35:521706

電子早報:高通首個半導體制造測試廠落戶 小米note2非曲面版曝光

今日早報:高通首個半導體制造測試工廠落戶上海;臺積電獨家代工蘋果A10芯片,營收再創(chuàng)紀錄;2017 年全球大尺寸面板出貨面積年成長3.8%;半導體制造設(shè)備虧損,傳Nikon裁員1000人;功耗
2016-11-09 09:53:101571

電子早報:臺積電宣布近年來罕見的高層異動 三星S8增大尺寸

今日早報:臺積電宣布近年來罕見的高層異動;2016 年第3季全球硅晶圓出貨量創(chuàng)下單季新高紀錄;東芝年利潤預期上調(diào)50%:手機芯片需求強勁;蘋果AR 導航專利可以透過相機看到虛擬路名;彌補Note7遺憾 三星S8增大尺寸。
2016-11-10 09:45:521435

電子早報:三星處理器支持全網(wǎng)通 國行華為Mate9今日發(fā)布

今日早報:三星Exynos 9處理器支持全網(wǎng)通;2016第三季全球硅晶圓出貨面積再度打破記錄;虛報銷售收入,東芝再涉財務(wù)造假;蘋果AR頭盔專利曝光,最早將在iPhone8上實現(xiàn);諾基亞Moonraker智能手表上手曝光;國行華為Mate9今日發(fā)布;一加4配置曝光 驍龍830+5.5寸4K屏。
2016-11-14 09:40:372149

電子早報:高通10nm驍龍835發(fā)布 小米自主處理器手機曝光

今日早報:高通發(fā)布首款10nm處理器驍龍835;中國際8吋、12吋晶圓廠產(chǎn)能嚴重不足;蘋果招聘近百名芯片工程師 多得有點異;大陸地方政府半導體扶持基金到臺灣全力吸納技術(shù)及人才;傳蘋果下代
2016-11-18 09:37:252020

電子早報蘋果限制高通版iPhone7性能 Intel否認退出可穿戴市場

今日早報蘋果刻意限制高通版iPhone7性能;聯(lián)發(fā)科搶下大陸車聯(lián)網(wǎng)入場券;先進芯片廠尋求導入EUV設(shè)備 ASML率先突破;英特爾否認退出可穿戴市場 未答復裁員傳聞;HTC否認將出售手機業(yè)務(wù) 要成立VR中國研究院;諾基亞回歸智能手機新作D1C曝光 明年發(fā)布。
2016-11-21 09:43:57927

電子早報:傳高通、MTK暫停向樂視手機提供芯片 小米6首度曝光

今日早報:傳高通和MTK暫停向樂視手機提供新品芯片2017年第一季DRAM合約均價預估季漲15%;大陸存儲器廠3倍薪水挖角臺灣;智能手表傳感器技術(shù)升級 可識別24種手勢操作;諾基亞發(fā)布兩年計劃 明年擴張VR版圖;魅族X新手機曝光 與魅藍E相似;小米6首度曝光 或搭載Helio X30處理器。
2016-11-23 09:46:221627

電子早報蘋果或放棄Intel基帶芯片 格力驍龍835手機明年問世

早報時間:蘋果iPhone7“嘗鮮”失敗 或放棄英特爾基帶芯片;英特爾明年推多個專用AI芯片;臺積電:除非遭遇缺水、缺電、缺人才,否則不會赴美設(shè)廠;Moto 360下代新品無限期延后 智能手表市場
2016-12-05 09:37:071277

電子早報:傳AMD與Intel敲定GPU專利授權(quán) 蘋果明年推4款iPhone

早報時間:高通提供全球首款10納米服務(wù)器處理器商用樣片;傳AMD與Intel敲定GPU專利授權(quán)合約;5大IC供應(yīng)商拿下全球半導體產(chǎn)業(yè)41%份額;智能手表/手環(huán)滲透率持續(xù)提高 實用性有待加強 ;VR軟件的銷售額2020年增長至140億美元;蘋果明年發(fā)四款iPhone 配色增加紅色。
2016-12-08 09:28:361385

電子早報:麒麟970明年Q1量產(chǎn) Fitbit收購Pebble

早報時間:麒麟970明年Q1量產(chǎn) 臺積電10nm首個客戶;愛立信提前實施3900人裁員計劃;可穿戴設(shè)備Fitbit宣布收購Pebble;微軟公布Win10 VR PC最低配置要求;榮耀Magic下周發(fā)布 與華為P9并列最佳國產(chǎn)手機?小米6 MIX渲染圖曝光 6.4寸2K屏。
2016-12-09 09:35:361722

電子早報蘋果A11芯片明年四月生產(chǎn) 全新小米筆記本本周發(fā)布

早報時間:蘋果10納米A11芯片將在明年4月生產(chǎn) 臺積電代工;SK海力士將在2017上半年量產(chǎn)10nm DRAM;展訊設(shè)立南京分公司 承擔CPU、5G等研發(fā)工作;智能手表閑置率約為29%;蘋果或開發(fā)
2016-12-19 09:47:342294

蘋果明年春季發(fā)布回歸小屏時代的第一款智能手機

蘋果每年都會在秋季發(fā)布新產(chǎn)品,不過蘋果以后可能會增加一個春季發(fā)布會。12月9日消息,據(jù)外媒報道,蘋果明年3月舉行的發(fā)布會上將發(fā)布4英寸大小的iPhone 6c。此前一直流傳蘋果公司將回歸小屏時代
2015-12-12 16:24:23

蘋果獲得Macbook Pro非對稱散熱風扇設(shè)計專利

蘋果獲得Macbook Pro非對稱散熱風扇設(shè)計專利本周四蘋果獲準了三項新專利,專利內(nèi)容主要與最新Retina顯示屏MacBook Pro上的非對稱散熱風扇葉片相關(guān),這種設(shè)計可在極大降低散熱帶來噪音
2012-12-23 10:30:52

今晚凌晨蘋果秋季新品MacBook系列又要發(fā)咯!據(jù)說搭配全新觸控板+指紋電源鍵,有人關(guān)注不呢?

一次蘋果發(fā)布會的主角完全不同,會以Mac產(chǎn)品線為主?! ∧壳盀橹?,關(guān)于蘋果旗下的iMac、MacBook Pro和MacBook Air等多款產(chǎn)品都已經(jīng)有相當長時間沒有大幅更新,而最近一次蘋果更新
2016-10-27 10:24:54

蘋果MacBook Air或以新容登場

,以蘋果向來對產(chǎn)品設(shè)計追求“精品”高規(guī)格來說,明年這款取代現(xiàn)有MacBook Air的新機問世之后,再掀起一波購買浪潮。目前蘋果正在與相關(guān)供應(yīng)商設(shè)計研發(fā)新一代MacBook Air。由于蘋果向來
2015-11-30 16:40:01

英特爾和美光計劃下周公布閃存芯片的新進展

英特爾和美光計劃下周公布閃存芯片的新進展  英特爾公司和美光科技計劃下周公布閃存芯片的新進展。   兩家公司有一個生產(chǎn)NAND閃存芯片的合資企業(yè),這
2010-01-27 09:45:431395

電子早報:微軟新專利發(fā)力智能珠寶?

近日,微軟在可穿戴設(shè)備上的一項專利遭到曝光,從專利上來看,微軟的這個產(chǎn)品將不同于以往的手環(huán)設(shè)備,而是變成了更小的戒指。并且還能夠配合智能手表一起使用,而操控的方式則是使用手勢識別的功能。欲知更多科技資訊請關(guān)注每天的電子早報
2015-12-07 11:24:51574

蘋果下周發(fā)布新款MacBook Pro 或會取消傳統(tǒng)USB接口改用USB-C

據(jù)日本技術(shù)新聞網(wǎng)站Macotakara的報道稱,蘋果將在下周發(fā)布全新的MacBook Pro,而且新款MacBook Pro可能會放棄傳統(tǒng)的USB接口。各大媒體均已報道了蘋果將在10月27日召開
2016-10-20 10:12:363270

國產(chǎn)化進程加速,蘋果應(yīng)用中國閃存芯片

受“蘋果和長江存儲談判,或首次應(yīng)用中國閃存芯片”消息影響,2月22日,芯片國產(chǎn)化指數(shù)大漲3.51%,紫光國、阿石創(chuàng)等多只芯片概念股應(yīng)聲漲停。中國證券報記者向長江存儲相關(guān)負責人進行電話求證,其表示“目前仍處于保密期,暫時無可奉告?!?/div>
2018-06-05 11:03:00909

蘋果將在本月發(fā)布16英寸屏幕MacBook Pro?

早前就有消息傳出蘋果推出一款16英寸屏幕MacBook Pro消息,近日,有消息稱本月蘋果將要發(fā)布16英寸屏幕MacBook Pro。
2019-10-21 15:13:064627

蘋果MacBook Pro明年或引入人臉識別功能

據(jù)外媒報道稱,蘋果可能會在明年MacBook產(chǎn)品線中引入新的功能,而它就是人臉識別(Face ID)。
2019-12-03 09:02:235890

蘋果要求明年2月前生產(chǎn)250萬臺自產(chǎn)芯片Macbook

據(jù)日經(jīng)新聞報道,知情人士透露,蘋果要求供應(yīng)商到明年2月前生產(chǎn)250萬臺采用自研CPU的MacBook筆記本電腦,從而快速擺脫對英特爾芯片的依賴。 知情人士表示,這是采用自研芯片MacBook的首筆
2020-11-05 16:21:111343

蘋果11日發(fā)三款蘋果芯片Mac

蘋果發(fā)布邀請函,確認將于北京時間2020年11月11日凌晨2點在Apple Park舉辦發(fā)布會,這也是今年的第四次線上發(fā)布會,主角將是Mac電腦。 據(jù)彭博社報道,在下周蘋果發(fā)布會上,蘋果推出三款
2020-11-06 14:08:301990

蘋果將在明年推搭載M2芯片、運行macOS的iPad Pro

今天凌晨,蘋果新品發(fā)布會上M1版MacBook系列正式亮相
2020-11-11 09:10:3912989

蘋果全新 MacBook Pro 與 MacBook Air 已上架京東

今日凌晨,蘋果發(fā)布了新款 MacBook Air、13 英寸 MacBook Pro 和 Mac mini,均搭載 M1 芯片。目前,蘋果全新 MacBook Pro 與 MacBook Air 已上架京東。
2020-11-11 14:26:062779

消息稱:蘋果明年仍將推出搭載英特爾芯片MacBook

Air、13 英寸MacBook Pro和Mac mini。 在M1芯片順利推出并應(yīng)用于相關(guān)的產(chǎn)品之后,蘋果后續(xù)的自研Mac芯片推出,外媒預計明年推出第二代,屆時Mac產(chǎn)品線就會有更多的產(chǎn)品搭載自研芯片。 從爆料人士在社交媒體上透露的信息來看,蘋果明年新推出的MacBook,并不會全部采用自研
2020-11-26 18:08:181775

郭明錤:蘋果明年MacBook Pro采用全新設(shè)計

mini-LED 顯示屏和 Apple Silicon 芯片。 據(jù)報道,在給投資者的一份研究報告中,郭明錤表示,兩款新的 MacBook Pro 采用重新設(shè)計的外形 , 預計在 2021 年發(fā)布 , 另外蘋果
2020-12-03 09:50:371916

蘋果明年推出下一代高端Apple Silicon芯片

芯片的幾款后續(xù)產(chǎn)品。據(jù)知情人士透露,如果它們能達到預期,大大超越運行英特爾芯片的最新芯片的性能,由于這些計劃尚未公開,他們要求不透露姓名。該人士表示,蘋果公司的下一系列芯片計劃最早在春季發(fā)布,晚些時候在秋季發(fā)布,注定會被放置在MacBook Pro的升級版、入門級和高端
2020-12-08 10:09:071775

蘋果發(fā)布MacBook Pro和重新設(shè)計iMac

1月22日,彭博報道稱,蘋果正在研發(fā)一款重新設(shè)計的MacBook Air,將于2021年底或2021年初發(fā)布。這款經(jīng)過重新設(shè)計的MacBook Air采用更薄更輕的設(shè)計,采用下一代蘋果M系列處理器和MagSafe充電系統(tǒng)。為了降低設(shè)備的整體輪廓,蘋果還將縮小顯示屏周圍的擋板。
2021-01-24 10:16:572768

消息稱蘋果新款MacBook Pro可能推遲至明年3月發(fā)布

蘋果一直在準備推出新款Mac電腦。最新消息顯示,新款Mac電腦將于明年發(fā)布。 目前,蘋果的目標是在2023年第一季度推出升級版Mac電腦,包括搭載M2處理器的14英寸和16英寸MacBook
2022-11-02 11:05:001725

蘋果新款M3芯片MacBook Air發(fā)布

蘋果于3月4日的精彩發(fā)布會上,揭曉了全新的M3芯片驅(qū)動的MacBook Air系列,包括兩款不同尺寸:13英寸和15英寸。
2024-03-06 15:38:132382

蘋果發(fā)布搭載M3芯片的新款MacBook Air

蘋果近日在線上發(fā)布了搭載全新M3芯片MacBook Air,這款電腦在性能上有了顯著的提升。據(jù)官方數(shù)據(jù)顯示,相比之前的M1芯片版本,新款MacBook Air的運行速度提升了高達60%,這無疑將為用戶帶來更加流暢和高效的使用體驗。
2024-03-13 17:05:141511

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